PCBA(SMT)外观检验判定标准1

PCBA外观检查标准范文一﹑适用范围﹕本规范适用于所有PCBA的外观检查.二﹑检验条件与工具:1﹑检验须在距60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2﹑检验时必须注意静电防护﹐如戴防静电手套或防静电手环等。

3﹑置于眼前30CM处，旋转45º，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。

三﹑名词解释﹕1﹑严重缺点(以CR表示)﹕凡足以对人体或机器产生伤害﹐或危及生命财产安全的缺点﹐谓之严重缺点﹐任何一个严重缺点均将导致整批的批退。

2﹑主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏﹑功能NG，或影响材料﹑产品使用寿命，或使用者需要额外加工的﹐定义为主缺。

严重的外观不良, 标签错误，漏执行ECN，混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。

3﹑次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能﹑使用寿命的缺点﹐泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点.四﹑参考文件﹕IPC-A-610C五﹑内容﹕1﹑SMT产品检验标准﹕SMT常见之不良现象有:1.1 短路﹕指两独立相邻焊点之间﹐在焊锡之后形成接合之现象﹐其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。

（MA）1.2 空焊﹕锡堑上未沾锡﹐未将零件及基板焊接在一起﹐此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当﹐以致溢胶于焊堑上等﹐均会造成空焊。

空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA）1.3 假焊﹕零件脚与焊堑间沾有锡﹐但实际上没有被锡完全接住。

多半原因为焊点中含有松香或是造成。

（MA）1.4 冷焊﹕亦称未溶锡﹔因流焊温度不足或流焊时间过短而造成﹐如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。

（MA）1.5 零件脱落﹕锡焊作业之后﹐零件不在应有的位置上﹐其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当﹐胶材熟化作业不完全﹐锡波过高且锡焊速度过慢等。

PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。

外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。

本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。

一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。

通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。

外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。

二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。

表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。

2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。

焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。

焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。

3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。

印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。

印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。

印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。

4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。

零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。

零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。

引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。

5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。

电路板上不应有灰尘、污渍或异物。

焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。

三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。

3.说明3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。

3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。

缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种4.作业要求4.1 4.24.34.4 检验条件：室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。

各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。

不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处理规范》处理。

注意事项4.4.1 4.4.2 本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。

本标准部份图片及内容自IP C-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业, 必要时由客户提供书面资料作参考。

示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。

目检作业过程中需戴好静电手环。

4.4.34.4.44.5品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm )，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。

所有元件按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。

所有元件所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。

错件：所贴元件与+工艺要求不相符。

反向：元件放置方向错误。

缺陷描述侧立：元件侧面与焊盘接触。

立碑：元件端子与焊盘单面接触。

反白：元件字面向下。

应贴错贴成0603 元0805 元I图片说明SMT元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形 元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm 高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高 度的1/4 ;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的 1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3 。

供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。

3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。

4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。

塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。

游标卡尺：用于物体尺寸的测量。

LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。

万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。

放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。

推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。

5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。

b)时间：每片检查时间不超过12s。

c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。

d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。

2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。

3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。

4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。

PCBA检验标准(最完整版)2.定义2.1 CR----严峻缺陷单位产品的极严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严峻不符合规定。

2.1.1 可靠性能达不到要求。

2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严峻的外观不合格(降低产品等级,阻碍产品价格)。

2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----要紧缺陷单位产品的严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严峻不符合规定。

2.2.1 产品性能降低。

2.2.2 产品外观严峻不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4 客户难于同意的其它缺陷。

2.3 MI----次要缺陷单位产品的一样质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1 轻微的外观不合格。

2.3.2 不阻碍客户同意的其它缺陷。

2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情形：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡平均扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不平均的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能缘故有:不良的操作方法,加热或加锡不平均,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的成效等等.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如下图:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬时沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能缘故有:焊接表面被严峻弄脏,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散平均,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常相伴有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.假设有松香锡球残留,那么须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应把握正确的焊锡时刻.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可显现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只承诺距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不承诺从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,那么应小于线路厚度的30%.3.1.3.通过焊锡后,承诺爱护漆起皱,但不能够脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的爱护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。

PCBA外观检验标准深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 11、目的:规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要。

2、范围:本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准。

: 3、标准使用注意事项3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求。

3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品;3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。

3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸4、标准:4.1允收标准(Acceptance Criteria):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。

4.2理想状况(Target Condition):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

4.3 允收状况(Accetable Condition):此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。

4.4 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 25、缺点定义:5.1 严重缺点(Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。

5.2 主要缺点(Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

5.3 次要缺点(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。