SUB: PCB工艺流程培训
1.0 简 介
1.1 PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）即印制电路板。
1.2 它是在覆铜板上经过特别工艺加工而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。
1.3 PCB板按其电路分布复杂程度的可分为单面、双面及多层板。
2.0 生产流程
2.1 双面板
2.1.1喷锡工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→
喷锡→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装
2.1.2 ENTEK工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→
字符→外形→电测试→终检→ENTEK→最终审核→包装
2.1.3
沉金工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→
沉金→二钻→插头镀金→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装
2.2 多层板
内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化\棕化→层压→内层外形加工→
按双面板流程加工
3.0 工序工艺流程简介
3.1 内层开料
3.1.1 目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。
3.1.2 步骤：剪切→修边→清洗\烘干→烘板
3.2 内层干膜，蚀刻
3.2.1 目的：将客户要求图形，通过光学图像转移的方法制作在内层芯板上。 新员工入厂培训教材
3.2.2 步骤：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜
3.3 A、黑化
3.3.A.1 目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固
化片间的粘结力。
3.3.A.2 步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干
培训教材目录
第一章基础培训教材
第一节常用术语解释（一） ············································································· ···· 1
1．组装图 ··························································································· 1
2．轴向引线元件 ···················································································· 1
3．单端引线元件 ···················································································· 1
4．印刷电路板 ······················································································· 1
5．成品电路板 ······················································································· 1
6．单面板 ····························································································· 1
7．双面板 ····························································································· 1
pcb培训计划
一、培训目标
1. 了解PCB的基本原理和结构
2. 掌握PCB的设计流程和工具的使用
3. 熟练掌握PCB的制造工艺和工程实践
4. 掌握PCB的质量管控和检测方法
5. 培养培训者对PCB技术的兴趣和专业素养
二、培训内容
1. PCB基础知识
（1）PCB的定义和分类
（2）PCB的基本原理和结构
（3）PCB的应用领域和发展趋势
（4）PCB的设计规范和标准
2. PCB设计流程
（1）PCB设计的基本步骤
（2）PCB设计工具的选择和使用
（3）PCB设计中常见问题及解决方法
（4）PCB设计案例分析和实践操作
3. PCB制造工艺
（1）PCB制造流程和工艺
（2）PCB材料和工艺技术
（3）PCB制造中的常见问题及解决方法
（4）PCB制造的质量控制和管理
4. PCB质量管控
（1）PCB质量标准和检测方法 （2）PCB质量管理体系建设
（3）PCB质量异常处理和改进措施
（4）PCB质量管理案例分析和实践操作
5. 师资培训
（1）培训者的专业知识和技能
（2）培训者的教学能力和培训经验
（3）培训者的个人素养和职业操守
（4）培训者的综合评估和能力提升
三、培训方法
1. 课堂授课
采用专业的PCB技术专家进行课堂授课，讲解PCB的基础知识、设计流程、制造工艺和质量管控，同时结合实际案例进行讲解和分析。
2. 实践操作
组织学员进行PCB设计和制造的实践操作，让学员们能够直接参与到PCB的设计和制造工作中，提升他们的实际操作能力。
3. 案例分析
组织学员对PCB设计和制造中的常见问题进行案例分析，让学员们能够通过实际案例学习解决问题的方法和技巧。
4. 考核评估
通过理论考核和实际操作考核的方式对学员进行综合评估，及时发现学员存在的问题并予以指导和帮助。
四、培训安排
1. 培训时间：根据实际情况安排，一般为1个月左右
2. 培训地点：公司内部培训室或专业培训机构
東莞港霖電子科技有限公司
GangLin Electronic Technology Co., Ltd.
教材編號： 製作人： 審核人： PCB製作工藝培訓教材
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
一,PCB板的分類
PCB通常分为单面、双面、多层，但随着挠性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上挠性、刚性或刚挠性再说它是几层。为进一步认识PCB，我们有必要了解一下单面、双面及多层PCB的制作工艺流程，来加深PCB制作工艺的了解。在后面给出了，刚性、软性PCB的基本工艺流程图供参考。
从PCB工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。传动多层板常按互连结构工艺的不同来分类：贯通金属化孔、分层金属化孔、多重导线金属化孔。而现在的多层板企业又以能否生产高密度互连积层多层板为技术标致，积层多层板制造工艺类似半加成法，制造方法多种多样，在通常情况下，积层板是以传动工艺生产的PCB为芯板（双面或多层）并在其一面或二面的表面上形成更高密度互连一层至四层（随技术的进步今后肯定会增加）的多层板。
高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：1）光致法成孔积层多层板工艺。
