雷科高性能BGA返修台

测试自己组装拼凑的BGA返修台效果不错了解电脑芯片级维修的人一定知道BGA返修台的重要性，无论是加焊南北桥显卡芯片还是重新植球都离不开。

但是BGA返修台价格一直居高不下，主要是生产都不成规模成本高。

然而去做维修这一行业的多数都是穷苦人家，开店初期除了房租外再额外添置这一设备经济压力一定不小。

今天为朋友提供一个比较容易实现且比较靠谱的组合BGA返修台的精华所在就是上下温区和温控检测，只要实现这几项就得到了基本的BGA拆焊功能支架台各地价格不同，基本成本在500元以内可实现。

图是初次测试效果，完美拆下IBM 收银机主板南桥BGA返修台的加热升温是智能控制的一个曲线，所以有必要了解BGA返修台的工作温度和原理。

在BGA返修或BGA焊接过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对BGA返修台的成功率有很大的影响，特别是返修后的稳定性更是致命的。

返修过程中的温度和加热时间是焊接温度曲线的两个变量。

对于不同的电路板和不同的助焊剂（焊膏），这里推荐使用美国AMTECH焊膏，焊接温度曲线是不同的。

BGA返修温度曲线主要分如下几个调整温区：一、预热区温度是30℃至175℃，通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对容易受温度影响的元件（例如，陶瓷片状电阻器）造成热冲击。

这个建议太保守，因为同样的电容器是用波峰焊，在焊接过程中，它们的预热温度大约是从120℃，温度上升到焊锡槽中的260℃也不会出现什么问题。

所以使用每秒5℃的速度同样是安全的。

保温区在这个温区，电路板达到温度均匀。

在这个温区，温度上升速度缓慢，温度从175℃上升到220℃，温度曲线几乎是平的。

保温区也起到焊膏的助焊剂活化区的作用。

长时间保温的目的是为了减少气泡，尤其是对于球栅阵列（BGA）封装器件，在保温区温度过高的后果是焊膏过分氧化而导致出现锡珠，焊膏会溅出来。

不使用保温区，但把温度平稳地从预热区升高到峰值再流温度，这也是一个普遍的做法。

然而，当温度逐步提高到峰值再流温度时，焊接可靠性会降低许多，为以后带来新的返修隐患。

光学对位BGA返修台概述通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。

以达到光学对位返修。

产品特点深圳市鼎华科技发展公司光学对位BGA返修台，安装有光学对位系统，采用光学系统实现BGA芯片的管脚与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位全程通过显示器观察。

高精度的直线导轨使得贴装头精确移动，置物台可实现X、Y方向和角度任意调整。

实现BGA的精确定位。

工作原理精密BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。

对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。

同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。

传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节.而鼎华光学对位bga返修台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。

产品详情：•1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

•2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.•3、采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效；PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB板的定位.•4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.•5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；•6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。

BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。

封装间距：3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数㎜㎜㎜0. 6㎜㎜㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。

要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。

分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。

见表1。

表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。

②焊接表面平整，容易控制。

③成本低。

④电气性能良好。

⑤组装质量高。

4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。

再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。

ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。

凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。

卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求……● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。

● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。

● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。

● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。

● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。

全国统一服务电话：5● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。

目录一、产品特点简介.......................................................................................................................................... - 3 -二、返修台的安装要求.................................................................................................................................. - 3 -三、产品规格及技术参数.............................................................................................................................. - 4 -四、外形主要结构介绍.................................................................................................................................. - 4 -(一)外部结构...................................................................................................................................... - 4 -(二)功能介绍...................................................................................................................................... - 4 - 五、程序设置及操作使用 ...................................................................................................................... - 5 -(一) “调试模式”使用方法................................................................................................................ - 5 -(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................ - 10 - 六、外部测量电偶的使用方法.................................................................................................................... - 12 -(一) 外部电偶的作用 ................................................................................................................... - 12 -(二) 电偶的安装 ............................................................................................................................ - 12 -(三) 用电偶测量实际温度.......................................................................................................... - 12 -(四) 用外测电偶校准温度曲线.......................................................................................................... - 13 -七、植球工序............................................................................................................................................ - 14 -八、设备的维修及保养......................................................................................................................... - 15 -(一)上部发热丝的更换 ................................................................................................................. - 15 -(二)下部(第二温区)发热丝的更换.......................................................................................... - 16 -(三)下部(第三温区)发热板的更换.......................................................................................... - 16 -(四)、设备的保养................................................................................................................................ - 16 - 九、安全注意事项 .................................................................................................................................. - 17 -(一) 安全使用 ................................................................................................................................. - 17 -(二) 属于以下情况之一者.......................................................................................................... - 17 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） ................................................................................. - 18 - 有铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 18 - 无铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 19 -一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA前言：这几年来，随着IT行业的发展，笔记本电脑越来越便宜，配置越来越高。

各个厂商品牌都在不断的推陈出新，以最新的配置，最靚的外观，吸引着广大的消费者。

同时，消费者追求低价高配的本能也在促使着笔记本电脑的制造厂商不断的COSTDOWN,在保持低价的同时也配上了不错的CPU和独立显卡，以提高品牌竞争力。

当各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，都暗藏在各个“高性价比”笔记本电脑那美丽的光环下。

无疑，这会带来很严重的后果，在若干年后，这些毛病，未知的缺陷，都会一一显现出来。

而受害的人正是我们广大的消费者。

首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡。

一．笔记本电脑著名显卡缺陷和设计缺陷案例：（以发生时间为先后）1.BENQ S73系列各个带ATI X1600显卡的子型号。

2006年BENQ推出的强调显卡机能的机型，AIT X1600 256M DDR3,3DMARK 06 1500-1700分左右（和搭配的CPU 有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都不落伍。

在2008年底到2009年初，小面积出现显卡花屏黑屏掉电现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。

原因：普遍的结论是显卡过热而劳损，导致花屏，最后导致不能开机。

罪魁祸首就是覆盖在显卡上面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热系统散热能力出现瓶颈，另一个原因就是散热的热管和CPU为同一根（后来改为一根半或两根热管）。

在用户不知不觉中，本来没有缺陷的显卡就损坏了，但同时，大多数也过了两年的保修期。

2.BENQ S41系列2007年初BENQ推出的取代S73的另一系列强调显卡机能的机型，NVIDIA 8600MGS,3DMARK 06 2700-2900分左右（和搭配的CPU有关）。

价格为6999-8999。

这个机器拿到今天来说，配置都很强悍。

在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏黑屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。

RD-500系列BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA 的焊接和维修质量。

2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。

3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。

3.2 制造工程部维修技工负责BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S ’日常保养。

3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA 的设置参数、温度曲线标准。

4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A 以上电源（不可直接接到公司常用的10A 插座）。

4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING ……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe ，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

4.1.2 拆除和安装BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA ，在操作平台上根据PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA 上需返修的BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development ”图标将会出现”Profile Name ”中选定BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement ”表示贴装程序，“Removal ”表示拔取程序。

4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。

RD-500系列BGA返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。

2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。

3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。

3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。

3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。

4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。

4.1.1.2 打开电源开关，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检.然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

底部发热体气阀顶部发热体气阀电源开关4.1.2 拆除和安装BGA准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。

4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。

一般使用参考值：30 I/min:适用于尺寸大于25mm的芯片25 I/min:适用于尺寸在15-25mm的芯片20 I/min:适用于尺寸小于15mm的芯片4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在25I/min。