MLCC 贴片电容介绍
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贴片电容英贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。
英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写:MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌及选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02英寸,其他类同型号尺寸(mm)三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科(WALSIN)系列的贴片电容的命名:原厂命名料号:0805N102J500CT0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;N:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容;102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ;J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的;500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零;C:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式;T:表示7"盘装编带包装;2、贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异,贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
贴片电容概述贴片电容概述:全称:多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容、片容,英文缩写:MLCC。
贴片电容的色彩,惯例见得多的即是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在详细的出产进程中会有发作纷歧样差异,COG 质料惯例色彩是黄色,X7R质料惯例以灰色为主。
首要规范规范,按英制规范分为:0201、0402、0603、0805、1206;以及大规范的12十、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。
容量方案:0.5pF~十0uF,其间,一般认为容量在1uF以上为大容量电容。
额外电压:从4V到4KV(DC),当额外电压在十0V及以上时,即概括为中高压商品。
片式电容的安稳性及容量精度与其选用的介质资料存在对应联络,首要分为三大品种:一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器,其温度系数为plusmn;30ppm/℃,电容量十分安稳,简直不随温度、电压和时间的改动而改动,首要运用于高频电子线路,如振动、计时电路等;其容量精度首要为plusmn;5,以及在容量低于十pF时,可选用B档(plusmn;0.1pF)、C档(plusmn;0.25pF)、D档(plusmn;0.5pF)三种精度。
二、是以X7R为II类介质的中频电容器,其温度系数为plusmn;15,电容量相对安稳,适用于各种旁路、耦合、滤波电路等,其容量精度首要为K档(plusmn;十)。
分外状况下,可供应J档(plusmn;5)精度的商品。
三、是以Y5V为II类介质的低频电容器,其温度系数为:+30~-80,电容量受温度、电压、时间改动较大,一般只适用于各种滤波电路中。
其容量精度首要为Z档(+80~-20),也可挑选plusmn;20精度的商品。
准确挑选一颗片式电容时,除了要供应其规范规范及容量巨细外,还有必要分外留神到电路对这颗片式电容的温度系数、额外电压等参数的恳求。
贴片电容规范命名办法及界说:贴片电容的命名,国内和国外的产家有一此差异但所包括的参数是一样的。
贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors),简称MLCC,又叫做独石电容。
它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次烧结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成的。
具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。
同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。
一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。
常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V,常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
见下图:贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25(0.126 ± 0.008) (0.063 ± 0.008) (0.020 ± 0.010)1210 3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)2.50 ± 0.20(0.098 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1812 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)1825 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)2225 5.72 ± 0.25(0.225 ± 0.010)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.64 ± 0.39(0.025 ± 0.015)贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸:毫米(英寸)Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10 (0.004)H+0.20(0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)。
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最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章,值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明,1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示:
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm,
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示:
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产;0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格,大型的MLCC企业均可批量生产。
国内,深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家;
2220及以上尺寸规格产品,市场占有量很小,大型企业一般不生产,主要是中小MLCC。
MLCC容值范围什么是MLCCMLCC(多层陶瓷电容器)是一种常见的电子元件,用于存储和释放电荷,以及在电路中提供稳定的电容。
它由多个陶瓷层和金属电极组成,通过堆叠这些层来增加电容值。
MLCC具有体积小、重量轻、频率特性良好等优点,因此在各种电子设备中广泛使用,包括手机、电视、电脑和汽车等。
MLCC的容值范围MLCC的容值是指它可以存储的电荷量或电容量。
容值通常用单位法拉(F)来表示,一法拉等于一库仑电荷。
MLCC的容值范围非常广泛,从纳法拉(nF)级别到微法拉(μF)级别。
纳法拉级别MLCC的容值从纳法拉级别开始,纳法拉(nF)等于千分之一微法拉(μF),即1nF=0.001μF。
纳法拉级别的MLCC通常用于低功率电路,如传感器和小型电子设备。
微法拉级别微法拉(μF)级别的MLCC容值比纳法拉级别大1000倍,即1μF=1000nF。
微法拉级别的MLCC通常用于高功率电路,如电源和电动机。
毫法拉级别毫法拉(mF)级别的MLCC容值比微法拉级别大1000倍,即1mF=1000μF。
毫法拉级别的MLCC通常用于大功率电路,如电动汽车和工业设备。
MLCC容值选择的考虑因素在选择MLCC容值时,需要考虑以下因素:电路需求首先,需要根据电路的具体需求确定所需的MLCC容值范围。
不同电路对电容的需求不同,例如低频电路需要较小的容值,而高频电路需要较大的容值。
电压要求其次,需要考虑电路的工作电压范围。
MLCC有不同的电压等级,例如10V、25V、50V等。
选择合适的电压等级可以确保MLCC在电路中的安全运行。
尺寸和重量限制MLCC的容值越大,通常尺寸和重量也会增加。
因此,在选择MLCC容值时,需要考虑电路板的尺寸和重量限制,以及整体系统的体积和重量要求。
成本考虑MLCC的成本随容值的增加而增加。
因此,在选择MLCC容值时,需要综合考虑成本因素,以确保在满足电路需求的前提下,尽量降低成本。
MLCC容值范围的应用案例以下是一些MLCC容值范围的应用案例:电源滤波器在电源电路中,MLCC可用于滤波器,以减少电源中的噪声和干扰。
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容) MLCC —简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,•每年以10%~15%的速度递增。
目前,世界片式电容的需求量在2000亿支以上,70%出自日本(如MLCC大厂村田muRata),其次是欧美和东南亚(含中国)。
随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
mlcc电容的材料说明
MLCC电容器,即多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors),是一种基于陶瓷材料的电容器。
它由多个陶瓷层片组成,每个层片上铺设上金属电极,然后将这些层片在低温下通过压制和烧结工艺粘合在一起,形成一个多层结构。
MLCC电容器的主要材料包括以下几种:
1. 陶瓷材料:MLCC电容器通常使用的是陶瓷材料,最常见的是镁钛酸钡陶瓷(BaTiO3)和镁钛酸钡陶瓷的尤洛电极(NPO)变种。
这些陶瓷具有高介电常数和低损耗,能够提供较高的电容值。
2. 电极材料:MLCC电容器的电极材料通常使用的是银、铜或镍。
这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性,能够确保电容器的良好电性能。
3. 锡瓷和金瓷:为了在电极与陶瓷层片之间形成可靠的连接,常使用锡瓷和金瓷作为接合材料,以确保电容器具有良好的焊接性能和接触可靠性。
总之,MLCC电容器的材料组成主要是陶瓷材料、电极材料以及接合材料。
这些材料共同作用,使得MLCC电容器具有高电容值、低损耗、良好的焊接性能和接触可靠性等特点。