光学对位BGA返修台

BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。

封装间距：3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数㎜㎜㎜0. 6㎜㎜㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。

要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。

分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。

见表1。

表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。

②焊接表面平整，容易控制。

③成本低。

④电气性能良好。

⑤组装质量高。

4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。

再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。

BGA返修台报价清单在BGA芯片使用范围越来越广的情况下，BGA返修行业也迎来了快速发展期。

在BGA芯片返修时使用最多的就是BGA返修台，它能够帮助返修人员快速的对损坏的BGA芯片进行拆除和焊接。

根据BGA返修工作台功能特点不同价格相差比较大。

小编今天给大家介绍一下一台一般的BGA返修台报价大概多少钱。

在了解报价之前，先简单描述一下BGA返修台的分类，因为不同的类别价格差距也比较大。

以下内容希望对大家在返修台选购上有借鉴作用。

数据来源于网络仅供参考。

BGA返修台类别：1，光学BGA返修台：通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。

以达到光学对位返修。

光学BGA返修台是一种能够自动识别拆和装的不同流程，在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件与PCB分离，可避免人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落，在贴装时可以自动完成对中、贴放、加热、冷却的全部过程，返修良品率几乎可达100%。

2，非光学BGA返修台：是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

手动BGA返修台在芯片返修过程中需要手动将元器件进行分离，这时需要控制好加热温度和用力程度，一旦温度没有达到或者是用力过猛的话很容易造成焊盘掉落，在贴装的时候也是需要非常细心以免手工贴放时移位。

非光学BGA返修台BGA返修台报价：不同的厂家和所用的材质都会影响到价格，非光学BGA返修台和光学BGA返修台价格不一样；国内BGA返修台和国外返修台价格也不一样。

一般来说可分为以下几点：国内非光学BGA返修台价格：3000-10000不等。

型号：R60国外BGA返修价格：20万-100万不等。

美国APR500优势以及不足：国内的价格相对来说会比国外的会实惠很多，性能差不多的机器国外可能贵了好几倍，中间各种税收和售后问题必然导致价格提升，售后问题可能也不一定跟得上。

BGA返修台简介
原材料：铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件（继电器、温控表）、棱镜
产品结构：铝合金加工制成框架，连接各部分的机器外壳；逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热，位于机器上部控制箱内；高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分，
位于机器中部的抽屉式箱内；底部为放置PCB板夹具及发热部分；最下边是合金
底座。

工作原理：逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热，使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化，光学成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成
像，便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上
使用方法：1，对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下，取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热，按一定的受温曲线，使焊锡部分熔化，而不损坏PCB
和元器件。

到温后，取下焊接不良的芯片。

2，使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐，然后贴合在一起。

3，对于贴合好的芯片，按一定的温度曲线对其加热，加热完毕后，逻辑控制器自动控制冷却。

过程结束。

功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。

日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等。

注释：1.BGA：是Ball Grid Array的英文缩写，通常叫BGA芯片，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。

2.PCB：是Printed Circuit Board的英文缩写，中文意义：印制电路板，又称印刷电
路板、印刷线路板。

（本文由深圳市福斯托精密电子设备有限公司撰写）。

bga返修台的作用bga返修台的作用1、返修成功率高。

目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。

崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

2、操作简单。

使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。

简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。

使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。

并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。

其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。

通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。

正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。

这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。

现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。

大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。

而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

bga返修台工作原理
BGA 返修台是一种用于修复BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片的设备。

其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 加热：BGA 返修台通过加热元件对BGA 芯片进行加热，使芯片底部的焊点融化，以便将芯片从电路板上取下。

2. 移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA 芯片从电路板上取下。

3. 清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊锡和杂质。

4. 重新放置芯片：将修复或更换后的BGA 芯片重新放置在电路板上的相应位置。

5. 焊接：使用返修台的焊接设备，将芯片底部的焊点与电路板上的焊点重新焊接在一起。

6. 冷却：焊接完成后，返修台会对电路板进行冷却，使焊点固化，确保芯片与电路板的可靠连接。

BGA 返修台的工作原理基于对BGA 芯片的加热、移除、清理、重新放置和焊接等操作，以实现对BGA 封装芯片的修复和更换。

通过使用BGA 返修台，可以提高芯片修复的效率和成功率，减少对电路板和芯片的损坏风险。

竭诚为您提供优质文档/双击可除bga返修设备操作规范篇一：bga返修技术规范篇二：bga返修台需求基本要求bga返修台需求参数一、基本要求1.机器本身自带独立泵。

2.最大视觉可以实现45mm*45mm。

3.可以实现最大pcb(650mm*650mm）和最小芯片（0.5mm*0.5mm）的返修与焊接工作。

4.配备有自己的返修植球系统。

5.配有测温接口。

6.屏幕上能够显示实际温度曲线二、光学对位部分1.图像清晰度要求出分辨率400*960并且放大图像不会失真。

2.成像原理为物理成像而不是摄像成像。

3.图像可以放大和缩小，(不是一直放大而没有缩小功能）。

(bga返修设备操作规范) 4.灯光亮度可以调节。

5.可以很容易的分清楚焊盘与锡球。

6.带有微调功能。

7.代有裂像功能。

三、机器操作部分1.机器xyz三个轴都可以灵活应用。

2.贴装头和加热焊接部分可以分开能独立工作。

3.吸嘴有自我感应功能，触碰即可工作，不需要在进行其他操作。

4.吸嘴在正空释放时不会有残留气体，不需要等待。

5.各个操作杆可以正向操作。

6.贴装头要轻巧不能太过笨重。

7.机器在工作的时候不能有太大杂音。

四、机器的加热和焊接1.3个温区，包括上加热头、下加热头、红外热风整平。

2.下加热头是否可以上下左右移动。

3.具有智能曲线设置功能。

4.具有加焊功能。

5.具有冷却功能，一般采用横流风机冷却。

6.内置真空泵，承重能达到55g以上。

7.温度上升速度要一致。

8.气压可以控制。

9.底部可以分成几部分，可以有大的加热模块和小加热模块，并且都可以独立工作。

10.pcb在加热维修时其它器件不会出现损伤。

11.可以实现异形板的焊接与维修。

12.温度曲线可以保存。

13.bga返修台温控精度要高。

五、设备的可靠性、可测试、易用性方面1.设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

2.设备的部件选材一定要优良，接线规范。

3.设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。

BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广联系人：李先生一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。

封装间距：0.3mm3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数焊球间距：㎜㎜㎜0. 6㎜焊球直径：㎜㎜㎜㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。

要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。

分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。

见表1。

表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。

②焊接表面平整，容易控制。

③成本低。

④电气性能良好。

⑤组装质量高。

4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。

再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。