SMT印刷检验标准

文件编号版 本
A/0编制审核批准
第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。

2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。

图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。

印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。

印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。

系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。

6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。

6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。

6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。

图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

6.2.1.2.2.锡量均匀。

6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。

6.2.1.2.4.依此判定为允收。

图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。

6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。

6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。

6.2.1.3.4.依此判定为拒收。

图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。

6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。

6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。

6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。

称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。

W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。

1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。

印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。

XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。

文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。

1.作用：用于管制以表面粘着之印刷电路板之质量,以利执行及质量保证之推行.2. 范围:使用SMT生产的所有产品之质量管理及检验3. 权责:制造部:在生产组装，检验或重工时，按此规范做100%的外观检查。

品保部:按此规范做抽样检查，确认制造部发现的不良问题,并负责修正此检验规范。

工程部：参与确认不良问题，且分析不良原因及提出改善办法。

4. 定义：无。

5. 相关文件：无6. 作业内容：6.1.抽样计划：依据MIL-STD-105E 抽样计划, AQL: 主缺点(Major Defects)为0.4, 轻缺点(Mini Defects) 为1.5。

6.2缺点分类6.2.1 主缺点(Major Defects)：可能造成安全问题或功能不良或使用可靠或使用者发生报怨。

6.2.2轻缺点(Mini Defects)：虽稍有不良但不会影响产品功能或使用可靠度，或不会引起使用者报怨。

6.3.检验方法及流程:6.3.1方法：从距离30cm处以45度目视, 依照本规范执行，同时比BOM& GoldSample。

6.3.2 流程：制造部每满1LOT数量送IPQC 检验(1 LOT 数量为:200~400pcs ), 如检验合格，检验员需盖上PASS章。

如不合格，盖上REJECT章，制造部返工后需重新送检。

对所有不合格批， IPQC 需追踪制造部重工结果。

6.4SMT外观检验标准1/4,0.2mm）空旷区沾锡可收，线路单线沾锡可收，备注: 本标准以IPC-A-610D标准作为参考,未提及部分以IPC-A-610D标准作为判断依据.。

SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .电阻偏移(垂直方向)项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期2004-12-15A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W W1≧W*25%,NGW 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

SMT尺寸检验标准-005本文档旨在确定SMT（表面贴装技术）尺寸检验的标准。

该标准适用于SMT组装过程中的元件尺寸检验。

1. 目的和范围本标准的目的是确保在SMT过程中，元件的尺寸符合特定要求，以保证产品质量和可靠性。

本标准适用于所有SMT组装过程中所使用的元件尺寸检验。

2. 定义和缩写- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology）- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board）3. 尺寸检验方法SMT尺寸检验应按以下步骤进行：3.1 准备工作在进行尺寸检验前，需要准备以下工作：- 检验仪器设备：确保使用准确可靠的尺寸检测设备。

- 检验环境：将检验环境保持干净整洁，以避免灰尘和杂质的干扰。

3.2 尺寸检验步骤1. 准备待检元件：将待检元件准确摆放在检测平台上。

2. 开始检验：使用合适的尺寸检测设备测量元件的长度、宽度、高度等尺寸信息。

3. 检验记录：记录所有测量结果，并进行分类和整理。

4. 判定结果：根据产品要求和标准规定，判断测量结果是否合格。

5. 处理不合格项：如果出现不合格的测量结果，及时采取纠正措施，并记录整改过程。

4. 尺寸检验要求尺寸检验应按以下要求进行：- 元件尺寸应符合产品的设计要求和规格书的规定。

- 元件尺寸偏差应在规定的公差范围内。

5. 样品数量尺寸检验的样品数量应根据产品的要求和相关标准进行确定，以确保样品的代表性和可靠性。

6. 风险控制在进行尺寸检验时，需要注意以下风险：- 检验设备的误差：确保使用准确可靠的尺寸检测设备，定期校准设备。

- 检验过程不准确：按照标准操作程序进行检验，确保操作准确、规范。

- 数据记录错误：使用准确可靠的记录方式，确保数据记录的准确性。

7. 参考文献列出本标准所参考的相关文献和标准。

8. 修订记录记录本标准的修订历史和修改内容。

以上为SMT尺寸检验标准-005的简要内容，如需详细了解该标准的具体内容，请参阅完整文档。

SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。

五．SMT檢驗規范一．SMT三十二項不良短路﹑空焊﹑冷焊﹑錯件﹑墓碑﹑錫珠﹑位移﹑缺件﹑極性反﹑零件反白﹑多件﹑損件﹑零件氧化﹑多錫﹑少錫﹑錫裂﹑錫尖﹑錫膏氧化﹑金手指沾錫﹐金手指刮傷﹑殘留物﹑線路毛邊﹑線路開路﹑PCB刮傷﹑PCB文字印刷不良﹑錫洞﹑爆板﹑溢膠﹑少膠﹑PCB氧化﹑蹺皮﹑漏印。

二．主要六項不良的分析1>短路﹕現象﹕簡單的說就是焊點與焊點之間的連結(如圖所示)。

產生原因﹕印刷短路﹑著裝短路﹑REFLOW參數設置不當而造成短路﹑人為因素。

<1> 印刷短路的原因主要有﹕頂PIN設置不當﹔刮刀速度太快﹔刮刀壓力不夠﹔鋼網張力不夠﹔鋼板不干淨﹔錫膏黏度不夠。

<2>著裝短路的原因主要有﹕貼裝坐標不正確﹔機器性能不穩定。

<3>REFLOW參數設置不當而造成短路的原因有﹕升溫階段升溫太快。

<4>人為因素﹕PCB板放入REFLOW時﹐放置不平穩。

不小心觸動零件而末發現。

對策﹕<1>放置好頂PIN; 根據機種設置合適的速度﹔調整好刮刀壓力﹔更換或重開鋼網﹔清洗鋼網﹔更換錫膏。

<2>修改貼裝坐標﹔做機器保養或修理。

<3>重新設置REFLOW溫度﹐量測PROFILE。

<4>作業時盡可能少碰觸PCB或零件﹐做到細致認真。

2>空焊﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕印刷不良﹑著裝不良﹑人為因素﹑來料不良。

<1>錫量不足<2>零件位移<3>手貼件位移<4>零件形變對策﹕<1>調整刮刀壓力﹐增加錫膏厚度。

<2>調整零件參數以及貼裝坐標<3>盡量做到無手貼零件<4>選用產品質量高興譽高的供應商3>冷焊﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>爐溫設置不當(溫度或時間不夠)<2>零件焊錫性不好對策﹕<1>重設爐溫重量Profile至合格的Profile為止<2>查零件焊錫面(不使用過期和氧化之零件)4>錯件﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>來料中混料<2>上料時上錯料<3>人工補件補錯<4>機器貼錯對策﹕<1>選用產品質量高興譽高的供應商<2>上料時必須有兩個以上人員核對<3>補件根據Sample5>墓碑現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>著裝位移<2>零件過期端面氧化<3>印刷不均勻(鋼網開口﹔刮刀是否與鋼網平行﹔鋼網下是否有異物﹔頂PIN是否頂好)。

SMT锡膏印刷质量检验标准SMT锡膏印刷质量检验标准C>=W*50%,F>=G+H*25%锡膏印刷总检位1.引侧脚悬吃出锡超宽过分引大脚于宽等度于 1.引脚吃锡宽度 >=電極的寬检验工程元件类1.恰好.高最出出引小〔〔脚侧A外〕A面〕形大焊是器于点件25长25〔度％％引〔WW脚或或位D00〕于.5mm.小元于件。

引体脚中宽上度部，A<=W*75%A<=W*25%小型SOT锡膏印刷标准CHIP 1608 2125 3216 锡膏印刷标准理想允收拒收理想允收拒收判断说明 1.锡膏印刷无偏移1.印刷偏移量少于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 1.印刷偏移量大于 15% 1.印刷偏移量大于 15%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.锡膏量均匀且成形佳 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳4.锡膏厚度吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明脚间距 0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷标准圆柱形二极管、 1206以上尺寸电容或电阻等物料理想允收拒收理想允收拒收判断说明1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%1.印刷偏移量大于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 20%1.印刷偏移量大于 20%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明。