bga返修台的作用

BGA返修台芯片返修工艺流程BGA的返修，通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件，重新更换新的元器件。

或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。

手工返修时必须小心谨慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。

（个人不建议使用热风枪来返修）下面以德正智能BGA返修台来阐述BGA返修工艺的流程。

一、拆焊1、首先我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。

可使用恒温烘箱进行烘烤。

2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适。

上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA，否则可能导致BGA受热不均。

3、将需要返修的PCB板固定在BGA返修台上。

调整位置，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。

插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。

4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。

可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台。

二、返修BGA1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA 的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。

步骤如下1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。

2、BGA植球（此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网）1) 将BGA固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块；2) 选择与BGA相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框；3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA 焊盘与植球台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框（注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。

光学对位BGA返修台概述通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。

以达到光学对位返修。

产品特点深圳市鼎华科技发展公司光学对位BGA返修台，安装有光学对位系统，采用光学系统实现BGA芯片的管脚与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位全程通过显示器观察。

高精度的直线导轨使得贴装头精确移动，置物台可实现X、Y方向和角度任意调整。

实现BGA的精确定位。

工作原理精密BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。

对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。

同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。

传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节.而鼎华光学对位bga返修台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。

产品详情：•1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

•2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.•3、采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效；PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB板的定位.•4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.•5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；•6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。

BGA返修台报价清单在BGA芯片使用范围越来越广的情况下，BGA返修行业也迎来了快速发展期。

在BGA芯片返修时使用最多的就是BGA返修台，它能够帮助返修人员快速的对损坏的BGA芯片进行拆除和焊接。

根据BGA返修工作台功能特点不同价格相差比较大。

小编今天给大家介绍一下一台一般的BGA返修台报价大概多少钱。

在了解报价之前，先简单描述一下BGA返修台的分类，因为不同的类别价格差距也比较大。

以下内容希望对大家在返修台选购上有借鉴作用。

数据来源于网络仅供参考。

BGA返修台类别：1，光学BGA返修台：通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。

以达到光学对位返修。

光学BGA返修台是一种能够自动识别拆和装的不同流程，在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件与PCB分离，可避免人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落，在贴装时可以自动完成对中、贴放、加热、冷却的全部过程，返修良品率几乎可达100%。

2，非光学BGA返修台：是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

手动BGA返修台在芯片返修过程中需要手动将元器件进行分离，这时需要控制好加热温度和用力程度，一旦温度没有达到或者是用力过猛的话很容易造成焊盘掉落，在贴装的时候也是需要非常细心以免手工贴放时移位。

非光学BGA返修台BGA返修台报价：不同的厂家和所用的材质都会影响到价格，非光学BGA返修台和光学BGA返修台价格不一样；国内BGA返修台和国外返修台价格也不一样。

一般来说可分为以下几点：国内非光学BGA返修台价格：3000-10000不等。

型号：R60国外BGA返修价格：20万-100万不等。

美国APR500优势以及不足：国内的价格相对来说会比国外的会实惠很多，性能差不多的机器国外可能贵了好几倍，中间各种税收和售后问题必然导致价格提升，售后问题可能也不一定跟得上。

如何利用bga返修台返修摔坏的Apple手机
Apple手机屏幕摔坏了怎么办，小编认为苹果手机的爆屏一般都是好维修的，下面就给大家介绍一下利用鼎华科技的BGA返修台修复Apple手机屏幕的方法：
1、拆分Apple手机屏幕，如果屏幕摔坏的很严重，可以用一个没有破碎的盖板粘住，用一点502胶水固定液晶；
2、使用BGA返修台把摔坏的盖板拆分下来；
3、使用除胶机把上面的胶去掉，用清洗液把表面洗干净；
4、打上专用固化胶到液晶表面，安装新的盖板，等自然溢满全屏后就可以放到专用的固化灯下面固话；
5、等待固化完成后您的Apple手机新液晶屏就做好了。

本文由本文由深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。

三温区bag返修台
适用范围
三温区bga返修台主要针对返修ATI7500、ATIX300、ATI G420显卡时，因为芯片双层设计，在上部温度较高的情况下很容易造成上层芯片冒锡的情况，造成损坏。

维修这类芯片的时候主要靠下部温度，上部温度升温较慢相配合来完成，返修难度相对较高，所以三温区的产品返修效果会好一些。

产品特点
在PCB板较厚的情况下，深圳鼎华科技三温区bga返修台的优点：
1，操作面积比较大，可以操作尺寸比较大的板，
2，温度控制更准确
3，对于大热容量PCB及其他高温要求的板子，无铅焊接轻松处理
4，下部独立加热区及新型的夹具，支撑可以充分配合，把板子固定更加平稳
工作原理
热风式的BGA返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。

拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将BGA轻轻吸起来。

热风BGA返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。

由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接BGA。

不同的返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同。

有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。

从保护器件的角度考虑，应选择气流在BGA器件的四周和底部流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。

BGA返修台简介
原材料：铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件（继电器、温控表）、棱镜
产品结构：铝合金加工制成框架，连接各部分的机器外壳；逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热，位于机器上部控制箱内；高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分，
位于机器中部的抽屉式箱内；底部为放置PCB板夹具及发热部分；最下边是合金
底座。

工作原理：逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热，使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化，光学成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成
像，便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上
使用方法：1，对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下，取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热，按一定的受温曲线，使焊锡部分熔化，而不损坏PCB
和元器件。

到温后，取下焊接不良的芯片。

2，使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐，然后贴合在一起。

3，对于贴合好的芯片，按一定的温度曲线对其加热，加热完毕后，逻辑控制器自动控制冷却。

过程结束。

功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。

日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等。

注释：1.BGA：是Ball Grid Array的英文缩写，通常叫BGA芯片，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。

2.PCB：是Printed Circuit Board的英文缩写，中文意义：印制电路板，又称印刷电
路板、印刷线路板。

（本文由深圳市福斯托精密电子设备有限公司撰写）。

bga返修台的作用bga返修台的作用1、返修成功率高。

目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。

崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

2、操作简单。

使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。

简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。

使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。

并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。

其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。

通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。

正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。

这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。

现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。

大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。

而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

bga返修台工作原理
BGA 返修台是一种用于修复BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片的设备。

其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 加热：BGA 返修台通过加热元件对BGA 芯片进行加热，使芯片底部的焊点融化，以便将芯片从电路板上取下。

2. 移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA 芯片从电路板上取下。

3. 清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊锡和杂质。

4. 重新放置芯片：将修复或更换后的BGA 芯片重新放置在电路板上的相应位置。

5. 焊接：使用返修台的焊接设备，将芯片底部的焊点与电路板上的焊点重新焊接在一起。

6. 冷却：焊接完成后，返修台会对电路板进行冷却，使焊点固化，确保芯片与电路板的可靠连接。

BGA 返修台的工作原理基于对BGA 芯片的加热、移除、清理、重新放置和焊接等操作，以实现对BGA 封装芯片的修复和更换。

通过使用BGA 返修台，可以提高芯片修复的效率和成功率，减少对电路板和芯片的损坏风险。

RD-500系列BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA 的焊接和维修质量。

2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。

3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。

3.2 制造工程部维修技工负责BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S ’日常保养。

3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA 的设置参数、温度曲线标准。

4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A 以上电源（不可直接接到公司常用的10A 插座）。

4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING ……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe ，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

4.1.2 拆除和安装BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA ，在操作平台上根据PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA 上需返修的BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development ”图标将会出现”Profile Name ”中选定BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement ”表示贴装程序，“Removal ”表示拔取程序。

4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。

RD-500系列BGA返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。

2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。

3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。

3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。

3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。

4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。

4.1.1.2 打开电源开关，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检.然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

底部发热体气阀顶部发热体气阀电源开关4.1.2 拆除和安装BGA准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。

4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。

一般使用参考值：30 I/min:适用于尺寸大于25mm的芯片25 I/min:适用于尺寸在15-25mm的芯片20 I/min:适用于尺寸小于15mm的芯片4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在25I/min。