2019/2/28
P8
2.2.製前設計流程：
2.2.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOP生產空板（Bare Board）時， 必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份 保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
ODB++是一種雙向格式，允許數據上行和下傳。數據庫類似於大多數 CAD系統的數據庫。一旦數據以ASCII形式到達電路板車間，生產者就 可實施增值的流程作業，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照 相等。
2019/2/28
P12
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及 成本的預估。 c. Working Panel排版注意事項： － 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片 Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰 當的排版，須考慮以下幾個因素。
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號. C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
D.疊合結構圖: 包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等. 3.底片資料 (Artwork Data) 4.Aperture List 5.鑽孔資料 6.鑽孔工具檔 list資料 8.製作規範 A:線路層 B:防焊層 C:文字層 定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法. 定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔 D: 檔名 定義線路的連通 1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PWB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
