SMT外观检验标准
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smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中,外观检验是非常重要的环节,它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此,建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则,外观检验标准必须符合实际生产情况,能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则,外观检验标准必须具备一定的操作性,能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则,外观检验标准必须客观、公正,能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则,外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准,以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量,检查焊点的焊接是否均匀、牢固,是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量,检查元件的安装位置、方向是否正确,是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量,检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量,检查封装件的外观是否完整,是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量,检查产品标识的清晰度、完整度,是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度,检查产品表面的清洁度,是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训,定期对生产人员进行外观检验标准的培训,提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度,建立抽检制度,对生产线上的产品进行定期抽检,确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理,对外观检验结果进行详细记录,建立台账,以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进,对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门,并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量,建立科学的外观检验标准,能够及时发现产品外观质量问题,保证产品质量符合客户要求。
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部:3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改,3.2 制造部:3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组:参照本标准执行返修4.标准定义:4.1判定分为:合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
(本标准中,不做图片详解)允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具:AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环,它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此,建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作,提高产品的质量稳定性和一致性,降低不良品率,减少质量风险,保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方,也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法,以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准,以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作,既要充分考虑产品的实际情况,又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性,能够在实际生产中得到有效执行,同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准,以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行,确保每一道工序都符合标准要求,及时发现和处理外观缺陷,以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义,它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
片式元件侧面偏位(侧面偏移)1.侧面偏移时,最小连接宽度(C)不得小于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P):二级1/2,三级3/4;按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移)不允许在Y轴方向有末端偏移(二级、三级)MA城堡型端子(侧面偏移)最大侧面偏移宽度(A)不得大于城堡宽度(W)的(二级1/2)(三级1/4).MA城堡型端子(末端偏移)不接受任何末端偏移B(二级、三级)MA圆柱状元件(侧面偏移)侧面(水平)移位宽度(A)不得大于其元件直径(W)或焊盘宽度(P)的1/4.按P与W的较小者计算。
(二级、三级)MA圆柱状元件(末端偏移)不接受任何末端偏出B(二级、三级)MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度(C)大于元件直径(W),或焊盘宽度(P)中的1/2.(二级、三级)MAJ形引脚元件(侧面偏移)侧面偏移(A)不得大于引脚宽度(W)的(二级1/2)/(三级1/4).MAJ形引脚元件(末端偏移)末端偏移B不作定义,但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件(侧面偏移最大侧面偏移(A)不得大于引脚宽(W)的(二级1/2或0.5mm,取较小者)/(三级1/4或0.5mm,取较小者)MA鸥翼型引线元件(末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B;2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出,违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级:1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%;2、散热面端子的末端偏出焊盘;3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%;4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.(即:丝印面向下)片式电阻常见。
一级可接受,二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象(元件一端脱离焊盘焊锡而翘起)MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的(二级25%)/(三级50%)MA侧立片式元件不允许宽、高比超过(二级2/1)/(三级1.25/1)的元件侧立(元件本体旋转90度贴放)片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注:元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接;2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT/AI外观检验标准名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准晶片型元件点胶标准目视相关资料晶片型元件翘高标准目视相关资料芯片式元件垂直方向偏移标准目视相关资料零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.824 点胶仅留在零件下方及焊盘周围,但未影响焊点形成824 标准:点胶仅流在零件下方824 点胶沾在零件焊锡端及焊垫上表面沾着组件须平贴于PCB板零件翘高未超过0.5mm>0.5mm零件翘高超过0.5mmw 标准:SMD组件安放在规定的范围内AI SMT 标准晶片式元件水平方向偏移标准目视相关资料MELF式元件垂直方向偏移标准目视相关资料MELF式元件水平方向偏移标准目视相关资料标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.X≦30%W零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.AI SMT 标准SOT式元件水平方向偏移标准目视相关资料SOT式元件垂直偏移贴标准目视相关资料SOIC式元件水平方向偏移标准目视相关资料W 标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移;零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.AI SMT 标准SOIC垂直方向偏移检测标准目视相关资料SMD元件错件检测标准目视相关资料钽质电容反向检测标准钽质电容极性反向标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准表面沾着组件没有错件应为二极管误用为电阻标准钽质电容极性没有反向AI SMT 标准二极体反想检测标准目视\目视IC反向检测标准标准二极管没有反向AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料标准: 标示文字应在正面, 零件没有反面;标示文字应在正面, 零件没有反面;标准:表面沾着组件无破损不良表面沾着电容组件有裂痕.焊锡面超过SMD组件截面积的50%AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料SMD元件垂直偏移标准目视相关资料焊锡面小于SMD组件截面积的50%标准:组件焊接牢固,其截面完全上锡其截面完全上锡超过焊点面的50%与25%其截面完全上锡小于焊点面的50%与25%标准:其截面完全上锡组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.组件锡点吃锡量高出零件面0.5mmAI SMT 标准印刷电路板弯曲标准目视相关资料目视相关资料标准:No bow found on PCBC小于b宽度之1%C大于b宽度之1%标准A,B,C,D 平整无变形现象A,B,C,D点翘起之过PC板高度超对角线长度之1%A,B,C,D点翘起之高度不超过PCB板对角线长度之1 %名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB板破裂检测标准目视相关资料目视PCB因高温变色检测标准标准:No crack foundon PCB裂痕L小于或等于3mm,且无影响到螺丝固定裂痕L大于或等于3mm裂痕影响到螺丝固定孔标准印刷电路板无任何变黄现象PCB因高温变色名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB拉握取检查标准目视相关资料PCB置放标准目视相关资料标准:握持PCB 时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求握持PCB 时佩带静电环,并握持PCB 边缘,需符合静电防护要求握持PCB 时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB同一机种使用一框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉不同机种混在一个框架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB置放标准目视标准同一机种使用一L架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉2.不同机种混在一个L架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI 标准卧式零件线脚长度及角度标准目视相关资料°15~30°1.8± 0.3 mm标准:1.零件弯脚长度介于1.8±0.3mm内;2.零件弯脚角度为15°-30°零件弯脚长度不在1.5-2.1mm范围内零件弯脚角度不在15-30°间OUT OF1.5-2.1MMOUT OF 15-30°。
smt通用外观检验标准D5.2缺陷级别定义:5.3代码与定义:5.4专业名词定义:5.5关于工具的定义:菲林尺:为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。
游标卡尺:用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ):用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
X-Ray:通过X光穿过物体,能够观察物体内部结构的测试仪器。
放大镜(显微镜):用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。
推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求:1.检验的环境及方法:a)距离:人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间:每片检查时间不超过12s。
c)位置:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。
d)照明:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面500~550mm (照度达500~800Lux)。
2.检验前准备:a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套;b)ESD防护:凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法:正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD 护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图),看板时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。
5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下图:电路有焊锡相连状态短路细间距的元件相引脚及相邻元件上。
焊锡堆积,目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。
判定标准:所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端侧立多发未有效贴装,呈侧面贴装状态生在chip 类电阻上,元件高度会高于旁边同类元件,且正常贴装上表面为黑色,侧立不良的上表面多为白色。
判定标准:所有侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接,呈墓碑状立碑多发生在chip 电阻电容上,元件高度会明显高于旁边同类元件判定标准:所有侧立均判拒收多件BOM不要求贴料的位置有元件,或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB非焊盘区域,主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准:所有多件均判拒收假焊(功能元件) 元件焊接端多发生在未与PCB焊盘有效焊接,存在间隙或呈不固定状态细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip 元件上。
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度;2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收!文字面帖反拒收。
1、按正面贴装,元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度; 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目标准模式电容、电感偏移零件间隔作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收!名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%, 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2;若大于1/2则不良。
smt外观检查标准SMT外观检查标准。
一、引言。
SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子元器件的生产中。
在SMT生产过程中,外观检查是非常重要的环节,它直接关系到产品的质量和可靠性。
本文档旨在制定SMT外观检查标准,以确保产品外观质量符合要求,提高产品的可靠性和竞争力。
二、外观检查标准。
1.焊接质量。
1.1焊点外观,焊点表面应光滑平整,无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。
1.2焊盘外观,焊盘应平整,无氧化、锈蚀等现象。
1.3焊料外观,焊料应均匀,无虚焊、溢出等情况。
2.元器件安装。
2.1元器件位置,元器件应安装在指定位置,无偏移、歪斜等情况。
2.2元器件间距,元器件之间应保持适当间距,避免短路等问题。
2.3元器件损坏,元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。
3.印刷质量。
3.1印刷位置,印刷应准确无误,无偏移、重影等情况。
3.2印刷质量,印刷应均匀、清晰,无残留、漏印等情况。
3.3印刷剥离,印刷应牢固,无剥离、脱落等现象。
4.外观质量。
4.1外观检查,产品外观应整洁,无划伤、污渍等现象。
4.2标识清晰,产品标识应清晰可见,无模糊、掉色等情况。
4.3封装完整,产品封装应完整,无开裂、变形等问题。
5.包装质量。
5.1包装完好,产品包装应完整,无破损、变形等情况。
5.2包装标识,包装标识应清晰,无模糊、错位等现象。
5.3包装数量,包装数量应准确无误,避免漏装、多装等问题。
三、结论。
SMT外观检查是确保产品质量的重要环节,本文档制定了一系列的外观检查标准,涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。
通过严格执行这些标准,可以有效提高产品的质量和可靠性,提升企业的竞争力,满足客户的需求。
希望全体员工都能认真遵守这些标准,共同努力,为公司的发展贡献力量。
四、附录。
1.外观检查标准示意图。
2.外观检查记录表。
3.外观检查标准执行流程图。
以上即为SMT外观检查标准的文档内容,希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助,提高产品的质量和可靠性。
SMT焊接外观检验标准目的:统一焊接外观检验标准,确保焊接质量和检验的一致性1.范围本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。
2.职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.基本术语IPC-A-610 1 级:通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
IPC-A-610 2 级:专用服务类电子产品包括通讯设备,复杂商业机器,性能高、长使用寿命的仪器。
这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷。
IPC-A-610 3 级:高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中不能出现中断,例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
目标条件:是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
可接受条件:是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。
可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
不可接受条件:是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
元件面或主面:即是电路板上插元件的一面。
焊接面或辅面:电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。
极性元件:有些元件,插入电路板时必需定向,否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。
4.典型缺陷虚焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合,看似焊住其实没有焊住的焊接点,这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来,但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来,危害性极高。