layout步骤
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1、做原理图，并填封装。
2、检查原理图，输出网络表
3、作元件封装
（1）有layout reference就按layout reference上标注的尺寸做
（2）只有实物，所做的封装要比实物适当的大（焊盘长0.5以上，宽根据焊盘间距做适当的调整，定位孔宽0.3左右），且要兼顾实物的最大尺寸和最小尺寸
（3）注意焊盘管脚与实物和原理图的对应
（4）注意丝印要放在all layers层
（5）调整V ALUE和NAME的位置
（6）注意第一脚的标识
4、放置机构图，设置原点
5、根据机构图画板框
6、定义设计规则，并定义板层及属性
7、导入网络表，并打散元件
8、布局设计
（1）在布局之前我们明白这个系统是由多少个单元电路组成。如PMP就是由POWER，CPU，SDRAM，NANDFLASH，TV-OUT，AV-IN，SD，TFT，USB等组成。搞清了各个单元电路功能我们要按照信号流程一个单元一个单元地布局，使信号尽可能保持一致的方向。不要相互交织在一起，以减小相互串扰。在满足电气性能的情况下，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
（2）放置板中的固定元件
（3）放置板中有条件限制的区域
（4）放置重要元件，在单元电路中我们又要以核心元件为中心按信号的流向（或者说电流的流向）紧凑地来布置元件，要保证电流流向单一，不要有返回。输出不要返回输入（尤其是模拟输出不要干扰模拟输入），迫不得以时要尽可能的拉开距离和铺地隔离（比如说PMP 中的音频入和音频出）。要尽量缩短模拟信号的走线长度，走线要宽。
（5）要确定板上的干扰源，使干扰源远离模拟部分。如PMP上的干扰源：电源，TFT升压电路，各晶振。电源和TFT升压电路中的那几个线圈主要表现的是磁场的干扰，故从它旁边经过的信号线就要注意。像AV-IN，TV-OUT，MIC，FM等模拟部分就应避开干扰源。
（6）放置比较复杂或者面积比较大的元件
（7）根据原理图将剩下的元件分别放在上述已经放好的元件周围，然后整体调整
（8）在布局中还要考虑各种地的分布。做到模拟地和数字地都集中在不同区域。保证模拟地和数字地不要相互交织。做到模拟电路在模拟地上，数字电路在数字地上。
（9）注意滤波电容尽量靠近IC管脚，但要兼顾可制造
（10）布局的检查
①印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
②元件在二维、三维空间上有无冲突？
③元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
④需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
⑤热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
⑥调整可调元件是否方便？
⑦在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
⑧信号流程是否顺畅且互连最短？
⑨插头、插座等与机械设计是否矛盾？
⑩线路的干扰问题是否有所考虑？
9、布线设计
（1）先走重要线，视频音频线要加粗
（2）USB两根线要平行，且线距等于线宽，最好能包地。USB1.1的要求:从USB插座到BGA 两信号线（D+,D-）作为一对差分线要求两线平行走线。线要尽可能短，粗，包地，不能超过两个过孔。同时旁边的线要离它有足够的距离，应能满足3W原则。
USB2.0的走线要求:DP,DM走线长度不能超过75MM,一般在20-30MM，而且要尽可能宽，不能有过孔。并且下一层中要有完整的地平面作为镜像面。也不要穿不同的电源面。
（3）MIC两条线要加粗，并包地
（4）关于晶振：
①元件布置要紧凑。
②走线要尽量粗,短一些,并包地。
③不能有其它信号线及电源从它下面和周边穿过。
④晶体下最好是铺地并多打过孔。
⑤晶体外壳尽量接地。
（4）时钟线和其他数据线满足3w原则
（5）电源线和地线要尽量粗，且地线比电源线略粗。电源走线要保持一个宽度，不能时宽时窄。电源要先经过滤波电容后才能供给负载。同时在每个IC附近最好有一个大的储能电容以稳定大电流变化时的电压。IC的每一个BYPASS电容（去藕电容）都应靠近IC的电源PIN，并要先入电容后再入IC。同时接地端要以最短路径入地，减小引线阻抗，否则此电容不能很好的发挥作用。电源也应该避开晶振等干扰源以免频率串入电源使电源变成大的干扰源。
（6）其他线尽量短
（7）在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
（8）SDRAM的走线注意三点：①最好是让所有地址线等长，所有数据线也等长。但实际上很难做到，所以我们要求走线要尽可能的短。要保证在一个指令周期内所有数据线上的信号都能到达。我们可以来计算一下理论下我们的SDRAM可以走多长线:波长=C/F=300000KM/48MHZ=6.25M.但为避免走线在高频时由于分布电感和分电容的作用而形成天线效应,故走线长度还应缩短至1/20,这样布线长度就只有312MM。但此时对于48MHZ的倍频还可能是天线效应，还会将100MHZ的信号辐射出去。如果我们也要对这100MHZ的辐射进行衰减，那么走线长度就只有156MM了，更不要说衰减它的多次谐波。
②由于SDRAM是高频工作，最好在它下面有一大片地以形成一个镜象面减小走线的辐射。③CLOCK的长度不能小于最长的数据线的长度。同时应包地。
（9）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
（10）所有的走线都不能走小于或等于90度的拐角。因为会使信号的高频特性变差，最好将拐角打成圆弧。
（11）RESET，晶振，时钟，所有的模拟线，差分线都应强制使用3W原则。
10电源和地的处理
（1）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
（2）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
（3）电源的入口的过孔要满足IC的电流要求
（4）电源输入及输出电容尽量靠近电源IC的管脚（包括线性及DC-DC电源设计），电源部分地线设计如有可能，将地做成单点接地方式，即电源输入、输出电容、反馈电阻等的地与电源IC的地汇集到一起通过单点与大地相连。
（5）铺地时各层的数字和模拟地保持一致，不能使各层出现交错现象。
（6）晶振下的电源最好掏空
（7）电源层比地内缩一些（尽量满足20H原则）
（8）低频时要采用一点接地，不要形成回路。因此接地点的布线一定要宽以减小公共阻抗。高频时要采用多点接地。最好是在高频电路的下面有一片大地，各个接地点都接到这片地上。我们PMP一般采用了大面积铺地，一定要注意所铺的地要有足够宽的回流路径，当其感应了噪声或静电时有足够的泄放路径。
（9）大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
（10）最后谈一谈PMP中各种地连接到总地的0R电阻的位置问题：这个电阻不能随便放。原则是尽量使该地回总地的阻抗最小，避免接收别电路的干抗和干扰别的电路。
11、摆放丝印（注意不要放到过孔上）
12、DRC检查，并改正不合规则的地方
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
13、再次CHECK PCB
14、出GERBER
P C B l a y o u t设计的屏蔽罩设计规则 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在 0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态 浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的
动态连接线：可将形状链接起来，形成规范的 流程图 线条粗细调节：可将形状按照不同的粗细进行 调节线形：可任意调节形状的线条，如实线、虚 线、双线 线条端点：可任意调节 线条的端点,如箭头、无箭头、虚线箭头、箭 头方向 更改文字方向：可调节字体的方向，如跨职能中调节字体的方向 ●流程图形状及附加文档使用规范 1.常用图形解析如下： 终结符：流程图的结束，例如：项目结束 流程：流程图的关键步骤 文档：流程的补充说明、该步骤所使用的文档、***流程关联 判定：流程中的判断步骤，如：是否进行下一步
动态连接线：流程步骤之间的链接 (根据业务的需要可对动态链接线进行设置，如虚线、双线、无端点、箭头方向或插入文字叙述) 动态虚线：主要用于流程步骤与补充文档之间的连接 批注：用于流程关键步骤的KPI设置；如KPI：是否在规定时间内完成 涉及到的别的流程：此流程若涉及到了别的流程，则用此功能框记录涉及的流程
1.制作流程图一定要结合实际情况，跳出岗位局限进行制作； 流程制作的目的是为了让流程使用人员能看懂，故应跳出岗位局限，以一个新员工的身份来审视、
制作流程图。语句要简洁通顺，逻辑要清晰； 2. 在制作流程图中不可出现“可能、相关、其它、类似、应该”等模糊概念的字眼； 3. 如果流程步骤中涉及到了原则性的文字或文档，别的流程，工作文档，工作沟通方式则在此流程步骤后面加上流程补充说明； 4. 若流程中使用到了术语，则应该在流程说明中对此术语做出解释； 5. 为了使流程简洁易懂，尽量少使用箭头，如果需要返回或者进入到哪一步，可以在此步骤后面再画一个流程框，写上进入XX步骤； 6．流程步骤中不能出现具体负责人的姓名，只可出现岗位信息； 7．如流程中涉及到系统操作步骤，则应该在流程步骤或补充文档中详细描述出系统名称； 8．制作出流程图后，将每一步骤标记序号，流程说明与实际步骤序号一一对应； 9．保存VISIO流程图时，命名为：部门xx部_xx流程_制作时间草稿版_流程编号 10．如果流程图过于复杂，可按实际情况将流程图拆分成若干个小流程 11．如果流程中两个步骤叙述内容大体一致，可将此2步骤合并
Layout版图设计 版图设计首先要求布局合理，布线满足工艺，设计完成后要求在满足工艺的前提下面积要小而且外形要美观，最好是正方形或长形。根据设计工艺的不同，设计要求有所不同，例如不同金属的最小线宽以及同种金属线之间的最小距离都有要求，如果线宽小于设计最小要求，在进行DRC验证时会报错，所以，在进行版图设计时要仔细阅读工艺要求并根据要求进行布局布线，避免进行DRC验证后根据报错信息进行修改时带来的大量繁琐的工作。 首先，为了满足版图整体外形上的美观，在布线前要进行排管工作。最好将P管尽量放在一起，因为根据器件制作工艺，PMOS与NMOS虽然都是制作在P型硅衬底上，但是PMOS 要做在N阱里，所以，PMOS放在一起有利于打阱的方便。当然这只是依据个人而异，并没有一个统一的标准。排好管子后，对一些严格对称的管子要进行匹配，因为严格对称的管子要求的稳定性也高，匹配是提高稳定性的一种方法。 其次，进行布线，布线之前要了解每层金属线的要求，最小线宽以及线间距，sp与sp、sn 与sn以及sn与sp之间的最小距离和同电位衬底之间的最小距离和不同电位衬底之间的最小距离。如果sn与sn区域之间的距离小于工艺要求的最小距离，就需要将其连起来。临层金属线之间尽量采用交叉走向，这样可以减少他们之间的寄生电容。此外每平方面积的金属面积也有要求。为了防止器件之间的相互干扰，需要在管子外打上保护环。并不是所有的管外都需要分别打保护环，例如有对称性要求的管子可以放在一起打环或者功能一样的也可以放在一起打环（例如MOS电容等）。PMOS外打n环、NMOS外打p环，保护环通过所打的孔与衬底相连，如果要求衬底接电位，可以通过向保护环加电位来满足。对于电位相同的衬底可以通过环的连接来完成。不同电位的保护环之间有距离限制，不能小于最小距离。这些全部完成之后，要对PMOS进行打阱。可以打在一个N阱里也可以打在不同的N阱里，如果打在不同的阱里需要满足一定的距离限制，所以说排管时并不一定要将P管摆在一起。最后，检查版图的完整性，电路中每一个元件都有相应的功能，如果缺少一个，电路的功能就无法实现。当然这只是自己摆管时应该注意的，如果是电路自动生成的就不存在这样的问题。 版图验证 完成版图设计后进行DRC验证，DRC验证的目的是检测连线等方面是否满足工艺设计要求。DRC验证时会弹出窗口，可以根据窗口中所指示的错误进行找错。DRC通过后进行LVS验证，LVS验证的目的是检测版图是否与电路原理图相符。最后导出GDS。
1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
建筑学——让大家重新认识SketchUp LayOut 写在前面 写在前面 也许和很多人一样，一开始我装了SketchUp Pro软件,作为附带的软件，LayOut也同时默认的安装了。那时候，打开了一次LayOut的界面，玩了几下就关掉了。网上一查，说它只是一个SketchUp的布局工具云云，心想也没多大用处，于是，就删了。 但是，因为一次偶然的机会，我重新打开了它，认识了它，了解了它，最后喜欢上了它。LayOut使用简单，但是它本身绝非那么简单。甚至可以说它很强大。网络上关于LayOut的介绍也不多而且是几年前的，又鉴于LayOut到现在已经是3版本了，有更多的改进和新功能。所以我想有必要写个东西来为大家做个简单的介绍。 开始之前，我要向大家坦白，由于本人能力有限，使用LayOut的时间也不是很多（后悔这么晚才认识到LayOut），接下来的属于本人的经验之谈，之所以冠之以“教程”云云，只是希望能够尽量规范易懂的方式把一些经验分享给各位。 一、LayOut是什么、能做什么 官方定义：LayOut 是 SketchUp Pro 的一项功能。它包含一系列工具，帮助用户创建 包含 SketchUp 模型的设计演示。 LayOut 帮助设计者准备文档集，传达其设计理念。使用简单的布局工具，设计者即可放置、排列、命名和标注SketchUp 模型、草图、照片和其他组成演示和文档图片的绘图元素。通过LayOut，设计者可创建演示看板、小型手册和幻灯片。 LayOut 不是照片级真实渲染工具，也不是2D CAD 应用程序。 youxi自定义：LayOut不仅仅是SketchUpPro专用的一项布局功能，更是优秀的排版软 件、分析图制作软件。 LayOut可以方便的排版关于SketchUp模型的一些图纸（特有），比起Indesign等专业排版软件，用LayOut来做课程作业、方案文本的排版等也毫不逊色，更有拿它来做一些分析图更加灵活快捷。 二、LayOut 3主要功能介绍及如何使用 1、关于启动
Layout设计原理和方法 1）设施布置的主要目标 1．符合工艺过程的要求。尽量使生产对象流动顺畅，避免工序之间的往返交错，使设备投资最小，生产周期最短 2．最有效的利用空间。要是场地利用达到适当的建筑占地系数（建筑物、构筑物占地面积与场地总面积的比率），是建筑物内部设备的占有空间和单位制品的占有空间较小 3．物料搬运费用最少。要便于物料的输入，使产品、废料等物料的运输路线尽量短捷，并尽量避免运输的往返和交叉。 4．保持生产和安排的柔性。使之可以使因产品需求的变化、工艺和设备的更新及扩大生产能力的需要 5．适应组织结构的合理化和管理的方便。使有密切关系或性质相近的作业单位布置在一个区域幷就近布置，甚至合幷在同一个建筑物内。 6．为职工提供方便、安全、舒适的作业环境。使之符合生理、心理的要求，为提高生产效率和保证职工身心健康创造条件。 2）设施布置的基本内容 设施布置包括以下的内容(见后页图示)： 1 主要生产地点：包括成品、半成品或处于生产准备阶段的主要原料车间。如：各Module、包装线、前加工等等 2辅助生产地点：为主要生产地点服务的其它生产地。如：ICT治具室等。 3动力设施：如配电间 4仓库及料场：如原材料仓、半成品仓、待检仓、不良仓、贵重物品仓等 5工程技术管线：如上下水道、动力管网等 6运输设施：包括管道、通道、吊装平台、机械化运输设施等。 7行政福利设施：如办公室、医务室、食堂等 8厂区环境：如大门、围墙及美化绿化等 3）设施布置决策的依据
1 布置的结果应达到的目标是使存储费用、劳动力、闲置设备和保管费用保持在一定的水平下，从而达到预期的产量和利润 2 生产需求量的预测对布置设计决策的“目标确定”有着重要意义 3 加工过程的要求是设施布置决策重要依据 4 第四个主要依据是要进行布置的建筑物或场所的有效空间总数。 4）机器设备布置原则 1 按照人机关系布置原则 （1）根据机器与人之间的信息交换频率布置机器。将使用频率高的机器布置在离操作者近的地方. （2）根据信息交换的重要程度布置机器。将重要的机器布置在离操作者近或者方便的位置 （3）根据人机操作观察显示器的顺序布置机器。 （4）根据机器功能布置机器。把具有相同（或相近）功能的机器布置在一起。 2 按照机-机关系考虑布置原则 按照工艺顺序，尽量减少原材料，半成品得倒流和往复流动，以使加工路线最短，如果产品单一，这很容易做到，但是产品品种较多时，需要根据统计数据计算各产品在机器之间的流动次数和重量，然后求出对所有产品的最优布置。 3 按照人-人关系布置 生产过程中，人与人的协同关系主要表现在人与人之间相对位置的确定。人与人之间相对位置的确定主要取决于信息传递频率.信息的重要程度.信息的传递方式。 4 分析调整 机器设备布置不但要同时考虑以上关系，还要考虑生产面积的限制.采光条件的限制，安全的限制.机器的特性相互影响的限制条件及维修场地限制条件等。
安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a.安规零件有哪些?（见三.安规零件介绍) ｂ.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准； c.安规零件额定值 任何零件均必须依MＡNUFAＣＴURE规定的额定值使用; I额定电压; IＩ额定电流; III 温度额定值; (2).零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值，决定其温度上限 ｂ．线圈类:依其绝缘系统耐温决定 Ｃlａss AΔT≦75℃ Ｃlass EΔT≦９0℃ Ｃlasｓ B ΔＴ≦95℃ Cｌａｓs FΔＴ≦1１５℃ Ｃlass H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦（Ｔ－２５）℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ ｄ.Ｂｏｂｂin类: 无一定值,但须做1２5℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦6０℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Ｔｍax),则: ΔT≦Ｔmａx－Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔＴmax)，则: ΔT≦ΔＴmax＋２5-Tmrａ 其中Ｔmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是2５℃ （3).使用耐然零件: a.ＰCB:V－1以上; b.FBT, CRＴ, YOＫＥ:V-2以上; c.ＷIＲＩNＧＨＡRNEＳＳ:Ｖ-2以上； d.CORD ＡNONORAGE: ＨＢ以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13ｍm以上,或是相互间以至少Ｖ－1等级之障碍物隔开，则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮，凸轮,皮带,轴承及其它小零件，不须防火证明； II.空气载液的导管，粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HＢF以上
PCB layout设计规范 1、职责 1.1 layout工程师：按照设计规范设计PCB 主板； 1.2 硬件工程师：指导、协助layout 工程师完成PCB 设计； 1.3 结构工程师：协助layout工程师解决结构方面的问题； 2、layout初期 2.1 原理图设计完成，ECO之后先要检查器件封装。包括器件的焊盘、外框尺寸；丝印层、阻焊层、钢网层的设计；1脚标识；管脚定义（顺序）。 2.2 项目责任人输出《新增器件对照表》，包含本项目所用的新器件（包括pin to pin物料）。 2.3 由项目组之外的指定人员，对新增器件的逻辑封装和器件封装进行检查。 3、设计规范 3.1 铜箔、介质、芯板厚度 3.1.1 外层底铜厚度最小值为1/2 OZ(0.018mm),极限值为1/3 OZ(0.012mm)； 3.1.2 内层底铜厚度最小值为1/3 OZ(0.012mm)； 3.1.3 绝缘层厚度最小值为0.075mm,极限值为0.05mm； 3.1.4 铜箔为HOZ 的最小芯板厚度为0.1mm,极限值为0.075mm； 3.1.5 主板厚度：主要有0.8mm、0.9mm、0.92mm、0.95mm、1.0mm 几种,以0.9mm 厚度占绝大多数； 建议0.9±0.09mm 为主板的标准厚度； 3.2 过孔 3.2.1 激光钻孔孔径：4－8mil，推荐孔径/焊盘大小为4/12mil； 3.2.2 机械孔推荐孔径/焊盘大小为12/20mil； 3.2.3 在完成走线后，加接地过孔的原则是：能加通孔的地方尽量加通孔；不能加通孔的地方才加盲、埋孔； 两面都露铜且至少有一面需上锡（如屏蔽盖）处不能加通孔，须加盲、埋孔以防止漏锡。 3.3 表面处理 3.3.1 通常情况下采用沉镍/金(ELECTROLESS NICKEL/IMMERSION GOLD )+ BGA 上有机涂布(OSP) 的方式； 3.3.2 选择性镍金板的沉金区和OSP 区最好能间距12mil 以上； 3.4 白油丝印 3.4.1 白油丝印最小宽度为5mil，极限值为4mil； 3.4.2 字符需离焊盘6mil 以上； 3.4.3 文字须加在silkscreen 层； 3.4.4 每一块板子须在醒目处加上板号、版本号、生产日期及拼板序号，并且字符应避开焊盘及露铜处； 3.5 阻焊
动态连接线：可将形状 链接起来，形成规范的 流程图线条粗细调节：可将形状按照不同的粗细进行调节 线形：可任意调节形状 的线条，如实线、虚 线、双线线条端点：可任意调节 线条的端点,如箭头、无箭头、虚线箭头、箭 头方向更改文字方向：可调节 字体的方向，如跨职能 中调节字体的方向 ●流程图形状及附加文档使用规范 1.常用图形解析如下： 终结符：流程图的结束，例如：项目结束 流程：流程图的关键步骤 文档：流程的补充说明、该步骤所使用的文档、***流程关联 判定：流程中的判断步骤，如：是否进行下一步
动态连接线：流程步骤之间的链接 (根据业务的需要可对动态链接线进行设置，如虚线、双线、无端点、箭头方向或插入文字叙述) 动态虚线：主要用于流程步骤与补充文档之间的连接 批注：用于流程关键步骤的KPI设置；如KPI：是否在规定时间内完成 涉及到的别的流程：此流程若涉及到了别的流程，则用此功能框记录涉及的流程
1.制作流程图一定要结合实际情况，跳出岗位局限进行制作； 流程制作的目的是为了让流程使用人员能看懂，故应跳出岗位局限，以一个新员工的身份来审视、
制作流程图。语句要简洁通顺，逻辑要清晰； 2. 在制作流程图中不可出现“可能、相关、其它、类似、应该”等模糊概念的字眼； 3. 如果流程步骤中涉及到了原则性的文字或文档，别的流程，工作文档，工作沟通方式则在此流程步骤后面加上流程补充说明； 4. 若流程中使用到了术语，则应该在流程说明中对此术语做出解释； 5. 为了使流程简洁易懂，尽量少使用箭头，如果需要返回或者进入到哪一步，可以在此步骤后面再画一个流程框，写上进入XX步骤； 6．流程步骤中不能出现具体负责人的姓名，只可出现岗位信息； 7．如流程中涉及到系统操作步骤，则应该在流程步骤或补充文档中详细描述出系统名称； 8．制作出流程图后，将每一步骤标记序号，流程说明与实际步骤序号一一对应； 9．保存VISIO流程图时，命名为：部门xx部_xx流程_制作时间草稿版_流程编号 10．如果流程图过于复杂，可按实际情况将流程图拆分成若干个小流程 11．如果流程中两个步骤叙述内容大体一致，可将此2步骤合并
LAYOUT规划作业要领 1、目的 为使LAYOUT规划达到经济性、专业性、标准化和美观化。 2、定义/职责：无 3、适用范围：全公司工程LAYOUT规划作业适用。 4、内容 4.1LAYOUT设计与改善的六大原则 4.1.1统一原则：在布局设计与改善时，必须将各工序的人、机、料、法4 要素有机结合起来并保持充分的平衡。因为，四要素一旦没有统一协调 好，作业容易割裂，会延长停滞时间，增加物料搬运的次数。 4.1.2最短距离原则：在布局设计与改善时，必须要遵循移动距离、移动时 间最小化。因为移动距离越短，物料搬运所花费的费用和时间就越小。 4.1.3人流、物流畅通原则：在进行Layout设计与改善时，必须使工序没有 堵塞，物流畅通无阻。在Layout设计时应注意：尽量避免倒流和交叉 现象，否则会导致一系列意想不到的后果，如品质问题、管理难度问题、 生产效率问题、安全问题等。 4.1.4充分利用立体空间原则：随着地价的不断攀升，企业厂房投资成本也 水涨船高，因此，如何充分利用立体空间就变得尤其重要，它直接影响 到产品直接成本的高低。 4.1.5安全满意原则：在进行Layout设计与改善时，必须确保作业人员的作 业既安全又轻松，因为只有这样才能减轻作业疲劳度。请切记：材料的 移动、旋转动作等可能会产生安全事故，抬升、卸下货物动作等也可能 会产生安全事故。 4.1.6灵活机动原则：在进行Layout设计与改善时，应尽可能做到适应变化、 随机应变，如面对工序的增减、产能的增减能灵活对应。为了能达成 灵活机动原则，在设计时需要将水、电、气与作业台分离、不要连成一 体，设备尽量不要落地生根而采用方便移动的装置。
1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求 1.clk部分不可过其它线,Via不超过两个. 2.不可跨切割,零件两Pad间不能穿线. 3.Crystal正面不可过线,反面尽量不过线.. 4.Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 5clk与高速信号线(1394,usb等)间距要大于50mil. 2.VGA:基本走线要求 1.RED、GREEN、BLUE必须绕在一起，视情况包GND.R.G.B不要跨切割。 2HSYNC、VSYNC必须绕在一起,视情况包GND. https://www.doczj.com/doc/442467382.html,N基本走线要求 1.同一组线，必须绕在一起。 2Net:RX，TX：必须differential pair绕线 4.1394基本走线要求: 1.Differential pair绕线,同层,平行,不要跨切割. 2.同一组线，必须绕在一起。 3与高速信号线间距不小于50mil https://www.doczj.com/doc/442467382.html,B:基本走线要求: 1Differential pair绕线,同层,平行,不要跨切割. 2同一组线，必须绕在一起 6.CPU-NB(AGTL):基本走线要求: 1.同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起 2.绕线时,同一NET间距不小于四倍线寛 https://www.doczj.com/doc/442467382.html,长度要加入CPU&NB的包装长度. 4.STB N/P(/-)Differential Pair绕线 5VIA类型为VIA26 7.CPU-SB:基本走线要求: 1.同一组线，必须绕在一起. 2pull up电阻，必须靠近CPU 8.NB-DDR:基本走线要求: 1.阻尼电阻和终端电阻(排阻)NET:MD&MA&DQS&DQM不能共享. 2.同组同层走线,采用四倍间距绕线. 9.NB-AGP:基本走线要求: 1.同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起 2.绕线时,同一NET间距不小于四倍线寛 3.STB/-Differential Pair绕线. 4在constraint area尽量按guide lauout. 10.NB-SB:基本走线要求: 1走在一起,不要跨切割线. 2.绕线时,同一NET间距不小于四倍线寛 11.IDE:基本走线要求: 1.同组同层,绕线须同组绕在一起. 2.绕线时,同一NET间距不小于四倍线寛 12.PCI:基本走线要求:
PCB LAYOUT设计规范 1. 目的和作用 1.1。 2. 适用范围 1.1 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工艺要求(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要0。5MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大 小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等. 电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度 为0.2MM(建议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视 孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
PCB-layout设计的屏蔽罩设计规则 屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图. 屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm 屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm. 注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高. 硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件. 算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了. 屏蔽罩设计的要点(2010/04/23 09:23)目录：公司动态
浏览字体：大中小 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH 锌锡镍合金或者洋白铜，以保证好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。 2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，
1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；