LAYOUT的一般流程
一：LAYOUT的一般流程：
1、概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
a. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
b. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
c. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
a. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
b. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布
线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB 分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、T ext、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
二：LAYOUT的注意事项
1：零件排列时各部份电路尽可能排列在一起，走线尽可能短。
2：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
3：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
4：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
5：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
6：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
7：高平电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面积接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，让各街地点的电位相近。
8：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
9：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，尽量整齐，对有极性的元件尽可能的方向一致，降低潜在的生产成本。
10：对RF机种而言，电源部份的零件尽量远离接收板，以减少干扰。
11：对TF机种而言，发射器应尽可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰
LAYOUT的一般流程 一：LAYOUT的一般流程： 1、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
layout步骤 ******************************************************************************* 1、做原理图，并填封装。 2、检查原理图，输出网络表 3、作元件封装 （1）有layout reference就按layout reference上标注的尺寸做 （2）只有实物，所做的封装要比实物适当的大（焊盘长0.5以上，宽根据焊盘间距做适当的调整，定位孔宽0.3左右），且要兼顾实物的最大尺寸和最小尺寸 （3）注意焊盘管脚与实物和原理图的对应 （4）注意丝印要放在all layers层 （5）调整V ALUE和NAME的位置 （6）注意第一脚的标识 4、放置机构图，设置原点 5、根据机构图画板框 6、定义设计规则，并定义板层及属性 7、导入网络表，并打散元件 8、布局设计 （1）在布局之前我们明白这个系统是由多少个单元电路组成。如PMP就是由POWER，CPU，SDRAM，NANDFLASH，TV-OUT，AV-IN，SD，TFT，USB等组成。搞清了各个单元电路功能我们要按照信号流程一个单元一个单元地布局，使信号尽可能保持一致的方向。不要相互交织在一起，以减小相互串扰。在满足电气性能的情况下，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 （2）放置板中的固定元件 （3）放置板中有条件限制的区域 （4）放置重要元件，在单元电路中我们又要以核心元件为中心按信号的流向（或者说电流的流向）紧凑地来布置元件，要保证电流流向单一，不要有返回。输出不要返回输入（尤其是模拟输出不要干扰模拟输入），迫不得以时要尽可能的拉开距离和铺地隔离（比如说PMP 中的音频入和音频出）。要尽量缩短模拟信号的走线长度，走线要宽。 （5）要确定板上的干扰源，使干扰源远离模拟部分。如PMP上的干扰源：电源，TFT升压电路，各晶振。电源和TFT升压电路中的那几个线圈主要表现的是磁场的干扰，故从它旁边经过的信号线就要注意。像AV-IN，TV-OUT，MIC，FM等模拟部分就应避开干扰源。 （6）放置比较复杂或者面积比较大的元件 （7）根据原理图将剩下的元件分别放在上述已经放好的元件周围，然后整体调整 （8）在布局中还要考虑各种地的分布。做到模拟地和数字地都集中在不同区域。保证模拟地和数字地不要相互交织。做到模拟电路在模拟地上，数字电路在数字地上。 （9）注意滤波电容尽量靠近IC管脚，但要兼顾可制造 （10）布局的检查 ①印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ ②元件在二维、三维空间上有无冲突？ ③元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ ④需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ ⑤热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
PCBLAYOUT工作流程 PCB（Printed Circuit Board）是一种电子元件的支撑体，通过在其 上布线连接各个电子元件，使整个电路可以正常工作。而PCB Layout工 作流程则是指在设计和制造PCB板时所需经历的一系列步骤和过程。 一、需求分析和设计准备阶段 在进行PCB Layout之前，首先需要进行需求分析和设计准备。这个 阶段的任务是梳理整个电路设计的要求、功能和性能，并制定相应的设计 目标。需要确定电路板的尺寸、层数、线宽、线距、电池等各个参数，以 及布局和布线的约束条件等。 二、原理图设计阶段 在进行PCB Layout之前，需要先进行原理图设计。原理图设计是通 过使用电子设计自动化工具（如Altium Designer、Cadence等），将设 计人员的电路图纸转化为计算机可读的电路原理图。原理图设计是PCB Layout的前置工作，通过原理图设计可以确保电路的正确性和设计的合 理性，为后续的PCB Layout提供参考。 三、封装库建立和封装选择阶段 封装是指将电子元件的外形、引脚定义等信息进行封装设计，并将其 存储在封装库中，以供后续的PCB Layout使用。在PCB Layout工作流程中，需要将所需的元件封装建立并添加到封装库中，以便后续的PCB Layout使用。在选择封装过程中需要考虑并匹配电子元器件的电气特性、机械尺寸、焊接工艺等因素。 四、布局设计阶段
在PCB Layout中，布局是非常关键的一步。布局设计是根据设计需求，将电路元器件在PCB板上进行合理的布置，以满足电路尺寸、性能和功能要求。布局设计的目标是使电路在最小的空间内实现最佳的电气性能和电磁兼容性，同时考虑散热、连接性等因素。在进行布局设计时，需要遵循布局规范，将关联的元器件集中在一起，合理设置引脚和电源引脚的位置等。 五、布线设计阶段 布线设计是将布局阶段中合适的元器件之间的连接线路进行设计，即连接导线的布线。布线设计需要考虑信号传输速率、电磁干扰、电源干扰等因素，以及满足板面内层、外层、盲孔、盲埋孔、微型孔等要求。布线设计的目标是使各个元件之间的连接线路长度尽量短，阻抗匹配良好，信号传输速率高、干扰小，从而确保整个电路的稳定性和可靠性。 六、设计验证和仿真阶段 在完成布线设计后，需要进行设计验证和仿真。设计验证是通过对PCB Layout结果进行验证，确保布线满足设计要求和约束条件。仿真是通过电磁兼容性（EMC）、信号完整性、功耗等方面的仿真分析，对PCB Layout结果进行验证和评估。 七、制板图生成和文件输出阶段 在设计验证和仿真完成后，需要将PCB Layout结果生成制板图，并输出相应的制板图文件。制板图是制造工厂进行PCB制造的依据，制板图文件包括层次图、电路板的尺寸、图形、元器件布局、布线、焊盘等。制板图文件可以输出为Gerber文件、ODB++文件等格式，以供制造工厂进行生产。
PCB 设计指南 -------------------------------------------------------------------------------- 一、布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，EMI增大，感性串扰增大，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (6)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (7)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (8)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 (9)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。 2.布局顺序 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：
SU的layout的使用流程 1. 概述 在SU中，layout是一种非常常用的工具，用于定义和管理UI界面的布局。通过使用layout，可以很方便地调整UI界面中各个元素的位置和大小，使得界面更加美观和有效地利用空间。本文档将介绍SU的layout的使用流程，包括layout 的创建、布局元素的添加和调整以及保存和应用布局等方面。 2. 创建布局 在SU中，可以通过以下步骤创建布局： 1.打开SU应用程序并新建一个项目。 2.在项目中选择合适的页面或界面来进行布局。 3.在选定页面上右键单击，弹出菜单中选择“新建布局”选项。 4.在弹出的对话框中输入布局的名称，并点击“确定”按钮。 3. 添加布局元素 在创建布局后，可以通过以下步骤添加和调整布局元素： 1.在布局页面上选择合适的元素，如文本框、按钮或图片等。 2.将选定的元素拖动到布局页面上，并放置到合适的位置。 3.可以通过鼠标拖动元素的边缘或角落来调整元素的大小。 4.可以通过右键单击元素，弹出菜单中选择“属性”选项来进一步调整元 素的属性，如颜色、字体和对齐方式等。 4. 调整布局 在添加布局元素后，可以通过以下步骤调整布局： 1.选择布局页面上的元素，通过鼠标拖动元素来调整元素的位置。 2.通过鼠标拖动元素的边缘或角落来调整元素的大小。 3.可以通过右键单击元素，弹出菜单中选择“属性”选项来进一步调整元 素的属性，如颜色、字体和对齐方式等。 5. 保存和应用布局 在调整布局后，可以通过以下步骤保存和应用布局： 1.在SU的菜单栏中选择“文件”选项，然后选择“保存布局”选项。
2.在弹出的对话框中选择保存的目录和文件名，点击“保存”按钮。 3.在需要应用布局的地方，可以通过以下步骤应用布局： –在SU的菜单栏中选择“文件”选项，然后选择“打开布局”选项。 –在弹出的对话框中浏览到保存的布局文件，然后点击“打开”按钮。 6. 结论 使用SU的layout可以很方便地创建、调整和应用UI界面的布局。通过本文 档介绍的流程，可以有效地利用layout来提高界面的美观性和可用性。请注意， 在使用layout时应注意合理安排元素的位置和大小，以确保最终的布局达到预期 的效果。 以上就是SU的layout的使用流程的介绍。希望通过本文档的阅读，您可以更 好地掌握SU的layout的操作方法，并能够灵活地运用到自己的工作或项目中。如果还有任何问题，请随时与我们联系，我们将竭诚为您解答。
LAYOUT面试试题 1）请简单说明LAYOUT的流程？ 简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——（倒入网表）设计要求分析——布局，规则导入 ——布局确认——（OK）PCB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束 2）哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？ 答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求 3）请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout时需注意事项做简要描述。 VGA:基本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND. LAN:基本走线要求 1. 同一组线，必须绕在一起。 2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线. 1394:基本走线要求: 1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2. 同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50mil USB:基本走线要求: 1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2 同一组线，必须绕在一起 4）ALLEGRO中零件PAD共分这此层，请分别解释图中regular pad、thermal relief 、anti pad的意思及三者之间的关系。Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之间的关系。 5）在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？ 6）电源以及电源转换部分是系统的心脏，请描述TRACE宽度与流过电流大小的关系。
Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通 搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰
layout设计规则 以下是一些常见的布局设计规则： 1. 对齐：元素应该按照一个统一的对齐方式进行布局，例如左对齐、居中对齐或右对齐。这样可以保持页面的整洁和统一。 2. 间距：元素之间应该有适当的间距。通过增加间距，可以帮助用户更好地理解页面结构和内容。 3. 白色空间：设计师应尽量利用白色空间，即页面上未使用的空白区域。这可以帮助用户集中注意力，提高页面的可读性和可视性。 4. 栅格系统：使用栅格系统可以将页面划分为等宽的网格，使得页面在不同设备上的显示效果更一致。栅格系统还可以帮助设计师更好地组织页面内容。 5. 一致性：页面的布局和设计元素应该保持一致。这意味着相似的元素应该具有相似的样式和排列方式，以帮助用户更好地理解页面。 6. 响应式设计：页面应该具有响应式设计，即能够适应不同设备和屏幕尺寸。这意味着页面布局应该能自动调整以适应不同的屏幕大小和方向。 7. 可用性：页面布局应该考虑用户的需求和行为。重要的内容应该放在更显眼
的位置，页面导航应该清晰易用。 8. 可访问性：页面布局应该考虑到不同用户的能力和需求。例如，应该使用明确的标签和易于理解的语言，以帮助视觉障碍用户和屏幕阅读器用户更好地理解页面内容。 9. 流程和方向：页面布局应该遵循自然的浏览习惯，使得用户可以顺利浏览页面。重要的内容应该放在页面的上方，用户的视线自然会从上向下浏览。 10. 导航：页面应该具有清晰的导航结构，使得用户能够快速找到所需的信息。导航菜单应该易于理解和使用，并且与页面布局相协调。 以上是一些常见的布局设计规则，根据具体情况和设计需求，还可以根据实际情况进行调整和修改。
PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路
ＬAＹＯUT面试试题 1）请简单说明LAYOUT的流程？ 简要流程:原理图——新建库需求,网表输入其他需求——(倒入网表）设计要求分析——布局，规则导入 ——布局确认——（OK）PＣB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束 2) 哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现? 答:影响因数：线宽，铜厚,介质介电常数叠层结构,同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求 3）请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LA Ｎ、13９4layｏｕｔ时需注意事项做简要描述。 ＶGA:基本走线要求： 1.RＥD、GREEN、ＢLＵE 必须绕在一起,视情况包GＮＤ. R.G.B 不要跨切割。 2 HＳYNＣ、VＳYＮC 必须绕在一起, 视情况包GND. ＬAN:基本走线要求 2Net: RＸ，TＸ：必须difｆereｎｔial pa 1. 同一组线，必须绕在一起。? ｉr 绕线. 139４:基本走线要求: １.Differｅnｔiaｌpａir 绕线，同层,平行,不要跨切割. 2．同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50ｍiｌ
1Diｆfeｒentｉal paiｒ绕线,同层,平行,不要跨切USB：基本走线要求：? 2同一组线，必须绕在一起 割.? ４)ＡLLEGRO中零件ＰAD共分这此层，请分别解释图中regｕlar ｐａd、ｔhｅrmal reliｅｆ、anｔｉｐａd的意思及三者之间的关系。Top 、bｏtｔoｍ、sｏｌdeｒｍａsｋ－toｐ、sｏｌderｍａsk-boｔtｏm、pastemask_top、pastemａｓk＿bｏｔtｏm之间的关系。 5) 在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EＭC、EMI规则进行检查,而设计者应该从那些方面去考虑EMＣ、EMＩ的规则？怎样设置规则? 6) 电源以及电源转换部分是系统的心脏,请描述TRＡCE宽度与流过电流大小的关系。 7) 什么叫差分线?为什么要走差分线?走差分线需要注意什么？ (1) 通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 (2) a．抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EＭI,同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。? c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺,温度的影响小，能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。 (3）等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。当然所有这些规则都不是用来生搬硬套的. 8）ＰCB 设计时，为何要铺铜？在做pcb 板的时候，为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式?在PＣB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地;电源地又分为数字地和模拟地,为什么要对地线进行划分？ 一般铺铜有几个方面原因: １，EＭC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地,如PGND起到防护作用。 ２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的ＰCB 板层铺铜。 3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。
?从原理图到PCB的设计流程 ?软件参数设置 ?板上元器件布局 ?布线注意事项 ?走线自动检查 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 二、参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 三、元器件布局 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路： (1).电源开关交流回路 (2).输出整流交流回路 (3).输入信号源电流回路 (4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，
工厂Layout分析和设计 工厂的Layout分析和设计 一、引言 工厂的布局是指在有限的土地空间内，合理部署各个生产设备和工作区域，以实现生产过程的流畅运行和最大效益。一个良好的工厂布局能够提高生产效率，降低成本，提高产品质量，改善员工工作环境。本文将对工厂的布局进行深入分析和设计，以期实现工厂的高效运作。 二、工厂Layout分析 1. 生产流程分析 首先，需要对工厂的生产流程进行分析。生产流程包括原材料的进货、存储和加工，产品的制造和包装，以及最终产品的出货。通过对生产流程的分析，可以找出各个工序之间的依赖关系，确定哪些工序需要紧密配合，哪些工序可以分离等。 2. 设备和材料分析 接下来，需要对工厂现有的设备和材料进行详细分析。通过了解设备性能参数和材料的特性，可以确定各个设备的工作效率和容量，以及材料的存储和运输需求。 3. 人员和物料流动分析
人员和物料的流动是工厂布局设计的重要考虑因素。通过对工人和物料的流动路径进行分析，可以确定工作区域的位置和尺寸，提高生产效率和工作环境。 4. 安全和环境要求分析 最后，需要对工厂的安全和环境要求进行分析。这包括工人的安全和舒适度要求，以及环境污染和噪音控制要求等。根据这些要求，可以设计出合适的工作区域和设备布局，以保证员工的安全和健康。 三、工厂Layout设计 根据以上分析结果，可以进行工厂Layout的设计。以下是一些常用的工厂布局设计原则。 1. 直线流动原则 直线流动原则是指物料和工人在生产过程中的流动尽量保持直线方式。这样可以减少运输距离和时间，提高生产效率。在设计工厂布局时，需将生产设备和工作区域按照生产流程的顺序排列，同时确保物料和人员的有效流动。 2. 同类设备集中原则 相似的设备尽量集中使用，以便共享配套设施和维护资源。这样可以节约成本，提高设备利用率。在工厂布局设计中，应将
PCB Layout的基本步骤与注意事项1、建立元件封装（绘图软件PADS为例） 1.1 CAE封装 1.2 PCB封装 PCB封装的管脚必须一一对应 b.有IC的PCB封装要清注明第1脚位置 C.有正负极元器件的必须注明正负极 2、绘制原理图 2.1 原理图与客户提供的进行对比 2.2 定义网络名 3、建立设计规则 3.1．输入布线设计规则 3.1.1 国内项目通用规则 3.1.2 国外项目按客户要求 3.1.3 客户的其它要求 3.2．对特殊网络可自定义规则(也可以在第六步中进行) 4、建立PCB板框 4.1.认真查看结构图（PCBoutline），确定关键尺寸，关键区域4.1.1 PCB外形尺寸 4.1.2 定位孔，镙丝孔，金手指，焊盘尺寸 4.1.3 元件面和非元件面 4.1.4 禁止放置元器件区域，元件限高区域等禁止布线区划分 4.2.及时同结构工程式师确认适当的沟通，确认图纸 做好板框图，并导入PADS生成板框 PADS中生成板框 5、导入网络表 5.1．检查网络的完整性 5.2. 检查规则 6、基本参数设置 6.1 板层设计 如果是4层板则添加2个内层否则可用默认 6.2 颜色设置 6.3 钻孔对设置 双面板可不用设置
6.4 孔径:按结构要求 6.5 过孔 一般用0.5mm/0.25mm,0.6mm/0.3mm,特殊情的用0.4mm/0.2mm 6.7 金手指:按结构要求 6.8 如果在原理图中没有输入布线设计规则,则此时必须输入布线设计规则 7、布局 7.1 固定焊盘位置 7.2 固定端子或金手指位置 7.3 按电路模块进行布局 7.4 发热元件不能紧邻导线和热敏元件，高热器件要均衡分布； 7.5 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 。 8、布线 1.5mm，过孔连接要求：0.3的孔最小4个，0.25的 孔最小5个,同一管脚对上的过孔要求孔径、个数对称相等 b.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。 c. Fuse连接铜皮要求做成梯形，以免大面积铜皮散热导致Fuse不熔断.特殊的 Fuse连接铜皮殊另行处理 9、添加测试点 0.8mm，如果须过孔连接的，过孔个数，大小同 b 电压测试点 10、添加丝印 11、在线规则检查 12、输出前检查 12.1 对比原理图与PCB的网络 12.2 PCB Layout的完整性 12.3 结构工程师确认PCB layout 的透视图 13、导出Gerber文件 14、编写PCB制作规格 14.1 结构要求 14.2 性能要求
做layout的流程-回复 做layout的流程，指的是设计和规划页面或空间的布局。在进行任何设计工作之前，一个好的layout是至关重要的，因为它直接影响到用户体验和信息的传达。在以下文章中，将详细解释做layout的流程，包括准备工作、调研、设计和评估。 一、准备工作 在开始任何设计工作之前，了解项目的背景和目标至关重要。这包括了解客户的需求、目标受众、品牌定位以及所涉及的内容和功能。 1. 确定项目需求：与客户或项目团队进行会议，讨论项目的目标、功能和设计需求。了解他们希望通过layout传达的信息，并确定所有必需的元素和功能。 2. 集合相关资料：收集与项目相关的资料，包括图片、文本内容、品牌标准或素材等。这些资料将成为设计过程中的参考和素材。 3. 确定页面或空间要求：根据项目需求确定页面或空间的尺寸、比例和形状。这可以根据所用平台或设备的要求来确定，也可以根据设计的独特需求来调整。 二、调研
在设计layout之前，需要进行调研来了解相关的行业趋势和最佳实践。这将帮助你了解用户喜好和常见的效果，以便制定一个合适的设计方案。 1. 研究目标受众：了解目标受众的特点、习惯和喜好。这可以通过市场分析、用户调查、用户反馈和竞争对手分析等方式获得。 2. 调研相关行业：研究和了解相关行业的最新趋势和设计方法。这可以通过阅读行业报告、参观竞争对手网站或空间，或者参加行业会议和展览等途径获取。 3. 收集灵感和参考资料：浏览设计网站、画廊和专业平台，收集与项目相关的灵感和参考资料。这有助于你了解不同的设计风格和创意。 三、设计 在进行设计过程之前，先画出草图来规划页面或空间的结构和内容分布。这有助于你在开始设计时有一个清晰的目标和方向。 1. 制定结构和页面层次：根据项目需求，规划页面或空间的基本结构和内容分布。确定主导元素、导航栏、内容区域和页脚等。 2. 创建草图或线框图：使用纸笔或设计软件，制作页面或空间的草图或线框图。这有助于你在设计过程中组织和分配元素，并可以通过反复修改来
klayout渲染原理 一、简介 KLayout是一款广泛应用于电路板设计软件中的渲染引擎，用于生成高质量的3D模型和视图。本文档将介绍KLayout渲染原理，帮助读者了解其工作机制和优缺点。 二、渲染流程 KLayout的渲染流程大致可以分为以下几个步骤： 1.模型导入：KLayout支持多种3D模型格式的导入，包括STL、OBJ、FBX 等。模型文件需要符合一定的规范，以确保正确导入和渲染。 2.模型处理：KLayout会对导入的模型进行一系列处理，包括模型修复、几何变换、光照设置等。这些处理有助于提高模型的渲染质量和性能。 3.材质设置：KLayout提供了丰富的材质库和自定义材质功能，用户可以根据需要设置材质属性，如颜色、反射、折射、透明度等。 4.光照设置：KLayout支持多种光照模型和光源类型，如点光源、方向光源、环境光等。用户可以根据需要设置光照参数，以获得最佳的渲染效果。 5.渲染输出：KLayout会将处理后的模型进行渲染，生成图像或视频文件，供用户查看和保存。 三、渲染技术 KLayout采用了多种渲染技术，包括： 1.细分曲面技术：用于处理高精度模型的渲染，提高模型的渲染质量和细节表现。 2.实时渲染技术：支持实时渲染，用户可以实时查看模型的渲染效果，并根据需要进行调整。 3.光线追踪技术：通过模拟光线在物体间的传播和反射，实现更真实的阴影和反射效果。 4.算法优化：通过优化渲染算法，提高渲染速度和准确性，确保在低配置设备上的良好表现。
四、优缺点 KLayout的优点包括：高质量的3D渲染效果、支持多种模型格式、丰富的材质和光照设置、实时渲染功能、优化的渲染算法等。缺点包括：价格相对较高、对硬件配置要求较高（需要高性能显卡和处理器）。 五、总结 KLayout是一款功能强大的3D渲染引擎，广泛应用于电路板设计软件中。其渲染原理涉及模型处理、材质设置、光照设置等多个方面，采用了细分曲面技术、实时渲染技术、光线追踪技术等多种渲染技术。本文档介绍了KLayout的渲染原理和优缺点，帮助读者更好地了解其工作机制和适用场景。
PCB制作流程范文 PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中 的重要组成部分。PCB制作流程是指将电路图设计文件制作成实际可用的 印刷电路板的过程。下面将详细介绍PCB制作的流程。 第一步：设计电路图（Schematic Design） PCB制作的第一步是设计电路图。电路图是电子产品中各个元件之间 的连接图，用于指导后续PCB制作工作。在设计电路图时，设计师需要根 据所需功能、元器件的特性和基板的布局等因素，绘制电路图，并确定各 个元件之间的连接方式。 第二步：制作原理图（Schematic Capture） 制作原理图是根据设计的电路图，在电脑上使用相关设计软件将电路 图进行绘制。制作原理图时，需要在软件中选择合适的元器件并对其进行 参数设置，使得原理图能够准确地反映电路图的设计意图。 第三步：布局设计（PCB Layout） 布局设计是将制作好的原理图转换为PCB板的布线图。在布局设计过 程中，设计师需要根据原理图中元器件的连接关系、信号传输距离等因素，合理地布置元器件和连接线路，以使得电路板的性能和可靠性得到保证。 在布局设计完成后，需要对所需的元器件进行选择和采购。在选择元 器件时，需要考虑其参数和特性是否满足设计需求，并确保元器件的可靠性、供应可靠性和成本控制。 第五步：印刷电路板制造（PCB Fabrication）
印刷电路板制造是将布局设计好的电路板进行制作的过程。制造PCB 的方法有很多种，常用的方法包括：切割铜箔法、蚀刻法和电镀法。制造PCB的过程中，需要进行图形转移、设备调试和加工工艺控制等步骤，以确保PCB制作的质量和性能达到设计要求。 元器件安装是将制作好的PCB板与所需的元器件进行焊接和装配的过程。元器件安装有手工安装和自动化安装两种方式。手工安装适用于一些小批量、高精度的产品；自动化安装适用于大批量和高速率的产品。安装完成后，需要进行焊接质量检查和连接功性能测试。 第七步：测试与调试（Testing and Debugging） 测试与调试是对已安装的电路板进行功能测试和问题排查的过程。在测试与调试过程中，需要使用测试仪器对电路板进行各种信号测试和性能测试，以确保电路板的功能正常，达到设计要求。 第八步：包装和出货（Packaging and Shipping） 在测试与调试完成后，对已完成的电路板进行包装和出货准备。包装需要根据产品特性和运输条件选择合适的包装方式，以保护电路板免受损坏。出货是将已包装好的电路板交付给客户或下一站的过程。 以上即为PCB制作的流程。通过以上步骤，可以将设计好的电路图制作成实际可用的印刷电路板。在每个步骤中，都需要确保设计的准确性、质量可靠性和成本控制等方面的要求，以最终满足用户对PCB的需求。
pcb layout入门必知 这篇资料为pcb layout初学者整理了相关的技术点及设计经验、技巧等知识，方便初学者快速上手。希望众多初学者能够有所体会，好了，废话不多少，直接进入主题。 一、什么是pcb layout PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。 LAYOUT是布局规划的意思。 综合说来PCB LAYOUT就是印刷电路板布局布线的中文意思。 二、Pcb layout基础之常用电子元器件英文 特别是在用PADS9.3或者allegro16.3画原理图时，了解常用电子元器件英文是不可少的一个环节。一般来说，我们可以用一个零件的前三个英文字母来代替一个零件，pcb设计培训中例如：电阻用RES，电容用CAP，电感用IND，……等等。下面列举了一些相信能帮助你。 电压voltage
电流current 欧姆Ohm 伏特V olt 安培Ampere 瓦特Watt 电路circuit 电路元件circuit element， 电阻resistance 电阻器resistor 电感inductance 电感器inductor 电容capacitance 电容器capacitor 欧姆定律Ohm’s law 基尔霍夫定律Kirchhoff’s law 基尔霍夫电压定律Kirchhoff’s voltage law(KVL) 基尔霍夫电流定律Kirchhoff’s current law(KCL) 回路loop 网络network 无源二端网络passive two-terminal network 有源二端网络active two-terminal network 三、pcb layout中必须要考虑的问题 pcb设计画电路边框，边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗. 元件布局原则 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.pcblayout培训以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.
layout布局经验 准备工作: （1）查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 补充：此条似乎是根据具体工艺确定的，并不绝对，大家可以根据自己的工艺和Pcell具体确认，应该让你确定的格点最好和Pcell中使用的一致。 （2）Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. （3）布局前考虑好出PIN的方向和位置。 补充：大家在初步确认pad的位置之后，最好先出一个pad坐标给封装厂仿真一下，免得最后不行返工。 （4）布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 （5）对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 补充：如若无法办到，至少需要匹配的栅走向一定要一致，一个cell中的栅走向要尽量一致。 （6）对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点。 补充：电路设计对于管子最好用四端器件，某些类型的电阻用三端器件，这样可以通过验证来区分不同的vdd和gnd （7）在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. （8）更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错。 补充：最好每个library独立，虽然浪费点空间，但是不宜出错 （9）将不同电位的N井找出来. 补充：虽然可以通过验证区分，但是先找出来，可以避免最后验证时不好改版图。 布局时注意: （10）更改原理图后一定记得check and save。 （11）完成每个cell后要归原点 补充：原点可以与物理图层相交或者相切，即从原点的x和y轴两条线看过去，线上都要有图形。如果不这样的话，可能导致最后的整体版图时期间边框冲出芯片的尺寸范围，会给跟mask厂的沟通带来麻烦。 （12）DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和
做layout的流程 制作layout的过程是一个综合性的任务，涉及到多个环节和技巧。以下是 一个简要的制作layout的流程： 1. 确定目标与需求：首先需要明确layout的目标和需求，例如设计一个海报、宣传册、网站还是其他类型的页面。明确目标和需求有助于后续设计和 制作工作的开展。 2. 收集资料与素材：根据需求，收集所需的文字、图片、图标等素材。可 以从网上、设计资源网站或自己拍摄等方式获取。确保素材的质量和适用性，为后续设计提供基础。 3. 设计草图：在纸上或其他简单的工具上画出大概的布局和设计概念，不 需要过于精细。草图有助于更好地思考和探索设计方向，同时为后续的精细 设计提供指导。 4. 选择合适的工具：选择一款合适的设计软件，如Adobe Photoshop、Illustrator、Sketch等。这些软件提供了丰富的工具和功能，有助于实现 精细的设计和制作。 5. 创建布局框架：在工具中创建一个新的布局框架，通常包括页面的尺寸、边距、分栏等。布局框架是整个页面的基础，有助于合理安排内容。 6. 添加内容与元素：将收集的素材和元素添加到布局框架中，根据设计的 需求调整大小和位置。注意保持页面的平衡和统一感。 7. 调整与优化：对添加的内容和元素进行细致的调整和优化，包括字体大小、颜色、对齐方式等。通过不断的调整和尝试，使页面更加美观和易读。 8. 导出与交付：完成设计后，根据需求导出相应的文件格式，如JPEG、PNG、PDF等。同时，确保交付给客户或相关人员时文件格式和分辨率都符 合要求。 9. 反馈与修订：根据客户或相关人员的反馈，进行必要的修订和完善。这 是一个迭代的过程，确保layout满足最终的要求。