中国大陆地区HDI差异实证分析
学号：0121
姓名：赵苗苗
班级：地信本1001班
任课教师：陈培安
中国大陆地区HDI 区域差异实证分析
课程编号：实验代码： S-2。
实验时间与地点：2013年6月23日山东师范大学长清校区综合实验楼G区
一、实训目的与要求
1. 掌握HDI 的基本含义
2. 掌握HDI 的计算方法步骤，并能够应用于区域HDI 研究之中
3. 学会查找计算HDI 的所需数据的方法与途径
4. 初步掌握研究HDI 的区域差异的基本方法（例如：极值比或基尼系数，空间分布特征，图表或地图等等）
二、实训过程
1. 老师布置、讲述实验的目的与要求
2. 确定研究区域
3. 搜集资料，研究资料
4. 进行数据处理与计算，分析区域差异特征
5. 撰写实验报告
三、实训准备
1. 软件准备：Microsoft Office Excel 2003、ArcGIS Desktop 9.3。
2. 数据准备
(1) 数据获取途径
从图书馆、有关统计信息网以及其他专业网站、论坛等处查找中国以及各地区统计年鉴、中国人口与就业统计年鉴、人口普查或抽样调查资料等。
(2) 数据选取与处理原则
1) 尽量使用同一年份的数据。如果同一年份的数据不可得，则可考虑使用相近年份的数据，但是要研究不同年份该数据的地区位次是否变化的问题。
2) 数据不可得问题
①预期寿命：应使用最新数据。如无系统的新数字，可以使用2011 年普查数。
②教育：学校教育年数，可使用6 岁代替25 岁，因此可做简化处理，使用
6 岁及其以上人口平均受教育年限来表示知识水平，计算公式为：
平均受教育年限=Σ(某种教育程度人口比重×该教育程度受教育年数)；
预期学校教育年限可采用下述计算公式，式中各地区6-25岁硕士毕业人口数字相对难找：
预期学校教育年限=Σ(某层次教育在校生数/全部适学人口数（6-25岁）×该层次学校毕业生教育年数)
③各种教育程度人口受教育年数：文盲0 年，小学6 年，初中9 年，高中与小中专12 年，专科14 年，大本16 年，硕士研究生19 年，博士22 年。
四、实训内容
1. 指标以及数据选取
人类发展指数HDI（Human Development Index)是由联合国开发计划署（UNDP）在《1990年人文发展报告》中提出的，用以衡量联合国各成员国经济社会发展水平的指标，是对传统的GNP指标挑战的结果。
人类发展指数（HDI）是测算人类发展水平的概要指标，它衡量了一个国家或地区在三个人类发展的基础方面的发展水平，这三个方面分别为健康水平、教育水平和生活质量。
(1) 健康水平的指标——预期寿命
由于无法找到中国各地区2013年的预期寿命，通过已知几个省份2011年预期
寿命与2010年的预期寿命相比，其位次排名并无大差别，而且从定性角度考虑，2010年与2011年各地区预期寿命的位次排名应该差别不大，因此最终决定使用2010 年预期寿命普查数据。
(2) 教育水平——平均学校教育年数与预期学校教育年限
① 平均学校教育年数：使用6 岁及其以上人口平均受教育年限来表示知识水平，教育层次统计范围为文盲、小学、初中、高中、中专、大专、大学、研究生，采用2010年6岁及以上总人口以及6岁及以上各教育层次人数的普查数据，2013年的数据比较难找，通过获取的几个省份2010年的数据比较来看，并且从定性角度分析，2013年的平均学校教育年数相对2010年来说只是提高了数值，但位次排名应该变动不大，因而采用2010年普查数据有一定的可取性。
② 预期学校教育年限：采用5-24岁适学人口一生将要接受教育的年数来表示教育水平，由于研究生人数数据比较难找，因而统计各教育层次在校学生数只统计到本科生，采用的是2011年的各层次在校学生人数的普查数据，因为2013年6-23岁的各地区总人数数据比较难统计，因而决定采用2011年5-24岁的人各地区总人数来替代，从定性角度分析来看，采用的数据具有一定可取性，因此用此数据求得的各地区预期学校受教育年限位次排名上应该没多大变动。
(3) 生活质量——人均GDP
由于人均GNI 数据较难找，主要是来自国外的净要素收入不好统计，定性分析来看，全国各地区人均GNI 与人均GDP 应该相差不大，所以采用2010年普查数据来计算人均GDP 。
2. 计算方法
(1) 设置最高值（实际观测到的最大值）与最低值（人为规定） (2) 对各原始数据列进行极差标准化 (3) 各指标指数以及HDI 计算公式
预期寿命指数（LEI ）： 平均学校教育年数指数（MYSI ）：
预期学校教育年数指数（EYSI ）： 20
-m ax (L E )20-L E L E I =
-m ax (MY SI)0
-MY SI MY SI =
-m ax (E Y SI)0
-E Y SI E Y SI =
教育指数： 收入指数（II ）： 社会发展指数（HDI ） 3．计算步骤
(1) 构建HDI 原始数据矩阵
表 3.1 HDI 原始数据矩阵
-EY SI MY SI max 0-EY SI MY SI EI ??=
()()10000
ln m ax G DPpc ln ln10000
-G DPpc ln II -=3
II
E I L E I HDI ??=
(2) 数据标准化处理后以及区域HDI计算
表 3.2 标准化数据矩阵以及HDI值
(3) 中国内陆地区HDI差异特点分析与评价
图 3.1 中国内陆地区HDI分布差异图
(1) 一般来说HDI值越大越好，而且HDI相对于GDP能够更好地反映人类发展水平，但是要注意其不能够反应区域的所有方面，例如尊重人权、民主和不平等重要方面。本次实训过程中将中国各地区的HDI值分为极高、较高、中等、低下四种水平，通过中国内陆地区HDI分布差异图我们可以直观的看到中国各地区的HDI处于哪个发展水平，北京、上海和天津人类发展指数处于极高水平（HDI值都在0.90以上），沿海各省市人类发展指数基本处于较高水平（HDI值大约在0.77—0.90之间），中部内陆地区人类发展指数基本处于中等水平（HDI值大约在0.68—0.77之间），西北西南部分地区人类发展指数基本处于一般水平（HDI值大约在0.60-0.68之间），甘肃、云南、西藏和贵州处于低下水平（HDI值都在0.60以下）。
(2) 通过绘制构建HDI三个指标指数（预期寿命指数、收入指数和教育）的柱状图我们可以直观的比较各地区三个指标的发展情况，并且可以大致判断每个地区健康水平、生活质量和教育水平是否协调发展。从图中可以看出，HDI处于极高水平的地区健康水平、生活质量和教育水平基本达到协调发展，HDI处于较高、中等水平的地区三个方面发展不是很平衡，有某方面的指标水平明显滞后，而HDI处于一般、低下水平的地区三个方面发展不是很高，并且三者发展相当不平衡。
五、实训体会
通过本次实训在理解HDI含义基础上学会了查找HDI所需的数据的方法、途径和HDI的计算，并且学以致用于区域HDI 研究之中，而且还学会运用研究HDI 的区域差异的基本方法。这次实训体会最难最辛苦的阶段就是查找与选取计算HDI 所需的数据，数据准备与处理过程会遇到各种各样的问题，为了达到研究目标，一个好的数据在研究中是很关键的，因而我们得适当的根据经验与知识来分析并解决遇到的问题。
对于本次实训，应指出的是由于本次实验有些指标采用的是2010年的普查数
据，与采用2011年数据来计算是有一定差异的，由于社会的发展，经济水平的提高，健康水平、生活质量和教育水平相对来说肯定提高了，用2011年数据来计算的3个指标指数值与用2010年数据来计算的3个指标值相比肯定更高些。由于我在研究HDI水平进行了5个等级的划分，仔细斟酌了划分5个等级的HDI临界值，因此利用2010年数据与2011年数据分别计算得到的结果差异主要体现在各个等级间内的各地区HDI位次排名可能有一定调整，但5个等级所包括地区应该不会产生太大差异，所以本次实训所得结果在一定程度上可大致反映中国各地区HDI分布差异。
HDI制作工艺 导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。 二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料 镭射的开窗形式 制作流程设计 Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形 采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用 X-ray+Conformal mask工艺优点：对位好，提高与Capture Pad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗
+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜 Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当D≤ 2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于 4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺 Stack via (Telescopicvia) 采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板 Skip via（可以融合到Staggered via或Stack via的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例） 适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作 制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例） 适用二阶盲孔范围：常规的Stacked via的制板生产控制重点：镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电
江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
PCB(2+4+2)-生产流程简介
编制：吴林旺 2016年6月13日
目录
一：2+4+2叠构流程图例 二：排版设计 三：生产流程简介
一：2+4+2叠构流程图例
一般二阶HDI板有三种设计方式，如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说， 第一种最低、第二种次之、第三种最高（不建议用第三种设计）。 一 二 三
以以上第二种作生产流程介绍： 1、内层芯板制作：开料---内层（L4&L5层）线路---AOI 2、IVH制作：压合---钻埋孔---电镀---L3&L6层线路---AOI 3、SBU1制作：树脂塞孔---压合---激光钻孔---填孔电镀---L2&L7层线路---AOI 4、外层制作：压合---激光钻孔---钻通孔---填孔电镀---外层线路---AOI---防焊---印选化油墨 ---化金---字符---成型---电测---FQC---OSP---FQA抽检---包装
二：排版设计
排版设计
三：生产流程简介--开料
开料：将供应商提供的大料切切割成我们的working PNL。
一）覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板（芯板）
1）根据客户铜厚要求和板厚要求，选择对应的芯板。Toz&Hoz 2）现手机板设计越来越密集，线路越来越细，鉴于不会走高电流，所建议采用Hoz薄铜，不 建议采用Hoz以上铜厚。
COPPER FOIL 铜箔
49” 37” (41”) (43”) 24.4” 24.4” 18.4” ( 20.4”)
Epoxy Glass 玻璃布 COPPER FOIL 铜箔
(21.4”)