下载文档原格式
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收元件类检验项目C>=W*50%,F>=G+H*25%偏出（A）是25％W或0.5mm。
偏出（A）大于25％W或0.5mm1.高引脚外形器件（引脚位于元件体中上部，1.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于A<=W*25%1.引脚吃锡宽度>=電極的寬。
锡膏状态图片锡膏状态允收锡膏状态拒收CHIP 类1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、锡膏覆盖焊盘90%以上1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏量不足。
2、两点锡膏量不均。
3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。
晶体管1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡浆均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏无偏移。
2、锡膏完全覆盖焊盘。
3、三点锡膏均匀。
4、厚度满足测试要求1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、有严重缺锡。
二级管1、锡膏无偏移。
2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4、如图开孔可以使热气排除，避免气流使原件偏移1、锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。
2、锡浆偏移量超过20%焊盘焊盘间距≥0.7mm1、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量15%以上2、元件放置后会造成短路焊盘间距=0.65mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、虽有偏移，锡膏偏移量＜10%2、锡膏量均匀。
3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量10%以上2、过回流焊后易造成短路焊盘间距≤0.5mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。
3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。
1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象1、锡膏成形不良，且断裂2、锡膏塌陷3、两锡膏相撞，形成桥连炉后，AOI ,OQC重点检查不良发生部位，避免不良流出。
发现网版堵孔的对应方法：标准允收拒收区分发现网版堵孔造成的印刷不良，首先擦拭网板使网板开口OK,然后提高网板清洗的清洗频率，例如清洗5次改善为清洗3次。
无铅焊锡膏出货检验报告
一、检验目的
本报告旨在对无铅焊锡膏的出货质量进行检验，确保产品符合相关标
准和规定要求。
二、检验方法
1.外观检验：采用目视检验法，对焊锡膏的外观进行检查，包括颜色、光泽度、均匀度等。
2.粘度检验：采用粘度计测定焊锡膏的粘度，确保其在使用时具有适
当的流动性。
3.焊接性能检验：采用回流焊法进行焊接，测试焊点外观和焊接强度。
4.化学成分检验：采用X射线荧光光谱法或能谱法测定焊锡膏中主要
元素的含量，确保符合标准要求。
三、样品信息
样品名称：无铅焊锡膏
生产日期：XXXX年XX月XX日
生产批次：XXXXXX
四、检验结果
1.外观检验结果：焊锡膏颜色为灰白色，光泽度良好，均匀度较好。
2.粘度检验结果：焊锡膏粘度为XXmPa·s，符合标准要求。
3.焊接性能检验结果：经过回流焊处理后，焊点外观无异常，焊接强度符合标准要求。
4.化学成分检验结果：焊锡膏中主要元素Sn、Ag、Cu等的含量符合标准要求，无异常成分。
五、结果分析
经过对无铅焊锡膏的检验，样品外观、粘度、焊接性能和化学成分均符合标准要求，产品质量合格。
六、结论
据检验结果分析，无铅焊锡膏样品质量符合相关标准和规定要求，可正常出货使用。
七、建议
为了保持产品质量的稳定，建议生产商在生产过程中严格按照工艺流程和质量控制标准进行操作，并且定期对产品进行抽检，以确保产品的稳定性和一致性。
以上为无铅焊锡膏出货检验报告，共计XXX字。
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
中山市鼎明科技有限公司承认书产品：LED固晶锡膏型号：DM-6000客户：发行日期：一、锡膏的简介1、导热率：锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。
因此，在LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。
2、晶片尺寸：锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
3、固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。
固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
4、焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
6、残留物：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED 底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED 的发光效果。
7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
共晶焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。
8、焊接方式：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min 内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
二、组成及成分三、物理及化学性质四、稳定性及反应性稳定性:在通常的应用或储存环境下,性质稳定.聚合反应:在通常的应用或储存环境下,不会发生聚合反应.应避免之状态：高温应避免之物质：水、酸、碱危害分解物：产生少许一氧化碳、二氧化碳有毒气体。
五、暴露预防措施工程控制：必需在密闭通风系统内使用，保持良好通风。
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1图 2图33.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图5图 63.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准热气宣泄道图8锡膏印刷偏移超过20%焊盘图 93.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图123.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 153.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘图 183.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图 213.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 243.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 273.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图 30 图 323.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格PC<1/4PA B胶量不均，且不足图 353.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 383.2.3 SOT零件点胶标准溢胶影响焊锡性图 41 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶3.2.5 方形零件点胶标准C<1/4W图 46偏移图 47.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 52C>1/4T或1/4PT图 533.2.8 SOIC点胶标准胶稍多不影响焊接图 55溢胶沾染焊盘及测试孔3.2.9 SOIC点胶零件标准推力足1.5KG图 58C>1/4W图 593.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图 61图 623.2.11 SOIC胶点尺寸外观图 644．附录无。
核准APPROVED品质部QA 客户确认（签章）CUSTOMER CONFIRM AND SIGN ：产品规格承认书PRODUCT SPECIFICATIONS FOR APPROVAL公司确认（签章）PRODUCT CONFIRM AND SIGN ：工程部ED 客户名称CUSTOMER产品名称PRODUCT NAME：无铅高温锡膏产品型号PRODUCT NO：客户料号CUSTOMER PART NO：EMT58X无铅高温锡膏EMT58X是专为无铅高温焊接工艺设计的锡膏。
产品采用SnSb系列合金，熔化温度有245℃、245-255℃、260-265℃可供选择。
EMT58X良好的润湿性能适用于各类常见焊接表面，其稳定的助焊剂设计的使用保证了焊后残留的高可靠性，即使在较长时间加热后，仍然可以使用常规清洗剂清除。
合金581：Sn95/Sb5582：Sn90/Sb10（例）583：Sn/Sb/Ni产品规格包装印刷型：500g瓶装针筒型：30g 10cc或100g 30cc针筒包装。
EMT58X锡膏需在0±10℃下存放，印刷型保质期6个月，针筒型3个月。
EMT5X锡膏使用前需在20-28℃下回温4小时以上，使用环境温度应稳定控制在20-28℃之间。
EMT58X针筒型锡膏具备较高的物理稳定性，适用于各种点涂方式，能够在自动、手动点涂状态下保持十分稳定的出锡量。
点涂气压0.15-0.6MPa，点涂频率6-120次/分钟。
EMT582锡膏根据不同的使用环境，焊接工艺不尽相同，为了实现较好的焊接结果，焊接曲线应注意以下几点：EMT582采用高温合金，熔点245-255℃，曲线应包括至少合金液相温度过热30℃以上的峰值温度；在曲线升温阶段应有较快的升温速度，建议从160℃至熔化的阶段能够控制在尽可能短的时间内完成，熔化前过长的高温会促使锡粉氧化并影响焊剂活性。
下图为EMT582的一种焊接曲线，具体的焊接曲线根据实际情况调整。
产品型号: 锡膏 文件编号:SIP-0000- 016 No. A1
文件保密等级：C
Created on 2018-6-6 QT-08-09 B1 Page 1 of 1
工序名称：进料检验锡膏
检查工具:
♦ 手套，口罩
♦ ♦ ♦
检验要求及允收水准:
1. 外箱和标签检查和内包装要求：
1.1 抽样：每批次每箱抽检3pcs 内包装
1.2 外箱要求：包装必须完好,无损坏,无赃污,无变形
1.3 标签要求：标签内容清晰，物料料号与订单一致，成分型号与要求一致，来料日期在有效期前一个月
高温锡膏型号XSG-501-15 ，成分Sn99Cu0.7Ag0.3
低温锡膏型号XSG-601-15，成分Sn42Bi58
1.4 内包装要求：，内包装必须使用冰袋，单盒锡膏要粘贴“高，低温锡膏”标识
1.5 “高，低温锡膏”标识图示如下:
低温锡膏标签底色为“绿色”
高温锡膏标签底色为“红色”
1.6 “高，低温锡膏”标签粘贴位置如下：
2. 产品检验
2.1 抽样：每批次抽样2盒，AC=0
2.2 检验要求： 拆盖观察锡膏的流动性不可出现结块现象，结块现象如下图：
3. 注意事项 3.1 检验锡膏时需佩戴手套，口罩，不可直接接触；
3.2 拆盖后的锡膏，及时放置到冰箱冷藏；
标签粘贴位置应紧贴蓝色标签
内白色区域位置，“高，低温标
签”不可超出蓝色产品标签
正常锡膏 锡膏结块
NG OK
产品型号。
ROHS无铅焊锡膏承认书—范文一、无铅焊锡膏BSK-5001技术资料如下：序号检测项目检测结果检测方法1 成份(%) Sn99/Ag0.3/Cu0.7 滴定法2 卤素(%) 0.02 电位滴定法3 PH值 5.3 酸度法4 金属含量(%) 89-91 重量法5 粘度(Pa·S) 515 旋转粘度法6 铜镜腐蚀通过90%RH96Hrs（40℃）7 扩展率(%) 86.5 255℃ 30Sec8 水溶液电导率 1.8×105(US/CM) 电导率法9 绝缘阻抗 1.2×1012Ω（加热前）25MIL梳形板10 绝缘阻抗 2.6×1011Ω（加热后）90%RH96Hrs（40℃）11 铅(Pb) 89PPM 原子吸收法12 镉（Cd）未检出原子吸收法13 汞（Hg）未检出原子吸收法14 六价铬（Cr6+）未检出原子吸收法15 多溴联苯醚（PBBS）未检出化学分析法16 多溴二苯醚（PBDES）未检出化学分析法BSK-5001为SMT无铅制程用高温锡膏。
其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于25～45um 之间.BSK-5001采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.二、焊锡膏使用及注意事项:项目内容锡膏回温锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。
停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.印刷速度25～50mm/s刮刀硬度80～90DUROMETER印刷方式不锈钢网板接触式印刷工作寿命6～8小时工作环境温度20～25℃，相对湿度低于70%搅拌时间建议在3～5分钟左右最小包装500g/瓶1.预热区:25℃-150℃60-90秒.2.保温/活性区:150℃-217℃90-120秒.3.焊接区:>225℃时间45-60秒.三、物资安全资料表 (Material Safe Data Sheet)1.(产品名) 无铅锡膏2.(物理的特性)合金组成:(见相关型号技术规格书)含有量: (见相关型号技术规格书)助焊膏：10±2%3.(危险,有害性的分类)分类的名称:危险性:对眼睛、口腔有一定的危险性;有害性:在空气流通不好的场所作业时，常常会吸入熔解铅的蒸气，所以在作业时注意铅中毒.4.(应急处置)在常温的状态,如触到皮肤上后,应取用酒精进行擦拭;在溶解状态下触到皮肤上受到烧伤情况时,按照一般的烧伤处理方法进行治疗.5.(火灾时的处置)发生火灾时,用湿的厚布盖住火苗进行灭火.6.(处理及保管上的注意事项)在较暗的场所进行保管,尤其在冰箱内保管更好.空气中的水分会在焊锡表面上结成水珠,在溶解焊锡时不要将有水珠的焊锡投入使用.7.(防止暴露处置)有关焊锡溶解状态:容许浓度:有关焊锡一般容许浓度,没有相应的规定.设备对策:在通风条件良好的场所进行焊接操作.保护用具:焊锡作业的场合应戴手套,配戴眼镜和口罩等, 作业完成后例行洗脸和洗手.8.(物理/化学的物性)比重：约3.9(20℃)g/cm3；熔点：液相线温度约217℃固相线温度约219℃；溶解性：不溶于水；9.(危险性情况)1.直接接触焊锡膏的场合,防止焊锡膏附着在皮肤或进入体内,如果发生则取用酒精进行擦拭或送医院就诊.2.在熔解时产生飞溅的场合,注意不要飞溅到眼内.3.熔融时不要直接接触到焊锡,以免造成烫伤.10.(有害性情报)刺激性: 没有感作性: 没有相应的报告急性毒性: 常规,腹腔内LDLO,lg/kg变异原性: 没有相应的报告催奇形性: 没有相应的报告11.(环境影响情报)有关焊锡中有害物质的规定符合ROHS标准尤其是矿山等方面的环境标准正在制定过程中.汽车的尾气排出的铅烟的问题,目前仍在存在(四乙烷基)12.(运输上的注意事项)避免在爆晒和阳光直射下进行运输13.(废弃上的注意事项)从污染防止观点出发,在废弃时应依赖废弃物处理厂家进行处理14.(主要适用的法律法规及参考文献)劳动安全卫生法大气污染防止法水质污染防止法。
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
锡膏检验规范1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装− ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成分品质等分类：如下列表一1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
Sn64 Bi35Ag1锡膏规格书一. 锡膏规格/SPECIFICATION测试项目/Item规格值/Specification 测试方法/Test method 外观/Physical state平滑膏状/Smooth paste 焊剂成份/Flux content (wt%)11.0±0.5 IPC-TM-650 粘度/Viscosity（25℃，Malcon sensor, 10rpm Pa.s ） 190±30JIS-Z-3284 粒径与形状/Grain size and shade (μm ) 25-45/球形/sphericity IPC-TM-650 合金规格/Alloy typeSn64 Bi35Ag1 ANSI/J-STD-006 铜镜测试/Copper mirror testPASS IPC-TM-650 绝缘阻抗值/ Surface insulation resistance ≥108ΩIPC-TM-650 铜板腐蚀/ Copper corrosion tests 未腐蚀/No corrosion IPC-TM-650 坍塌试验/Slump test PASSIPC-TM-650贮存条件/Shelf condition2°C-10°C 贮存寿命/Shelf life6个月/6 months二. 锡膏使用温度曲线图（仅供参考）/TEMPERATURE CUREVED LINEA: 溫度上升的斜率在＜2.5℃/S 之间, 建议预热时间约60-120S B: 120℃---187℃,時間是60-150S C: 187℃以上的回流時間是30-90S , D:峰值溫度是195o C-210o C ,E: 推荐冷卻速率<4℃/S. 三.特性 / CHARACTERISTCS特制焊剂确保高可靠性能及优良润湿性。
Specially manufactured flux can ensure high reliability and excellent wet ability. 焊剂残渣是非腐蚀及能显示良好电气性能。
锡膏承认检验规格书公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]一、目的：本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。
二、适用范围：适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。
三、检验流程：1、进行测量和实验前的准备工作。
2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。
四、一般规格：1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；2、存储环境：密封包装，温度0℃~10℃/ 5℃~10℃。
开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书3、测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。
4、针对性：本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。
所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。
五、内容：此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。
1、简述如下：(A)特性：(B)作业性：锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。
D、附注说明：评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。
Type 3 将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm 以上。
Type 4 将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm 以下。
(不定形状) (印刷时的脱版性)、助焊剂含量的检验A、目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。
锡膏印刷常见问题及解决对策粒度与其测试结果 3 ? 各种颗粒度锡粉的塞孔效果 4 ? 锡球12 ? 使用塑料刮刀(a)或金属刮刀时, 印涂于钢板孔中的锡膏形状 5 ? 芯片旁锡球13 ? 刮刀的角度与磨损以及其影响 6 ? 桥接现象14 ? 锡膏在印刷时的滚动 7 ? 灯芯效应15 ? 印刷后锡膏面参差不齐的问题 8 ? 曼哈顿 (或墓碑)效应 16 内容索引 1234篇二：锡膏印刷标准锡膏印刷检查事项及对策? 锡膏印刷品质是smt不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
? 锡膏印刷质量的主要因素1. 首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。
锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。
钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2. 其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会影响质量。
3. 印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4. 设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。
5. 环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6. 基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
? ?为换线/手动清洗钢网印刷前5pcs，异常发生或无法解决时，通知工程师。
篇三：锡膏储存与使用规范发放至：篇四：锡膏_红胶印刷品质检验标准一. 目的为了使smt的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片pcba的品质，制定此标准。
Sheet 2/8
Title:Solder paste specification and
inspection standard
一、目的：
本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。
二、适用范围：
适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。
三、检验流程：
1、进行测量和实验前的准备工作。
2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。
四、一般规格：
1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；
2、存储环境：密封包装，温度0℃~10℃/ 5℃~10℃。
开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书
3、测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。
4、针对性：
本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。
所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。
五、内容：
此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。
1、简述如下：
(A)特性：
Sheet 4/8
Title:Solder paste specification and
inspection standard
C、测试方法：
锡粉外观形状：内部检测，使用200倍以上的显微镜观察锡粉外观。
锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。
D、附注说明：
评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。
Type 3 将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm 以上。
Type 4 将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm 以下。
(不定形状) (印刷时的脱版性)
2.2、助焊剂含量的检验
A、目的：
确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。
B、测试方法：
锡膏搅拌均匀后，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。
加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。
从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗。
浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。
净秤其重量记为W2(g)。
依据式(1)计算助焊剂含量：
助焊剂含量(%)＝[(M- W2)/ M]x100 ---------- (1)
C、判定标准：
所得的值必须在标准值(*)的±0.5%范围内。
*标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于9.5% ±0.5%。
2.3.黏度印刷性测试
A、目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。
B、测试工具: 黏度计
C、测试方法：。
