SMT贴片检验规范

smt检测的内容和流程

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know different data formats andwriting methods,please pay attention! SMT（Surface Mount Technology）检测是电子制造过程中的重要环节，用于确保表面贴装技术（SMT）生产的电路板质量和可靠性。以下是 SMT 检测的一般内容和流程：

文件编号版 本A/0编制审核批准第 1 页共2页发布日期修改日期项目判断标准项目判断标准图例说明图例说明特别注意：1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流固化的质量。2、红胶制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷红胶后必须在90分钟内完成贴片，并于90分钟内完成回流固化。点胶量及位置均适中，无漏点、少胶、拖尾、杂物等……不良现象。是否有杂物等其它东西在红胶或焊盘里面及附近。所印的胶量比正常印胶量多1/4以上，或者元件贴装后会导致溢胶（红胶碰到焊盘）。所印红胶虽然合乎标准要求但元件焊盘上有不定量红胶所印胶量比正常胶量多1/3以上，IC贴装后会溢胶（胶碰到焊盘）IC引脚焊盘上有不定量的红胶。OKNGNGNGNG印胶（标准）杂物（板屑）多胶胶污染焊盘IC 印胶多 & 红胶污染IC印胶所印胶量及位置适中，无漏印、少胶、拖尾、杂物、空心&气泡等不良现象所印红胶位置因偏移而碰到了其元件焊盘。所印的胶量少于钢网开孔面积的（正常印胶量）1/2没有印到红胶或者红胶少到几乎没有。胶点里面有空气气泡或者空心。空心 & 气泡OKNGNGNGNG1.目的----制定半成品品质检验标准，以进行制程控制，保证产品质量。2.范围---- SMT车间印刷(锡膏/红胶)。3.红胶印刷检验标准印胶（标准）移位(红胶) & 溢胶少胶漏印胶（没胶）SMT印刷检验标准文件编号版 本A/0编制审核批准第 1 页共 2 页发布日期修改日期项目判断标准项目判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。图例说明图例说明SMT印刷检验标准

各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等现象其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏移等现象所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)特别注意：OKOKNGNG各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等现象有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC等有引脚的元件焊盘，其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。印锡膏的成型模糊不清，并且与相邻焊盘上的锡膏连在一起印锡膏（元件标准）印锡膏移位（元件允收）锡膏印刷断锡（丝印不良）印锡膏&杂物污染OKNGNGNG SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准印锡膏（IC标准）印锡膏少锡印锡膏移位印锡膏连锡

SMT检验作业指导书

一、背景介绍

表面贴装技术（SMT）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接。为了确保SMT过程的质量和可靠性，需要进行SMT检验。本作业指导书旨在提供详细的指导，帮助操作人员正确进行SMT检验。

二、检验目的

SMT检验的目的是确保电子元器件的正确安装和焊接，以及PCB的质量和可靠性。通过检验，可以及时发现和纠正潜在的问题，提高产品质量和生产效率。

三、检验内容

1. 外观检验：检查电子元器件和PCB表面的外观是否正常，包括焊接是否完整、元器件是否倾斜或损坏等。

2. 尺寸检验：测量电子元器件和PCB的尺寸，确保其符合设计要求。

3. 焊接质量检验：检查焊接点的质量，包括焊接是否牢固、焊盘是否完整、焊接是否出现虚焊等。

4. 电气性能检验：通过测试电路的电气性能，确保电子元器件和PCB的功能正常。

5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，测试其在高温、低温、湿度等环境下的可靠性。

四、检验方法 1. 外观检验：使用显微镜或放大镜仔细检查电子元器件和PCB表面的外观。记录任何异常情况，并及时纠正。

2. 尺寸检验：使用测量工具（如卡尺、游标卡尺等）测量电子元器件和PCB的尺寸。与设计要求进行比较，确保尺寸符合要求。

3. 焊接质量检验：使用显微镜或放大镜检查焊接点的质量。检查焊盘是否完整、焊接是否牢固、是否出现虚焊等情况。使用万用表测试焊接点的电阻，确保焊接质量良好。

4. 电气性能检验：使用测试仪器（如万用表、示波器等）测试电路的电气性能。检查电子元器件和PCB的功能是否正常，是否符合设计要求。

5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，如高温箱、低温箱、湿热箱等。测试其在不同环境下的可靠性和性能。

五、检验记录和报告

在进行SMT检验过程中，应及时记录检验结果和异常情况。对于不合格的产品，应进行详细的分析和记录，并采取相应的纠正措施。检验报告应包括检验日期、检验人员、检验内容、检验结果等信息，并保存在可靠的数据库中。

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2. 末端突出(B)

2. End overhang(B)

不合格缺點-適用於第1,2,3級

末端突出(B)是不被允許的

無法符合規定. Nonconforming Defect-Class 1,2,3

End overhang(B) is not permitted.

3. 末端結合寬度( C ) 3.End joint width(C)

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培训管理资料大全 《商务智库》整理 目標狀況-適用於第1,2,3級

末端結合寬度等於元件寬度( w)或焊墊寬(p).

允收-適用於第3級

末端結合寬度(c)為元件端帽(w),75%或焊墊寬(p)之75%

允收-適用於第1,2級

末端結合寬度(c)為元件端帽(w),50%或焊墊寬(p)之50%

Target condition-Class 1,2,3~No side

End joint width is equal to the width of the

Component( w),or width of land(p)

whichever is less.

Acceptable-class3

End joint width(c)is 75% width of compo_

nent termination(w) or 75% width of

land (p)whichever is less.

Acceptable-class 1,2

End joint width(c)is 50% width of compo_

nent termination(w) or 50% width of land

(p)whichever is less.