PCBlayoutguide
PCB（Printed Circuit Board）设计是电子行业中非常重要的一个部分，它是电路板与电路元件之间互相连接和传导信号的载体。PCB的设计过程中，PCB Layout Guide是一个非常重要
的参考文档，它提供了制定PCB设计方案和优化PCB设计的一些基本要点和技巧。
一、PCB Layout Guide的作用
PCB Layout Guide是为了在PCB设计过程中保证电路板布
线良好、信号传输准确等这些基本要素而编写的文档。它包括布线规则指南、元件布局方案、信号传输阻抗控制和
EMI/EMC 控制等内容。这些指南可以帮助PCB设计工程师克
服PCB设计过程中的困难，提高PCB设计的精度和质量，确保电路板在性能、可靠性、生产成本等方面达到最优化水平。
二、PCB Layout Guide 中的布线指南
1.最佳布局
在PCB设计中，元件的位置和走线的走向对电路系统总体性能起着至关重要的作用。在PCB Layout Guide中，布线的最
佳实践指南可以为设计工程师提供一些方向。元件的位置和走线的走向应满足以下要求：
- 元件和走线应避免交叉，以避免产生噪音影响信号传输；- 元件的布局应考虑到空间利用率和散热要求；- 对于重要信
号，应使用直线走线方式，以减少信号穿越的时间；- 在布线时应尽可能避免使用减小元件数量而导致的错误。
2.走线规则
针对走线规则，PCB Layout Guide也提供了一些具体建议：
- 在布线时尽量使用1-6mil的走线宽度，以控制其阻抗和信号质量；- 应尽量避免使用走线转角处过小的I型交叉板电阻；- 应该使用短接的技术，例如使用跳线连接线路，这种方式可以降低元件数量，减少元件产生的噪音；- 悬空捆绑线应尽量避免。
三、PCB Layout Guide 中的元件布局
在元件布局上，PCB Layout Guide主要关注以下方面：
- 将元件放置在合适的位置，以便信号传输、散热和维护操作；- 在封装形式和空间允许的条件下，应尽量使用表面装配器件，以节省空间；- 对于特殊元件，如高频、精密、低噪音等，应尽量避免使用过度多的元件，因为太多的元件会增加噪声，同时也会增加成本。
四、信号的阻抗控制
在信号传输阻抗方面，PCB Layout Guide中的指南属性如下：
1.传输线的阻抗
在传输线的阻抗控制方面，应该考虑以下几点：
- 与线路的阻抗匹配性是保持正确的信号传输的关键；- 选择板材和层压板的厚度可以控制走线的阻抗；- 在走线时，线宽和线距的选择很重要，通常尝试匹配50ohm - 100ohm 的阻抗值。
2.高速时钟以及差分信号的控制
这些信号的传输质量非常重要，设计时需要特别注意以下几点：
- 肯定需要差分线来实现信号传输；- 要保证差分线的匹配性；- 信号对面的信号应该尽可能被传输线隔开，以提高电路的EMC性能。
五、EMI/EMC 控制
PCB Layout Guide 中有一个重要章节是指导电磁干扰与兼容的控制。这里提供一些EMI/EMC 控制指南：
- 避免使用较重的电源线和高频信号线靠近较敏感的线路或元件；- 在布局电路板时，在元件之间留有足够的距离，以减少串扰和互模干扰；- 确保信号和地线平面足够大，以减少电磁场的辐射，同时也能在电磁场的屏蔽下工作。
总之，PCB Layout Guide对于PCB设计是一个不可或缺的参考文档，它不仅可以帮助工程师克服设计过程中的困难，还能提高PCB设计的准确性和质量，在最短的时间内制作出高性能、高可靠性的电路板。
射频电路布线指导，RF Circuit Layout Guide 2009/07/18 在Wi-Fi产品的开发过程中，射频电路的布线（RF Circuit Layout Guide）是极为关键的一个过程。很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线（Layout）做的不够完善的原因。本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为大家讲解一下射频电路在布线中应该注意的一些问题。 电路板的叠构（PCB Stack Up） 在进行布线之前，我们首先要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。电路板的叠构的确定与电路设计的复杂度，电磁兼容的考虑等很多因素有关。下图给出了四层板，六层板和八层板的常用叠构方式。
在无线网卡的PCB叠构中，基本上不会出现单面板的情况，所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。 两层板设计中应该注意的问题，在本站有文章专门讨论过，详见 https://www.doczj.com/doc/7519298380.html,/microwave/pcb-2layer-impedance-control.html。 在四层板的设计中，我们一般会将第二层作为完整的地平面，同时，也会把重要的信号线走在顶层（当然包括射频走线），以便于很好的控制阻抗。在六层板或者更多层板的设计中，我们同样会将第二层作为完整的地平面，然后在顶层走最重要的信号线。 PS：可以使用Polar计算单端阻抗与阻抗等，有些Layout软件自身就集成了阻抗计算器，如Allegro。 阻抗控制 在我们进行原理设计与仿真之后，在Layout中很值得注意的一件事情就是阻抗控制。众所周知，我们应该尽量保证走线的特征是50欧姆，这主要和线宽有关，在本实例中，是两层半，在Polar中采用Surface Coplanar Line模型进行阻抗的计算，我们可以得到一组比较理想的值：Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2，对应的特征阻抗是52.14欧姆，符合要求。如下图中高亮的线就是这样的一条射频走线。
PCBlayoutguide PCB（Printed Circuit Board）设计是电子行业中非常重要的一个部分，它是电路板与电路元件之间互相连接和传导信号的载体。PCB的设计过程中，PCB Layout Guide是一个非常重要 的参考文档，它提供了制定PCB设计方案和优化PCB设计的一些基本要点和技巧。 一、PCB Layout Guide的作用 PCB Layout Guide是为了在PCB设计过程中保证电路板布 线良好、信号传输准确等这些基本要素而编写的文档。它包括布线规则指南、元件布局方案、信号传输阻抗控制和 EMI/EMC 控制等内容。这些指南可以帮助PCB设计工程师克 服PCB设计过程中的困难，提高PCB设计的精度和质量，确保电路板在性能、可靠性、生产成本等方面达到最优化水平。 二、PCB Layout Guide 中的布线指南 1.最佳布局 在PCB设计中，元件的位置和走线的走向对电路系统总体性能起着至关重要的作用。在PCB Layout Guide中，布线的最 佳实践指南可以为设计工程师提供一些方向。元件的位置和走线的走向应满足以下要求： - 元件和走线应避免交叉，以避免产生噪音影响信号传输；- 元件的布局应考虑到空间利用率和散热要求；- 对于重要信
号，应使用直线走线方式，以减少信号穿越的时间；- 在布线时应尽可能避免使用减小元件数量而导致的错误。 2.走线规则 针对走线规则，PCB Layout Guide也提供了一些具体建议： - 在布线时尽量使用1-6mil的走线宽度，以控制其阻抗和信号质量；- 应尽量避免使用走线转角处过小的I型交叉板电阻；- 应该使用短接的技术，例如使用跳线连接线路，这种方式可以降低元件数量，减少元件产生的噪音；- 悬空捆绑线应尽量避免。 三、PCB Layout Guide 中的元件布局 在元件布局上，PCB Layout Guide主要关注以下方面： - 将元件放置在合适的位置，以便信号传输、散热和维护操作；- 在封装形式和空间允许的条件下，应尽量使用表面装配器件，以节省空间；- 对于特殊元件，如高频、精密、低噪音等，应尽量避免使用过度多的元件，因为太多的元件会增加噪声，同时也会增加成本。 四、信号的阻抗控制 在信号传输阻抗方面，PCB Layout Guide中的指南属性如下： 1.传输线的阻抗 在传输线的阻抗控制方面，应该考虑以下几点：
PCB Layout Guide For EMC 1.1. Place the components and I/O connectors with the similar operating frequency together. (将I/O connectors和其频率相近的器件靠近放置) 1.2. IC: Place decoupling capacitors closest to chip. The distance between capacitor and the pin of chip should be shorter than 250 mils.（将退耦电容靠近pin 放，两者间距不得超过250mil） 1.3. Keep any active chip that does not connect to I/O connector 1 inch away from connector.（与I/O connector无关的活跃的芯片要远离一英寸以上） 1.4. Isolate I/O signals and connector by quiet ground island, or ground trace with ground via every inch to keep them away from critical signals.（对信号线包地包地线每inch打个地孔） 1.5. When you go from one board to another with a critical signal make sure you stay in the same reference plane.（在信号线换层时要在同一参考平面上） 1.6. No trace can cross I/O moat.（任何线不能穿越I/O moat）） 1.7. Place power connector far away from high frequency chip.(将高频器件远离power connector放置) 1.8. Plane ahead to avoid bus crosses VCC moat（bus线不要跨层） 1.9. If the bus of the fast chip have to cross VCC moat,（如果bus线不得不跨层则）1.9.1 Place stitching capacitor every 500 mils.（在跨层处每500mil加个电容） 1.9.2 Fill VCC plane on routing layer instead of inserting VCC moat.（将内层走的vcc 层想办法换到走线层走） 2.0 No T-junction or stubs allowed between the pins and bypass capacitors.（在pin与电容之间不允许T型走线） 2.1 Follow 3W rules: 3W rules: The distance separation between traces must be greater than two times of the trace width. （3W规则：两线之间的距离要大于两线的线宽的和） 2.2 Separate digital and analog bus.（数模分离） 2.3 Critical nets should have ground reference traces on both sides within 200 mils with ground via every inch to reduce cross talk.（重要的信号线要在200mil内包地,并且每个inch打一个via） 2.4 Differential signals must be surrounded by a ground trace.（差分信号要包地注: 这里指的是transformer到phy的差分）
目錄索引： 一、基板材料簡介……………………………………………………P2 二、多層板製作流程圖………………………………………………P3~ 4 三、PCB LAYOUT術語解釋(TERMS)…………………………………… P5 四、零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES)………………………… P6 五、SMD、A/I、R/I植件之規定事宜…………………………………P7~ 8 六、ICT測試點LAYOUT注意事項…………………………………… P8~ 9 七、零件腳距(PIN LEAD PITCHES) ………………………………… P9 八、線寬(TRACE WIDTH) ………………………………………………P9 九、間距(SPACING) ……………………………………………………P10 十、止銲膜面(SOLDER MASK)………………………………………… P10 十一、基準點(FIDUCIAL MARK)-for SMD…………………………… P10~11 十二、標記(LABEL ING) ……………………………………………… P11 十三、V-CUT 規定……………………………………………………… P11 十四、PCB 排版………………………………………………………… P12 …………………………………………………………………P13 ~14
一、基板材料簡介： 1-1單面板：通稱為Paper Phenolic. 1-2CEM: Composite Epoxy Material (環氧樹脂複合材料). 1-3FR: Flame Resistant Laminates FR4 由8 張7628的玻纖布，經耐燃性環氧樹脂含浸成膠片，再壓合而成。 其耐燃性至少須符合UL94V-1等級。若將其中6張7628的玻纖布改成其他 較便宜的複合材料，而保留上下兩張玻纖布膠片，稱之為CEM。 註: ●以上的名稱分類是由NEMA (National Electrical Manufactures Association)美國 國家電氣製造協會所製訂，業界公認之標準。 ●UL-94: 塑膠材料的防燃性測試。 ●環氧樹脂及其他用於印刷電路板的樹脂，原本都是易燃物，為使其具備防然特性， 都有加些加添型或反應型防燃劑於其內。反應型防燃劑最普遍的是鹵化環氧樹脂，目前以加溴最普遍。
在华为,SI工程师必须是有PCB设计经验的. 1,SI工程师不但要对信号进行仿真,同时要考虑仿真的结果在PCB设计上是否能够实现出来,比如复杂拓扑的时候对PCB的层数,布线难度等都必须评估出来.这是在PCB设计前后的工作. 2.在PCB完成加工进行调试的时候,SI/PI工程师必须参与后面的信号测试工作,解决信号完整性问题.进一步确认仿真的结果是否正确. 所以SI/PI工程师的能力:丰富的PCB设计经验,扎实的信号完整性知识,电磁场理论知识,测试能力,问题判断和解决能力.还必须具备一定的电路设计能力. 希望大家不要成为纯粹的资料收集者，更重要的是把资料变为自己的东西，收集的资料再多，如果自己不去看，等于白搭。 希望更多的人到这里来是讨论问题，交流心得的，而不是下载资料，说声谢谢就走人。 斑竹鼓励大家写出疑惑，随便写点想法，给大家交流下，个人想法，hehe 做si时，很多时候徘徊在自信与自卑的边缘，有时候想想si也就那么回事情，考虑的东西也就那么多，没啥玩意，然而有时候去研究一些topic的时候，发现缺很多东西，而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑，特别是在验证很难测量的情况下（是不是考虑好主要因素，是不是忽略的因素影响性很小？） 1，做si需要了解什么 觉得做si的要求太高，一方面对于理论知识的需要，一方面对于实践的要求， 理论要求表现在：对于电路分析的要求，对于高频直至微波理论的要求，有时候很迷惑，有些东西没法去精通，只能粗略的了解，然后在运用的时候，人家提起的时候比较清楚，有这回事情，但是没提起的时候，有些就忽略。 实践的要求：要熟悉高速信号的测量等，在专职做si的时候，有些东西测量往往处于被动状态，因为做si的大部分面向pcb layout工程师，因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作，包括说硬件与软件的设备的完善，甚至说，在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量（比如说，没有网络分析仪的时候，如何测量s参数等等） 要熟悉协议以及协议在实践中的表现，对于IBIS 协议我看完第一遍的时候，我觉得没什么
PCB Layout 管理规范 PCB 管理规范 1.0目的 规范 PCB Layout，菲林输出及管理，PCB打样过程的追踪和跟催。 2.0范围 适用于新产品的PCB设计开发。 3.0职责 3．1硬件工程师 ⑴ 负责电子原理图的设计 ⑵ 输出初步的PCB文件，包含网络连线、PCB外框、与结构相关的元器件摆放、PCB 元件的布局等（注：可以有LAUOUT工程师输出初步PCB文件，但必须在硬件工程师 的指导下进行） ⑶菲林文件输出前，检查PCB的Layout是否符合设计要求，有无错误产生。⑷提供 所设计产品的PCB Layout 的guideline 或注意事项 3．2 结构工程师⑴负责输出PCB板框外型限高图 ⑵ 与电子工程师一起确定PCB的尺寸 3．3 PCB LAYOUT工程师 (1) 根根硬件工程师输出的PCB文件进行元器件的摆放； (2) 通用元器件和特殊元 器件的建库； (3) 必要时应在硬件工程师的指导下根据线路原理图输出初步PCB文件； (4) 对PCB 进行布线设计； (5) 输出菲林文件，送PCB厂家打样； (6) 负责PCB连板方式的确定； (7) 负责打 样过程的追踪和跟催； (8) 负责菲林文件管理及注消； 注意： 部分产品的LAYOUT工作，根据实际情况由硬件工程师完成。但最后的菲林文件发送，必需正式的LAYOUT工程师输出至PCB厂家打样。 4.0 定义无。 5.0 流程 5.1原理图设计/结构尺寸设计
（1）硬件工程师设计完整电子原理图。（2）对于新产品的特殊元器件，硬件工 程师需提供器件封装尺寸规格及名称，由Layout 工程师创建元件封装，规范列入Layout 标准库中。 （3）硬件工程师和结构工程师一起对PCB的布局、与结构相关器件的摆放位置、限 高 图等进行讨论并确定。 （4） PCB Layout 之前确定产品的设计工具、产品名称、版本等。 5．2输出初步PCB文件和该产品的PCB LAYOUT指南 （1）硬件工程师根据产品的技术规格要求和产品的特征提出该产品的PCBLAUOUT指 南。 （2）硬件工程师根据电路原理图输出PCB文档转交Layout工程师，初步PCB文件 包 含网络连线、PCB外框、与结构相关的元器件摆放、PCB元件的布局等。或在硬件工 程师的指导下，由LAYOUT工程师进行初步PCB文件的输出。 5．3 PCB Layout 设计 第 1 页共 7页 PCB 管理规范 （1）硬件工程师、Layout工程师参与布局讨论、确认主要相关的元件位置。 （2）硬件工程师和Layout工程师一起对PCB的参数设定，包含板层、线宽、线距、钻 孔大小等。 （3）布局摆放、对PCB设计工艺的考虑事项。 A、自动化生产所需的定位孔、光学定位符号、ICT测试点（可选）等； B、与生产 效率有关的拼板； C 、与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘 设计、阻焊层设计； D、与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；
电气工程师自我(zìwǒ)评价 电气工程师自我(zìwǒ)评价 电气工程师自我(zìwǒ)评价1 一名出色的电气工程师，15年电气工作(gōngzuò)经验。 谋求电气工程师职位，以充分发挥10年国企(ɡuó qǐ)和5年外企电气工程师工作所积累的丰富专业知识和技能，包括电气图纸的设计与审核，各种工业现场的自动化控制系统的安装与调试，新建工程的商业谈判与现场安装调试与指导，各种进口设备的维护与保养等。 谋求电气工程师职位，希望在工程建设期间或工厂正式投产以后，能利用我所掌握的知识和积累的工作经验，更好的为贵企业效劳，同时使企业的利益最大化。 电气工程师自我评价2 目前就职于国内及国际著名钢铁企业工程技术(冶金甲级，民用甲级)，主要从事工业与用民电气工程工程设计工作及工程经理工作。 主要为钢铁冶金方面如轧线，炼钢，烧结，炼铁，化工以及民用建筑等方面工程工程的电气设计工作，主要参与设计工程有： 冷轧磨辊间，钢丝处理工程，大型烧结脱硫工程，生活污水处理，废酸处理，化工公司供配电系统改造，石灰窖变频及控制系统改造，某区派出所等工业与民用工程设计工作。参与工程既有工业电气自动控制系统的设计，又有上下压供配电系统，变电所，传动系统，民用住宅，办公楼等公建工程的电气设计。
至今完成大小工程工程超百余项，投资亿元元以上工程十余项，主要担任部门电气专业负责人，主任工程师，注册电气工程师，工程经理等职位。 电气工程师自我评价3 丰富的硬件系统设计经验：如设计无线倒车雷达、防盗器、遥控中控锁等汽车电子产品。 对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发，问题分析解决以及新产品导入生产，熟练运用PCB设计辅助软件PADS或PROTEL，对工程动手能力强，工作认真负责，有较强的沟通能力，具有强烈的敬业精神。 本人在校三年的学习里掌握了电子制作的根本技巧和调试实操技能。能独立制作一些电子、电器控制电路。本人制作过由单片机控制的广告灯交通灯、电子某陈显示屏，各种电压的稳压电源，还制作了一个由红外线控制的防盗器作为毕业设计。本人还考取了自动化电子仪器、仪表装调工的中级和高级技能证书。 1、本人于2022年至2022年5月在广东永泰和汽车用品担任电子工程师，从事汽车电子产品设计如：倒车雷达、中控锁、防盗器等产品开发、ASK、FSK高频发射模块，电子根底扎实，对高频电子电路设计有一定的经验，精通模拟电子电路、数字电路、熟用51、EMC单片机〕软件设计。 2、2022年6月至2022年6月中在广州智成科技〔智航〕任电子工程师，对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发，问题分析解决以及新产品导入生产，具有扎实的数字、模拟电路理论，熟练运用