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各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 ??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号：大大? 中中? 小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
?我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 ??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号：大大? 中中? 小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
?我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
贴片电容容量表厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。
高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。
大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
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优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
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大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号：大? 中? 小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号：大? 中? 小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
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尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
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X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表符号A C E G J K M N P Q X Y Z最大厚度毫米(英寸)0201～1206 X7R贴片电容选型表封装尺020040060080120125112*********工作电2011125102050100A150A220330AJJJKJCGGJJ470ACGGJJJJJJK680电容(pFGGJJJJJJC1000AK1500CGGJJJJJJJJJJJJM2200GGJJJJJCCJJJJJJ3300JMCGJJJJJJJ4700JJJJJMJ JG J J J J CC P6800 J J J J J JJ J J J J J J G J J J CJ J PC G G J J J J J J J J J J J MC G MJ JJJJ J J J JJ MJ G M 电容量 J J J J J J J J MG G (uF)J J J J M J J J J J MJJJ J J G JJ J PJG G GJ J J J J J J J MJ J J J J J J GG J J M J J J JJ J M M M MN M M M MN M MQ M N MPQ1625501016255010010162550工作电压 1610020010162550100200500 0603080512060201封装尺寸04021210～2225 X7R贴片电容选型表封装尺121181182222222 1125102050510205051051020工作电510 10001500JJJJJJM2200电容(pF3300JJJJJJM4700JJJJJJM6800JJJJJJMKKKKMMXXXXMPJJJJJJPKKKPMMXXXXMPJJJJJJKKKXMMXXXXMPJJJJJJKKKZMMXXXXMPJJJJJMKKKMMXXXXMPJJJJMKKPMMXXXXMP电容(uFMJJZMKMPXXXMJJMMMMZKPMMXXXMPZMMMXZPNNXPNNMMXQZ1010162550工作电压 100200500501002005005010050100200501002225 封装尺寸1825181212102220NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO贴片电容简述NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
各种贴片电容容值表X7R 贴片电容简述X7R 贴片电容属于EIA 规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R 贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55 C 〜125C 工作温度范围内，温度特性为± 15% 层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R 贴片电容容量范围 厚度与符号对应表 符号A C E G J K M N P Q X Y Z 最大厚度 毫米(英寸)0201〜1206 X7R 贴片电容选型表封装尺寸工作电压 电容量 (pF) 电容量 (uF) 0201 0402 0603 0805 1206 16 16 25 50 10 16 25 50 100 10 16 25 50 100 200 10 16 25 50 100 200 500 A A A c C A c C G G J J J J J J K A c CG G J J J J J J K A c C G G J J J J J J K A c C G G J J J J J J Kc C G G J J J J J J J J J J J J M c C G G J J J J J J J J J J J J M C c C G G J J J J J J J J J J J J M C G J J J J J J J J J J J J M C C G J J J J J J J J J J J J P C G J J J J J J J J J J J J P C G G J J J J J J J J J J J M C G J J J J J M J J J J J M G J J J J M J J J J J M G G J J J J M J J J J J M G J J J J J J J J J P G G G J J J J J J J J M G J J J J J J J3300 4700 6800 100 150220 1000 1500 2200 330470 6801210〜2225 X7R贴片电容选型表封装尺寸1210 1812 1825 2220 2225 工作电压10 16 25 50 100 200 500 50 100 200 500 5C 100 50 100 200 50 100电容量(pF)电容量(uF) 1000 1500 2200 3300 4700 6800JJJJJJJJJJMMNN 10工作电压10 16 25 50 封装尺寸1210 100 200Z500 50 100 200 500 50 100 501812 1825 2220100 200 50 1002225NPO COG0占片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28阅读354 评论1字号：大大中中小小其适用于高频电子电路。
贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表符号A C E G J K M N P Q X Y Z最大厚度毫米(英寸)0.33(0.013)0.56(0.022)0.71(0.028)0.86(0.034)0.94(0.037)1.02(0.040)1.27(0.050)1.40(0.055)1.52(0.060)1.78(0.070)2.29(0.090)2.54(0.100)2.79(0.110)0201～1206X7R贴片电容选型表封装尺寸02010402060308051206工作电压16162550101625501001016255010020010162550100200500电容量(pF)100150220AAA C330470680AAACCCGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJKKK 100015002200A CCCGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJKMM 330047006800CCCCC GGGG JJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJMMP电容量(uF)0.0100.0150.022CCCGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJMJJJJJJJJJJJJJJJJMMP0.0330.0470.068GGGGJJJJJJJJJJJJMMJJJJJJJJJJJJJJJMMP 0.10G G G J J J J J J J J M0.15 0.22GGJJJJJMJJJJJJJJ0.33 0.47 0.68MNNMMJMMJMMMMM1.01.52.2N MPQM Q工作电压16162550101625501001016255010020010162550100200500封装尺寸020104020603080512061210～2225X7R贴片电容选型表封装尺寸12101812182522202225工作电压1016255010020050050100200500501006.35010020050100电容量(pF)100015002200JJJJJJJJJJJJMM 330047006800JJJJJJJJJJJJJJJJJJMMM电容量(uF)0.0100.0150.022JJJJJJJJJJJJJJJJJJMPQKKKKKKKKKKPPMMMMMMXXXXXXXXXXXXMMMPPP 0.0330.0470.068JJJJJJJJJJJJJJJJJMKKKKKKKKKXZMMMMMMXXXXXXXXXXXXMMMPPP 0.100.150.22JJJJJJJJJJJJJMPM KKKKKKKPPMMMMMMXXXXXXXXXXXMMMPPP 0.330.470.68JMMJMMJMPJMXZZZKKMMPQMMMMMXXXXXXXXXMMMPPP 1.01.52.2NNNNPXX Z MZX MMZ MMMPX3.34.710QZZ工作电压1016255010020050050100200500501006.35010020050100封装尺寸12101812182522202225NPO COG贴片电容容量规格表默认分类2009-07-1516:28阅读354评论1字号：大大中中小小NPO贴片电容简述NPO(COG)贴片电容属于Class1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
NPO(COG)贴片电容特性具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(CO 0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
NPO贴片电容容量范围符号A C E G J K M N P Q X Y Z最大厚度毫米(英寸)0.33(0.013)0.56(0.022)0.71(0.028)0.86(0.034)0.94(0.037)1.02(0.040)1.27(0.050)1.40(0.055)1.52(0.060)1.78(0.070)2.29(0.090)2.54(0.100)2.79(0.110)0201～1206COG(NPO)贴片电容选型表封装尺寸02010402060308051206工作电压1016251625506.32550100162550100200162550100200500电容量(pF)0.51.01.21.5AAAACCCCCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ1.82.22.7AAACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ3.33.94.7AAACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ5.66.8 8.2AAACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ10 12 15AAACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ18 22 27AAACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ3339 47AAA CCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ566882A AACCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ100 120 150A CCCCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJJ180 220 270CCCCCCCGGGGGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJJJMJJJJJJJJJJJJJJJJMM330 390 470C GGGGGGGGGG JJJJJJJJJJJJMMMJJJJJJJJJJJJJJJMMM560 680 820GGGGGGGGGJJJJJJJJJJJJMMJJJJJJJJJJJJJJMMP1000 1200 1500G G G JJJJJJJJJJ JJJJJJJJJJJMQQQ1800 2200 2700JJJJJJJMMJJJJJJMMMMPP3300 3900 4700NNNNNNMMJJJJJJMMMPPP5600 6800NNN JMJMM8200N M M100001200015000N M M工作电压1016251625506.32550100162550100200162550100200500封装尺寸020104020603080512061210～2225COG(NPO)贴片电容选型表封装尺寸1210181218252225工作电压255010020050025501002005005010020050050100200500电容量(pF)101215JJJ182227JJJ333947JJJ566882JJJ100120150JJJ180220270JJJ330390470JMM560680820JJJJJJJJJJJJMMM100012001500JJJJJJJJJJMMM KKKKKKKKKKKKMMMMMMMMMMMMMMMMMMPPP 180022002700JJJJJJJJJMQQKKKKKKKKKKKPMPQMMMMMMMMMMMMMMMPPP3300 3900 4700JJJJJJJMMKKKKKKKKKPPPQQQMMMMMMMMMMMMMMMPPP5600 6800 8200JJJJJJM KKKKKMMMMPXXX MMMMMMMM PPMMMMMMPPP电容量(uF)0.0100.0120.015NNNNKKMMMMM X MMMMMMP MMMMMMPPYQQQ 0.0180.0220.027MMMMMPPPM MMPMYYYYYQ0.0330.0390.047MMXPPPPPPYYZZ0.0680.0820.1XXXXXXPPQ工作电压255010020050025501002005005010020050050100200500封装尺寸1210181218252225我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。
高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。
大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。
因此，为了保持振荡回路中频率(F=1/2π√LC)不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容器来进行补偿。
低频高介电容器是指强介铁电陶瓷，一般用作Ⅱ类瓷介电容器的介质。
具有自发极化性质的非线性陶瓷材料，一般以钛酸钡（BaTiO3）为主体的铁电陶瓷，其特点是介电系数特别高，一般数千，甚至上万；介电系数随温度呈非线性变化，介电常数随施加的外电场有非线性关系。
