第6章半导体结型器件
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半导体物理思考题第一章半导体中的电子状态1、为什么内壳层电子能带窄,外层电子能带宽?答:内层电子处于低能态,外层电子处于高能态,所以外层电子的共有化运动能力强,因此能带宽。
(原子的内层电子受到原子核的束缚较大,与外层电子相比,它们的势垒强度较大。
)2、为什么点阵间隔越小,能带越宽?答:点阵间隔越小,电子共有化运动能力越强,能带也就越宽。
3、简述半导体的导电机构答:导带中的电子和价带中的空穴都参与导电。
4、什么是本征半导体、n 型半导体、p 型半导体?答:纯净晶体结构的半导体称为本征半导体;自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体称为n 型半导体;空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体称为p 型半导体。
5、什么是空穴?电子和空穴的异同之处是什么?答:(1)在电子脱离价键的束缚而成为自由电子后,价键中所留下的空位叫空穴。
(2)相同点:在真实空间的位置不确定;运动速度一样;数量一致(成对出现)。
不同点:有效质量互为相反数;能量符号相反;电子带负电,空穴带正电。
6、为什么发光器件多半采用直接带隙半导体来制作?答:直接带隙半导体中载流子的寿命很短,同时,电子和空穴只要一相遇就会发生复合,这种直接复合可以把能量几乎全部以光的形式放出,因此发光效率高。
7、半导体的五大基本特性答:(1)负电阻温度效应:温度升高,电阻减小。
(2)光电导效应:由辐射引起的被照射材料的电导率改变的现象。
(3) 整流效应:加正向电压时,导通;加反向电压时,不导通。
(4) 光生伏特效应:半导体和金属接触时,在光照射下产生电动势。
(5) 霍尔效应:通有电流的导体在磁场中受力的作用,在垂直于电流和磁场的方向产生电动势的现象。
第二章半导体中杂质和缺陷能级1、简述实际半导体中杂质与缺陷来源。
答:①原材料纯度不够;②制造过程中引入;③人为控制掺杂。
2、什么是点缺陷、线缺陷、面缺陷?答:( 1)点缺陷:三维尺寸都很小,不超过几个原子直径的缺陷; (2)线缺陷:三维空间中在二维方向上尺寸较小,在另一维方向上尺寸较大的缺陷;(3)面缺陷:二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
半导体物理与器件(尼曼第四版)答案第一章:半导体材料与晶体1.1 半导体材料的基本特性半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料。
它的基本特性包括:1.带隙:半导体材料的价带与导带之间存在一个禁带或带隙,是电子在能量上所能占据的禁止区域。
2.拉伸系统:半导体材料的结构是由原子或分子构成的晶格结构,其中的原子或分子以确定的方式排列。
3.载流子:在半导体中,存在两种载流子,即自由电子和空穴。
自由电子是在导带上的,在外加电场存在的情况下能够自由移动的电子。
空穴是在价带上的,当一个价带上的电子从该位置离开时,会留下一个类似电子的空位,空穴可以看作电子离开后的痕迹。
4.掺杂:为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
掺杂是将少量元素添加到半导体材料中,以改变载流子浓度和导电性质。
1.2 半导体材料的结构与晶体缺陷半导体材料的结构包括晶体结构和非晶态结构。
晶体结构是指材料具有有序的周期性排列的结构,而非晶态结构是指无序排列的结构。
晶体结构的特点包括:1.晶体结构的基本单位是晶胞,晶胞在三维空间中重复排列。
2.晶格常数是晶胞边长的倍数,用于描述晶格的大小。
3.晶体结构可分为离子晶体、共价晶体和金属晶体等不同类型。
晶体结构中可能存在各种晶体缺陷,包括:1.点缺陷:晶体中原子位置的缺陷,主要包括实际缺陷和自间隙缺陷两种类型。
2.线缺陷:晶体中存在的晶面上或晶内的线状缺陷,主要包括位错和脆性断裂两种类型。
3.面缺陷:晶体中存在的晶面上的缺陷,主要包括晶面位错和穿孔两种类型。
1.3 半导体制备与加工半导体制备与加工是指将半导体材料制备成具有特定电性能的器件的过程。
它包括晶体生长、掺杂、薄膜制备和微电子加工等步骤。
晶体生长是将半导体材料从溶液或气相中生长出来的过程。
常用的晶体生长方法包括液相外延法、分子束外延法和气相外延法等。
掺杂是为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
常用的掺杂方法包括扩散法、离子注入和分子束外延法等。
半导体物理思考题第一章半导体中的电子状态1、为什么内壳层电子能带窄,外层电子能带宽?答:内层电子处于低能态,外层电子处于高能态,所以外层电子的共有化运动能力强,因此能带宽。
(原子的内层电子受到原子核的束缚较大,与外层电子相比,它们的势垒强度较大。
)2、为什么点阵间隔越小,能带越宽?答:点阵间隔越小,电子共有化运动能力越强,能带也就越宽。
3、简述半导体的导电机构答:导带中的电子和价带中的空穴都参与导电。
4、什么是本征半导体、n型半导体、p型半导体?答:纯净晶体结构的半导体称为本征半导体;自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体称为n型半导体;空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体称为p型半导体。
5、什么是空穴?电子和空穴的异同之处是什么?答:(1)在电子脱离价键的束缚而成为自由电子后,价键中所留下的空位叫空穴。
(2)相同点:在真实空间的位置不确定;运动速度一样;数量一致(成对出现)。
不同点:有效质量互为相反数;能量符号相反;电子带负电,空穴带正电。
6、为什么发光器件多半采用直接带隙半导体来制作?答:直接带隙半导体中载流子的寿命很短,同时,电子和空穴只要一相遇就会发生复合,这种直接复合可以把能量几乎全部以光的形式放出,因此发光效率高。
7、半导体的五大基本特性答:(1)负电阻温度效应:温度升高,电阻减小。
(2)光电导效应:由辐射引起的被照射材料的电导率改变的现象。
(3)整流效应:加正向电压时,导通;加反向电压时,不导通。
(4)光生伏特效应:半导体和金属接触时,在光照射下产生电动势。
(5)霍尔效应:通有电流的导体在磁场中受力的作用,在垂直于电流和磁场的方向产生电动势的现象。
第二章半导体中杂质和缺陷能级1、简述实际半导体中杂质与缺陷来源。
答:①原材料纯度不够;②制造过程中引入;③人为控制掺杂。
2、什么是点缺陷、线缺陷、面缺陷?答:(1)点缺陷:三维尺寸都很小,不超过几个原子直径的缺陷;(2)线缺陷:三维空间中在二维方向上尺寸较小,在另一维方向上尺寸较大的缺陷;(3)面缺陷:二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
第一章 半导体器件一、填空题1.在本征半导体中,自由电子浓度________空穴浓度;在P 型半导体中,自由电子浓度________空穴浓度;在N 型半导体中,自由电子浓度________空穴浓度。
2.PN 结正向偏置时,外电场的方向与内电场的方向________,有利于________的________运动而不利于________的________;PN 结反向偏置时,外电场的方向与内电场的方向________,有利于________的________运动而不利于________的________,这种情况下的电流称为________电流。
3.PN 结的反向击穿分为________击穿和________击穿,当发生________击穿时,即使反向电压撤除后,PN 结也不能恢复单向导电性。
4.二极管的伏安特性曲线可以分为两个区,即________、________。
5.二极管的反向电流越小,说明二极管的________性能越好。
6.温度升高时,二极管的正向导通电压________,反向饱和电流________。
7.限幅电路是限制了信号的________。
8.当二极管两端加正向电压时,它的动态电阻随正向电流增加而________。
9.小功率二极管2CP12的正向电流在20mA 的基础上增加一倍,它两端的压降________。
10.二极管的正向电阻________,反向电阻________;当温度升高后,二极管的正向电压________,反向电流________。
11.用万用表测量二极管的正向电阻时,黑表笔接二极管的________极,红表笔接二极管的________极。
12.如图1-1所示电路,VD 1和VD 2为理想二极管:① VD 1的状态为________,VD 2的状态为________;② 电压U ab 为________V 。
13.如图1-2所示电路,VD 为硅二极管:① 开关S 与A 接通时,VD 工作在________状态,U MN =________V ;② 开关S 与B 接通时,VD 工作在________状态,U MN =________V 。
半导体基础知识一、半导体本础知识(一)半导体自然界的物质按其导电能力区别,可分为导体、半导体、绝缘体三类。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之前的物质,其电阻率在10-3~109Ω范围内。
用于制作半导体元件的材料通常用硅或锗材料。
(二)半导体的种类在纯净的半导体中掺入特定的微量杂质元素,能使半导体的导电能力大提高。
掺入杂质后的半导体称为杂质半导体。
根据掺杂元素的性质不同,杂质半导体可分为N型和P型半导体。
(三)PN结及其特性1、PN结:PN结是构成半导体二极管、三极管、场效应管和集成电路的基础。
它是由P型半导体和N型半导体相“接触”后在它们交界处附近形成的特殊带电薄层。
2、PN结的单向导电性:当PN结外加正向电压(又叫正向偏置)时,PN结会表现为一个很小的电阻,正向电流会随外加的电压的升高而急速上升。
称这时的PN结处于导通状态。
当PN结外加反向电压(以叫反向偏置)时,PN结会表现为一个很大的电阻,只有极小的漏电流通过且不会随反向电压的增大而增大,这时的电流称为反向饱和电流。
称这时的PN结处于截止状态。
当反向电压增加到某一数值时,反向电流急剧增大,这种现象称为反向击穿。
这时的反向电压称为反向击穿电压,不同结构、工艺和材料制成的管子,其反向击穿电压值差异很大,可由1伏到几百伏,甚至高达数千伏。
3、频率特性由于结电容的存在,当频率高到某一程度时,容抗小到使PN结短路。
导致二极管失去单向导电性,不能工作,PN结面积越大,结电容也越大,越不能在高频情况下工作。
二、半导体二极管(一)半导体二极管及其基本特性1、半导体二极管:半导体二极管(简称为二极管)是由一个PN结加上电极引线并封装在玻璃或塑料管壳中而成的。
其中正极(或称为阳极)从P区引出,负极(或称为阴极)从N区引出。
以下是常见的一些二极管的电路符号:普通二极管稳压二极管发光二极管整流桥堆2、二极管的伏安特性二极管的伏安特征如下图所示:二极管的伏安特性曲线(二)二极管的分类二极管有多种分类方法1、按使用的半导体材料分类二极管按其使用的半导体材料可分为锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管、磷化镓二极管等。
半导体物理考点归纳第一章 半导体中的电子状态一.名词解释1.电子的共有化运动:(P10)原子组成晶体后,由于电子壳的交叠,电子不再局限于某一个原子上,可以由一个原子转移到相邻的原子上去。
因而,电子可以在整个晶体中运动。
这种运动称为电子的共有化运动。
2.单电子近似:(P11)单电子近似方法认为,晶体中德电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场,以及其他大量电子的平均势场中运动,这个势场是周期性变化的,且其周期与晶格周期相同。
3.有效质量:(P19)有效质量2*22n h m d Edk =,它直接把外力f 和电子的加速度联系起来,而内部势场的作用则由有效质量加以概括。
二.判断题1.金刚石和闪锌矿结构的结晶学原胞都是双原子复式格子,而纤锌矿结构与闪锌矿结构型类似,以立方对称的正四面体结构为基础。
(X )金刚石型结构为单原子复式格子,纤锌矿型是六方对称的。
2.硅晶体属于金刚石结构。
(√)3.Ge 的晶格是单式格子。
(X ) (复式)4.有效质量都是正的。
(X ) (有正有负)5.能带越窄,有效质量越小。
(X )(2*22n h m d Edk =,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大) 6.硅锗都是直接带隙半导体。
(X ) (间接)7.Ge 和Si 的价带极大值均位于布里渊区的中心,价带中空穴主要分布在极大值附近,对应同一个k 值,()E k 可以有两个值。
8.实际晶体的每个能带都同孤立原子的某个能级相当,实际晶体的能带完全对应于孤立原子的能带。
(X ) (不相当,不完全对应)三.填空题1.晶格可以分为7大晶系,14种布拉菲格子,按照每个格子所包含的各点数,可分为原始格子,体心,面心,底心。
2.如今热门的发光材料LED 是直接带隙半导体,该种材料的能带结构特点是当k=0时的能谷的极值小。
3.Ge 、Si 是间接带隙半导体,InSb 、GaAs 是直接带隙半导体。
4.回旋共振实验中能测出明显的共振吸收峰,就要求样品纯度高,而且要在低温下进行。