半导体器件-第6章习题
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《半导体物理与器件》习题库目录《半导体物理与器件》习题库 (1)第1章思考题和习题 (2)第2章思考题和习题 (3)第3章思考题和习题 (6)第4章思考题和习题 (10)第5章半导体器件制备技术 (12)第6章Ga在SiO2/Si结构下的开管掺杂 (13)第1章思考题和习题1. 300K时硅的晶格常数a=5.43Å,求每个晶胞内所含的完整原子数和原子密度为多少?2. 综述半导体材料的基本特性及Si、GaAs的晶格结构和特征。
3. 画出绝缘体、半导体、导体的简化能带图,并对它们的导电性能作出定性解释。
4. 以硅为例,简述半导体能带的形成过程。
5. 证明本征半导体的本征费米能级E i位于禁带中央。
6. 简述迁移率、扩散长度的物理意义。
7. 室温下硅的有效态密度Nc=2.8×1019cm-3,κT=0.026eV,禁带宽度Eg=1.12eV,如果忽略禁带宽度随温度的变化,求:(a)计算77K、300K、473K 3个温度下的本征载流子浓度。
(b) 300K本征硅电子和空穴的迁移率分别为1450cm2/V·s和500cm2/V·s,计算本征硅的电阻率是多少?8. 某硅棒掺有浓度分别为1016/cm3和1018/cm3的磷,求室温下的载流子浓度及费米能级E FN的位置(分别从导带底和本征费米能级算起)。
9. 某硅棒掺有浓度分别为1015/cm3和1017/cm3的硼,求室温下的载流子浓度及费米能级E FP的位置(分别从价带顶和本征费米能级算起)。
10. 求室温下掺磷为1017/cm3的N+型硅的电阻率与电导率。
11. 掺有浓度为3×1016cm-3的硼原子的硅,室温下计算:(a)光注入△n=△p=3×1012cm-3的非平衡载流子,是否为小注入?为什么?(b)附加光电导率△σ为多少?(c)画出光注入下的准费米能级E’FN和E’FP(E i为参考)的位置示意图。
半导体物理与器件习题目录半导体物理与器件习题 (1)一、第一章固体晶格结构 (2)二、第二章量子力学初步 (2)三、第三章固体量子理论初步 (2)四、第四章平衡半导体 (3)五、第五章载流子输运现象 (5)六、第六章半导体中的非平衡过剩载流子 (5)七、第七章pn结 (6)八、第八章pn结二极管 (6)九、第九章金属半导体和半导体异质结 (7)十、第十章双极晶体管 (7)十一、第十一章金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 (8)十二、第十二章MOSFET概念的深入 (9)十三、第十三章结型场效应晶体管 (9)一、第一章固体晶格结构1.如图是金刚石结构晶胞,若a 是其晶格常数,则其原子密度是。
2.所有晶体都有的一类缺陷是:原子的热振动,另外晶体中常的缺陷有点缺陷、线缺陷。
3.半导体的电阻率为10-3~109Ωcm。
4.什么是晶体?晶体主要分几类?5.什么是掺杂?常用的掺杂方法有哪些?答:为了改变导电性而向半导体材料中加入杂质的技术称为掺杂。
常用的掺杂方法有扩散和离子注入。
6.什么是替位杂质?什么是填隙杂质?7.什么是晶格?什么是原胞、晶胞?二、第二章量子力学初步1.量子力学的三个基本原理是三个基本原理能量量子化原理、波粒二相性原理、不确定原理。
2.什么是概率密度函数?3.描述原子中的电子的四个量子数是:、、、。
三、第三章固体量子理论初步1.能带的基本概念◼能带(energy band)包括允带和禁带。
◼允带(allowed band):允许电子能量存在的能量范围。
◼禁带(forbidden band):不允许电子存在的能量范围。
◼允带又分为空带、满带、导带、价带。
◼空带(empty band):不被电子占据的允带。
◼满带(filled band):允带中的能量状态(能级)均被电子占据。
导带:有电子能够参与导电的能带,但半导体材料价电子形成的高能级能带通常称为导带。
价带:由价电子形成的能带,但半导体材料价电子形成的低能级能带通常称为价带。
《半导体光电学》课后习题第一章半导体中光子-电子的相互作用思考与习题1、在半导体中有哪几种与光有关的跃迁,利用这些光跃迁可制造出哪些类型的半导体光电子学期间。
2、为什么半导体锗、硅不能用作为半导体激光器的有源介质,面却是常用的光探测器材料?3、用量子力学理论证明直接带隙跃迁与间接带隙跃迁半导体相比其跃迁几率大。
4、什么叫跃迁的K选择定则?它对电子在能带间的跃迁速率产生什么影响?5、影响光跃迁速率的因素有哪些?6、推导伯纳德-杜拉福格条件,并说明其物理意义。
7、比较求电子态密度与光子态密度的方法与步骤的异同点。
8、在半导体中重掺杂对能带结构、电子态密度、带隙、跃迁几率等带来什么影响?9、什么叫俄歇复合?俄歇复合速率与哪些因素有关?为什么在GaInAsP/InP等长波长激光器中,俄歇复合是影响其阀值电流密度、温度稳定性与可靠性的重要原因?10、比较严格k选择定则与其受到松弛情况下增益-电流特性的区别。
11、带尾的存在对半导体有源介质增益特性产生哪些影响?12、证明式(1.7-20)。
13、说明图1.7-5和图1.7-6所依据的假设有何不同?并说明它们各自的局限性。
第二章异质结思考与习题1、什么是半导体异质结?异质结在半导体光电子器件中有哪些作用?2、若异质结由n型(E∅1,χ1,ϕ1)和P型半导体(E∅2,χ2,ϕ2)结构,并有E∅1<E∅2,χ1>χ2,ϕ1<ϕ2,试画出np 能带图。
3、同型异质结的空间电荷区是怎么形成的?它与异质结的空间电荷形成机理有何区别?4、推导出pn 异质结结电容C j 与所加正向偏压的关系,C j 的大小时半导体光电子器件的应用产生什么影响?5、用弗伽定律计算Ga 1−x Al x As 半导体当x=0.4时的晶格常数,并求出GaAs 的晶格失配率。
6、探讨在Si 衬底上生GaAs 异质结的可能性。
7、用Ga 1−x Al x As 半导体作为激射波长为0.78μm 可且光激光器的有源材料,计算其中AlAs 的含量。
《电路与电子技术基础》作业答案第1章电路分析的基本概念---作业题1-1题1-3题1-6第2章电路分析定理和基本方法---作业一、第3章时域电路分析---作业第4章正弦稳态电路分析---作业第5章互感与理想变压器---作业第6章半导体器件---作业1、6.5(a)D1导通,U AB= -0.7V(b) D2导通,U AB= -5.3V2、6.9 D Z1导通,U o=0.7V3、6.12 U BE>0,I B>0;U CE>04、6.13 电流放大作用,i C=βi B,i E= i B+i C=i B(β+1)=( i C/β)*( β+1)5、6.16 (1)在截止区(2)U ce= 3.5V 工作在放大区(3)U ce= -1.5V 工作在反偏状态,在饱和区第7章半导体三极管放大电路---作业书上习题:1、7.22、7.3 (1) R B =565 K Ω ,R C =3 K Ω(2) A u == -120 ,U o =0.3V3、7.4 Q 点:Ω≈≈≈k r m A I A μ I be CQ BQ 3.176.122Ω==-≈Ω≈-≈≈k R R A k R A V U c o usi uCEQ 5933.13082.6 空载时:471153.25-≈-≈≈Ω=usuCEQ L A A V U k R 时:Ω==Ω≈k R R k R c o i 53.1第8章集成运算放大电路---作业1、 书上习题8.3 u O = u O1-0.6= -(R f /R 1)u i -0.6 V2、 书上习题8.5 u O =-1VI L =-100μAI O =110μA3补充:)()(200112t u t t u u O i O +-=-4补充:o f f I R R R R I ∙∙++≈414o f f f I R R R R R R I V ∙∙∙++≈=41411电流串联负反馈电路5补充:电压串联负反馈电路6补充:o f f I R R R I ∙∙+≈55 电流并联负反馈电路第9章波形发生电路---作业1 改错:2、3、书上习题9.2习题图9.2(a)习题图9.2(b)第10章直流稳压电源---作业书上习题1、 10.8 (1)U o =ZD U =10V I o =10 mAI =14 mAZ D I =4 mA(2)I = I o =16 mAU o =10VD 没反向工作, Z D I =0 mA2、 10.123、补充:A 5.4)1( 'O 12L 'O 12C =⋅+≈⋅≈I R R I I R R I。
半导体集成电路部分习题答案(朱正涌)第1章 集成电路的基本制造工艺1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么?答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。
第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r ,其图形如图题2.2所示。
提示:先求截锥体的高度up BL epi mc jc epi T x x T T -----=- 然后利用公式: ba ab WL Tr c -•=/ln 1ρ , 212••=--BL C E BL S C W L R rba ab WLTr c -•=/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。
2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。
2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。
给出设计条件如下:答: 解题思路⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ; ⑵由设计条件画图①先画发射区引线孔;②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔; ③由A D 先画出基区扩散孔的三边; ④由B E D -画出基区引线孔; ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边; ⑥由A D 先画出外延岛的三边; ⑦由C B D -画出集电极接触孔; ⑧由A D 画出外延岛的另一边; ⑨由I d 画出隔离槽的四周;⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作的图进行修正,直至满足V V OL 4.0≤的条件。
半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。
台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。
学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。
经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。
现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。
施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。
他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。
由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。
施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。
主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。
6.1选择正确答案填入空内。
(1)在本征半导体中加入 A 元素可形成N 型半导体,加入 C 元素可形成P 型半导体。
A. 五价 B. 四价 C. 三价 (2)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 A 。
A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽(3)设二极管的端电压为v D ,则二极管的电流方程是 c 。
A. D vI e S B. TD V v I eS C. )1e (S -T D V v I(4)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 a 。
A. 增大 B. 不变 C. 减小 (5)稳压管的稳压区是其工作在 c 。
A. 正向导通B.反向截止C.反向击穿(6)稳压二极管稳压时,其工作在(c ),发光二极管发光时,其工作在( a )。
A .正向导通区 B .反向截止区 C .反向击穿区 6.2将正确答案填入空内。
(1)图P 6.2(a )所示电路中二极管为理想器件,则D 1工作在 状态,D 2工作在 状态,V A 为 V 。
解:截止,导通,-2.7 V 。
(2)在图P6.2(b)所示电路中稳压管2CW5的参数为:稳定电压V z = 12 V ,最大稳定电流I Zmax = 20 mA 。
图中电压表中流过的电流忽略不计。
当开关S 闭合时,电压表V 和电流表A 1、A 2的读数分别为 、 、 ;当开关S 断开时,其读数分别为 、 、 。
解:12 V ,12 mA ,6 mA ,12 V ,12 mA ,0 mA 。
6.3 电路如图P 6.3所示,已知v i =56sin ωt (v),试画出v i 与v O 的波形。
设二极管正向导通电压可忽略不计。
6.4 电路如图P6.4所示,已知v i =5sin ωt (V),二极管导通电压V D =0.7V 。
试画出电路的传输特性及v i 与v O 的波形,并标出幅值。
图P6.3 图P6.4_o+ 图P6.2 (a) 图P6.2 (b)D 1V i6.5 电路如图P6.5(a )所示,其输入电压v i1和v i2的波形如图(b )所示,二极管导通电压V D =0.7V 。
第6章半导体器件复习练习题一、填空题1.本征半导体中价电子挣脱共价键的束缚成为自由电子,留下一个空位称为空穴,它们分别带负电和正电,称为载流子。
2.在本征半导体中掺微量的五价元素,就称为N型半导体,其多数载流子是自由电子,少数载流子是空穴,它主要依靠多数载流子导电。
3.在本征半导体中掺微量的三价元素,就称为P型半导体,其多数载流子是空穴,少数载流子是自由电子,它主要依靠多数载流子导电。
4.PN结加正向电压时,有较大的电流通过,其电阻较小,加反向电压时处于截止状态,这就是PN结的单向导电性。
5.在半导体二极管中,与P区相连的电极称为正极或阳极,与N区相连的电极称为负极或阴极。
6.晶体管工作在截止区的条件是:发射结反向偏置,集电结反向偏置。
7.晶体管工作在放大区的条件是:发射结正向偏置,集电结反向偏置。
8.晶体管工作在饱和区的条件是:发射结正向偏置,集电结正向偏置。
9.三极管I B、I C、I E之间的关系式是(I E=I B+I C),•I C/I B的比值叫直流电流放大系数,△I C/△I B的比值叫交流电流放大系数。
10.在电子技术中三极管的主要作用是:具有电流放大作用和开关作用。
11.若给三极管发射结施加反向电压,可使三极管处于可靠的截止状态。
12.已知某PNP型三极管处于放大状态,测得其三个电极的电位分别为-9V 、-6V和-6.2V,则三个电极分别为集电极、发射极和基极。
13.已知某NPN型三极管处于放大状态,测得其三个电极的电位分别为9V 、6V和6.2V,则三个电极分别为集电极、发射极和基极。
14.N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。
15.P型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。
16.给半导体PN结加正向电压时,电源的正极应接半导体的 P 区,电源的负极通过电阻接半导体的 N 区。
17.给半导体PN结加反向电压时,电源的正极应接半导体的 N 区,电源的负极通过电阻接半导体的 P 区。
半导体器件物理习题第一章1 设晶体的某晶面与三个直角坐标轴的截距分别为2a,3a,4a,其中a 为晶格常数,求该晶面的密勒指数。
2 试推导价带中的有效态密度公式232]2[2h kT m N p V π=。
提示:价带中的一个状态被空穴占据的几率为1-F (E ),其中F (E )为导带中电子占据能量E 的几率函数。
3 室温300K 下,硅的价带有效态密度为1.04×1019cm -3,砷化镓的为7×1018cm -3,求相应的空穴有效质量,并与自由电子的质量相比较。
4 计算在液氮温度下77K 、室温300K 及100℃下硅中Ei 的位置,设m p =0.5m 0,m n =0.3m 0。
并说明Ei 位于禁带中央的假设是否合理。
5 求300K 时下列两种情况下硅的电子和空穴浓度及费米能级:(a) 掺1×1016原子/cm 3的硼,(b) 掺3×1016原子/cm 3的硼及2.9×1016原子/cm 3的砷。
6 假定满足杂质完全电离的条件,求出在掺磷浓度分别为1015 、1017、1019原子/cm 3时,硅在室温下的费米能级。
根据计算结果得到的费米能级验证这三种情况下杂质完全电离的假设是否成立。
7 计算300K 时,迁移率为1000cm 2/Vs 的电子平均自由时间和平均自由程,设m n =0.26m 0。
8 在均匀n 型半导体样品的某一点注入少数载流子(空穴),样品的两端加50V/cm 的电场,电场使少数载流子在100μs 中运动1cm ,求少子的漂移速度和扩散系数。
9 求本征硅及本征砷化镓在300K 时的电阻率。
10 一不知掺杂浓度的样品硅,用霍耳测量得到下述的数据:W=0.05cm ,A=1.6×10-3cm 2,I=2.5mA ,磁场为30nT(1T=104Wb/cm 2)。
若测得霍耳电压为10mV ,求该半导体样品的霍耳系数、导电类型、多数载流子浓度、电阻率和迁移率。
半导体物理习题答案 The document was prepared on January 2, 2021第一章半导体中的电子状态例1.证明:对于能带中的电子,K状态和-K状态的电子速度大小相等,方向相反。
即:v(k)= -v(-k),并解释为什么无外场时,晶体总电流等于零。
解:K状态电子的速度为:(1)同理,-K状态电子的速度则为:(2)从一维情况容易看出:(3)同理有:(4)(5)将式(3)(4)(5)代入式(2)后得:(6)利用(1)式即得:v(-k)= -v(k)因为电子占据某个状态的几率只同该状态的能量有关,即:E(k)=E(-k)故电子占有k状态和-k状态的几率相同,且v(k)=-v(-k)故这两个状态上的电子电流相互抵消,晶体中总电流为零。
例2.已知一维晶体的电子能带可写成:式中,a为晶格常数。
试求:(1)能带的宽度;(2)能带底部和顶部电子的有效质量。
解:(1)由E(k)关系(1)(2)令得:当时,代入(2)得:对应E(k)的极小值。
当时,代入(2)得:对应E(k)的极大值。
根据上述结果,求得和即可求得能带宽度。
故:能带宽度(3)能带底部和顶部电子的有效质量:习题与思考题:1 什么叫本征激发温度越高,本征激发的载流子越多,为什么试定性说明之。
2 试定性说明Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数的原因。
3 试指出空穴的主要特征。
4 简述Ge、Si和GaAs的能带结构的主要特征。
5 某一维晶体的电子能带为其中E0=3eV,晶格常数a=5×10-11m。
求:(1)能带宽度;(2)能带底和能带顶的有效质量。
6原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同7晶体体积的大小对能级和能带有什么影响8描述半导体中电子运动为什么要引入“有效质量”的概念用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性9 一般来说,对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此为什么10有效质量对能带的宽度有什么影响有人说:“有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄。
半导体工艺第六章第六章习题6-1 解释欧姆接触,并说明形成欧姆接触的常用方法。
欧姆接触是指金属与半导体之间的电压与电流的关系具有对称和线性关系,而且接触电阻尽可能低,不产生明显的附加阻抗。
常用方法:扩散法和合金法扩散法:是在半导体中先扩散形成重掺杂区以获得N+N或P+P 的结构,然后使金属与重掺杂的半导体区接触,形成欧姆接触。
合金法:是利用合金工艺对金属互联线进行热处理,使金属与半导体界面形成一层合金层或化合物层,并通过这一层与表面重掺杂的半导体形成良好的欧姆接触。
6-2 列出并描述集成电路制造中对金属薄膜的要求。
要求:(1)具有高的导电率和纯度(2)与下层衬底(通常是二氧化硅或氮化硅)具有良好的粘附性(3)与半导体材料连接时接触电阻低(4)能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜,易于填充通孔(5)易于光刻和刻蚀,容易制备出精细图形(6)很好的耐腐蚀性(7)在处理和应用过程中具有长期的稳定性6-3 列出半导体制造中使用的金属种类,并说明每种金属的用途。
种类:铝、铝铜合金、铜、阻挡层金属、硅化物和钨铝:作为金属互连的材料,以薄膜的形式在硅片中连接不同器件。
铝铜合金:有效解决电迁徙问题。
铜:作为互连线。
阻挡层金属:防止上下层材料相互扩散。
硅化物:减小接触电阻。
钨:填充通孔。
6-4 解释铝已被选择作为微芯片互连金属的原因。
(1)较低的电阻率(2)铝价格低廉(3)工艺兼容性(4)铝膜与下层衬底(通常是硅、二氧化硅或氮化硅)具有良好的粘附性6-5 哪种金属已经成为传统互连金属线?什么是它的取代物?铝已经成为传统互连金属线,铝铜合金是它的取代物6-6 描述结尖刺现象,如何解决结尖刺问题?由于硅在铝中的溶解度比较高,形成合金时,硅会从衬底向铝中溶解,这样就在接触区下层的硅中留下空洞,从而有可能发生尖刺效应。
解决方法:在接触区引入阻挡层金属可阻止上下层材料互相混合。
6-7 描述电迁徙现象,如何解决电迁徙现象?电迁徙现象:在大电流密度的情形下,大量电子对金属原子的持续碰撞,会引起原子逐渐而缓慢的移动。