第六章半导体 共19页
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半导体器件物理进展第六章其它特殊半导体器件简介Introduction to other Special Semiconductor Devices本章内容提要:LDMOS、VDMOS等高压功率器件 IGBT功率器件简介SOI器件与集成电路电荷耦合器件的原理与应用1. LDMOS、VDMOS功率器件(1)MOSFET作为功率器件的优势:MOSFET为多子(多数载流子)器件,电流温度系数为负值(由迁移率随温度的变化引起),不会发生双极型功率器件的二次击穿现象(由Iceo,β随温度的升高而引起);没有少子(少数载流子)的存贮效应,开关响应速度较快;栅极输入阻抗较高,所需的控制功率较小;具有一定的功率输出能力,可与控制电路集成在一起,形成Smart Power IC,例如LCD显示器的高压驱动电路(Driver)。
(2)MOSFET的击穿特性:(A)导通前的击穿:源漏穿通:早期的解释:随着源漏电压增大,→源漏耗尽区不断展宽,直至相碰到一起,→导致发生源漏穿通效应(这里仍然采用的是平面PN结耗尽区的概念,尽管可能不是十分准确);目前的理解:由于DIBL效应引起的源漏穿通,与器件的沟道长度及沟道掺杂分布有关,其特点是(与PN结的击穿特性相比)击穿特性的发生不是非常急剧,换句话说,器件的击穿特性不是十分陡直的硬击穿,而是比较平缓的软击穿特性。
漏端PN结击穿:比单纯的非MOSFET漏区的PN结击穿电压要低(原因:受场区离子注入、沟道区调开启离子注入等因素的影响),由于侧向双极型晶体管的放大作用,使得BV PN 有所下降(类似BV CEO 小于BV CBO ),不同点在于MOS器件的衬底(相当于BJT器件的基区)不是悬空的,而是接地(只是接地电阻可能偏大),这种击穿特性的特点是雪崩电流的发生比较急剧,发生雪崩效应之前的反向电流也很小。
(B )导通后的击穿:主要是由于侧向双极型晶体管效应所导致,特别是由于器件衬底电流的影响,将使源衬PN 结出现正偏现象,致使侧向双极型晶体管效应更为严重。