LAYOUT面试试题
1）请简单说明LAYOUT的流程？
简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——（倒入网表）设计要求分析——布局，规则导入
——布局确认——（OK）PCB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束
2）哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？
答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。
不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求
3）请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout时需注意事项做简要描述。
VGA:基本走线要求:
1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.
LAN:基本走线要求
1. 同一组线，必须绕在一起。
2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线.
1394:基本走线要求:
1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2. 同一组线，必须绕在一起。
3 与高速信号线间距不小于50mil
USB:基本走线要求:
1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2 同一组线，必须绕在一起
4） ALLEGRO中零件PAD共分这此层，请分别解释图中regular pad、thermal
relief 、anti pad的意思及三者之间的关系。Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之间的关系。
5）在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？
6）电源以及电源转换部分是系统的心脏，请描述TRACE宽度与流过电流大小的关
系。
7）什么叫差分线？为什么要走差分线？走差分线需要注意什么？
（1）通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
（2） a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。
（3）等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。当然所有这些规则都不是用来生搬硬套的.
8） PCB 设计时，为何要铺铜？在做pcb 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？在PCB 设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？
一般铺铜有几个方面原因：
１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND 起到防护作用。
２，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。
３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
4，当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
在做PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
划分地的目的主要是出于EMC 的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其它信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为EMC 中ESD 静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。
9）请说明EMC,ESD的含义。做过此认证的产品吗？如有请谈谈实施经验。
EMC：电磁兼容
ESD：静电释放
10)谈谈对DFM的认识及常识。
答：DFM就是可制造性设计
一些常识：
最小孔径，最小线间距（了解制造商的工艺水平）
同种有极性的器件尽量保持方向一致
IC放置方向要考虑过锡炉的方向，器件间的最小间距
有SMD器件的板子至少需要2个光学定位点
一：LAYOUT的一般流程：
1、概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
a. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
b. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
c. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
a. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BG A，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
b. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCT RA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到10 0%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置
了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VC C层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane C onnect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PC B检查表”检查
二：LAYOUT的注意事项
1：零件排列时各部份电路尽可能排列在一起，走线尽可能短。
2：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
3：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
4：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
5：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
6：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
7：高平电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面积接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，让各街地点的电位相近。
8：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
9：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，尽量整齐，对有极性的元件尽可能的方向一致，降低潜在的生产成本。
10：对RF机种而言，电源部份的零件尽量远离接收板，以减少干扰。
11：对TF机种而言，发射器应尽可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。
PCB LAYOUT 的最基本原则是什么?能简述一下吗
浏览次数：483次悬赏分：5 |解决时间：2011-3-14 17:29 |提问者：hmily1268 EMBED Forms.HTML:Hidden.1 EMBED Forms.HTML:Hidden.1 EMBED Forms.HTML:Hidden.1 最佳答案
1,令生产工艺方便.2,尽量去减少成本.3.结合电路技术上的要求.
PCB 设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量
好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力
下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确
定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干
扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引
出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量
多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏
元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机
的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置
要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽
可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧
凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件
平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩
形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械
强度。
2．布线
布线的原则如下；
(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决
定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不会高于3℃，因
此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm
导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距
主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只
要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此
外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须
用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气
体。
3.焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小
于(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
PCB 及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB 抗干扰设计的几
项常用措施做一些说明。
1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源
线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2.地段设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分
开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接
地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地
箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使
抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可
能，接地线应在2~3mm 以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提
高抗噪声能力。
3.退藕电容配置
PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容
的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，
可每4~8 个芯片布置一个1~10pF 的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，应在芯片
的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：
(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火
花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正
LAYOUT面试试题 1）请简单说明LAYOUT的流程？ 简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——（倒入网表）设计要求分析——布局，规则导入 ——布局确认——（OK）PCB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束 2）哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？ 答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求 3）请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout时需注意事项做简要描述。 VGA:基本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND. LAN:基本走线要求 1. 同一组线，必须绕在一起。 2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线. 1394:基本走线要求: 1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2. 同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50mil USB:基本走线要求: 1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2 同一组线，必须绕在一起 4）ALLEGRO中零件PAD共分这此层，请分别解释图中regular pad、thermal relief 、anti pad的意思及三者之间的关系。Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、pastemask_bottom之间的关系。 5）在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？ 6）电源以及电源转换部分是系统的心脏，请描述TRACE宽度与流过电流大小的关系。
LAYOUT 面试试题 1 ) 请简单说明LAYOUT 的流程？ 简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——(倒入网表)设计要求分析——布局，规则导入 ——布局确认——(OK)PCB 布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束 2 ) 哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来达到要求 3 ) 请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA 、LAN 、1394layout 时需注意事项做简要描述。 VGA: 基本走线要求: 1. RED 、GREEN 、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC 、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND. LAN: 基本走线要求 1. 同一组线，必须绕在一起。 2 Net: RX ，TX ：必须differential pair 绕线. 1394: 基本走线要求: 1. Differential pair 绕线,同层,平行, 不要跨切割. 2. 同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50mil USB: 基本走线要求: 1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2 同一组线，必须绕在一起 4 ) ALLEGRO 中零件PAD 共分这此层，请分别解释图中regular pad 、thermal relief 、anti pad 的意思及三者之间的关系。Top 、bottom 、soldermask-top 、soldermask-bottom 、pastemask_top 、pastemask_bottom 之间的关系。 5 ) 在高速PCB 设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC 、EMI 规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC 、EMI 的规则？怎样设置规则？ 6 ) 电源以及电源转换部分是系统的心脏，请描述TRACE 宽度与流过电流大小的关系。 7 ）什么叫差分线？为什么要走差分线？走差分线需要注意什么？
《PCB布线及设计》现场考试题及答案 （面试题五） 一、PCB的布线调整： 我想请问一个问题:因觉机器布的不如意,调整起来反而费时。我一般是用的手工布线,现在搞的PCB板多半要用引脚密度较大的贴片封装芯片,而且带总线的 (ABUS,DBUS,CBUS等),因工作频率较高,故引线要尽可能短.自然的就是很密的信号线匀布在小范围面积的板子上。我现感觉到花的时间较多的是调整这些密度大的信号线：一是调整线间的距离,使之尽可能的均匀。因为在布线的过程中,一般的都时不时的要改线。每改一次都要重新均匀每一根已布好的线的间距。越是布到最后，这种情况越是多。 二是调整线的宽度,使之在一定宽度中尽可能的容下新増加的线。一般一条线上有很多弯曲,一个弯就是一段,手工调整只能一段一段地调整,调整起来也费时间。 我想如果在布线的过程中,能按我的思路先粗粗地手工拉线,完了以后, 软件能从这两个方面帮我自动地调整。 或是即便已布完，如要改线，也是粗粗地改一下，然后让软件调整。 甚至，到最后我觉的需要调整元件的封装，也就是说整片布线都需要调整，都让软件来干。 那样就要快多了.我知道软件能做自动均匀调整元件封装的距离
而不能自动调整线距和线宽。 可能是其中的一些功能我还不会用,或是有其他什么办法,在此请教一下。 answer: 线宽和线距是影响走线密度其中两个重要的因素。一般在设计工作频率较高的板子时，布线之前需要先决定走线的特性阻抗。 在PCB迭层固定的情况下，特性阻抗会决定出符合的线宽。而线距则和串扰(Crosstalk) 大小有绝对的关系。 最小可以接受的线距决定于串扰对信号时间延迟与信号完整性的影响是否能接受。 这最小线距可由仿真软件做预仿真(pre- simulation)得到。也就是说，在布线之前，需要的线宽与最小线距应该已经决定好了，并且不能随意更动，因为会影响特性阻抗和串扰。 这也是为什幺大部分的EDA布线软件在做自动布线或调整时不会去动线宽和最小线距。 如果这线宽和最小线距已经设定好在布线软件，则布线调整的方便与否就看软件绕线引擎的能力强弱而定。 二、关于高速数字PCB: 请问适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么?另外，一般PCB LAYOUT工程师总是根据DESIGN GUIDE/LAYOUT GUIDELINE做，我想了解一般制定GUIDE的是硬件/系统工程师，还是资深PCB工程师?谁应该对板级系统的性能负主要责任。
PCB工程师面试题 PCB工程师，全称为Printed Circuit Board Engineer，即印刷 电路板工程师。他们主要负责设计、制造和测试电子设备中的印刷电 路板（PCB），确保电路板的可靠性和性能稳定。对于这样一个关键职位，公司在面试中往往会提问一些与PCB相关的问题，目的是考察应 聘者的专业知识和解决问题的能力。下面是一些常见的PCB工程师面 试题。 1. 请介绍一下您的背景和经验。 这是一个比较常见的开场问题，用于了解应聘者的个人背景和工作经验。应聘者可以简要介绍自己的教育背景、工作经历和技能专长，强 调与PCB工程相关的项目和成就。 2. PCB设计中常用的软件有哪些？ 回答这个问题时，应聘者可以提到一些常用的PCB设计软件，如 Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等，同 时可以简要介绍自己对这些软件的使用经验和熟练程度。 3. PCB设计中有哪些常见的布局原则？ 这是一个考察应聘者对PCB设计基础知识掌握情况的问题。在回答时，应聘者可以提到以下几个常见的布局原则：信号完整性、电磁干扰、 热管理、模数混合、阻抗控制等。可以结合具体的项目经验或者实例 来说明自己的回答。 4. 在PCB设计中，如何处理信号完整性问题？ 这是一个有挑战性的问题，面试官想了解应聘者对于信号完整性问题 的认识和解决方法。应聘者可以提到一些常见的解决方案，如合理的 布线、加入阻尼器、增加功耗平面、使用终端电阻等，同时可以补充 一些具体的经验案例来说明自己的回答。 5. PCB设计中如何处理电磁干扰问题？ 这个问题旨在考察应聘者的电磁兼容（EMC）知识和处理电磁干扰的能力。应聘者可以提到一些常见的解决方案，如正确布局信号和电源线、
线路板图设计及制板要求填写制度培训测试题 姓名：岗位：部门：成绩： 一、填空题（每空2分、共40分） 1 。2 3命名。 4 ，设 5 中强调。 6、使用DXP软件设计PCB。 7。 二、判断题（每题2分、共20分） 1、线路板版本号根据线路板设计修改情况，序号逐次递增。（√） 2、《线路板制板要求》中线路板文件名、版本号与线路板图上标注的产品型号可不一 致。（×） 3、是否编制、更新物料码，须在《线路板制板要求》中说明。（√） 4、定型板发图时：压缩包中只需含有每种线路板所对应的模板图即可。（×） 5、以前在《线路板制板要求》中说明过模板版本及日期，后期发板无需再说明。（×） 6、《钢模板制板要求》不用打印下发，其中须说明集成电路宽度开口尺寸。（√） 7、试制板发图时：需要做钢模板（简易小），同定型板；做铜模板时，也需要《钢模板 制板要求》。（×） 8、需要制作阻焊膜钢漏板时，需填写《阻焊膜钢漏板制板要求》，需要打印下发。（×） 9、所有线路板在发板前，必须填写制板要求中‘PCB板修改内容（详述）’一栏，详细 描述修改的内容。（√） 10、生产计划部编制计划时，可依据《线路板制板要求》内容，以指导后序的配料、生 产。（√） 三、简答题（每题10分，共40分） 1、几种产品共用同一个线路板时，如何处理？ 答：几种产品共用同一个线路板时，PCB文件名需用同一个（避免同一线路板出现多个物料码）,须在线路板上标识出所有产品型号。 2、线路板文件名要以产品型号命名，以DDZY1122表型为例，主板、模板、IC卡线路板、模块线路板、主板阻焊膜漏板、电源板、液晶板、灯板文件名分别是什么？ 答：主板DDZY1122-MAIN.PCB；模板DDZY1122-M.PCB；IC卡线路板DDZY1122-KA.PCB；模块线路板DDZY1122-MK.PCB；阻焊膜漏板DDZY1122-LB.PCB；电源板DDZY1122-POWER.PCB；液晶板DDZY1122-LCD.PCB。 3、按照规范要求填写的《线路板制板要求》，如何输出至相关部门？ 答：一式打印四份，由项目负责人和部门负责人审核完后，输出给生产计划科、采购科、贴装车间一份；研发部存档一份。 4、设计人员将下发板图如何输出至相关部门？ 答：通过OA发给采购员、贴装车间负责人。板图以压缩包文件形式，内附《线路板制板要求》，压缩包命名为：“表型+定型板（或试制板）+日期”。
PCB工程师面试题 PCB工程师面试题（一） PCB工程师是电子行业中非常重要的职位，负责设计和开发印刷电路板（PCB）用于电子产品。在面试中，被问到关于PCB设计和开发的问题是非常常见的。以下是一些常见的PCB工程师面试题目和简短答案： 1. 什么是PCB？ PCB是印刷电路板的缩写，是一种用于电子设备的基础部件。它由绝缘基板和导电链路组成，连接着电子元件。 2. PCB设计流程包括哪些步骤？ PCB设计流程包括：需求分析与规划、原理图设计、PCB布局、走线布线、设计验证和文件输出等步骤。 3. PCB设计软件有哪些常用的？ 常用的PCB设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS、KiCad等。 4. PCB设计中有哪些常见的布局规则？ 常见的PCB设计布局规则包括：保持信号完整性、最短路径设计、电源规划、信号地分离、高频噪声控制等。 5. PCB设计中，走线遇到的常见问题有哪些？ 常见的走线问题包括：串扰、电磁干扰、信号完整性问题、电源噪声等。 6. PCB设计中如何解决由于高频噪声影响而导致的问题？ 可以采取以下措施：增加地区域、使用屏蔽和绕线技术、优化电源规划、使用低噪声元件等。 7. PCB设计中，为什么需要差分信号？ 差分信号可以有效抵消电磁干扰和串扰，提高信号质量和传输速率。 8. 什么是PCB堆叠层？它有什么作用？
PCB堆叠层是指将多个PCB板层堆叠在一起，并使用内部电连接将它们连接起来。它可以提高PCB的集成度，减小电路板的尺寸，提高信号传输速率，并提供更好的信号完整性。 9. 如何避免PCB设计中的电磁相容性（EMC）问题？ 可以采取以下措施来避免EMC问题：增加电磁屏蔽、使用合适的环境过滤器、合理布局和绕线、选择合适的电源和地引脚。 10. PCB设计中有哪些常见的DFM原则？ 常见的DFM原则包括：保持最小线径和间距、保证电气摩擦和可焊性、使用规范尺寸和通孔、良好的热管理和机械设计等。 以上是一些常见的PCB工程师面试题目和简短答案。对于PCB工程师而言，除了掌握理论知识，还需要有丰富的实践经验和解决问题的能力。
PCB(印制电路板） [单项选择题] 1、下列哪种不是贴片封装（）。 A.SOT-89 B.DIP C.SOT-223 D.BGA 参考答案：B [单项选择题] 2、下图中的元件最符合哪种封装名称（）。 A.SOIC B.TSOP C.QFN D.DFN 参考答案：A [单项选择题] 3、封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。 A.元件的长宽尺寸（公制） B.元件的长宽尺寸（英制） C.元件的IPC编号 D.元件的生产商型号 参考答案：A [单项选择题] 4、下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。 A.QFN B.SOP C.DIP D.AXIAL 参考答案：A
[单项选择题] 5、AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）。 A.“-” B.“/” C.“/” D.“*” 参考答案：C [单项选择题] 6、如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）。 A.ParameterSet指示或PCBLayout指示 B.NoERC标记或CompileMask指示 https://www.doczj.com/doc/1519299203.html,Class指示或ParameterSet指示 D.NoERC指示或PCBLayout指示 参考答案：B [单项选择题] 7、下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）。 A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性 B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中 C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置 D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据 参考答案：C [单项选择题] 8、如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）。 A.TrueType B.Stroke C.BarCode D.Default 参考答案：A [单项选择题] 9、一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距， 0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。 A.2 B.4 C.6 D.10
PCB工程师面试题 1.PCB上旳互连线按类型可分为（）和（）。 2.引起串扰旳两个原因是（）和（）。 3.EMI旳三要素（）。 4.1OZ铜旳厚度是（）。 5.信号在PCB(Er为4)带状线中旳速度为（）。 6.PCB旳表面处理方式有（）。 7.信号沿50欧姆阻抗线传播碰到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆，则在此处旳信号反身系数为（）。 8.按IPC原则，PTH孔径公差为（），NPTH孔径公差为（）。 9.1mm宽旳互连线，1OZ铜厚，可以承载（）电流。 10.差分信号线布线旳基本原则（）。 11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路旳一部分。在高于500MHz频率旳状况下，走线具有（）特性。 12.最高旳EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率旳函数。 13.大多数天线旳长度等于某一特定频率旳λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率旳λ/20如下工作，由于这会使它忽然变成一根高效能旳天线，（）会导致谐振。 14.铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感旳高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠替代电感器。 15.布局布线旳最佳准则是（）。
2判断 1.PCB上旳互连线就是传播线。 2.PCB旳介电常数越大.阻抗越大。 3.降底PP介质旳厚度可以减小串扰。 4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。 5.差分信号不需要参照回路平面。 6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。 7.高频信号旳回路是沿着源端与终端两点距离最短途径返回。 https://www.doczj.com/doc/1519299203.html,B2.0差分旳阻抗是100欧姆。 9.PCB板材参数中TG旳含义是分解温度。 10.信号电流在高频时会集中在导线旳表面。 3选择 1、影响阻抗旳原因有（） A.线宽； B.线长； C.介电常数； D.PP厚度； E.绿油 2.减小串扰旳措施（） A.增长PP厚度； B.3W原则； C.保持回路完整性； D.相邻层走线正交； E.减小平行走线长度 3.哪些是PCB板材旳基本参数（） A.介电常数； B.损耗因子； C.厚度； D.耐热性； E.吸水性 4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标，则这一现象也许由下面哪个频率引起旳（） A.12.5MHZ； B.25MHZ； C.32MHZ； D.64MHZ 5.PCB制作时不需要下面哪些文献（）
LAYOUT面试试题 1〕请简单说明LAYOUT的流程？ 简要流程：原理图——新建库需求，网表输入其他需求——〔倒入网表〕设计要求分析——布局，规那么导入 ——布局确认——〔OK〕PCB布线、验证、优化——布线确认——设计资料输出——最终确认，结束 2〕哪些因数会影响布线的阻抗及差分阻抗？不同阻抗如何在同一块板子上实现？ 答：影响因数：线宽，铜厚，介质介电常数叠层结构，同时影响差分阻抗的还有差分对的间距。 不同阻抗通常采用不同线宽或换层来到达要求 3〕请问您做过哪此方面的板子，做过主机板吗？请对主机板一此主要零件如VGA、LAN、1394layout时需考前须知做简要描述。 VGA:根本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND. LAN:根本走线要求 1. 同一组线，必须绕在一起。 2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线. 1394:根本走线要求: 1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2. 同一组线，必须绕在一起。 3 与高速信号线间距不小于50mil
USB:根本走线要求: 1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割. 2 同一组线，必须绕在一起 4〕ALLEGRO中零件PAD共分这此层，请分别解释图中regular pad、thermal relief 、anti pad的意思及三者之间的关系。Top 、bottom、soldermask-top、soldermask-bottom、pastemask_top、 pastemask_bottom之间的关系。 5〕在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规那么进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规那么？怎样设置规那么？ 6〕电源以及电源转换局部是系统的心脏，请描述TRACE宽度与流过电流大小的关系。 7〕什么叫差分线？为什么要走差分线？走差分线需要注意什么？ 〔1〕通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端端通过比拟这两个电压的差值来判断逻辑状态“0〞还是“1〞。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 〔2〕a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠上下两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。 〔3〕等长、等距〞。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距那么主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原那么〞有时候也是差分走线的要求之一。当然所有这些规那么都不是用来生搬硬套的. 8〕PCB 设计时，为何要铺铜？在做pcb 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？在PCB 设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？ 一般铺铜有几个方面原因： １，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND 起到防护作用。
PCB工程师面试试题题库 一、单项选择题（请将对应的字母填入空内；每题1分，共24分） 1．下列EDA软件中，哪些不用于PCB设计？（ A ） A. Advanced Design System B. PADS C. Altium Designer D. Cadence 2．特征阻抗与传输线的物理结构有关系，主要影响特征阻抗的因素有（ A ） A 介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚、线间距 B 介电常数、传输线到参考层的距离、线宽 C 介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚 D 介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚、线长度 3．在PCB叠层设计中，目前主流设计的层叠厚度有（ A ） A.0.8mm/1mm/1.2mm/1.6mm/2mm/2.4mm B.0.8mm/1mm/1.2mm/1.6mm/1.9mm/2.4mm C.1mm/1.2mm/1.4mm/1.8mm/2.4mm D.1mm/1.2mm/1.4mm/1.8mm/1.9mm 4．PCB材料的种类非常多，按介质常数可分为（B） A.常规损耗板材、中损耗板材、低损耗板材、越低损耗板材 B.高介电常数、中介电常数、低介电常数板材 C.低TG、中TG、高TG板材 D.有卤数、无卤数板材 5．为保证回流焊流水线贴装装配能精确定位元器件，必须往印制板上添加光学定位符号（Mark点），添加形式为＿＿。（ B ） A.以符号形式添加 B.以元器件形式添加 C.以丝印图形添加 D.由印制板厂家另外添加 6．EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( B ） A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ 7．目前国内印制板厂家的加工能力，最小过孔孔径能做到＿＿。（ A ） A. 6mil（4mil激光孔） B. 8mil C. 9mil D. 10mil
集成电路layout设计工程师岗位面试真题 及解析 含专业类面试问题和高频面试问题，共计30道 一、请你描述一下集成电路layout设计的基本步骤和流程？ 考察点及参考回答： 一、考察点： 1. 专业知识掌握程度：面试者对集成电路layout设计的基本理论、基本方法和基本技能是否掌握熟练。 2. 实际操作能力：面试者是否能根据问题描述，准确把握集成电路layout设计的步骤和流程，并能够结合实际工作进行阐述。 3. 问题分析能力：面试者是否能对问题进行全面分析，从问题描述中提取关键信息，并能够准确把握问题的核心要点。 二、参考回答： 集成电路layout设计的基本步骤和流程主要包括以下步骤： 1. 确定电路布局：根据电路的功能和性能要求，设计电路布局，确保电路各部分之间的电气连接正确。 2. 绘制layout图：使用专业的集成电路设计软件，根据电路布局，绘制出layout 图，包括各元件的位置、尺寸、间距等。 3. 仿真验证：对layout图进行仿真验证，确保电路的性能和功能符合设计要求。 4. 生产实施：根据layout图，进行生产制造，完成集成电路的制作。 在具体实施过程中，还需要考虑一些其他因素，如元件的封装形式、生产工艺、生产成本等。同时，layout设计还需要与电路设计、版图设计等其他环节紧密配合，确保整个设计的完整性和准确性。 二、你对电路板布线有哪些理解和经验？ 考察点及参考回答：
一、对电路板布线的基础理解（3点） 1. 电路板布线的基本原则：电路板布线是集成电路layout设计中的重要环节，涉及到电路元件的布局、线路的连接途径以及信号的传输效率等多个方面。工程师需要了解并掌握基本的布线原则，如避免信号干扰、保证信号质量、合理利用空间等。 2. 电路板层数理解：电路板通常分为多层电路板和单层电路板。多层电路板具有更多的布线层，可以更好地实现信号的传输和屏蔽，提高电路的性能。工程师需要了解电路板的层数选择和设计原则。 3. 信号完整性理解：电路板布线对信号完整性有重要影响。良好的布线设计可以减少信号的失真、延迟和噪声，提高电路的性能。工程师需要了解信号完整性的基本概念和影响因素。 参考回答： 我对电路板布线有着深刻的理解和丰富的经验。首先，电路板布线需要遵循基本的布局原则，如避免信号干扰、保证信号质量、合理利用空间等。其次，对于电路板的层数选择，我认为多层电路板能够更好地实现信号的传输和屏蔽，提高电路的性能。最后，信号完整性是我非常对接的一个方面，良好的布线设计可以减少信号的失真、延迟和噪声。在实际工作中，我始终注重信号的质量和稳定性，以确保电路性能的可靠性和稳定性。 二、电路板布线的实际操作经验（结合项目经历） 在过去的项目经历中，我多次参与了电路板布线的设计工作。例如，在某项目中，我根据项目需求和设计规范，合理安排了元件的位置和线路的走向，确保了信号的质量和稳定性。同时，我还考虑到了电路板的层数选择和信号完整性，进行了充分的规划和设计，非常终成功完成了项目任务。这些经历使我深刻认识到电路板布线的重要性，并积累了丰富的实际操作经验。 三、你如何处理设计中的电源和接地问题？ 考察点及参考回答： 一、考察点： 1. 电路设计理解：面试者对集成电路中电源和接地设计的重要性以及其在电路性
集成电路layout工程师岗位面试真题及解 析 含专业类面试问题和高频面试问题，共计25道 一、请你简述一下什么是集成电路layout设计？ 考察点及参考回答： 一、考察点： 1. 专业知识掌握程度：面试者对集成电路layout设计的概念、原理、设计流程和方法是否熟悉，是否能清晰地描述其基本原理和流程。 2. 技能应用能力：面试者是否能应用专业知识进行集成电路layout设计，是否能熟练使用相关工具进行layout设计。 3. 逻辑思维能力：面试者是否能根据问题要求，进行合理分析和推理，准确地回答问题。 二、参考回答： 集成电路layout设计是利用电子设计自动化工具，对集成电路的物理结构进行布局和布线的设计过程。它包括了前期设计理念的转换，版图绘制，版图验证等步骤，是一个综合性强，技术要求高的工作。在技能应用上，layout工程师需要熟练掌握半导体器件的物理特性，熟悉半导体工艺的流程，能根据电路设计要求，设计出符合要求的物理版图。同时，良好的逻辑思维能力也是必不可少的，能够根据面试官提出的问题，进行合理的分析和推理，给出满意的答案。 二、你对layout布局和布线的基本原则了解多少？ 考察点及参考回答： 一、考察点： 1. 专业知识掌握程度：面试者对集成电路layout布局和布线的基本原则的理解和掌握程度。 2. 逻辑思维能力：面试者是否能运用所学知识，根据实际情况分析、解决问题。 3. 工作态度：对工作认真、细致，能够遵守工作纪律，积极思考，主动学习。
二、参考回答： 对于layout布局和布线的基本原则，我有以下几点理解： 首先，布局方面，我们需要考虑电路的复杂程度和元件之间的相互影响，尽量使电路简单、清晰，便于维护和测试。同时，要考虑到散热和空间等因素，避免元件过密导致散热不良。其次，布线方面，我们需要遵循一定的规则，如尽量短途布线，避免过长的导线产生电磁干扰；遵循一定的路径，保证电流的通畅性；考虑导线阻抗，避免信号失真。此外，我们还需注意安全规范，避免裸线暴露在布局中，以免发生安全事故。在实际工作中，我会根据具体情况灵活运用这些原则，确保layout的正确性和可靠性。 三、在一个集成电路中，layout工程师的角色是什么？ 考察点及参考回答：集成电路layout工程师的角色 一、技术能力 1. 了解集成电路的基本原理和设计方法：面试者需要能够解释集成电路的基本组成和工作原理，以及layout工程师在设计中扮演的角色。 2. 熟练掌握layout设计工具：面试者需要熟悉常用的集成电路layout设计工具，如Cadence、Altium等，并能够熟练使用。 3. 具备团队协作和沟通能力：layout工程师需要与设计、制造、测试等团队成员密切合作，因此需要具备良好的沟通和协调能力。 二、参考回答 在一个集成电路中，layout工程师的角色主要包括以下几个方面： 1. 按照设计要求，使用layout设计工具进行电路板的布局和布线，确保电路性能和稳定。 2. 优化电路板的尺寸和结构，降低成本并提高生产效率。 3. 参与与设计、制造、测试等团队的沟通和协作，确保产品的质量和性能。 作为集成电路layout工程师，我通常需要与设计团队紧密合作，了解设计要求和规格，然后根据这些要求进行电路板的布局和布线。我会根据电路性能和稳定性的需要，调整元件的位置和距离，以确保电路正常工作。此外，我还需要考虑到
pcb layout工程师的面试试题？ 1.PCB Layout 流程、工艺要求及注意事项； 2.相关产品PCB Layout的安规规范和EMC要求； 3.标准且常用的零件封闭尺寸（如SOP-8)； 4.基本的电路知识； 5.PCB 的制作流程（注意与Layout流程区别）等。 6.实际操作能力（重要 PCB工程师笔试题及答案 一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线 2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合 [hide]3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端 4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns 6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等 pcb layout工程师的工作是需要很好的耐心的，而且更需要细心。面试是你整个求职过程中最重要的阶段。成败均决定于你面试时的表现。每个人都能够学会怎么出色地面试，而且绝大多数的错误都可以预期并且避免，下面这些将给你带来成功的契机。 精心准备所有面试有可能需要的东西，比如文凭，身份证复印件，pcb设计简历，相片等等，绝不能在这点上让人感到你是一个不认真的人。 完整地填妥公司的表格–即使你已经有简历。即使你带了简历来，很多公司都会要求你填一张表。你愿意并且有始有终地填完这张表，会传达出你做事正规、做事善始善终的信息。 面试前先自己预演一下，尝试你会被问及的各种问题和答案，即使你不能猜出所有你可能被问的问题，但思考它们的过程会让你减轻紧张而且在面试时心里有底。用减轻紧张的技巧来减少你的不安，深呼吸以使自己冷静下来。公众人物有很多舒缓压力的方法会帮助你进行面试。在面试临近时练习一下如何放松自己，譬如放慢语速，你越放松越会觉得舒适自然，也会流露出更多的自信。 留心你自己的身体语言，尽量显得精警、有活力、对主考人礼貌。用眼神交流，在不言之中，你会展现出对对方的兴趣。PADS把你碰到的每一个人看成是面试中的重要人物，一定要对每一个你接触的人都彬彬有礼，不管他们是谁以及他们的职务是什么，每个人对你的看法对面试来说都可能是重要的。 清楚雇主的需要，表现出自己对公司的价值，展现你适应环境的能力。紧记每次面试的目的都是获聘。你必须突出地表现出自己的性格和专业能力以获得聘请。面试尾声时，要确
一、PCB布板技术 1.原理图编辑系统编辑出的后缀名为（.sch）? 2.我们公司常用的PCB板材为（玻纤板）？ 板材种类有：玻纤板、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等 3.什么是导通孔? 一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料 4.什么是爬电距离？ 两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离 5.什么是电气间隙? 两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离 6.什么是盲孔？ 从印制板内仅延展到一个表层的导通孔 7.减小地线环路面积的好处？ 地线环路，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越小,接收外界的干扰也越小 8.PCB设计中应避免产生锐角和直角,同时产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好，所有线 与线的夹角应大于等于（135）度？ 9.根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的 走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强（抗噪声能力)？ 10.如何布关键信号线，如高速信号、时钟信号和同步信号等? 提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积、远离振荡器件、加大安全间距和两边地线护送等方法，保证信号质量
11.如何避免布线中出现“天线效应”? 在布线中不允许出现一端浮空的布线（大片敷铜)，主要就是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的辐射和接受干扰 12.什么是3W规则？ 为减少线间窜扰，保证线间距足够大,线中心距不少于3倍线宽 13.怎么配置高频滤波电容？ 对于集成电路，每个电源引脚配接一个0。1uF的滤波电容 对无有源器件的区域，每6平方厘米至少配置一个0。1uF电容 对于超高频电路，每个电源引脚应配置一个1000PF的电容 布线时一般应该是电流先经过滤波电容滤波再供器件使用 14.什么情况下采用单点接地？ 当信号工作频率小于1MHZ时，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，应采用一点接地 15.什么是20H规则？ 由于电源层与地层的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边缘效应;可以将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。一个H（电源和地之间的介质厚度)为单位 16.为什么要加泪滴？ 增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度,特别是单面板的焊盘，以避免过波峰焊时将焊盘拉脱 17.如何布置差分信号线？ 在实际应用中应该尽最大努力确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致，差分PCB线通常是成对布线，且它们之间的间距在任意位置都应保持不变