线路板检验标准

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。

2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。

2.2所有的标志应清晰。

2.3尺寸必须符合图纸要求。

3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。

3.6 板边缘不得留有多余导体。

4.0 焊锡位、按键位。

4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。

4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。

5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。

5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。

6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。

6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。

7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。

7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。

8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。

9.0 任何线路不得补焊。

最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。

本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。

本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。

本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。

1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。

- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。

- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。

1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。

- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。

- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。

1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。

- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。

2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。

- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。

2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。

- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。

2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。

- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。

3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。

- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。

4.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距允许误差
1.10以下±0.05
0.10以上,小于0.50 ±0.08
0.30以上±1.10
.
4.4.4连接盘
4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm
以上。

4.4.5外观
4.4.
5.1金手指导体的外观
4.4.
5.2断线，不允许有断线
4.4.
5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。

4.4.
5.4 导体的分层：不允许有
4.4.
5.5导体的裂缝：不允许有
4.4.
5.6导体的桥接：不允许有
4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时
应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。

而且，在
插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外，在安装时不可产生鼓泡。

4.8其他外观
4.8.1丝状毛刺
4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落
的。

4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。

4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，
增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。

ACC REJ
MA MI 1線路移位不允許
Χ 1.目視
2.放大鏡V 2補線不良平整、光滑與原線路相似Χ 1.目視2.放大鏡V 3開路功能不良，不允許Χ 1.目視2.100倍放大鏡V 4短路功能不良，不允許Χ 1.目視
2.100倍放大鏡V
5殘銅距最近異體在0.125mm以上且長度不超
過0.54mm,　板邊不可有殘銅V 1.目視
2.放大鏡V
6蝕刻不淨功能不良，不允許Χ目視V 7線路刮傷不超過線路銅厚的20％且長度小於
5mm V 目視V
8線細小於原稿的20％且長度小於10mm V 1.目視
2.放大鏡V
9線路缺口不超過線路寬度的20％，長度在1mm
內V 1.目視
2.三次元V
10孔破不允許Χ目視V 11線路氧化不可有线路氧化现象Χ目視V 12線 路 鋸 齒線路鋸齒減小最近異體間距在30％內V 目視V 13線 路 凹 陷深度不超過線路銅厚度的20％，同一
線路不超過3處V 1.目視
2.放大鏡V 線路檢驗工具線路檢驗允收標准
判定
缺陷等級序號類別項目不良圖示檢驗標准。

柔性成品线路板（FPCB）进货检验标准-12-08-304.4.3.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3.表3. 加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差1.10以下±0.050.10以上,小于0.50 ±0.080.30以上±1.10.4.4.4连接盘4.4.4.1最小连接盘环宽：图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0. 45mm以上。

4.4.5外观4.4.5.1金手指导体的外观4.4.5.2断线，不允许有断线4.4.5.3无缺损、针孔：无压痕等，无残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。

4.4.5.4 导体的分层：不允许有4.4.5.5导体的裂缝：不允许有4.4.5.6导体的桥接：不允许有4.7增强板之间气泡：图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下：在使用其他粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。

而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外，在安装时不可产生鼓泡。

4.8其他外观4.8.1丝状毛刺4.8.1.2孔部：图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落的。

4.8.1.3外形：图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度影子1.0mm以下，而且不容易脱落。

4.8.1.4外形的冲切偏差：图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触，但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

4.9撕裂和刻痕：轮廓线和孔边缘应该无撕裂和刻痕。

pcb的ipc检验标准PCB的IPC检验标准。

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产制造过程中，为了保证产品质量和性能稳定，必须对PCB进行严格的检验。

而IPC（Institute for Printed Circuits，印刷电路协会）制定了一系列的检验标准，以确保PCB的质量和可靠性。

首先，IPC-A-600是PCB的一般接受标准，它规定了PCB的各种缺陷类型和标准，包括焊接质量、线路间隔、过孔质量、外观缺陷等。

在PCB生产过程中，需要根据IPC-A-600的要求对PCB进行全面的检验，确保其符合标准要求。

其次，IPC-6012是针对高可靠性PCB的检验标准，适用于要求更高可靠性和稳定性的领域，如航空航天、国防等。

IPC-6012对PCB的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，对PCB的可靠性和稳定性提出了更高的要求。

此外，IPC-6013是适用于柔性电路板（FPC）的检验标准，FPC因其柔性和轻薄特性，在电子产品中的应用越来越广泛。

IPC-6013对FPC的材料、工艺、外观、尺寸、线路间隔等方面都有详细的规定，以确保FPC在弯曲、折叠等情况下仍能保持良好的性能和可靠性。

除了以上列举的几种常见的IPC检验标准外，IPC还制定了许多其他针对特定领域和特定类型PCB的检验标准，如IPC-6018（微波PCB）、IPC-6015（高速数字PCB）等，以满足不同领域和不同类型PCB的特殊需求。

总的来说，IPC的检验标准对PCB的质量和可靠性起着至关重要的作用，它们不仅是PCB制造厂必须遵守的标准，也是PCB设计师、工程师和用户必须了解和掌握的重要知识。

只有严格按照IPC的检验标准进行检验，才能保证PCB的质量和可靠性，为电子产品的稳定性和可靠性提供保障。

在实际工作中，我们需要深入学习和理解IPC的各项检验标准，掌握其要求和规定，结合实际情况对PCB进行全面、严格的检验，确保其符合标准要求。

TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級殘銅殘銅點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不.接收 不接收板面白點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距不接收 不接收側蝕導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收線幼導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%蝕刻 不淨不接收 不接收 不接收TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級2級3級斷線不接收 不接收 不接收連線不接收 不接收 不接收鍍層針孔直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%直徑小於0.075mm 在3.2mm 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1% 直徑小於0.075mm 在3.2MM 直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1%線路缺口導線寬度減少未超過最小值的20%導線寬度減少未超過最小值的20%不接收蝕刻的標記不清形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認不接收線距小導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%TATCHUNPRINTEDCIRCUITBOARD CO.,LTD允收標准 缺陷 名稱圖例或說明1級 2級 3級線凸（狗牙）線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。

为您解读那些柔性线路板的检验标准
赣州市深联电路有限公司
柔性线路板的检验标准你了解吗？下面就让FPC厂家为您介绍一下吧。

1、基板膜面外观：导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。

不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

2、覆盖层外观
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷: 允许范围见下图，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连接盘和覆盖层的偏差: 如下图所示，连接盘和覆盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm 时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%
以下。

4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗: 如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度ｆ应小于0.2mm以下。

但是在连接盘处，加上覆盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽g≥0.05mm
5、变色：覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

6、涂复层的漏涂: 如下图所示涂复层的漏涂，按可焊性要求进行试验，涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。

7、电镀结合不良:镀层不允许有分层，见下图所示，镀层结合不良处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W,而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。