SMT贴片外观工艺检验标准

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。

在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。

因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。

二、外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。

2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。

3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。

4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。

2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。

3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。

4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。

5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。

6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。

四、SMT外观检验标准的执行流程。

1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。

2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。

3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。

4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。

五、SMT外观检验标准的意义。

1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。

片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。

MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。

一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。

SMT贴片外观工艺检验标准形成。

P02元器件贴装Ａ、元器件位置偏移超过焊盘的1/3.Ａ、元器件倒装或漏装。

Ａ、元器件间距不均匀。

Ａ、元器件高度不一致。

一般工艺第3页共12页SMT加工品质检验标准本标准的目的是为了规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

定义：一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业，如焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

（例：焊锡短路，错件等）B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。

（例：P板表面松香液体过多）相关标准：IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T - 1995《表面组装工艺通用技术要求》标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65(B类)次要不良：1.0检验原则：一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

P-01印刷工艺品质要求：1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

P-02元器件贴装工艺品质要求：元器件位置偏移超过焊盘的1/3；元器件倒装或漏装；元器件间距不均匀；元器件高度不一致。

以上是本标准的主要内容，旨在规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

文中的工艺问题主要集中在元器件贴装和焊接方面。

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。

SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。

因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。

二、SMT外观检验标准的制定背景。

SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 外观检验项目。

SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。

这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。

2. 外观检验方法。

SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。

不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。

3. 外观检验标准。

SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。

这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。

四、SMT外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则。

SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。

2. 可行性原则。

SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。

3. 统一性原则。

SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。

五、SMT外观检验标准的应用。

SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。

六、结论。

SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。