锡膏印刷偏移检查标准

pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。

焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。

2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。

锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。

3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。

锡膏的覆盖面积应达到设计要求。

4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。

5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。

板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。

6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。

7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。

这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。

在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。

锡膏状态图片锡膏状态允收锡膏状态拒收CHIP 类1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4、锡膏覆盖焊盘90%以上1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏量不足。

2、两点锡膏量不均。

3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘。

晶体管1、锡膏无偏移。

2、锡膏完全覆盖焊盘。

3、三点锡浆均匀。

4、厚度满足测试要求1、锡膏无偏移。

2、锡膏完全覆盖焊盘。

3、三点锡膏均匀。

4、厚度满足测试要求1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。

2、有严重缺锡。

二级管1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4、如图开孔可以使热气排除，避免气流使原件偏移1、锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏15%以上未覆盖焊盘。

2、锡浆偏移量超过20%焊盘焊盘间距≥0.7mm1、锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、虽有偏移，锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量15%以上2、元件放置后会造成短路焊盘间距=0.65mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、虽有偏移，锡膏偏移量＜10%2、锡膏量均匀。

3、锡膏厚度在要求规格内1、锡膏偏移量10%以上2、过回流焊后易造成短路焊盘间距≤0.5mm1、锡膏100%覆盖各焊盘2、锡膏量、厚度符合要求。

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂。

1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡膏无偏移3、炉后无少锡、假焊现象1、锡膏成形不良，且断裂2、锡膏塌陷3、两锡膏相撞，形成桥连炉后，AOI ,OQC重点检查不良发生部位，避免不良流出。

发现网版堵孔的对应方法：标准允收拒收区分发现网版堵孔造成的印刷不良，首先擦拭网板使网板开口OK,然后提高网板清洗的清洗频率，例如清洗5次改善为清洗3次。

称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。

判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。

版本工序号1.1 锡膏无偏移1.2 锡膏量.厚度符合要求 1.3 锡膏成型佳.无崩塌断裂 1.4 锡膏覆盖焊盘90%以上2.1 锡膏印刷成形佳 2.2 锡膏印刷无偏移 2.3 锡膏厚度测试符合要求 2.4 如些开孔可以使热气排除， 以免造成气流使无件偏移3.3 焊盘锡膏良好，无崩塌现象名称1量规仪器5pcs/2H2更改标记数量更改单号日 期日 期拟 制审 核标准化批 准1. 每两小时或机种切换、添加新锡膏时对产品进行检验； 3.4 锡膏均匀,测试厚度符合要求共 1 页第 1 页2. 必须对产品进行分布检验，即产品的四角与中心部位；三.注意事项：签 名检 验 器 具规格及精度2. 必须对接触到锡膏或误印刷的产品进行集中专业清洗；检验方式目测不合格品退前道，超良率目标，前道返工。

自检：按技术要求内容检验。

签 名一.技术要求：1. Chip 类元器件锡膏印刷标准:1. 检查时切勿接触到印刷锡膏；内容及要求序号抽样方法在正常光照条件下检验下列内容：二.操作规程：2. 二极管（晶体管）、三极管及电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷标准:辅助材料设备及工装印板标准允收拒收作业内容及检验规程作 业 前 准 备工序名称印锡检查ESD防护防静电环/手.指套作业时间5Min锡膏量规仪器.放大灯人员3.2 锡膏100%覆盖于焊盘上 ★ 其它标准请参照IPC610三级标准（客户特别要求的接特定要求执行）产品编号作业指导书产 品 名 称文件编号通用印板组合SHGAE WI-PE-001A0标准允收拒收标准允收拒收3. IC类元器件锡膏印刷标准:3.1 锡膏无偏移。

1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408 印刷路线板所用铜片之通论JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282 软性锡膏JIS Z 8801 筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装—ISO 9454- 1：1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验—检验方法—9455- 1：1990 软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。

(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。

(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。

(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。

(5) 合成松香：助焊剂中天然或者合成松香。

(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或者称橡胶松香、木材松香，或者酸性指数为130 以上之长油松香。

(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。

(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或者膏状物。

(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。

(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或者加热中，其外观上的改变。

(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。

(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，浮现许多小球状颗粒。

(13) 锡溅：锡膏凝固后，扩散不一的形状。

(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。

3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。

2．等级A 之锡膏是用在普通普通的电路、电气设备中。

4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1 锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。

锡膏焊接印刷判定标准《锡膏焊接印刷判定标准，你真的懂吗？》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子世界的奇妙旅程中，锡膏焊接就像是一场至关重要的冒险，而锡膏焊接印刷判定标准就是那指引我们穿越迷雾的神奇地图！要是不搞清楚这个标准，那我们在电子制造的领域里就像没头苍蝇一样乱撞，到处碰壁还不知道问题出在哪！一、锡膏量要适中：不做“小气鬼”也不当“土豪”在锡膏的世界里，量的把控可太重要啦！就像吃饭不能吃太多撑着，也不能吃太少饿着一样。

“锡膏量要适中，别做‘小气鬼’也不当‘土豪’哟！”锡膏量过多，就像给焊点穿上了一件超级厚棉袄，不仅不美观，还可能导致短路等问题；而锡膏量过少，那焊点就像穿着破破烂烂的衣服，根本没法好好工作呀！比如说，在印刷锡膏时，要根据焊点的大小和间距来合理调整锡膏的用量，既不能像个“铁公鸡”一毛不拔，也不能像个“暴发户”肆意挥霍。

二、锡膏位置要精准：做个“神枪手”，一击即中哇哦，锡膏的位置那可是关键中的关键呀！“锡膏位置要精准，做个‘神枪手’，一击即中！”这就好比打靶，必须要瞄准目标，才能命中红心。

如果锡膏位置偏移，那整个电路就可能像个迷了路的小孩，不知所措啦！比如在电路板上，每个焊点都有它特定的位置，锡膏必须乖乖地待在那里，不能跑偏。

就像士兵要坚守自己的岗位一样，锡膏也得坚守它的“阵地”。

三、锡膏形状要规则：拒绝“歪瓜裂枣”，追求完美嘿呀，锡膏的形状可不能马虎！“锡膏形状要规则，拒绝‘歪瓜裂枣’，追求完美！”想象一下，如果锡膏形状奇奇怪怪的，那焊接出来的焊点不就像长歪了的牙齿一样难看吗？锡膏应该呈现出均匀、规则的形状，这样才能保证焊点的质量和可靠性。

就像我们都喜欢看整齐漂亮的牙齿一样，规则的锡膏形状也会让我们的电子作品更加赏心悦目。

比如说，在印刷过程中，要确保刮刀的压力和速度合适，这样才能印出漂亮的锡膏形状。

四、锡膏印刷要清晰：别做“模糊大师”锡膏印刷的清晰度也是至关重要的呀！“锡膏印刷要清晰，别做‘模糊大师’！”如果印刷出来的锡膏模模糊糊的，那简直就像是在雾里看花，根本看不清真面目。

日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。

(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。

(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。

(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。

(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。

(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。

(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。

(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。

(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。

(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。

(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。

(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。

(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。

3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。

2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。

日本錫膏工業標準一『更新时间：2004-6-24 10:06:28 』『点击数：2452 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』日本工業標準 JIS錫膏 Z 3284 -19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上。

註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。

(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。

(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。

(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。

(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。

(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。

(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。

(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。

(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。

(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。

(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。

(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。

(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。

3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。

印锡检查标准印锡检查标准主要包括以下几个方面：1.印刷质量：印刷质量是衡量印锡的重要指标，包括印刷厚度、均匀度、形态、线宽和偏移情况等。

印刷厚度要符合设计要求，不应过厚或过薄；印刷的均匀度要良好，保证元件焊接质量；印刷形态要清晰规范，线宽一致，偏移控制在一定范围内。

2.印刷位置：印刷位置要准确，不应有偏差。

对于特定的印刷位置，例如引脚、焊盘等，要确保锡膏印刷准确，防止出现偏移或错位的情况。

3.锡膏质量：锡膏的质量直接影响印刷效果和焊接质量。

要确保锡膏无杂质、无颗粒、无气泡，且具有一定的粘性和湿润性。

锡膏应均匀分布在印刷表面上，无漏印或多印的现象。

4.锡膏厚度：锡膏的厚度要适中，不能过厚或过薄。

过厚的锡膏可能导致元件焊接不良，过薄的锡膏则可能影响焊接效果和可靠性。

5.桥接和连锡：要检查印刷后是否存在桥接和连锡现象。

桥接是指锡膏在不该连接的地方连接起来，连锡则是相邻的引脚或焊盘之间出现多余的锡膏连接。

6.锡膏边缘：检查锡膏边缘是否整齐、光滑，无塌落、拉尖、少锡等现象。

7.反白和少锡：在放大镜下检查印刷品，观察元件PAD上锡膏是否有上下偏移或左右偏移，是否出现反白现象和少锡现象。

反白是指PCB在斜视时有反光现象，少锡则是指引脚或焊盘上锡膏不足。

8.钢网和模板：检查钢网和模板是否清洁、无异物堵塞。

钢网及模板的翘曲度也需要进行检测。

9.温度和时间控制：在检查过程中要确保温度和时间控制符合要求。

温度过高可能导致锡膏粘稠度下降，温度过低则可能影响锡膏的流动性和焊接效果。

总之，印锡检查标准需要根据具体的产品要求和工艺要求来确定，并且需要按照相关标准进行严格控制。

在生产过程中，要定期对印锡进行检查和测试，以确保产品质量和可靠性。

,.一目的1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷质量。

二范围2.合用于SMT车间锡膏印刷。

三职责工程部负责该引导的拟订和改正；负责设定印刷参数和改良不良工艺。

制造部、质量部履行该引导，保证印刷质量优秀。

四工具和辅料：印刷机PCB板钢网锡膏锡膏搅拌刀五内容印刷前检查检查待印刷的PCB板的正确性；检查待印刷的PCB板表面能否完好无缺点、无污垢；检查钢网能否与PCB一致，其张力能否切合印刷要求；检查钢网能否有堵孔,若有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦抹钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；检查使用的锡膏能否正确，能否按《锡膏的储藏和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的划分等。

印刷把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；将洁净优秀的刮刀装置到印刷机上；用锡膏搅拌刀把锡膏增添到钢网上，初次加锡膏高度在1CM左右，宽度，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或太短；此后每两个小时增添一次锡膏，锡量约100G；,.放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷质量OK后，通知IPQC首检，确认印刷质量无异样后，通知产线作业员开始生产；正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷成效，查察能否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等要点检查印刷成效；每印刷5PCS，需冲洗一次钢网，假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大洁净频次每3PCS冲洗一次；生产过程中，假如发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；冲洗印刷不良的PCB板。

洁净印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少量酒精频频擦抹后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；正常印刷过程中，要按期检查锡膏能否外溢，对外溢锡膏进行收拢；生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行冲洗，详细按《锡膏的储藏和使用》和《钢网冲洗作业引导》作业；工艺要求印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度～；保证炉后焊接成效无缺点；印刷不良图示如表〈一〉：序号项目标准要求判断图解,.1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度切合要求；1CHIP元件印刷标准标准锡膏成型佳.无倒塌断裂；锡膏覆盖焊盘90%以上。