贴片电容材质介绍
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贴片电容材质分类文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-这个是按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II 类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质,几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的,不同材质的频率特性也是不同的。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG(Chip On Glass)即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
CBB电容和贴片电容一、CBB电容和贴片电容概述1.CBB电容和贴片电容的定义CBB电容是一种聚丙烯薄膜电容器,具有良好的绝缘性能、低损耗、高可靠性等特点。
而贴片电容则是一种表面贴装型电容器,具有体积小、重量轻、容量大、可靠性高等优点。
2.CBB电容和贴片电容的特点CBB电容的特点包括:高绝缘性能、低损耗、高可靠性、耐高温、耐高压等。
而贴片电容的特点则包括:体积小、重量轻、容量大、可靠性高、易于安装等。
3.CBB电容和贴片电容的应用领域CBB电容广泛应用于电源滤波、耦合、去耦、旁路等电路中,同时也适用于高频电路和高压电路。
而贴片电容则广泛应用于数字电路、模拟电路、高频电路、低频电路等电路中,特别是表面安装型电子产品中。
二、CBB电容的原理和结构1.CBB电容的工作原理CBB电容是通过聚丙烯薄膜作为介质,在两个金属电极之间夹上绝缘材料,形成一个电容器。
当电压施加到电容器上时,电荷会储存在聚丙烯薄膜中,形成电场。
2.CBB电容的结构特点CBB电容的结构通常由金属电极、聚丙烯薄膜、绝缘材料等组成。
其中,金属电极通常采用铝或铜等材料,聚丙烯薄膜则采用聚丙烯塑料材料,绝缘材料则采用硅橡胶或陶瓷等材料。
3.CBB电容的主要参数和性能指标CBB电容的主要参数包括:容量、电压、损耗角正切值、绝缘电阻等。
其中,容量是指电容器能够储存的电荷量,电压是指电容器能够承受的最大电压,损耗角正切值是指电容器在交流电路中的能量损耗,绝缘电阻是指电容器两极之间的电阻值。
三、贴片电容的原理和结构1.贴片电容的工作原理贴片电容是一种表面贴装型电容器,其工作原理与CBB电容相似。
它是通过在两个金属电极之间夹上绝缘材料来形成电容器。
当电压施加到电容器上时,电荷会储存在绝缘材料中,形成电场。
2.贴片电容的结构特点贴片电容的结构通常由金属电极、绝缘材料等组成。
其中,金属电极通常采用铝或铜等材料,绝缘材料则采用陶瓷或聚合物等材料。
由于其体积小、重量轻等特点,使得贴片电容非常适合用于表面安装型电子产品中。
贴片电容COG、NPO、R7R、R5V、R5R介质区别在我们选择无极性电容式,不知道大家是否有注意到电容的R5R,R7R,R5V,COG等等看上去很奇怪的参数,有些摸不着头脑,本人特意为此查阅了相关的文献,现在翻译出来奉献给大家。
这个是按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为R7R;能用级(Ⅲ)的介质材料R5V。
这类参数描述了电容采用的电介质材料类别,温度特性以及误差等参数,不同的值也对应着一定的电容容量的范围。
具体来说,就是:R7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容,这类电容适用于滤波,耦合等场合,电介质常数比较大,当温度从0°C变化为70°C时,电容容量的变化为±15%;R5P与R5V常用于容量为150pF~2nF的电容,温度范围比较宽,随着温度变化,电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。
对于其他的编码与温度特性的关系,大家可以参考表4-1。
例如,R5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C,对应的电容容量变化为±15%。
下面我们仅就常用的NPO、R7R、Z5U和R5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVR公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、R7R、Z5U和R5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章,值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明,1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示:
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm,
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示:
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产;0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格,大型的MLCC企业均可批量生产。
国内,深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家;
2220及以上尺寸规格产品,市场占有量很小,大型企业一般不生产,主要是中小MLCC。
贴片电容器的材质和精度的计算
贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系,主要分为三大类别:
一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器,其温度系数为±30ppm/℃,电容量非常稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,主要应用于高频电子线路,如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5,以及在容量低于10pF时,可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档 (±0.5pF)三种精度。
二、是以X7R为II类介质的中频电容器,其温度系数为±15,电容量相对稳定,适用于各种旁路、耦合、滤波电路等,其容量精度主要为K档(±10)。
特殊情况下,可提供J档(±5)精度的。
不同品种的电容器,最高使用频率不同。
小型云母电容器在250MHZ以内;圆片型瓷介电容器为300MHZ;圆管型瓷介电容器为200MHZ;圆盘型瓷介可达3000MHZ;小型纸介电容器为80MHZ;中型纸介电容器只有8MHZ。
三、是以Y5V为II类介质的低频电容器,其温度系数为:+30~-80,电容量受温度、电压、时间变化较大,一般只适用于各种滤波电路中。
其容量精度主要为Z档(+80~-20),也可选择±20精度的。
贴片电阻在电路上出现问题,有可能是贴片电容本身质量不良,亦有可能是设计时选取规格欠佳或是在表面贴装机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。
正确选择一颗贴片电容时,除了要提供其规格尺寸及容量大小外,还必须特别注意到电路对这颗片式电容的温度系数、额定电压等参数的要求。
贴片电容标准命名方法及定义:贴片电容的命名,国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。
贴片电容英贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。
英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写:MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌与选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02英寸,其他类同型号尺寸(mm)三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科(WALSIN)系列的贴片电容的命名:原厂命名料号:0805N102J500CT0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸;N:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容;102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ;J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的;500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零;C:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式;T:表示7"盘装编带包装;2、贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异,贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
贴片电容COG,X7R,Y5V,X5R,NPO介质区别2011-04-22 08:57这个是按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质,几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的,不同材质的频率特性也是不同的。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG(Chip On Glass)即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
北京芯联科泰电子有限公司贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍:贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。
英文缩写:MLCC。
基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法, 04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00命名贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
贴片电容的特点-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以简要介绍贴片电容的背景和意义。
可以包括以下信息:贴片电容是一种在电子设备中广泛使用的电子元件。
它是由两个导体之间夹着绝缘材料(电介质)而成的,可以存储和释放电荷。
贴片电容的主要作用是在电路中提供电容,以实现电流的稳定和过滤噪声的功能。
随着电子设备的迅速发展和多样化需求的增加,贴片电容成为了目前最常见的电容器类型之一。
相比于传统的插件电容,贴片电容具有许多优越的特点,如小尺寸、轻量化、体积小、方便安装等,因此在现代电子设备中得到了广泛的应用。
贴片电容的尺寸和形状多样,可以根据实际应用的需求来选择。
它们通常采用矩形的形状,以适应现代电路板的设计和布局。
尺寸可以从非常小的0201尺寸到相对较大的1812尺寸不等,可以满足不同应用场景的需要。
通过深入了解贴片电容的特点,我们可以更好地理解它在电子领域的重要性和广泛应用的前景。
在接下来的内容中,我们将进一步讨论贴片电容的定义、用途、尺寸和形状,以及其优点和应用前景。
1.2 文章结构文章结构的安排是为了使读者能够清晰地理解和掌握贴片电容的特点。
本文的结构主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将对整篇文章进行概述,介绍贴片电容的基本背景和相关信息,引起读者的兴趣。
同时,需要明确文章的结构和目的,让读者对接下来要详细讨论的内容有所预期。
正文部分是文章的重点和核心部分,将深入探讨贴片电容的特点。
首先,我们会具体介绍贴片电容的定义和其在电路中的常见应用,以便读者了解贴片电容的基本概念和实际意义。
其次,我们将详细讨论贴片电容的尺寸和形状,包括其常见的规格和外观特点。
通过这一部分的论述,读者将会了解到贴片电容的具体特点以及不同尺寸和形状对其性能的影响。
结论部分将对前文的讨论进行总结,并总结出贴片电容的优点和应用前景。
我们将回顾贴片电容的主要特点,强调其在现代电子技术中的重要性和广泛的应用领域。
同时,也会展望贴片电容的未来发展趋势和可能的应用前景,为读者提供展望与思考。
贴片电容概述:全称:多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容、片容,英文缩写:MLCC。
贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异,COG材质常规颜色是黄色,X7R材质常规以灰色为主。
主要规格尺寸,按英制标准分为:0201、0402、0603、0805、1206;以及大规格的1210、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。
容量范围:0.5pF~100uF,其中,一般认为容量在1uF以上为大容量电容。
额定电压:从4V到4KV(DC),当额定电压在100V及以上时,即归纳为中高压产品。
片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系,主要分为三大类别:一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器,其温度系数为±30ppm/℃,电容量非常稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,主要应用于高频电子线路,如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5,以及在容量低于10pF时,可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。
二、是以X7R为II类介质的中频电容器,其温度系数为±15,电容量相对稳定,适用于各种旁路、耦合、滤波电路等,其容量精度主要为K档(±10)。
特殊情况下,可提供J档(±5)精度的产品。
三、是以Y5V为II类介质的低频电容器,其温度系数为:+30~-80,电容量受温度、电压、时间变化较大,一般只适用于各种滤波电路中。
其容量精度主要为Z档(+80~-20),也可选择±20精度的产品。
正确选择一颗片式电容时,除了要提供其规格尺寸及容量大小外,还必须特别注意到电路对这颗片式电容的温度系数、额定电压等参数的要求。
贴片电容标准命名方法及定义:贴片电容的命名,国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。
贴片电容的材质规格贴片电容的材质规格贴片电容(MLCC)Multilayer Ceramic Capacitor常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V,常见封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
上表可看出各个不同材料的温度特性一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。
二 X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
三 Z5U电容器Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
贴片电容的材料
贴片电容通常由以下材料制成:
1. 电介质材料:常见的包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷等。
这些材料具有优良的电绝缘性能,可提供电容器所需的电介质性能。
2. 电极材料:常见的包括铝(Al)和铂(Pt)等金属。
电极材料的选择往往取决于电容器的工作环境和应用要求。
3. 封装材料:常见的包括有机树脂(如环氧树脂)和硅胶等。
封装材料主要用于保护电容器元件,并提供良好的机械保护和环境封装。
以上所提及的材料是贴片电容常见的组成部分,不同型号和规格的贴片电容可能使用不同的材料组合。
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容(Ceramic Multilayer Chip Capacitor,简称MLCC)是一种常见的电容器,常用于电子电路中的电容耦合、滤波和绕线等功能。
陶瓷多层贴片电容由多个陶瓷层和金属电极层交替叠压而成,层间使用导电粘结剂粘合。
通常采用正方形或矩形的外观,具有小尺寸、高容量、低损耗和稳定的特点。
常见的尺寸有
0201(尺寸为0.6mm×0.3mm)到1812(尺寸为
4.45mm×3.18mm)等多种规格。
陶瓷多层贴片电容通常具有较高的电介质常数和较低的损耗因数,在高频应用中具有优良的性能。
其工作电压通常为数十伏特到数百伏特,容量范围从几皮法到几百微法。
陶瓷多层贴片电容的使用寿命较长,温度稳定性和湿度稳定性较好,能够适应不同的工作环境。
它广泛应用于移动通信设备、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域。