SMT外观检验规范

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。

在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。

因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。

二、外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。

2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。

3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。

4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。

2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。

3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。

4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。

5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。

6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。

四、SMT外观检验标准的执行流程。

1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。

2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。

3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。

4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。

五、SMT外观检验标准的意义。

1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装生效日期A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项　目WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。

SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。

因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。

二、SMT外观检验标准的制定背景。

SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 外观检验项目。

SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。

这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。

2. 外观检验方法。

SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。

不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。

3. 外观检验标准。

SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。

这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。

四、SMT外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则。

SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。

2. 可行性原则。

SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。

3. 统一性原则。

SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。

五、SMT外观检验标准的应用。

SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。

六、结论。

SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。

SMT外观检验规范1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情形下，原那么上以客户要求为准。

2、范畴：本标准参考IPC-610D 2级〔专用服务类电子产品〕PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。

3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。

3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。

3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采纳所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它专门(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。

3.2 缺点定义:3.2.1严峻缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为严峻缺点，以CR表示之。

3.2.2要紧缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。

3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

(a)配带洁净手套与配合良好静电防护措施。

(b)握持板边或板角执行检验。