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BGA的返修步骤BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：1.拆卸BGA(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3.去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
(1)去潮处理方法和要求：开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。
4.印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
效时BGA拆焊机调profile方法首先，我们要清楚有铅板及无铅板做BGA或者脚座实际跑出来的曲线应符合的标准与参考温度、时间有铅：图1即 1.从150℃到183℃的时间应该控制在80sec.与100sec.之间2.从183℃到最高温度的时间应该控制在20sec.与30sec.之间3.最高温度应控制在200℃到220℃之间效时厂商给出的上部6个段参考温度和时间如下（有铅）：R（斜率即每秒升或者降的温度数）L（温度）D（恒温时间）1. 6.00℃/sec. 60℃40sec.2. 6.00℃/sec. 185℃40sec.3. 6.00℃/sec. 205℃35sec.4. 6.00℃/sec. 215℃30sec.5. 6.00℃/sec. 205℃15sec.6. 6.00℃/sec. 235－240℃30－50sec.无铅：图2即 1.从170℃到217℃的时间应该控制在110sec.与130sec.之间2.从217℃到最高温度的时间应该控制在40sec.与50sec.之间3.最高温度应控制在235℃到245℃之间效时厂商给出的上部6个段参考温度和时间如下（无铅）：R（斜率即每秒升或者降的温度数）L（温度）D（恒温时间）1. 6.00℃/sec. 70℃40sec.2. 6.00℃/sec. 195℃40sec.3. 6.00℃/sec. 215℃35sec.4. 6.00℃/sec. 230℃35sec.5. 6.00℃/sec. 215℃15sec.6. 6.00℃/sec. 245－255℃50－70sec.先把上面的上部参考数据输入上部调节器里，设置的曲线基本都是如下的：图3我们在调profile时，主要是调整下部的温度，且要以上部的为参考来调下部设定曲线基本均如下：图4先将下部控制器的ctle参数调为pid（即手动调节状态）一、在pid状态下将温度调为230℃，随即开机，等实际温度到了一定的温度（有铅为120℃或者130℃，无铅为140℃或者150℃）就将温度调为0℃，并记下此时的时间，我们设定为D1。
bga返修台的作用bga返修台的作用1、返修成功率高。
目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。
崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。
2、操作简单。
使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。
简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。
使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。
并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。
其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。
3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。
通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。
正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。
这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。
现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。
4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。
大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。
而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。
bga返修台工作原理
BGA 返修台是一种用于修复BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片的设备。
其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 加热：BGA 返修台通过加热元件对BGA 芯片进行加热，使芯片底部的焊点融化，以便将芯片从电路板上取下。
2. 移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA 芯片从电路板上取下。
3. 清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊锡和杂质。
4. 重新放置芯片：将修复或更换后的BGA 芯片重新放置在电路板上的相应位置。
5. 焊接：使用返修台的焊接设备，将芯片底部的焊点与电路板上的焊点重新焊接在一起。
6. 冷却：焊接完成后，返修台会对电路板进行冷却，使焊点固化，确保芯片与电路板的可靠连接。
BGA 返修台的工作原理基于对BGA 芯片的加热、移除、清理、重新放置和焊接等操作，以实现对BGA 封装芯片的修复和更换。
通过使用BGA 返修台，可以提高芯片修复的效率和成功率，减少对电路板和芯片的损坏风险。
BGA返修台的技术参数和工作原理业务范围：网站建设、网站建设、app网站建设、网站优化、网站推行、微信推行、百科、文库、明白推行联系人：李先生一、BGA返修台概念什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要第一了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采纳有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数量增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④靠得住性高⑤电性能好，整体本钱低等特点。
在日常的工作中，大伙儿一样适应上把采纳BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。
二、BGA返修台技术参数1 、BGA概念BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
二、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保留环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。
封装间距：0.3mm3、PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数焊球间距：㎜㎜㎜0. 6 ㎜焊球直径：㎜㎜㎜㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内利用。
分析：一般的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化致使芯片损坏。
拆封后的利用期限由芯片的灵敏性品级所决定。
见表1。
表1 PBGA芯片拆封后必需利用的期限2)优势：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易操纵。
③本钱低。
④电气性能良好。
⑤组装质量高。
4 、CBGA成份：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通太低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通太低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。
再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。
效时BGA返修台特点BGA芯片广泛应用于现代电子设备中，BGA返修也因此越来越受到关注。
效时BGA返修台作为目前市场上最为先进的BGA返修设备之一，具有诸多独特的特点和优势。
1. 基于独立研发的软硬件技术效时BGA返修台采用的是自主研发的软硬件技术，与市面上其他BGA返修设备相比有着更为精准和稳定的表现。
可进行更为复杂的返修任务，并且表现更为简单直观。
2. 超高的返修成功率对于BGA芯片的返修而言，成功率是衡量设备优劣的一个重要指标。
效时BGA返修台结合了多项专有技术，在保障返修质量的同时保证了超高的返修成功率，是众多维修技术人员的首选之一。
3. 精准的测量和控制技术针对不同类型、不同尺寸的BGA芯片，效时BGA返修台可提供多种测量和控制技术选项。
这样可以保证在不同的返修任务中，能够最大化地提高返修效率和质量，并且根据不同的用户需求，提供对应的适配器选项。
4. 安全性能卓越采用了一系列的安全设计方案，避免了高温对设备和人员的损害，保障了返修任务的安全进行。
在使用过程中，返修台能够自动监测温度变化，并及时进行控制，更好地保护设备和返修者的安全。
5. 易于操作和维护效时BGA返修台设计简洁，无需过高的技术门槛，非常方便维修技术人员使用。
并且内置了多项自调节的功能，直接启动即可，便于迅速进行返修工作，大幅节省了时间成本。
维护也更方便，可直接进行软件升级和系统调整。
6. 独特的返修方案效时BGA返修台不仅支持BGA芯片的拆卸和焊接，还提供了多项特殊返修方案，例如针对小型电子零件和精密元器件的维修需求，特别开发的拉线返修技术。
这项技术大大提高了维修效率和拓宽了需求范围，更好地满足了客户的需求。
以上便是效时BGA返修台的一些特点和优势。
相信随着技术的不断发展和进步，效时BGA返修台会在未来的发展中，不断提高返修的精准性和效率，更好地服务于广大客户。
BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广联系人：李先生一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。
BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。
二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。
封装间距：0.3mm3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数焊球间距：㎜㎜㎜0. 6㎜焊球直径：㎜㎜㎜㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。
要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。
分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。
拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。
见表1。
表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。
②焊接表面平整，容易控制。
③成本低。
④电气性能良好。
⑤组装质量高。
4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。
再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。
TPK®TPK BGA550ABGA返修系统BGA/SMD Rework Station使用说明书感谢您购买我们这款BGA返修系统，本产品是专为表面贴装元件的返修与焊接而设计的，使用前请仔细阅读本说明书，阅读后请妥为保管，以便日后查阅。
目录1、概述 (1)2、产品图示 (2)3、装箱部件 (2)4、IR550A返修系统使用说明 (3)4.1规格及技术参数 (3)4.1.1规格 (3)4.1.2技术参数 (3)4.2 IR550A图示 (4)4.3安全说明 (5)4.4设备连接与部件调节 (5)4.4.1放置设备 (5)4.4.2连接设备 (5)4.4.3部件功能调节 (6)4.5键盘功能及参数设置说明 (7)4.5.1按键功能说明 (7)4.5.2参数设置说明 (8)A．输入密码 (8)B．工作流程修改 (9)C．工作模式修改 (9)C-1．工作流程参数修改 (10)D．激光对位模式修改 (14)E．系统说明 (14)4.6工艺说明 (15)4.6.1焊接工艺说明 (15)4.4.5.2拆焊工艺说明 (16)4.7关闭设备 (17)4.8设备的维护 (17)5、PL550A精密贴放系统使用说明 (19)5.1规格 (19)5.2 图示 (20)5.3放置设备 (20)5.4设备的安装与连接 (20)5.4.1安装RPC摄像仪 (21)5.4.2放置IR550A系统 (21)5.4.3部件连接 (21)5.4.4电源连接 (23)5.5键盘与部件 (23)5.5.1键盘功能说明 (23)5.5.2部件使用说明 (23)1、PCB支架 (23)2、调节旋钮 (24)3、RPC摄像仪 (24)4、PL摄像仪 (25)5.6工艺说明 (25)5.7关闭设备 (26)5.8系统校准 (26)5.8.1校准检查 (27)5.8.2校准调节 (27)5.9设备的维护 (28)1、概述感谢您使用TPK BGA550A返修系统，该系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，且可通过焊接软件（IRSoft）对整个工艺过程进行控制，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。
QUICKBGA返修系统随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。
到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。
另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。
两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。
第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。
BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。
一、BGA返修（一）、BGA的结构和特点：BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。
基板一面为焊接面，另一面为芯片封装面。
焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。
基板有双面板与多层板几种形式。
对于引出线较多的基板一般为多层板，内部为走线层、电源层和接地层。
对于引出端较少的基板用双面板即可。
在芯片封装面上IC芯片以COB方式与基板连接。
一般BGA具有以下优点：较好的共面性、焊球的表面张力大、引出端间距大、没有弯曲的器件引脚、良好的电性能、良好的热性能。
而且BGA的封装产量高，同时具有较高的互连密度和较低的器件缺陷水平。
当然BGA也有缺点：对焊点的可靠性要求更严格，返修更困难。
另外还需注意的是：通常BGA对潮湿非常敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。
建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。
器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。
（二）、BGA返修基本步骤1、为每个元件建立一条温度曲线在回流工艺中有几个关键性的考虑因素：1、在BGA整个表面和PCB的焊盘上，热分布和热传导均匀。
2、加热工艺和温度设定必须使BGA到达回流，随着锡球熔化，均匀地降落到焊盘上，与焊盘形成金属间化合物。
2、拆除元件在BGA再流焊过程中，温度控制必不可少，一定要依据BGA制造商提供的数据，否则可能损坏BGA的内部结构。
3、去除残留焊膏并清洗这一区域贴装BGA之前，应清洗返修区域。
这一步骤一般以人工进行操作为主，因此技术人员的技巧非常重要。
如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
4、贴装BGA器件（在某些情况下，BGA器件可以重复使用。
）贴装BGA时，其对位的精度是非常重要的，尽管BGA存在较好的表面张力，如果有较高的贴装精度作保证，更能保证BGA的成功返修。
5、回流焊二、QUICK BGA红外返修系统(QUICK2005系列&QUICK2015系列)为使BGA更具成本效益，必须达到高合格率，并能有效地返修组件。
适当地培训返修技术人员，采用恰当的返修设备，了解BGA返修的关键工序，都有助于实现稳定、有效的返修。
一个开放式的IR系统，它可以有效地消除返工过程中的“盲目性”。
通过在返工中实时地光学监测回流过程，可以保证元件锡球的均匀塌落。
这种BGA元件工艺受控的修理是今天工业中的最热门话题之一。
对BGA元件的返修，QUICKBGA返修系统提供了理想的热传导和热分布，顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，同时采用闭环控制回流焊技术，通过非接触式红外温度传感器来控制BGA 表面的温度，温度控制准确、灵敏，满足无铅焊接的工艺窗口要求。
此外，QUICK BGA返修系统可以和电脑联机，通过IRSOFT可以进行温度参数的设置、可以控制BGA返修系统工作，可以记录流程中任何时候的温度曲线和温度值，使用灵活，用户界面友好、成本较低。
有了这样一个理想的返修解决方案，就不会再害怕BGA了吧。
相对于返修系统，其工艺参数的设置是非常关键的。
（一）、QUICK红外系列返修系统的温度曲线焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3来确定，它描述了系统运行工作时的温度曲线，TL 表示所使用焊料的熔点温度以及在T2和T3之间的范围。
阀门值T0是顶部加热器加热所要求的底部温度，也是工艺过程第一个到达的温度值。
流程开始后，底部开始加热，达到T0时，顶部才开始加热。
TB：底部预热设定的温度；Tb：底部加热实时温度；TC：顶部加热实时温度回流焊保温起始温度T1是工艺过程第二个到达的温度值，在电子元件所允许的温度上升速率之内温度上升到T1。
回流焊保温结束温度T2，在S1结束时，预热温度上升到T2。
在这一时间完成了PCB板和元件的预热，助焊剂已激活。
T3回流焊峰值温度；S3是温度到达T3后，延长加热的时间。
（二）、温度曲线的设置根据业界对返修芯片的要求，一般无铅焊料的回流参数为：从35℃-150℃之间，预热阶段升温斜率为0.8℃-1.7℃/秒，从150℃-185℃恒温时间为60秒-90秒，回流焊时间（217℃以上时间）为30秒-90秒，最高温度为230℃-250℃。
由此我们用返修台设置的温度曲线参数为：35℃-150℃的温升斜率为1.3℃/秒左右，恒温时间为75秒，回流时间为60秒，最高温度为240℃。
采用KIC2000炉温测试仪测试返修台设置参数的温度曲线，观察恒温区域是否在150℃-185℃之间。
分析该温度曲线，如果恒温区域温度偏下，可以调高设备的TB温度设置，也可以调高T1和T2的参数，如果温度偏上可以调低TB的温度设置，也可以调低T1和T2或缩小T1与T2温差。
恒温时间的长短主要取决于S1的设置。
回流时间的范围取决于曲线的最高温度、S2、S3以及冷却速率的设置，从T2到T3的升温斜率一般为1℃-3℃/秒，所以S2的时间大约为T2到T3的温差，T3的设置高低也影响回流时间的长短，对回流时间影响最大的是S3时间的设置，随着S3时间的加长也会使最高温度升高，所以在设置T3和S3的时候两者都要兼顾。
降温的斜率一般在2℃-3℃/秒。
如果测量所显示的温度曲线能够满足无铅制程的要求，那么在完成工艺过程中，我们可以通过RPC摄像仪观察焊料熔化，当芯片焊料熔化时，返修设备的温度为220℃左右（一般常用焊料：Sn：96.5，Ag：3，Cu：0.5），芯片塌陷时返修设备显示的温度大约在225℃左右，我们可以确定设备设置的参数是正确的。
当然芯片大小不同，完全塌陷时的温度也会有所不同，芯片较大时（大于25mm*25mm）可以适当延长恒温时间和回流时间，以保证返修的良率。
例如：用QUICK2015返修设备设置的参数：T0：150℃，TB：160℃，T1：140℃，T2：150℃，S1：75秒，TL：217℃，S2：55秒，T3：225℃，S3：40秒（当TB=60℃时启动工作）在IRSOFT上，其温度曲线如下：用KIC2000炉温测试仪测得的温度曲线为：35℃到150℃的最高温升斜率为1.3℃/秒，恒温时间为：65.4秒，回流时间（217℃以上时间）为：70秒，最高温度为：240℃，降温斜率为：2.5℃/秒，满足工艺要求，所焊芯片测试为良品。
（三）、实际使用中经常出现的问题及改善1、焊接良率时好时坏。
改善方法：焊接曲线温度要有余量（设置的焊接曲线温度刚能满足焊接要求）。
一般在焊接曲线要求的范围内，温度和时间偏上限，来保证焊接的一致性。
弥补因为周围环境温度变化差异较大等原因带来焊接效果的变化。
2、助焊膏的量对焊接的影响：改善方法：无铅工艺中，如果采用助焊膏工艺，焊膏的量要适中。
量太少的话过早挥发，不能起到助焊效果；量太多的话，助焊膏挥发不掉，易造成锡球空洞等焊接缺陷，造成焊接品质的下降。
3、元件和PCB接合强度过低（焊接的可靠性验证）。
改善方法：（1）提高回流焊的温升斜率（适当降低S2时间，或降低T2~T3的温差）；（2）降低焊接峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或者峰值温度T3来调整）；（3）提高降温斜率。
（增加冷却效率。
譬如2005可以在一侧增加立式风机，来增加降温速率）。
4、锡球均呈灰色且空焊。
改善方法：（1）适当降低保温区温度和时间；（T1~T2温差不变，但温度均降低；降低S1时间）；（2）降低回流时间（S2时间降低）；（3）适当增加助焊膏或锡膏量；（4）保证焊盘清理时不氧化（避免多次清理，清理时加少量助焊成分）。
5、锡球光亮饱满，但测试结果为短路。
改善方法：（1）减少助焊膏或锡膏的涂抹量；（2）降低峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或者峰值温度T3来调整）；（3）保证对位精度（在无铅返修工艺中尤为重要）；（4）保证焊盘清理干净。
6、锡球塌陷不均匀（如一侧塌陷较低或某一角塌陷不够或过低）。
一侧先熔锡塌陷,造成桥连改善方法：（1）检查PCB支撑是否平稳；（2）检查待修PCB返修之前是否有严重变形；（3）焊接曲线改善，防止PCB焊接过程中变形（如调整焊接曲线，延长保温时间；调整底部温度TB，缩小上下温差）。
7、返修后，被修元件区域下凹或上凸。
返修工艺允许PCB焊接区域一定量的微小变形，但超过工艺规定的变形量会导致焊接品质的下降或焊接失败。
改善方法：（1）调整底部温度TB（保证元件顶部到PCB底部的垂直温差）；（2）延长保温时间（S1）；降低回流温升斜率（<T2~T3>/S2）。
8、返修后，PCB整体扭曲。
返修工艺允许PCB返修的轻微变形，但超过工艺规定变形量会导致焊接的可靠性降低，降低PCB的使用寿命。
室温常见的几种PCB和BGA的形变改善方法：（1）尽量让PCB都能在预热范围之内（如2005型太小，可以改用2015）；（2）延长预热时间（T0调高，可以接近T1）。
（2）PCB支撑平稳，PCB夹具不要加太紧，但要保证PCB无转动的可能（3）检查PCB上有无面积大且大容量的吸热插件或散热片。
如方便，可以拆除再进行返修。
（四）、QUICK BGA返修系统在操作过程中的技巧：1、顶部加热器窗口尺寸的大小是根据BGA芯片调整的，一般尽可能把窗口开到最大（可以延长发热体的使用寿命），周围小元件即使二次回流（通常认为10次以内的再回流是安全的），实验数据表明对焊接品质几乎没有影响（PCB双面板在SMT工艺中需经过2次或者以上的回流）。
2、在返修系统中为保护热敏感元件可以使用铝箔来屏蔽红外辐射（可以降低被覆盖区温度30℃以上）。
4、BGA返修设备在安装调试使用时要注意设备周围有无明显气流影响，不稳定的大气流会影响到被拆焊元件的温度曲线，产生温差，影响返修良率。
5. 当BGA表面反光时，将器件用茶色高温胶带覆盖，防止温度检测产生偏差。
