下载文档原格式
HDI制作流程培训教程(增加附录条款)HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。
通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。
2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。
HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。
HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。
3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。
3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。
4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。
5.线路油墨：用于绘制线路图案。
6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。
7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。
3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。
2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。
3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。
3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。
2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。
3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。
2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。
3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。
4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。
•PCB基础知识•HDI技术概述•PCBHDI设计与制造要点•PCBHDI生产现场管理与操作规范目录•PCBHDI市场分析与拓展策略•总结回顾与展望未来发展趋势01PCB基础知识PCB （Printed Circuit Board ）定义印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电子印刷技术制成的。
要点一要点二PCB 分类根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板；根据材质可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板；根据表面处理方式可分为喷锡板、镀金板、沉金板等。
PCB 定义与分类基材铜箔阻焊层丝印层PCB材料介绍开料钻孔沉铜030201图形转移蚀刻阻焊制作丝印制作成型PCB应用领域及发展趋势应用领域发展趋势02HDI技术概述HDI技术定义与特点定义特点HDI技术采用微孔、盲孔、埋孔等工艺，使得电路板上的线路更加密集，同时提高了电路板的可靠性和性能。
HDI技术发展历程及现状发展历程现状HDI技术应用领域及优势应用领域HDI技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，为这些领域的产品提供了更高的性能和更小的体积。
优势HDI技术的优势在于能够实现更高密度的互连，提高电路板的可靠性和性能，同时减小了电路板的体积和重量，有利于电子产品的轻薄化和小型化。
HDI技术未来发展趋势发展趋势技术创新03PCBHDI设计与制造要点PCBHDI设计原则与规范遵循信号完整性原则遵循电源完整性原则遵循热设计原则遵循可制造性设计规范选择高性能、高可靠性的板材，提高产品的电气性能和机械性能。
优化板材选择优化钻孔和铣削工艺优化压合工艺优化表面处理工艺提高孔位精度和表面质量，减少毛刺和披锋等缺陷。
控制压合温度、压力和时间等参数，提高产品的层间结合力和可靠性。
改善表面粗糙度、提高镀层厚度均匀性，增强产品的耐腐蚀性和可焊性。
PCBHDI 制造工艺流程优化PCBHDI 质量检测方法与标准01020304电气性能测试机械性能测试热性能测试外观检测PCBHDI可靠性评估及提升措施可靠性评估方法可靠性提升措施失效分析持续改进04PCBHDI生产现场管理与操作规范生产现场环境要求及安全注意事项环境要求安全注意事项设备操作规范与维护保养计划设备操作规范维护保养计划物料应分类存放，标识清晰，遵循先进先出的原则，确保物料的有效性和可追溯性。
