PCB检验规范分解

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复审：(请以下的部门/岗位进行复审)
部门/岗位 复审 签名及日期 部门/岗位 复审 签名及日期
副总经理  海外营销部 
开发部  国内营销部 
采购部  市场部 
制造部  财务部 
品质部  总经办 
工程部  人力资源部 
PMC部  行政部 
制造总监 

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V1.0

1 目的
明确PCB检验标准，以确保来料质量满足我司要求，使IQC检验工作有所依据。
2 适用范围
适用于本公司所有PCB类检验，另有规定除外。
3 职责与权限
3.1 品质部负责原材料标准的制定及检验。
3.2 制造部、工程部、开发部：参照本文件制定相关作业标准。
4 术语定义
4.1 金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等
4.2 标识： 指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，有非金属（油墨）和金属两大类型.
4.3 平整度： 印制板的平整度是弯曲和扭曲的总和。弯曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个
角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角
与其他三个角不在同一平面上。
4.4 阻焊膜附着力：是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度.
5 工作程序
5.1 抽样计划：采用GB/T 2828.1-2003正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平， AQL：CR=0，
MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外。
5.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定

NO 检验项目 抽样计划 检验标准 检验设备
方法

缺点等级

CR MA MI
1 核对料号 1、物料、验收入库单、零件承认书三者料号、规格、数量不一致。 目测 √

2 外观检验 正常
2.1 线路部分：
2.1.1 线路短路、断路。 目测 √
2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20%。 目测 √
2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度0.5 mm，长度5 mm）。 目测 √
2.1.4 线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每条长度30 mm
以内。
目测 √

2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过5条，每条长度30 mm以
内。
目测 √

2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面不超过两条。 目测 √
2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面超过两条。 目测 √
2.1.8 同一线路修补处超过三处。
目测 √

2.1.9 线路沾锡、露铜，单点大于1 mm且每面超过1点。 目测 √
2.1.10 相邻两条线路间同时沾锡露铜。
目测 √

2.1.11 线路剥离（翘起、脱皮）。
目测
√

2.2 孔部分
目测
2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。
目测
√

2.2.2 孔偏、孔盘破、孔大、孔小。
目测
孔规
√

2.2.3 孔塞、孔内毛刺、铜渣、孔壁粗糙。 目测
√

2.3 基材部份： 目测
2.3.1 基板分层。 目测 √
2.3.2 织纹显露。 目测
√

2.3.3 基板扭曲超过客户规定或对角线长度1%； 基板弯曲超过客户规定或板长0.75%。 目测 塞规 √
√
2.3.4 板内杂质。 目测 √
2.4 防焊部份 目测
2.4.1防焊色差致影响外观、油墨垃圾。 目测 √
2.4.2油墨脱落、空泡。 目测 √
2.4.3贴片（焊盘）宽度大于1.25 mm，上油超过0.05 mm。 目测 √
2.4.4贴片（焊盘）宽度小于1.25 mm，上油超过0.025 mm。 目测 √
2.4.5点状（直径超过5 mm）补油墨，焊锡面超过一处，零件面超过三处。 目测
√

2.4.6防焊漏印、侧漏。 目测 √
2.4.7油墨修补颜色与原色相差大且有凹陷或凸起之现象。 目测 √
2.4.8孔内渗墨。 目测 √
2.4.9板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面不超过三处。 目测 √
2.4.10板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面超过三处。 目测 √
2.4.11字符油墨模糊致字符无法判读或造成误读。 目测 √
2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判读。 目测 √
2.4.13字符印偏致贴片（焊盘）上油影响产品品质。 目测 √
2.4.14字符倒印、印错、印偏、印反、重影。 目测 √
2.4.15未标示厂商UL、LO、GO、防火等级及周期。 目测 √
2.4.16板面沾墨。 目测 √
2.4.17塞孔板塞墨不饱满或曝孔，元件孔渗墨。 目测 √
2.4.18塞孔油墨突起於板面，塞孔孔缘附近有显影底片压平的痕迹。 目测
√

2.5 BGA PAD部份： 目测
2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。 目测 √
2.5.2 BGA PAD脱落、缺口。 目测 √
2.5.3 BGA PAD 露铜。 目测 √
2.5.4 BGA 区域导通孔塞孔油墨不饱满。 目测 √
2.5.5 BGA 区域导通孔孔内残有锡珠。 目测 √
2.5.6 BGA 区域留有残铜。 目测 √
2.5.7 BGA 区域线路补线。 目测 √
2.5.8 BGA 区域线路挂锡、露铜、压伤。 目测 √
2.5.9 BGA 区域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。 目测 √
2.6 喷锡部份： 目测
2.6.1 PAD脱落。 目测 √
2.6.2 拒锡、锡桥、锡面氧化。 目测 √
2.6.3 红孔。 目测 √
2.6.4 孔塞、孔内锡渣。 目测 √
2.6.5 锡面不平。 目测 √
2.7 成型部份： 目测
2.7.1 模冲（铣边）毛边、粉尘。 目测 √
2.7.2模冲（铣边）漏冲、冲反、漏铣、铣反。 目测 √
2.7.3模冲（铣边）压伤。 目测 √
2.7.4模冲（铣边）冲偏、铣偏。 目测 √

2.7.5成型尺寸、孔位、孔径、孔数不符。 目测 塞规 √
2.7.6 V槽深度不符。 目测 √
2.7.7 V槽切割偏移、切铜。 目测 √
2.7.8 V槽漏开。 目测 √
2.7.9金手指斜边深浅不一，斜边致金手指翘皮。 目测 √
2.8 镀金部份： 目测
2.8.1 镀金板(金手指)露镍、露铜。 目测 √
2.8.2 镀金板(金手指)沾锡、沾油墨。 目测 √
2.8.3 金手指表面残胶。 目测 √
2.8.4 斜边致金手指翘皮。 目测 √
2.8.5 镀金板、金手指表面呈雾状 目测 √
2.8.6 因氧化或其他污染致镀金板变色。 目测 √
2.8.7 脱金。 目测 √
2.8.8 金手指接触区凹点、凹痕、针孔。 目测 √
2.8.9 金手指非接触区凹点、凹痕、针孔，其单点直径未超过0.15mm且每根金手指未超过3点。 目测
√

2.8.10 金手指斜边深浅不一。 目测 √
3 尺寸
特殊S-2 3.1 PCB外形尺寸、厚度，机械安装孔的位置尺寸，图纸标注的重要尺寸不符合承认书要求。 卡尺 √

4 可焊性
特殊S-2 4.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到245+/-5度,浸下3秒时间, 吃锡面积未大于95%以上。 锡炉 √

5 可靠性
特殊S-2 5.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到288+/-5度,浸下10秒时间，出现板面破裂、分离、起泡，孔壁出现破孔等； 5.2 用3M胶平贴于PCB上，焊盘镀层、绿油、文字等脱落、起泡。 锡炉 3M胶纸 √
√

6 打叉板 正常
6.1 打叉板未与合格板分开包装； 6.2 打叉板中良品数量超过来料总数10%； 6.3 每PNL中打叉板数量超过拼板数30%。 目测 √
√
√

7 包装 正常 7.1 外箱破损、变形潮湿等； 7.2包装内混料、错料； 7.3外箱标签上标示不清或者产品名称、数量与实际不符。 目测 √ √ √
8 环保标识 8.1 物料来料未贴环保标签； 目测
√
8.2 供应商未提供环保检测报告或检测报告过期。 √
6 相关文件
无
7 相关记录
无
8 流程图
无
9 附录
无