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pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的把控房源心得样本能让你事半功倍，下面分享相关方法经验，供你参考借鉴。
把控房源心得篇1把控房源是一项非常重要的房地产中介工作，它涉及到房屋的质量、价格、位置等多个方面。
以下是一些心得，希望对您有所帮助：1.仔细核实信息：在与客户沟通的过程中，一定要仔细核实房源信息，包括房屋的位置、面积、装修、价格等。
确保提供给客户的房源信息准确无误，避免因为信息不准确导致客户流失。
2.认真检查房屋：在带客户看房之前，一定要认真检查房屋的质量和装修情况。
这包括检查房屋的结构、门窗、水电设施等，以及房屋的装修情况，如地板、墙面、天花板等。
这些细节问题可能会影响房屋的价格和交易风险。
3.关注市场动态：房地产市场是不断变化的，因此要时刻关注市场动态，了解当地的房价走势和政策变化。
这有助于您更好地把握市场规律，为客户提供更准确的房源信息。
4.维护好客户关系：维护好客户关系是把控房源的重要环节。
在与客户沟通的过程中，要时刻关注客户的需求和反馈，及时回复客户的问题和咨询，增强客户的信任感和满意度。
5.不断学习和提升：房地产市场变化快，政策法规也不断更新。
因此，作为房地产中介，需要不断学习和提升自己的专业知识和技能，以更好地为客户提供服务。
总之，把控房源需要认真细致的工作态度和不断学习和提升的专业素养。
只有这样才能在竞争激烈的房地产市场中脱颖而出，赢得客户的信任和信赖。
把控房源心得篇2当涉及到把控房源时，以下是一些重要的心得和技巧：1.房源信息必须准确无误：这是把控房源的核心要素之一。
无论是房屋的具体位置、面积、装修、价格、房型布局，还是周边配套设施，都需要准确无误地描述。
如果有任何错误或模糊不清的信息，都可能对潜在买家产生误导。
2.房源信息需要定期更新：房屋的情况是会随着时间的推移而发生变化的，因此，定期更新房源信息非常重要。
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
1、锡膏粘度的测定试验标准：IPC-TM-650（Brookfield, 25℃5rpm）试验方法：采用Brookfield 粘度仪，TF型探针,将粘度仪的转速设定在5rpm,上下往复距离为1.78厘米。
待测试的样品至少要在25±1ºC的条件下平衡2小时。
用小刮刀将恒温后的样品搅拌30秒钟。
将探针伸至锡膏表面以下1.27厘米处。
同时启动粘度仪及上下往复器，每上下升降一次读最上面和最下面两个粘度值。
取八次读数的平均值。
备注: 在测试前必须保证锡膏的温度与室温一致,如果从冰箱里拿出来的,需放至室温中2-4小时才能进行测试2、锡膏金属含量的测试试验标准：IPC-TM-650试验方法：用50ml的烧杯并称其重量m0,取锡膏约20g(精确到0.0001g)并称其重为m1,放在有电热套炉里加热至熔成锡块.并称重为m2,其金属含量为;金属含量(%)=m2/( m1- m0)×100%式中: m0-------空烧杯的重量(g)m1--------烧杯与锡膏的总重量(g)m2-------锡块的重量(g)3、焊锡珠试验（Solder Ball Test）试验标准：IPC-TM-650试验方法：使用IPC焊锡珠试验模板，将FD-系列锡膏印刷在氧化铝基板上。
然后将印有锡膏的基板放置在预先设置好的208ºC的加热板上使之回流，待样品冷却后在光学显微镜下(放大20倍)观察结果并记录。
15mm15mm6.5mm30mm50mm4、卤素的测定：试验标准：IPC-TM-650试验方法：4.1 定性分析：取一滴焊锡膏涂在一块干燥的铬酸银试纸上保持15S，将试纸浸入异丙醇中保持15S，试纸干燥10min后用肉眼检查试纸颜色变化，有白色或淡黄色斑则有卤素。
附：试纸的制作：将2-5cm 宽折滤纸浸入0.01N铬酸钾溶液中，30分钟后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，30分钟后用去离子水清洗。
产品型号: 锡膏 文件编号:SIP-0000- 016 No. A1
文件保密等级：C
Created on 2018-6-6 QT-08-09 B1 Page 1 of 1
工序名称：进料检验锡膏
检查工具:
♦ 手套，口罩
♦ ♦ ♦
检验要求及允收水准:
1. 外箱和标签检查和内包装要求：
1.1 抽样：每批次每箱抽检3pcs 内包装
1.2 外箱要求：包装必须完好,无损坏,无赃污,无变形
1.3 标签要求：标签内容清晰，物料料号与订单一致，成分型号与要求一致，来料日期在有效期前一个月
高温锡膏型号XSG-501-15 ，成分Sn99Cu0.7Ag0.3
低温锡膏型号XSG-601-15，成分Sn42Bi58
1.4 内包装要求：，内包装必须使用冰袋，单盒锡膏要粘贴“高，低温锡膏”标识
1.5 “高，低温锡膏”标识图示如下:
低温锡膏标签底色为“绿色”
高温锡膏标签底色为“红色”
1.6 “高，低温锡膏”标签粘贴位置如下：
2. 产品检验
2.1 抽样：每批次抽样2盒，AC=0
2.2 检验要求： 拆盖观察锡膏的流动性不可出现结块现象，结块现象如下图：
3. 注意事项 3.1 检验锡膏时需佩戴手套，口罩，不可直接接触；
3.2 拆盖后的锡膏，及时放置到冰箱冷藏；
标签粘贴位置应紧贴蓝色标签
内白色区域位置，“高，低温标
签”不可超出蓝色产品标签
正常锡膏 锡膏结块
NG OK
产品型号。
