PCBHDI培训

HDI 知识培训资料—张林东 2004.11.18一、什么是HDI?二、HDI板有哪些结构特点、设计特点及板料特点?三、激光钻机工作原理如何?本厂用何种激光钻机?四、为什么要用Laser钻机?Laser钻机工作原理如何?本厂用何种Laser钻机?五、现本厂有哪几种HDI板结构类型及制作流程及制作中需注意哪些事项?一、什么是HDI?HDI是英文High Density Interconnection的简称,中文意思是高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔径在6MIL以下,内外层层间布线L/S在4MIL 以下,焊盘直径≤φ0.35mm及球垫跨距在30MIL以下之增层法多层板制作方式,称之为HDI板。

正确称呼应是BUM板.为什么要作HDI?电子产品越来越向"轻、薄、短、小"及多功能化发展,特别是半导体芯片的高集成化与I/O(输入/输出数的迅速增加,高密度安装技术的飞快进步,迫切要求安装基板PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及底成本要求的,适应HDI结构的新型PCB产品,而BUM的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。

二、HDI板结构特点、设计特点及板料特点1、结构特点:1.1按IPC-2315(HDI板设计规范 2000.6将HDI板分为六种型别,以下介绍两种类型结构:IPC-2315 类型:1+1+C+1+1;C有PTH(下图为:1+1+4+1+1结构类型IPC-2315 类型:2+C+2;C有PTH,有叠孔(下图为:2+4+2结构类型1.2通过缩小尺寸及减少层数来降低板的制作成本。

1.3 提高了线路密度。

1.4与PTH相比,提高了低厚径比微孔的可靠性。

1.5由于PTH的干扰、电感及电容等只有PTH的1/10,并且具有较少的支线、反射及地层回波(bounce,以及更好的噪音容限,所以它改善了电气性能(信号完整性1.6由于地层更靠近表面或在表面上,并对电容有贡献,因此具有较低的RFI/EMI(串扰。

HDI制作流程培训教程(增加附录条款)HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。

通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。

2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。

HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。

HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。

3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。

2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。

3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。

4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。

5.线路油墨：用于绘制线路图案。

6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。

7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。

3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。

2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。

3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。

3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。

2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。

3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。

2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。

3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。

4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。

HDI板培训资料HDI板培训资料（上）HDI板是一种高密度插座，具有一定的防水、防尘、耐高温和防腐蚀能力。

它广泛应用于电子设备、通信设备、航空航天和军事领域等，成为现代工业领域的重要组件之一。

HDI板的制造过程包括多层堆叠、电化铜、图形化蚀刻、埋焊等，对于制造商来说，掌握HDI板的制造工艺和技术是至关重要的。

HDI板的制造过程需要经过多个步骤，其中关键的环节是多层堆叠。

多层堆叠是将2层以上基材通过层压技术压合在一起，形成多层结构的过程。

在这一步骤中，需要掌握合理的工艺参数选择、层间压合压力的控制、层间压合温度的控制等。

这些参数能够直接影响到多层板的质量和性能，因此操作人员需要具备丰富的经验和技巧。

除了多层堆叠外，HDI板的制造过程还包括电化铜、图形化蚀刻和埋焊等步骤。

电化铜是将压合好的多层板表面进行电解铜处理，使之具有一定的电导率和可锡性。

图形化蚀刻是将电化铜层上通过光刻、蚀刻等工艺形成的线路图案。

埋焊则是将元件焊接到多层板上，实现电路的互联。

这些步骤的操作准确与否，都对HDI板质量和稳定性产生着重要影响。

掌握HDI板制造的相关技术和工艺对制造商来说具有重要意义。

首先，HDI板具有高密度、小尺寸、轻量化的特点，可以满足现代电子设备对小型化、轻薄化的需求。

其次，HDI板的防水、防尘、耐高温和防腐蚀能力，使其可以在复杂的环境中稳定运行，具有良好的可靠性和稳定性。

再次，HDI板的制造技术和工艺涉及到多个细节和操作，对操作人员要求严格，能够提高其工艺素质和技术能力。

总结起来，HDI板的制造过程需要经过多层堆叠、电化铜、图形化蚀刻和埋焊等步骤，每个步骤对HDI板的质量和性能影响巨大。

制造商需要具备相关的技术和工艺知识，以确保HDI板的质量和稳定性。

同时，掌握HDI板制造的技术和工艺还可以满足现代电子设备对小型化、轻薄化的需求，提高电子产品的可靠性和稳定性。

HDI板培训资料（下）HDI板的制造工艺一直是电子行业的重要话题，制造商在培训和研发中不断提高自身技术和工艺水平。

•PCB基础知识•HDI技术概述•PCBHDI设计与制造要点•PCBHDI生产现场管理与操作规范目录•PCBHDI市场分析与拓展策略•总结回顾与展望未来发展趋势01PCB基础知识PCB （Printed Circuit Board ）定义印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电子印刷技术制成的。

要点一要点二PCB 分类根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板；根据材质可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板；根据表面处理方式可分为喷锡板、镀金板、沉金板等。

PCB 定义与分类基材铜箔阻焊层丝印层PCB材料介绍开料钻孔沉铜030201图形转移蚀刻阻焊制作丝印制作成型PCB应用领域及发展趋势应用领域发展趋势02HDI技术概述HDI技术定义与特点定义特点HDI技术采用微孔、盲孔、埋孔等工艺，使得电路板上的线路更加密集，同时提高了电路板的可靠性和性能。

HDI技术发展历程及现状发展历程现状HDI技术应用领域及优势应用领域HDI技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，为这些领域的产品提供了更高的性能和更小的体积。

优势HDI技术的优势在于能够实现更高密度的互连，提高电路板的可靠性和性能，同时减小了电路板的体积和重量，有利于电子产品的轻薄化和小型化。

HDI技术未来发展趋势发展趋势技术创新03PCBHDI设计与制造要点PCBHDI设计原则与规范遵循信号完整性原则遵循电源完整性原则遵循热设计原则遵循可制造性设计规范选择高性能、高可靠性的板材，提高产品的电气性能和机械性能。

优化板材选择优化钻孔和铣削工艺优化压合工艺优化表面处理工艺提高孔位精度和表面质量，减少毛刺和披锋等缺陷。

控制压合温度、压力和时间等参数，提高产品的层间结合力和可靠性。

改善表面粗糙度、提高镀层厚度均匀性，增强产品的耐腐蚀性和可焊性。

PCBHDI 制造工艺流程优化PCBHDI 质量检测方法与标准01020304电气性能测试机械性能测试热性能测试外观检测PCBHDI可靠性评估及提升措施可靠性评估方法可靠性提升措施失效分析持续改进04PCBHDI生产现场管理与操作规范生产现场环境要求及安全注意事项环境要求安全注意事项设备操作规范与维护保养计划设备操作规范维护保养计划物料应分类存放，标识清晰，遵循先进先出的原则，确保物料的有效性和可追溯性。