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烙铁使用温度测量规范.本文介绍了电烙铁的使用操作规范，包括规范烙铁、焊枪正确使用，提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质。
同时，延长工具使用寿命，确保和提高产品质量，满足客户需求。
本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。
本文还介绍了一些定义说明，如温控烙铁和可调节温度的电烙铁，以及固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁。
对于可调温度的电烙铁，其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
对于固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可以参考温度与瓦数对比表选择合适的烙铁进行焊接作业。
最后，本文介绍了作业流程，包括新产品生产、订定烙铁温度、确定产品在装配焊接时需要的电烙铁的温度范围，确保产品装配品质。
生产制造部按技术部提供温度范围，根据产品材料特性选择合适瓦数的电烙铁进行焊接作业。
作业指导书和检验标准书是生产过程中必不可少的文件记录。
为了保证产品质量，工程技术部需要对首批生产的新产品进行工艺确认和指导。
XXX和品质部也需要按照技术部的标准对生产使用的电烙铁进行实际温度测量，以保证烙铁的温度在规定范围内。
在电烙铁的使用操作规范中，基本技术要求包括保证电烙铁有良好的接地装置和可靠的接地电阻，以及焊接点应润湿充足、光滑，无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊等缺陷。
同时，要合理选用焊料、焊剂和工具，焊接点的基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。
1. 0目的：规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，定制产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。
2.0 范围：本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/ 普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
3.0 职责权限：3.1 工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2 生产制造部（作业人员/ 使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3 品质部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4 生产组长、IPQC/PQC 及PE 可以不定时做稽核监督。
4.0 定义说明：4.1 温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1 标示20-25W，对应焊接温度200-250 度；标示30-35W，对应焊接温度250-300 度4.2.2 标示40-45W，对应焊接温度280-350 度；标示50W，对应焊接温度320-380 度；4.2.3 标示60W，对应焊接温度320-400 度；标示75-80W，对应焊接温度350-400 度；4.2.4 标示100W，对应焊接温度380-450 度。
5.0 程序正文：5.1 作业流程5.2 基本技术要求5.2.1 电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。
（例如 3 插的恒温烙铁内部有带接地）5.2.2 锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊5.5.1 手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。
电烙铁使用操作规范1.0目的：规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。
2.0范围：本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。
本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。
3.0职责权限：3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。
4.0定义说明：4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度；4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度；4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度；4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文：5.2基本技术要求5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。
（例如3插的恒温烙铁内部有带接地）5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。
但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。
但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。
但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。
再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。
然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。
最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。
因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。
