偏移超20%审核

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998锡膏印刷检验规范standards东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3项目判定说明图示说明备注1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断

图形A002 Chip料锡浆印刷允收偏移SMT外观品质检验标准热气流宣泄通道印刷偏移超过20%%W＝焊盘宽偏移量W＝焊盘宽偏移>15%W偏移量偏移>15%W偏移15%W偏移偏移量>10%W锡浆崩塌且断裂

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏量，厚度均匀，厚度。3.锡膏成

Sheet 2/8Title:Solder paste specification andinspection standard一、目的：本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。二、适用范围：适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种

锡膏检验项目及标准

锡膏印刷检查事项及对策●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。●锡膏印刷质量的主要因素1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡

日本工业标准, 锡膏检验规范(JIS Z3284-1994)

锡膏检验规范1. 本规范引用下列下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装−ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份：测定

SMT锡膏印刷检验标准

1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准

SMT锡膏印刷检查标准

SMT锡膏印刷品质检验规范

SMT锡膏印刷操作规范及标准检查培训教材

BGA产品锡膏印刷检查SOP

锡膏印刷检验指导书

文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡

八.锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。1. 锡膏进货数量要清点。2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。3. 锡膏容器予以编号。4. 容器贴上使用期限。5. 锡膏的结冰温度为-26?C。从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止

锡膏工艺要求及性能检测方法讲义

锡膏工艺要求及性能检测方法