一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程
减小触摸弹簧按键误触发的 PCB layout 设计方法与流程通常
包括以下步骤：
1. 确定按键位置：根据实际需求确定按键的最佳位置，考虑到人机工程学、用户习惯等因素。
2. 设计按键尺寸和形状：根据产品需求和用户体验，选择适当的按键尺寸和形状。较大的按键尺寸可以减少误触发的可能性。
3. 使用合适的材料：选择使用质量较高的材料制造触摸弹簧按键，以确保其稳定性和耐用性。
4. 考虑接地和屏蔽：确保按键与PCB的连接良好，并采取屏
蔽措施来减少外部的电磁干扰。
5. 使用适当的电路保护：在触摸弹簧按键周围添加适当的电路保护元件，如滤波电容、稳压器等，以消除噪声和电压干扰。
6. 考虑接口和接线方式：选择合适的接口和接线方式，确保触摸弹簧按键信号能够正确地传输到PCB。
7. 进行电磁兼容性测试：在设计完成后，进行电磁兼容性测试，以确保触摸弹簧按键不会受到电磁场的干扰。
8. 进行可靠性测试：对PCB进行可靠性测试，以确保触摸弹
簧按键在正常使用条件下能够正常工作，并且不易误触发。
9. 优化布线和地平面：在PCB布线过程中，确保触摸弹簧按键与其他信号线和地平面之间有足够的距离，以减少干扰。
总的说来，减小触摸弹簧按键误触发的 PCB layout 设计方法与流程主要涉及确定按键位置和尺寸、使用合适的材料、考虑接地和屏蔽、使用适当的电路保护、考虑接口和接线方式、进行电磁兼容性测试、进行可靠性测试、优化布线和地平面等步骤。通过综合考虑设计和测试的各个方面，可以有效减小触摸弹簧按键误触发的概率。
LAYOUT的一般流程 一：LAYOUT的一般流程： 1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。 主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1．直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面： ?一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间； ?二是阻抗不连续会造成信号的反射； ?三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算： C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中，C 就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr 指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量： T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数： ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0) 一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps 之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
PCBlayoutguide PCB（Printed Circuit Board）设计是电子行业中非常重要的一个部分，它是电路板与电路元件之间互相连接和传导信号的载体。PCB的设计过程中，PCB Layout Guide是一个非常重要 的参考文档，它提供了制定PCB设计方案和优化PCB设计的一些基本要点和技巧。 一、PCB Layout Guide的作用 PCB Layout Guide是为了在PCB设计过程中保证电路板布 线良好、信号传输准确等这些基本要素而编写的文档。它包括布线规则指南、元件布局方案、信号传输阻抗控制和 EMI/EMC 控制等内容。这些指南可以帮助PCB设计工程师克 服PCB设计过程中的困难，提高PCB设计的精度和质量，确保电路板在性能、可靠性、生产成本等方面达到最优化水平。 二、PCB Layout Guide 中的布线指南 1.最佳布局 在PCB设计中，元件的位置和走线的走向对电路系统总体性能起着至关重要的作用。在PCB Layout Guide中，布线的最 佳实践指南可以为设计工程师提供一些方向。元件的位置和走线的走向应满足以下要求： - 元件和走线应避免交叉，以避免产生噪音影响信号传输；- 元件的布局应考虑到空间利用率和散热要求；- 对于重要信
号，应使用直线走线方式，以减少信号穿越的时间；- 在布线时应尽可能避免使用减小元件数量而导致的错误。 2.走线规则 针对走线规则，PCB Layout Guide也提供了一些具体建议： - 在布线时尽量使用1-6mil的走线宽度，以控制其阻抗和信号质量；- 应尽量避免使用走线转角处过小的I型交叉板电阻；- 应该使用短接的技术，例如使用跳线连接线路，这种方式可以降低元件数量，减少元件产生的噪音；- 悬空捆绑线应尽量避免。 三、PCB Layout Guide 中的元件布局 在元件布局上，PCB Layout Guide主要关注以下方面： - 将元件放置在合适的位置，以便信号传输、散热和维护操作；- 在封装形式和空间允许的条件下，应尽量使用表面装配器件，以节省空间；- 对于特殊元件，如高频、精密、低噪音等，应尽量避免使用过度多的元件，因为太多的元件会增加噪声，同时也会增加成本。 四、信号的阻抗控制 在信号传输阻抗方面，PCB Layout Guide中的指南属性如下： 1.传输线的阻抗 在传输线的阻抗控制方面，应该考虑以下几点：
PCBLAYOUT工作流程 PCB（Printed Circuit Board）是一种电子元件的支撑体，通过在其 上布线连接各个电子元件，使整个电路可以正常工作。而PCB Layout工 作流程则是指在设计和制造PCB板时所需经历的一系列步骤和过程。 一、需求分析和设计准备阶段 在进行PCB Layout之前，首先需要进行需求分析和设计准备。这个 阶段的任务是梳理整个电路设计的要求、功能和性能，并制定相应的设计 目标。需要确定电路板的尺寸、层数、线宽、线距、电池等各个参数，以 及布局和布线的约束条件等。 二、原理图设计阶段 在进行PCB Layout之前，需要先进行原理图设计。原理图设计是通 过使用电子设计自动化工具（如Altium Designer、Cadence等），将设 计人员的电路图纸转化为计算机可读的电路原理图。原理图设计是PCB Layout的前置工作，通过原理图设计可以确保电路的正确性和设计的合 理性，为后续的PCB Layout提供参考。 三、封装库建立和封装选择阶段 封装是指将电子元件的外形、引脚定义等信息进行封装设计，并将其 存储在封装库中，以供后续的PCB Layout使用。在PCB Layout工作流程中，需要将所需的元件封装建立并添加到封装库中，以便后续的PCB Layout使用。在选择封装过程中需要考虑并匹配电子元器件的电气特性、机械尺寸、焊接工艺等因素。 四、布局设计阶段
在PCB Layout中，布局是非常关键的一步。布局设计是根据设计需求，将电路元器件在PCB板上进行合理的布置，以满足电路尺寸、性能和功能要求。布局设计的目标是使电路在最小的空间内实现最佳的电气性能和电磁兼容性，同时考虑散热、连接性等因素。在进行布局设计时，需要遵循布局规范，将关联的元器件集中在一起，合理设置引脚和电源引脚的位置等。 五、布线设计阶段 布线设计是将布局阶段中合适的元器件之间的连接线路进行设计，即连接导线的布线。布线设计需要考虑信号传输速率、电磁干扰、电源干扰等因素，以及满足板面内层、外层、盲孔、盲埋孔、微型孔等要求。布线设计的目标是使各个元件之间的连接线路长度尽量短，阻抗匹配良好，信号传输速率高、干扰小，从而确保整个电路的稳定性和可靠性。 六、设计验证和仿真阶段 在完成布线设计后，需要进行设计验证和仿真。设计验证是通过对PCB Layout结果进行验证，确保布线满足设计要求和约束条件。仿真是通过电磁兼容性（EMC）、信号完整性、功耗等方面的仿真分析，对PCB Layout结果进行验证和评估。 七、制板图生成和文件输出阶段 在设计验证和仿真完成后，需要将PCB Layout结果生成制板图，并输出相应的制板图文件。制板图是制造工厂进行PCB制造的依据，制板图文件包括层次图、电路板的尺寸、图形、元器件布局、布线、焊盘等。制板图文件可以输出为Gerber文件、ODB++文件等格式，以供制造工厂进行生产。
印刷电路板〔PCB〕设计标准 一:适用范围： 本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕 二：目的： 1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么 2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。 三：设计任务受理： 1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。 然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。 2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写 申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。 3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构 造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。 4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交 期。 四：设计过程： 1 创立网络表： 1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。 2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。 3. 引入网络表创立PCB板设计文件。 2 元器件布局 1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比方：PCB 板厚，PCB的外形尺寸等等。 2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。 3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。 4. 布局的根本原那么： a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器 件应优先布局。 b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。 c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完 全分开。 d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路
基于STM8的电容感应式触摸按键方案在电磁炉中的应用 1、引言 相较于机械式按键和电阻式触摸按键，电容式触摸按键不仅耐用，造价低廉，结构简单易于安装，防水防污，而且还能提供如滚轮、滑动条的功能。但是电容式触摸按键也存在很多的问题，因为没有机械构造，所有的检测都是电量的微小变化，所以对各种干扰敏感得多。ST针对家电应用特别是电磁炉应用，推出了一个基于STM8系列8位通用微控制器平台的电容式触摸感应方案，无需增加专用触摸芯片，仅用简单的外围电路即可实现电容式触摸感应功能，方便客户二次开发。 2、方案介绍 ST的电容式触摸按键方案通过一个电阻和感应电极的电容CX构成的阻容网络的充电/放电时间来检测人体触摸所带来的电容变化。如图1所示，当人手按下时相当于感应电极上并联了一个电容CT，增加了感应电极上的电容，感应电极进行充放电的时间会增加，从而检测到按键的状态。而感应电极可以直接在PCB板上绘制成按键、滚轮或滑动条的应用样式，也可以做成弹簧件插在PCB板上，即使隔着绝缘层（玻璃、树脂）也不会对其检测性能有所影响。 图1 STM8S电容式触摸按键的工作原理 电磁炉是采用磁场感应电流的加热原理对食物进行加热。加热时，通过面板下方的线圈产生强磁场，磁力线穿过导磁体做的锅的底部时，锅具切割交变磁力线而在锅具底部产生涡流使锅底迅速发热，达到加热食物的目的。在本解决方案中采用44pin的STM8S105S4做按键显示板的主控芯片，控制13个按键的扫描、24个LED及一个4位数码管的显示、I2C与主板的通讯，并留有一个SWIM接口方便工程师调试之用（如图2）。 图2 电磁炉按键板原理
STM8S105S4采用的是ST高级STM8内核，具备3级流水线的哈佛结构，3.0~5.5V工作电压，内部16MHz RC 可提供MCU 16MHz工作频率，提供低功耗模式和外设时钟关闭功能，共有34个I/O可用。STM8S105S4 具有2KB 的RAM和16KB的FLASH，还有可达30万次擦写次数的1KB EEPROM数据存储器。 3、电磁炉工作环境中的干扰 ①电磁干扰 电磁炉在加热锅的同时，也会在电路板上感应电极正向或反向的电流，从而会缩短或增长按键充放电时间，会对按键的检测造成很大影响，甚至产生误动作，常见的方法采用硬件屏蔽和过零点检测来消除电磁辐射对按键的影响。 硬件屏蔽 在STM8S的解决方案中，ST提供了感应电极和走线的设计规范和如图3所示的Driven Shield功能（在Shield线上提供与按键管脚相同的驱动信号，电极与Shield之间的寄生电容就不会被充放电），能有效地减少感应电极走线的寄生电容对按键灵敏度的影响。 图3 Driven Shield 过零点检测 硬件过零点检测 过零点检测可采用硬件实现，在硬件设计中，可以增加如图4 或图5过零点的硬件检测电路，通过在B端输出为高电平时进行按键状态的判断，以期在电磁辐射最小的时候对触摸按键进行检测。 图4硬件过零点检测电路1
?从原理图到PCB的设计流程 ?软件参数设置 ?板上元器件布局 ?布线注意事项 ?走线自动检查 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 二、参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 三、元器件布局 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路： (1).电源开关交流回路 (2).输出整流交流回路 (3).输入信号源电流回路 (4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方 法与流程-回复 触摸弹簧按键是一种常见的电子产品输入设备，如手机、平板电脑、键盘等都广泛采用了这种技术。然而，触摸弹簧按键可能存在误触发的问题，这会给用户带来不便甚至糟糕的用户体验。为了解决这个问题，设计师需要考虑和优化PCB布局。本文将介绍一种减小触摸弹簧按键误触发的PCB布局设计方法与流程。 第一步：触摸弹簧按键的工作原理与特点 在设计PCB布局之前，我们需要充分了解触摸弹簧按键的工作原理与特点。触摸弹簧按键通过将导电弹簧与PCB上的电路相连接来实现按键操作。当用户触摸弹簧按键时，导电弹簧会被压缩，从而产生电路闭合的效果。触摸弹簧按键具有灵敏、耐用、省空间等优点。然而，由于弹簧的灵敏性，极易误触发，因此需要合理的PCB布局设计来减小误触发的发生。 第二步：PCB布局设计原则 在调整PCB布局前，我们需要明确一些PCB布局设计的原则，以确保设计的有效性。以下是一些可供参考的原则： 1. 间距适当：在设计PCB布局时，应合理安排触摸弹簧按键之间的间距，以减小误触发的可能性。当用户触摸一个按键时，附近的按键不应受到干扰。
2. 垂直布局：在设计PCB布局时，应优先考虑将触摸弹簧按键垂直布局。这样可以避免按键之间因倾斜而增加误触发的可能性。 3. 稳定支撑：弹簧按键需要稳定的支撑来确保其正常工作，因此设计师需要考虑在PCB布局中提供充分的支撑结构，以确保按键的稳定性。 4. 接近电路逻辑：在PCB布局中，应将触摸弹簧按键尽可能接近相关的电路逻辑。这样可以减小信号传输的路径，提高信号稳定性。 第三步：PCB布局设计流程 1. 确定按键数量和排列方式：在开始PCB布局设计时，需要明确所需的按键数量和排列方式。这可以根据产品的功能和要求进行决策。 2. 绘制初步布局：根据触摸弹簧按键的数量和排列方式，绘制出初步的PCB布局。在这一步骤中，需要考虑按键之间的间距、垂直布局以及稳定支撑等原则。 3. 进一步优化布局：在初步布局的基础上，进一步优化PCB布局。这包括调整按键之间的间距，确保用户操作时不会触发附近的按键；考虑按键的排列方式，尽量使其垂直布局；提供充分的支撑结构，确保按键的稳定性；将按键与相关的电路逻辑尽可能接近，减小信号传输的路径。 4. 进行电磁兼容性测试：设计师应在完成布局设计后进行电磁兼容性测试。通过该测试，可以评估PCB布局的有效性，在发现问题时进行调整和优化。 5. 调整和优化布局：根据电磁兼容性测试的结果，对PCB布局进行必要的调整和优化。这一过程可能需要多次迭代，直到达到设计要求为止。
一种pcb设计中负片层铜皮避让过孔的方法 与流程 在PCB设计中，负片层铜皮避让过孔是非常重要的一步，它可以确保电路板 的稳定性和可靠性。下面是一种常用的负片层铜皮避让过孔的方法与流程。 首先，在进行PCB设计之前，我们需要准备好所需的工具和材料，包括电路板、铜皮、过孔和负片层。然后，按照设计要求，确定过孔的位置和尺寸。 接下来，根据过孔的尺寸，在负片层上绘制相应的孔径，用钻孔机或激光器进 行钻孔。注意，钻孔时要确保准确的位置和孔径尺寸，以免影响电路板的正常工作。 完成钻孔后，我们需要在铜皮上涂覆一层覆膜剂，以保护铜皮不受化学腐蚀。 覆膜剂应均匀涂布在铜皮上，并确保与过孔的孔径相匹配。 然后，我们将负片层与铜皮贴合在一起，确保覆膜剂与铜皮完全接触。可以使 用压合机或热压机进行压合，以确保负片层与铜皮之间的粘合力。 完成负片层的贴合后，我们需要进行化学腐蚀处理，将覆膜剂涂层之外的部分 铜皮腐蚀掉。可以使用像氧化亚铜溶液这样的腐蚀剂，根据需要的腐蚀程度和要求进行处理。 在化学腐蚀完成后，我们需要将覆膜剂和负片层从铜皮上取下，留下负片层避 开过孔的铜线。这可以通过浸泡在适当的溶剂中，或者使用蚀刻机进行刮去来实现。 最后，我们应该对 PCB 进行检查，确保负片层铜皮避让过孔的方法与流程都 没有出现问题。检查包括验证过孔的位置和尺寸是否正确，负片层与铜皮的粘合力是否牢固以及负片层避开过孔的铜线是否符合设计要求。 总结一下，负片层铜皮避让过孔的方法与流程包括确定过孔位置和尺寸、钻孔、涂覆覆膜剂、贴合负片层与铜皮、化学腐蚀处理、取下覆膜剂和负片层，并进行最
终的检查。这一流程能够确保负片层铜皮避让过孔的可靠性和稳定性，从而提高PCB的性能和可靠性。
PCB设计流程（新手必读） 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。 但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。 这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB布局。 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-> Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。 一般布局按如下原则进行： ①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同 时，调整各功能块间的相对位置使功 能块间的连线最简洁； ③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的 独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
1、按键 根据不同需求，触摸按键的材料通常为 PCB 铜箔、金属片、平顶弹簧等, 不同按键均需按照相应规则去设计使用。 1.1形状和尺寸 按键一般被用于检测一次单独的按键操作，按键的形状有多种，可以被设 计为圆形、方形、三角形等。当设计触摸按键时，焊盘的形状并不很重要。焊 盘的大小是要考虑的设计参数，焊盘大，则便于检测，且灵敏度更高；而焊盘 小，则不易检测。基本的规则是：焊盘的大小应和人手指的平均尺寸差不多， 以适合手指按压按键；例如12.7mm*12.7mm 的正方形就是一个很好的触摸按 键。同时焊盘上应敷阻焊油、不露铜。 除单独的按键外，触摸还可以设计为滑条、滑轮、矩阵等。根据 ADI 公司的推 荐，按键大小尺寸如下表: 通常在按键的中间挖空，使 PCB 下方的光线可以通过挖空部分导到 PCB 上 方，照亮覆盖物上的字符。 按键的挖空尺寸和按键大小相关，如下表| Table 1 Button Cutout Sizes Maximum Cutout Size 2 mm x 1.6 mm 2.8 mm x 17 mm 4 mm x 2 mm 4 mm x 2 mm 另外，外形并不是一个关键参数。具有相似大小的圆形与推荐的正方形外 形具有相同的功能。若是弹簧式按键，应尽量保证各弹簧按键到面板的距离一 致、弹簧顶端与触摸面板之间尽量不要有缝隙。 Button Diameter 5 mm 6 mm omm 10 mm
1.2按键间距」 另外一个需要考虑的是一个按键与相邻按键间的间距。当一个人触摸按键，或它的覆盖层（塑料或玻璃等），人的手指不仅对当前的触摸按键，也对其相邻的触摸按键产 生额外的电容，只是对相邻的触摸按键影响稍小。在相邻焊盘间保持一定的空隙将为手 指的电容提供绝缘。通常 4.7mm的空隙就足够了。图 1显示了推荐的布板，黑色的正方形为覆铜焊盘，相当于按J 键。 1.3覆盖层। 通常很少将裸露的PCB直接开放给终端用户，而是在PCB的表面加上覆盖材料，以免用户直接接触电路板或电路板直接与外界环境相接触。 1.3.1材料 覆盖材料包括窗户玻璃和Plexiglas?等。这些常用的材料具有不同的厚度, 其厚度和焊盘与接触表面间的材料成分影响到灵敏度。由公式1可知，介电常数高的材料更适用于感应式应用。 1.3.2厚度选择 从电容触摸触摸按键的角度来看，其厚度与灵敏度成反比，非常薄的覆盖」层是最理想的。因为它提高了灵敏度，同时具有更高的精度。 因此，在使用HolyChip产品开发时，为保证一定的触摸感应灵敏度和精度，覆盖材料的厚度选择不超过4mm , 2mm以内效果更佳。滚轮与滑动条需要更高的灵敏度，因此表面材料厚度必须更小（约1mm）。同时要求触摸按键正上方1mm以内不能有金属，触摸按键50mm以内的金属必须接地，否则会影响按键的灵敏度。 1.3.3特性 触摸感应应用中的表面覆盖物一定不能为导体。且金属或其它导电物质也] 不能放置在两个导电盘之间时，人的手指按压有可能触发处于覆盖层下的所有按键，这等同于失效。
布局 1 芯片的位置 IC 内部有线长修正功能，因此各按键感应盘到IC 引脚之间的连线长短的差异不至于导致按键灵敏度的明显差异，但在PCB 板空间允许的情况下，应尽量将触摸芯片放置在触摸板的中间位置，使IC的每个感应通道的引脚到感应盘的距离差异最小。 2 按键感应盘（电容传感器）大小和间隙 "在满足面板的美学设计要求的情况下，必须通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸，来获得最佳的触摸感应效果。IC较强的临键抑制功能，允许用户使用间距小到 0.5mm 的密集键盘。在一些特殊情况下，可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘面积的方法以获得满意的触摸效果" 3 稳压电路的位置 稳压电路和滤波电路尽量放在触摸板上 4 通道匹配电阻的位置 1K 的测量匹配电阻群和灵敏度调节电容Csel尽量靠近IC放置 5 灵敏度调节电容的位置 灵敏度调节电容CSEL 应靠近IC放置，为便于调整电容值，可以多放2-3个并联的CSEL 电容焊盘 电源 1 遵循通常的数模混合电路设计的基本原则 芯片内部集成了精密电容测量的模拟电路，因此进行PCB 设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。 2 采用星形接地 触摸芯片的地线不要和其他电路公用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。 3 电源上产生的噪声对触摸芯片的影响 电源回路也应遵循同样地处理办法。触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路共用电源回路。如果做不到完全独立，也应该保证供电的电源线先进入触摸芯片的电源然后再引到其它的电路的电源。这样可以减小其他电路在电源上产生的噪声对触摸芯片的影响。 走线 1 双面板走线 如果直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线应放在背面（BOTTOM）。感应盘应放在顶层（TOP），安装时紧贴触摸面板。 2 单面板走线 如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应盘，感应盘到IC引脚的连线应不走或尽量少走跳线。 3 线宽
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南 一、非电气引脚零件的制作 1、建圆形钻孔： 1）、parameter：没有电器属性（non-plated） 2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意：regular pad要比drill hole大一点。 二、Allegro建立电路板板框 步骤： 1、设置绘图区参数，包括单位，大小。 2、定义outline区域 3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作） 4、定义package keepin区域 5、添加定位孔 三、Allegro定义层叠结构 对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下： 1、Setup –> cross-section 2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4 3、指定电源层和地层都为负片（negtive） 4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER 5、铺铜（可以放到布局后再做） 6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜 7、相同的方法完成POWER层覆铜 四、Allegro生成网表
1、重新生成索引编号：tools –> annotate 2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。 3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。 五、Allegro导入网表 1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响） 2、选择网表路径，在allegro文件夹。 3、点击Import Cadence导入网表。 4、导入网表后可以再place –> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。 5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。 6、设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量 六、Allegro手工摆放元件 1、place –> manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selection filters进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件。还可以将对话框隐藏（hide），并且右键–> show就可以显示了。 2、如何镜像摆放到底层？ 方法一：先在option选mirror，在选器件 方法二：先选器件，然后右键–> mirror 方法三：setup –> drawing option –> 选中mirror，就可进行全局设置 方法四：对于已摆放的零件，Edit –> mirror在find面板选中symbol，再选元件 这样放好元件后就会自动在底层。 3、如何进行旋转？ 方法一：对于已经摆放的元件，Edit –> move 点击元件，然后右键–> rotate就可以旋转
电容式触摸感应按键技术原理及应用
电容式触摸感应按键技术原理及应用 2010-05-26 12:45:02| 分类：维修| 标签：|字号大中小订阅 市场上的消费电子产品已经开始逐步采用触摸感应按键，以取代传统的机械式按键。针对此趋势，Silicon Labs公司推出了内置微控制器(MCU)功能的电容式触摸感应按键(Capacitive Touch Sense)方案。电容式触摸感应按键开关，内部是一个以电容器为基础的开关。以传导性物体（例如手指）触摸电容器可改变电容，此改变会被內置于微控制器内的电路所侦测。 电容式触摸感应按键的基本原理 ◆Silicon Labs 现提供一种可侦测因触摸而改变的电容的方法 电容式触摸感应按键的基本原理就是一个不断地充电和放电的张弛振荡器。如果不触摸开关，张弛振荡器有一个固定的充电放电周期，频率是可以测量的。如果我们用手指或者触摸笔接触开关，就会增加电容器的介电常数，充电放电周期就变长，频率就会相应减少。所以，我们测量周期的变化，就可以侦测触摸动作。 具体测量的方式有二种： (一)可以测量频率，计算固定时间内张弛振荡器的周期数。如果在固定时间内测到的周期数较原先校准的为少，则此开关便被视作为被按压。 (二)也可以测量周期，即在固定次数的张弛周期间计算系统时钟周期的总数。如果开关被按压，则张弛振荡器的频率会减少，则在相同次数周期会测量到更多的系统时钟周期。 Silicon Labs推出的C8051F9xx微控制器(MCU)系列，可通过使用芯片上比较器和定时器实现触摸感应按键功能，连接最多23个感应按键。而且无须外部器件，通过PCB走线/开关作为电容部分，由内部触摸感应按键电路进行测量以得知电容值的变化。 ◆以Silicon Labs的MCU实现触摸感应按键 利用Silicon Labs其它MCU系列，仅需搭配无源器件，即可实现电容式触摸感应按键方案。与C8051F93x-F92x方案相比，唯一所需的外部器件是(3+N)电阻器，其中N是开关的数目，以及3个提供反馈的额外端口接点。C8051F93x-F92x之外，Silicon Labs其它MCU系列可直接连接12个开关，或者通过外部模拟多路复用器连接更多开关。 设计触摸感应按键开关 因为我们要侦测电容值的变化，所以希望变化幅度越大越好。现在，有三个主要因素会影响开关电容及变化幅度。