BGA返修台使用方法和技巧
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BGA返修台返修工艺图解
BGA返修台芯片返修工艺流程BGA的返修，通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件，重新更换新的元器件。
或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。
手工返修时必须小心谨慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。
（个人不建议使用热风枪来返修）下面以德正智能BGA返修台来阐述BGA返修工艺的流程。
一、拆焊1、首先我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。
可使用恒温烘箱进行烘烤。
2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适。
上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA，否则可能导致BGA受热不均。
3、将需要返修的PCB板固定在BGA返修台上。
调整位置，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。
插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。
4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。
可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台。
二、返修BGA1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA 的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。
步骤如下1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。
2、BGA植球（此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网）1) 将BGA固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块；2) 选择与BGA相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框；3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA 焊盘与植球台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框（注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。
效时BGA返修台说明书
停止：中途停止加热按钮。
真空：启动真空按钮。
冷却：启动冷却风机按钮(加热状态自动停止冷却)。
对位：单击吸嘴自动对位。
锁头：启动锁住上部热风头前后移动。
4、清理焊盘：
如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：
4．1、将烙铁温度调至370℃(无铅)，320℃（有铅）。
4．2、在BGA焊盘上均匀涂抹助焊膏。
4．3、用烙铁将BGA上残留的焊锡拖干净。
6．4、待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。
7、涂助焊膏：
7．1、为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。
7．2、将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果（由于PCB与BGA刷涂助焊膏相似，此步骤省略）。
8．3、通过角度调节手柄、Y向微调旋钮、X向微调旋钮使BGA锡球图像和焊盘图像完全重合。
如：角度偏差—通过吸嘴角度调节手柄调整BGA角度。
前后偏差—通过Y向微调旋钮调整夹板装置。
左右偏差—通过X向微调旋钮调整夹板装置。
8．4、确认BGA和PCB板焊盘重合后，将镜头推回原位，按住下降按钮使热风头下降，当BGA贴住PCB板焊盘时，系统自动放掉真空，整个贴装动作完成。将热风头稍微抬起，使吸嘴距离BGA表面1MM就可以按焊接按钮进行焊接。
同时显示曲线保存按键。
测温：测温线当前所检测到的温度。
真空：启动真空按钮。
冷却：启动冷却风机按钮(加热状态自动停止冷却)。
对位：单击吸嘴自动对位。
锁头：启动锁住上部热风头前后移动。
4、清理焊盘：
如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：
4．1、将烙铁温度调至370℃(无铅)，320℃（有铅）。
4．2、在BGA焊盘上均匀涂抹助焊膏。
4．3、用烙铁将BGA上残留的焊锡拖干净。
6．4、待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。
7、涂助焊膏：
7．1、为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。
7．2、将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果（由于PCB与BGA刷涂助焊膏相似，此步骤省略）。
8．3、通过角度调节手柄、Y向微调旋钮、X向微调旋钮使BGA锡球图像和焊盘图像完全重合。
如：角度偏差—通过吸嘴角度调节手柄调整BGA角度。
前后偏差—通过Y向微调旋钮调整夹板装置。
左右偏差—通过X向微调旋钮调整夹板装置。
8．4、确认BGA和PCB板焊盘重合后，将镜头推回原位，按住下降按钮使热风头下降，当BGA贴住PCB板焊盘时，系统自动放掉真空，整个贴装动作完成。将热风头稍微抬起，使吸嘴距离BGA表面1MM就可以按焊接按钮进行焊接。
同时显示曲线保存按键。
测温：测温线当前所检测到的温度。
BGA返修台操作及维护指引
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
5．植球
选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，观察电脑显示器图片，调节设备上定位模和摄像对位Y向微调，使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
设置焊接温度曲线可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCBA之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
编写
审核
批准
深圳市朗特电子有限公司
文件编号
LT-WI-ENG-27
版本号码
A00
BGA返修台操作指引
5．植球
选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，观察电脑显示器图片，调节设备上定位模和摄像对位Y向微调，使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
设置焊接温度曲线可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCBA之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
编写
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批准
深圳市朗特电子有限公司
文件编号
LT-WI-ENG-27
版本号码
A00
BGA返修台操作指引
如何利用bga返修台返修摔坏的Apple手机
如何利用bga返修台返修摔坏的Apple手机
Apple手机屏幕摔坏了怎么办，小编认为苹果手机的爆屏一般都是好维修的，下面就给大家介绍一下利用鼎华科技的BGA返修台修复Apple手机屏幕的方法：
1、拆分Apple手机屏幕，如果屏幕摔坏的很严重，可以用一个没有破碎的盖板粘住，用一点502胶水固定液晶；
2、使用BGA返修台把摔坏的盖板拆分下来；
3、使用除胶机把上面的胶去掉，用清洗液把表面洗干净；
4、打上专用固化胶到液晶表面，安装新的盖板，等自然溢满全屏后就可以放到专用的固化灯下面固话；
5、等待固化完成后您的Apple手机新液晶屏就做好了。
本文由本文由深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。
BGA返修台基础介绍
BGA返修台简介
原材料：铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件（继电器、温控表）、棱镜
产品结构：铝合金加工制成框架，连接各部分的机器外壳；逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热，位于机器上部控制箱内；高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分，
位于机器中部的抽屉式箱内；底部为放置PCB板夹具及发热部分；最下边是合金
底座。
工作原理：逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热，使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化，光学成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成
像，便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上
使用方法：1，对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下，取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热，按一定的受温曲线，使焊锡部分熔化，而不损坏PCB
和元器件。
到温后，取下焊接不良的芯片。
2，使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐，然后贴合在一起。
3，对于贴合好的芯片，按一定的温度曲线对其加热，加热完毕后，逻辑控制器自动控制冷却。
过程结束。
功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。
日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等。
注释：1.BGA：是Ball Grid Array的英文缩写，通常叫BGA芯片，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。
2.PCB：是Printed Circuit Board的英文缩写，中文意义：印制电路板，又称印刷电
路板、印刷线路板。
（本文由深圳市福斯托精密电子设备有限公司撰写）。
BGA返修作业指导书
二、操作1234BGA返修作业指导书XX 电子科技有限公司1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器加热范围内；以免高温烫伤2.不得在机器加热区表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；软件操作步骤1.进入主控面板2.选择你需要的模式（焊接模式/拆卸模式/手工模式/冷却模 )3.设置BGA 的温度及曲线分析4.开始焊接/拆件BGA植球步骤清理焊盘→用毛刷涂助焊膏→烙铁直接拖平→用烙铁加吸锡线拖平→清洗焊盘→放置在定位框→BGA 涂助焊膏→调节钢网与BGA 焊点位置→倒入合适的BGA 球→取下BGA→BGA 加热→检查三、注意事项一、操作流程三、相关图片开机1.打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器BGA拆卸1．将PCBA 放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB 板装夹好，装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。
2. 选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置3.点击软件拆卸，加热结束后，待冷却时间结束后再将PCB 板从定位架上平稳取走文件编号XX-SMT-005制定日期2022/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页BGA 拆机步焊接/拆料软件步骤BGA 植球步骤。
BGA返修台操作规范
电源开关 图3
3.鼠标再次 双4击.取桌需面要图拆标 焊正的中板（放图在5支） 。5.将加热器 移工动作到，所当需温拆 度到上2升45到℃2时17， 按6下.将真加空热吸器 从钮PC（B图板8上）方， 关闭真空，将
图5
图4
图7 真空吸嘴 图6
图8
托架
拟制:
审核:
产品名称： BGA返修台操作规范
工 序： BGA返修 注：若元件 上P有CB散板热上方 向从左P边CB移板，上 取下（图9）
真空按钮
批准:
日 期:2010-12-10
工 程 名： IR550A操作规范
版本号： A/0
文件编号： YHΒιβλιοθήκη GD/JP05-433-2010工 步： 2
图9
7.拨动 IR550A主机背
8.当PCB板温 度涂回抹落上到助1焊60 剂用（吸图锡1带0）将， 锡吸附掉（图
9.将风扇移 到注PC：B板若上风扇 不转，可按
产品名称： BGA返修台操作规范
工 序： BGA返修
一、步骤： 1.接通 IR关5（50图A电1）源，， 使其处于打开
2.打开电脑 主鼠机标与双显击示桌器 面“图L标ogin”， 进入IRSOFOT
图2
工 程 名： IR550A操作规范 文件编号： YH/GD/JP05-433-2010
图1
版本号： A/0 工 步： 1
工 步： 3
图17
对位镜
将对位头下 降到最低，接
板上。
16.关闭对位 镜背面的电源
17.将PCB板 移回加热位置
18.选择适当 的温度曲线。
19.将加热器 移仪到器元发件出上“ 嘀发、出嘀“”嘀间…断 ”扇长移音到报P警CB声板 上方，给PCB
BGA返修工作台使用操作规范
RD-500系列BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA 的焊接和维修质量。
2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。
3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。
3.2 制造工程部维修技工负责BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S ’日常保养。
3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA 的设置参数、温度曲线标准。
4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A 以上电源（不可直接接到公司常用的10A 插座）。
4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING ……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe ，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。
4.1.2 拆除和安装BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA ，在操作平台上根据PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA 上需返修的BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development ”图标将会出现”Profile Name ”中选定BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement ”表示贴装程序，“Removal ”表示拔取程序。
4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。
BGA返修工作台使用操作规范
RD-500系列BGA返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。
2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。
3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。
3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。
3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。
4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。
4.1.1.2 打开电源开关，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检.然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。
底部发热体气阀顶部发热体气阀电源开关4.1.2 拆除和安装BGA准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。
4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。
一般使用参考值：30 I/min:适用于尺寸大于25mm的芯片25 I/min:适用于尺寸在15-25mm的芯片20 I/min:适用于尺寸小于15mm的芯片4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在25I/min。
BGA返修台5830说明书
ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。
凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求……● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。
● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。
● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。
● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。
● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。
全国统一服务电话：5● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。
目录一、产品特点简介.......................................................................................................................................... - 3 -二、返修台的安装要求.................................................................................................................................. - 3 -三、产品规格及技术参数.............................................................................................................................. - 4 -四、外形主要结构介绍.................................................................................................................................. - 4 -(一)外部结构...................................................................................................................................... - 4 -(二)功能介绍...................................................................................................................................... - 4 - 五、程序设置及操作使用 ...................................................................................................................... - 5 -(一) “调试模式”使用方法................................................................................................................ - 5 -(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................ - 10 - 六、外部测量电偶的使用方法.................................................................................................................... - 12 -(一) 外部电偶的作用 ................................................................................................................... - 12 -(二) 电偶的安装 ............................................................................................................................ - 12 -(三) 用电偶测量实际温度.......................................................................................................... - 12 -(四) 用外测电偶校准温度曲线.......................................................................................................... - 13 -七、植球工序............................................................................................................................................ - 14 -八、设备的维修及保养......................................................................................................................... - 15 -(一)上部发热丝的更换 ................................................................................................................. - 15 -(二)下部(第二温区)发热丝的更换.......................................................................................... - 16 -(三)下部(第三温区)发热板的更换.......................................................................................... - 16 -(四)、设备的保养................................................................................................................................ - 16 - 九、安全注意事项 .................................................................................................................................. - 17 -(一) 安全使用 ................................................................................................................................. - 17 -(二) 属于以下情况之一者.......................................................................................................... - 17 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） ................................................................................. - 18 - 有铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 18 - 无铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 19 -一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
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BGA返修台使用方法和技巧
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。
万变不离其宗。
下面以卓茂BGA返修台ZM-R7350为例，希望能起到抛砖引玉的作用。
一、拆焊。
1、返修的准备工作：①针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。
②根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。
③把PCB主板固定在BGA返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。
把贴装头摇下来，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。
一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。
待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。
操作者用料盒接BGA芯片即可。
拆焊完成。
二、贴装焊接。
1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。
固定PCB 主板。
把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。
2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。
3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R 角度调节BGA的角度。
BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。
调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对
位完成”键。
4、贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。
待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。
焊接完成。
三、加焊。
此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。
1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。
2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA 芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。
3、待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。
焊接完成。
从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。
卓茂的光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，有兴趣的朋友可以去官网查询相对应的资料。