下载文档原格式
BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。
2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。
3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。
3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。
烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。
如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。
3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。
程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。
根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。
引言概述返工返修是在生产过程中发现产品出现问题后进行的再加工或修复工作。
对于制造企业而言，返工返修是一项重要的工作，旨在确保产品质量和客户满意度。
本文将提供一个返工返修作业指导书，以帮助企业高效地进行返工返修操作。
正文内容1.返工返修作业前的准备工作了解问题的性质和原因：在进行任何返工返修之前，必须先了解产品存在的问题以及造成这些问题的原因。
只有找到了问题的根源，才能够有针对性地进行返工返修操作。
设定目标和指标：根据问题的性质和重要程度，确定返工返修的目标和指标。
这些目标和指标可以包括修复时间、修复成本、返工率等方面。
确定返工返修的优先级：对于同时存在多个问题的情况，必须根据优先级进行返工返修。
优先级可以根据产品的重要性、客户要求、工艺要求等进行排序。
2.返工返修操作的步骤制定返工返修计划：根据问题的性质和返工返修的优先级，制定详细的返工返修计划。
计划应包括返工返修的时间安排、责任人和资源分配等内容。
准备返工返修所需的工具和材料：根据返工返修计划，准备好所需的工具和材料，确保能够顺利进行返工返修操作。
进行产品的拆解与检查：根据问题的性质，将产品进行拆解并进行详细的检查，确定问题的具体位置和范围。
修复或更换受损部件：根据问题的性质，采取相应的修复措施或更换受损部件。
修复过程中要注意操作规范和工艺要求，确保修复的质量和可靠性。
进行产品的组装和测试：在完成修复或更换部件后，进行产品的组装和测试。
测试结果应与产品的质量标准进行比较，确保产品达到要求。
3.返工返修操作中的质量控制建立返工返修的质量标准：根据产品的质量要求，建立相应的返工返修质量标准。
质量标准可以包括产品的尺寸、外观、性能等方面。
进行过程控制：在进行返工返修操作的过程中，要进行过程控制，确保操作符合质量标准和工艺要求。
可采用抽样检验、工艺控制等方法进行质量控制。
进行最终检验和验证：在返工返修操作完成后，进行最终检验和验证，确保修复的产品符合质量标准和客户要求。
二、操作1234BGA返修作业指导书XX 电子科技有限公司1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器加热范围内；以免高温烫伤2.不得在机器加热区表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；软件操作步骤1.进入主控面板2.选择你需要的模式（焊接模式/拆卸模式/手工模式/冷却模 )3.设置BGA 的温度及曲线分析4.开始焊接/拆件BGA植球步骤清理焊盘→用毛刷涂助焊膏→烙铁直接拖平→用烙铁加吸锡线拖平→清洗焊盘→放置在定位框→BGA 涂助焊膏→调节钢网与BGA 焊点位置→倒入合适的BGA 球→取下BGA→BGA 加热→检查三、注意事项一、操作流程三、相关图片开机1.打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器BGA拆卸1．将PCBA 放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB 板装夹好，装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。
2. 选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置3.点击软件拆卸，加热结束后，待冷却时间结束后再将PCB 板从定位架上平稳取走文件编号XX-SMT-005制定日期2022/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页BGA 拆机步焊接/拆料软件步骤BGA 植球步骤。
本文主要描述的是在 BGA 返修设备(SV-550)上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程 及在维修过程中需要注意的事项。
BGA ：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式罗列。
包括但不限于 PBGA 、UBGA 、WBGA 、TBGA 、CBGA 及 CCGA 。
无铅 BGA ：锡球成份为无铅焊料的 BGA 。
无铅 BGA 信息来源： 对于有编码的 BGA 芯片通过 PDM 进行确认； 对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA 芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。
混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅 BGA 装联的工艺。
指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及 调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。
合用于返修工艺单板上面阵列器件如PBGA 、QFP 、PLCC 、SOIC 、CSP 、BGA 插座等时程序的选择、调用及返修操作。
BGA 返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔(涂焊膏用)膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336 (有铅使用)， SC-10 (无铅使 用)；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布5.1.3 返修设备 SV-550 返修台RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和路线板的是热风型加热。
第3个是一种区 域发热体， 从底部逐步地加热整个的印制路线板。
SV-550需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。
职责设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。
紧急故障处理。
设备故障排除、 设备参数设置及管理， 为生产一线操 作、 保养提供技术支持， 程序调制与规划管理， 工艺 技术支持。
特殊技能要求具备熟练的维修操作技能返修设备工作原理、过程，调试返 修温度曲线 岗位维修操作员维修工程师图15.1.4 各辅助专业工具：图2助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀图3001 生产前准备一 单板烘烤准备及相关要求：1)根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。
组件CHIP和BGA返修指导书（1）
一. 目的
为了保证用正确方法更换组件, 使组件返修之后其功能和性能不受影响.
二. 物料品种
1. 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等CHIP物料, 6脚以下IC 可用烙铁在规定温度(360 ±10℃)下返修.
2. 组件BGA , 6脚以上IC, QFP, Filter, V olume Switch, Connector, 可以使用BGA返修台进行修理更换.
3. 位置重叠的BGA在BGA返修台拆下和摆放新料后,应在回流焊接炉中进行焊接.
三. 注意事项.
1. 用BGA返修台更换组件时应严格按其W/I 操作.
2. 用BGA返修台更换组件时, 应在拆下要更换的组件之后, 用烙铁将其PAD位上的残锡拖平, 按BGA返修台W/I焊接.
3. 返工后的PCBA必须要彻底清洁PCB表面及其周围的污渍.
4. 在拆除QFP及BGA之前, 必须事先把BGA, PCBA 锔炉100±20℃、24 小时除湿.。
返工返修作业指导书（一）引言概述：返工返修作业是在产品生产过程中，出现问题或者质量不合格时进行修复或整改的一项重要工作。
本文档旨在提供一份详细的返工返修作业指导书，以便员工在遇到返工返修任务时能够正确并高效地进行操作。
本指导书分为五个大点，分别是检查问题原因、明确修复要求、准备必要工具和材料、执行修复工作和记录返修过程。
通过遵循这些步骤，将有助于提高返工返修作业的质量和效率。
正文：一、检查问题原因1.仔细观察产品出现的问题，并细致记录问题的细节和现象。
2.与质量控制部门或相关责任人讨论问题可能的原因。
3.通过对原材料、工艺流程等进行排查，找出问题可能的根源。
4.确保对问题的判断准确，避免混淆。
二、明确修复要求1.准确理解客户的需求和要求，确保修复后的产品符合规格。
2.与产品设计和研发部门沟通，明确产品的设计要求和技术标准。
3.与质量控制部门或相关责任人共同制定修复要求，并确保要求明确、可操作。
三、准备必要工具和材料1.根据修复要求，核对所需的工具和材料清单。
2.检查工具和设备的状态，确保其可用性和完好性。
3.准备所需的材料，确保其质量和数量充足。
4.按照工作流程组织好所需工具和材料，以便随时取用。
四、执行修复工作1.根据修复要求制定详细的修复方案，并在执行前进行确认和沟通。
2.确保修复工作的安全性，遵守相关安全操作规程。
3.按照修复方案进行操作，并在操作中严格遵循工艺流程和标准。
4.及时记录修复过程中的关键步骤、操作细节和问题解决方案。
5.在修复完成后，进行必要的检查和测试，确保修复的效果达到要求。
五、记录返修过程1.详细记录修复过程中的主要操作步骤和关键点。
2.记录修复过程中出现的问题和解决方案。
3.对修复后的产品进行抽样检查，记录测试结果。
4.整理修复记录，并根据需要进行归档和备份。
总结：返工返修作业是确保产品质量和客户满意度的重要环节。
通过检查问题原因、明确修复要求、准备必要工具和材料、执行修复工作和记录返修过程等五个大点的指导，可以帮助员工在返工返修任务中更加准确、高效地进行操作。
BGA再流焊实验指导书一、实验目的1、了解BGA再流焊的物理过程和工艺参数2、了解BGA再流焊返修台APR-5000的结构3、利用BGA再流焊返修台进行芯片贴装和拆装实验二、实验原理利用热风对钎料加热，使钎料熔化并实现回流，钎料冷却后作为键合材料，实现电气和机械连接。
在芯片拆装中，加热熔化钎料，施加外力，可以实现芯片与基板分离。
图1是热风再流焊中的芯片和焊点的受力示意图。
图1 热风再流焊中的芯片和焊点的受力示意图三、BGA再流焊返修台的说明1、实验所用热风BGA再流焊返修台，为美国OK international公司，2007年出品，型号为APR-5000-DZ，价值九万人民币。
2、APR-5000-DZ可为高温加工组件(尺寸达305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返工提供精准的加热部位控制和温度控制。
该系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返工速度，同时可将温度控制在组件和材料制造商技术指针所要求的范围内。
双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域(局部) 加热器构成。
与板卡顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返工过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。
此外，该设备采用了OK公司专有的吸嘴设计，以保护与返工区域直接相邻的组件以及板卡上的其它温度敏感组件。
该系统能够返修引脚间距为0.4 mm的组件，而且，采用新的吸嘴技术，还可返修那些无法使用真空吸枪的组件。
除了BGA和CSP封装之外，该设备还能高效、稳定地拆除和替换各种异形组件，比如通孔组件、连接器、电位器、管座，甚至堆栈式封装器件等。
OK 公司是全球领先的生产装配设备产品供货商，其产品包括桌面焊接和拆焊工具、数组封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。
关于该热风BGA 再流焊返修台的详细说明，请参照“APR-5000-DZ Series User Guide”。
2、实验所用BGA再流焊返修台的主要结构见图2。
一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备（SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。
二、操作指导说明1 定义BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。
包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。
无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。
无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA 芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。
混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅BGA装联的工艺。
2 目的指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。
3 适用范围适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。
4 岗位职责和特殊技能要求5内容5.1 返修工具、辅料及设备5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用）5.1.2 辅料：膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布5.1.3 返修设备SV-550返修台RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。
第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。
SV-550需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。
图15.1.4 各辅助专业工具：图2 图3 助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀5.2 操作流程开始001生产前准备002拆除BGA003清理焊盘004涂抹辅料005贴放BGA006焊接BGA007焊后检验结束001 生产前准备一单板烘烤准备及相关要求：1）根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。
2）烘烤时间i.SMT送修单板默认小于24小时，可以不经过烘烤，BGA返修接收单板后10小时内完成返修。
ii.特殊单板、送修人员特殊需求，如器件分析等；反馈工艺人员给出烘烤要求iii.非上2条的其它送修单板，按如下规定进行烘烤。
3）在烘板前，接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等；否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。
（被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理；BGA维修不负责该工作。
）4）所有单板，烘烤完成取出单板后10小时内完成BGA返修作业。
5）10小时内不能完成BGA返修作业的PCB及物料，须放置在干燥箱保存。
二单板返修前检查、准备注意事项：1）查看单板上是否有扣板和返修芯片(单板返修面与背面)周围10mm以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉)的器件，需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修；2）若返修单板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修；3）若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座及通孔塑封器件如塑封连接器，须其表面进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。
若在10mm以内则需要将相应器件拆除(BGA除外)后才可以返修；4）其他可能在返修过成受热影响的BGA及其他芯片，塑封器件，需进行相应隔热处理。
出现以上4种情况涉及拆、装相关器件时，请送修人自行拆卸后，再送BGA返修工段进行返修，否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。
三返修辅料的确定1）返修的器件是CCGA、CBGA、对贴BGA及锡球材料不是63/37的焊锡材料时，必须使用印刷锡膏方式进行返修。
锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别2）当是63/37的焊锡材料时，可用助焊膏或印刷锡膏方式焊接；当使用锡膏焊接时，需要用与器件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。
锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别，助焊膏均使用ALPHA 助焊膏LR721H2,100g/瓶3）无铅器件的返修，针对小于15*15mm的BGA，可以使用涂助焊膏的方式焊接，其他大尺寸BGA必须使用刷锡膏的方式焊接。
锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别，助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2,100g/瓶四返修设备及其他要求1）返修前，如果设备超过30min没有加热，必须对设备进行预热。
预热程序可为任何返修程序2）单板定位与支撑支撑杆的位置：支撑杆尽量对称分布（尽量使得单板受热均匀为原则），不能碰到底部的器件。
支撑杆位置优选位于PCB板中间，使PCB保持平面，不能支撑到器件上，并且将卡扣扣紧及定位销锁紧。
对于较小PCB，可以采取旋转支撑块90度来进行固定。
（图4）图4 图53）加热喷口的选择和更换i.选用实际尺寸比BGA大2～5mm的喷口，注意喷口不能损坏到周边的元器件，喷口使用完后要放回工装架的对应位置上。
ii. 喷口的更换：拿喷口本体部位转30度即可更换发热体上的喷口。
注意在更换上部喷口时一定不要强力拔出，避免损伤真空吸杆和连接的硅胶吸嘴及垫圈。
（图5）002 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，从各设备对应的拆除BGA程序目录中选定相应的返修程序对BGA进行加热。
程序运行完毕，从返修台取下器件。
1）当程序库中有和单板名称相对应的程序时，优先选用和单板名称相同的程序。
一般可依据BGA的尺寸、大小选取对应的返修程序。
（返修程序见5.3条---BGA拆/焊程序选择对应关系表）2）返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。
3）拆卸器件后，清理焊盘前，检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，受损等缺陷，如有异常，反馈工程师处理。
4）拆卸完的BGA，若需要重复利用，则需要对BGA植球，具体操作细节按《BGA植球作业指导书》进行。
003 清理焊盘1)将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走，平整焊盘。
清理时将吸锡绳放置于焊盘上，一手将吸锡绳向上提起，一手将烙铁放在吸锡绳上，轻压烙铁，将BGA 焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，不能用力在焊盘上进行拖拉，避免将焊盘损坏。
2)有铅器件焊盘清理，烙铁温度<实测值>340+/-40℃；无铅器件焊盘清理，烙铁温度<实测值>370+/-30℃；对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度设置<实测值>400+/-30℃。
清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等，清理干净后用20X-50X放大镜检查器件和PCB焊盘，线路等有无划伤、脱落受损等缺陷；若有反馈工程师处理。
004 涂抹辅料根据001中第三点，确定是采用印锡还是刷涂助焊膏方式进行返修。
印刷锡膏和刷涂助焊膏的方式如下所述。
一刷涂助焊膏：1)用画笔蘸少许助焊膏（图6），在焊盘上来回轻轻涂抹（图7）。
2)检查焊盘上助焊膏的涂抹情况，要求助焊膏涂布均匀。
单板上不可有助焊膏堆积现象。
3)检查涂抹好助焊膏的单板焊盘，不可有纤维、毛发等残留；若有需要重新清洗后，再次涂抹。
图6 图7二印锡膏1)选择对应的印锡钢网，将印锡的小钢网定位并用胶带粘贴与PCB上（以固定钢网，并防止锡膏外溢）；注意需要使钢网开口和焊盘完全重合，不错位。
（图8）2)用刮刀取适量锡膏，然后在小钢网上刮过。
刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动。
（图9）3)用手或工具向上慢慢的提起钢网，提取的过程中，要减少手的抖动。
4)目检印锡质量及周围是否有溅锡，看焊盘是否有漏印、连锡、少锡、拉尖、偏位等不良情况。
（图10）有则需要用洗板水将焊盘清理干净，并待洗板水挥发后重新印刷。
5)清洗钢网和刮刀，放回原位，待下次取用。
图8：钢网对位、固定图9：涂布锡膏图10：检查印锡质量备注：1.针对布局较密，PCB上无法放置小钢网的情况，也可以用在器件上印锡的方式。
用植球钢网放置在BGA球上，印锡膏的方法与PCB上印锡膏方法相同，注意小心操作，避免损坏BGA。
2.印刷的锡膏，助焊膏，清洗用的环保水等辅料的使用参考《维修用辅料使用规范》，并记录在相应的不良板条码中005 贴放BGA1）将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上，并对单板底部进行均匀支撑（具体按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置）。
启动影像对位系统，将器件放在机器喷口中的吸嘴上，使器件和焊盘的影像重合，运行机器，完成贴放动作。
（具体步骤参见《RD-500操作规程》）贴放BGA前，需核对BGA的编码、方向要和维修单板一致；检查BGA器件的焊球是否有异常，如焊球大小不一、缺球、焊球形状不规则等。
2) 贴放器件，一定要仔细观察、调整，使器件图像和焊盘图像完全重合，或核对器件丝印框与器件平齐。
i.采用印锡返修时，必须使用设备将BGA贴放在PCB上，不得使用手工放置。
ii.采用刷助焊膏返修时，可以用手工放置器件。
普通单板，以丝印框为准进行对位；如果是无丝印单板，以焊盘对角的蚀刻框为准对位；无任何外框标记的单板，必须采用机器对位、贴片。
3）器件贴放后，需要检查返修器件的高度是否一致，是否高度不平、器件倾斜等异常。
006 焊接BGA先按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置好支撑并定位好PCB，位置确定后再从各设备的焊接BGA程序目录中调用相应程序对BGA进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。
待单板冷却后取走PCB。
注意操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立即停止机器，保留现场，并反馈工程师处理。
同一块PCB板最多返修3次，同一个BGA最多返修2次。
007 焊后检验焊接完成，需要对单板进行检验。
重点检验以下事项：1）目视BGA四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。
并用X-Ray确定没有焊接质量问题后（必要时可用3D显微镜检查焊接状况），才可以进行下一块单板返修或交接给下一工序。
2）检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷，检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏。
3）用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留。
5.3 BGA返修拆、焊程序选用对应表拆BGA程序选用对应表—有铅焊BGA程序选用对应表—有铅焊BGA程序选用对应表—无铅备注：RD-500程序栏不能显示小数点，用“_”来替代表示PCB板厚度的小数点，如：1_6mm表示1.6mm。
