无铅锡膏(SAC305)管理规范

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板的组装和焊接。

为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。

本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用和处理等方面的要求。

二、存储要求1.存储环境锡膏应存放在温度控制良好的仓库内，温度保持在5°C至25°C之间。

同时，仓库内应保持相对湿度在40%至60%的范围内，以防止锡膏过早干燥或过度湿润。

2.包装和密封锡膏应以原厂密封包装的形式存储，以确保其质量和性能不受外界环境的影响。

在打开包装前，应检查包装是否完好无损，如有损坏应立即更换。

3.存放位置锡膏应存放在干燥、清洁、无腐蚀性气体和化学品的区域内，远离直接阳光照射和高温区域。

同时，应避免与其他化学品混放，以防止发生不可预测的反应。

三、使用要求1.锡膏的选择在选择锡膏时，应根据焊接工艺要求、电路板材料和元件类型等因素进行综合考虑。

建议根据供应商提供的技术数据和实际应用经验进行选择。

2.锡膏的搅拌在使用之前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。

搅拌过程中应使用专用的搅拌设备，并遵循供应商提供的操作指南。

3.锡膏的温度控制在焊接过程中，应严格控制锡膏的温度。

通常情况下，锡膏的温度应保持在推荐的工艺温度范围内，以确保焊接质量和稳定性。

4.锡膏的施加方式锡膏的施加方式应根据具体的焊接工艺和元件要求进行选择。

常见的施加方式包括喷涂、印刷和手工施加等。

无论采用何种方式，都应确保锡膏均匀、适量地覆盖焊接区域。

四、处理要求1.废弃锡膏的处理废弃锡膏应按照环境保护法规进行处理。

建议将废弃锡膏收集起来，并交由专业机构进行处理或回收利用，以减少对环境的影响。

2.锡膏容器的处理使用完毕的锡膏容器应彻底清洁，并确保内部没有残留物。

清洁后的容器可以进行回收利用，或按照当地的废品处理规定进行处理。

3.锡膏的清洁在使用锡膏的过程中，应定期对设备和工作台面进行清洁，以防止锡膏的残留物对后续工作产生不良影响。

目录0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03■ ・・■ ・・・"・・・ ■・・■・・■・・■■・■・・・ ai ■ ■ ■ n ■・・・・ait ・・ Bi ・・・・t ・ ・■■・■■ ・・■ ・・■ ・・・ ・・・ H ■■■!■■■>!■■■: ・・■・，・・■ ■・■・・・■■ ・■■■■■■・■'■・■■!■・・■・・■ ■ ■ ai ■ ■ ■ ■・・ ・・・ ■・・■ ・・■・・■3. 职责03 4. 技术术语和缩略语035. 程序描述 ..................................................................................... 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单099文件存档 .....................................................................................09存放在naen 网络“ 192.168.5.14\NaenFiles\09_ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。

没有质量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类 文件。

版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。

2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。

3.职责：3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;3.2生产人员负责锡膏的领用；3.3质量人贝负责锡膏的使用过程监督；3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。

4.技术术语和缩略语：4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%4.2 RoHS : RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substa nces)版次A/0页数of 总页数 4 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10 C之间，否则拒收；Sz.sWic«= jt&DH手気捏拠\lmin?・盖近录A开玮时间在它乏阳E5袅迟半录入工卑,崙膏土丰三常吊二悄焉订主言弍琴均郎5.2锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为M705-S101ZH-S4（S n96.5% Ag3%:千住Senju（无卤锡膏）-SMIC，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由（锡膏标签内容见图2）；迟蓦弟芟与入犀定呈氨晋富孚记录.站勺建赵'烦写迥生旺间戸羽挖捧lmin?.辛迂示h?*riT版次A/0页数of 总页数 5 of 9生效日期发行日期图2容器标签内容对应内容注译如下：①Product n ame(Product) /品名②Producion lot No.(Lot No.) /批号③Net weight(Net) /净重量④Guara ntee period(Val.) /保证期间⑤Pate nt No./特许号码⑥Precauti on/注意事项⑦Manu facturer / s name /制造业名5.3锡膏的存储5.3.1已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C ）等入库,然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；CCO SOLD匚R PASTL Sf IFAfl：3 O/CuOS/Sn:G0608-3001Net:500G:2010/12/7UCBBBJ FWOUCr.PRM MaWZUlUSmr*4D9S7E»节・mnif 时MMNn, M concoct柚md曽轴rmmSUM 坍出什contecLPo not bmodi hin&$ 曲viBpdrr h mtt^acsKM tf lafiiiuiiwwil ,；9^<inMilai«MaiimnudstBi^.Cstiow HMil M NVB RW3tll«]l*S»MSDS m ingfiidcn Manud.■Store at O^1OC Tlh Id dkiwj8ENJU METAL（8HANGHA］）COL<TD千性叠JU上海》制H扯司'Storage Temp0~10P532 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下LotVaiHalogen*FreeProduct: M705-S101ZH-S4eSC itnp^ 尢商耦MZOS-SlOlZH-SdfSntSJ - Ajj% CuO 5%)C OllHMIllllllllllllllll QTY ： 1B I J^251S1O1ZH-S4图3 厂内物料标签1. UID : 日期+流水号2. Part : 物料料号3. Dsec : 物料规格4. DC: 锡膏生产日期5.LotNo : 批号 6.VPN:物料号等；533 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10 C,保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能 ,可以做到在线监控，当温度over 2~8 度时，监控系统自动报警，人工每 2.5小时确认冰箱温度并记录。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造行业中常用的焊接材料，用于电路板组装和焊接工艺中的焊接点。

为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏的管理进行规范。

本文将介绍锡膏管理的标准化要求，包括采购、存储、使用和报废等方面。

二、采购管理1. 选择合格供应商：与可靠的供应商建立长期合作关系，确保锡膏质量的稳定性和可靠性。

2. 采购前检验：对每批锡膏进行抽样检验，包括外观、成分、粘度等指标，确保符合要求。

3. 采购记录：建立完整的采购记录，包括供应商信息、采购批次、数量、质量检验结果等，以备追溯和管理。

三、存储管理1. 存储环境：锡膏应储存在阴凉、干燥、通风良好的库房中，远离火源和酸碱等有害物质。

2. 温度控制：控制库房温度在5℃-25℃范围内，避免过高或过低温度对锡膏质量造成影响。

3. 保质期管理：按照锡膏供应商提供的保质期要求，进行定期检查和更新，确保使用的锡膏处于有效期内。

4. 入库记录：对每批锡膏进行入库记录，包括入库日期、批次号、数量等信息，以备查证和管理。

四、使用管理1. 操作规程：制定锡膏使用的操作规程，包括使用方法、工艺参数、设备保养等，确保操作规范化。

2. 质量控制：对使用的锡膏进行质量检验，包括粘度、焊接效果等指标，确保符合要求。

3. 用量控制：根据工艺要求和产品需求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。

4. 工具管理：对使用的焊接工具进行定期检查和维护，确保其正常工作和不影响锡膏质量。

五、报废管理1. 锡膏回收：对废弃的锡膏进行回收处理，采用专门的回收设备和方法，避免对环境造成污染。

2. 废弃物处理：对锡膏包装材料和废弃物进行分类、封存和处理，按照环保规定进行合理处置。

3. 报废记录：建立完整的报废记录，包括报废日期、数量、处理方式等信息，以备查证和管理。

六、培训和监督1. 培训计划：制定锡膏管理培训计划，定期对相关人员进行培训，提高其锡膏管理的专业知识和技能。

2. 监督检查：建立监督检查机制，定期对锡膏管理进行检查和评估，发现问题及时整改和改进。

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。

为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。

存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。

2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。

包装应完整，无破损，标签清晰可读。

3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。

存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。

三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。

不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。

2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。

搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。

3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。

在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。

四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。

刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。

2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。

过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。

3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。

在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。

五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。

可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。

2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。

锡膏管理规范 Revised by Hanlin on 10 January 2021锡膏管理规范1 目的规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。

2 范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。

3 职责SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。

4 内容锡膏存储管理4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。

例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图：4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。

4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。

如果数量上有出入，通知相关管理人员。

4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。

4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。

每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。

如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。

4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。

如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。

如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。

锡膏的使用4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。

回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。

4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息①冰箱取出时间②冰箱取出数量③作业人员姓名4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息：①搅拌时间②作业员姓名4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述：4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。

为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。

二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。

锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。

2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。

3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。

4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。

三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。

2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。

3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。

验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。

只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。

四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。

2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。

储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。

五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。

2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。

3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。

锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。

为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。

本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。

一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。

过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。

1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。

过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。

1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。

在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。

二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。

过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。

2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。

过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。

2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。

清洗工艺应符合相关的环保要求。

三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。

3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。

封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。

3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。

同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。

四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。

因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。

4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。

在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。

锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。

为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以确保锡膏的正确存储、使用和处理。

二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。

2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，以防止湿气和污染物进入。

容器上应标明锡膏的名称、批次号、生产日期等信息。

3. 存放位置：锡膏应存放在通风良好、避免阳光直射的地方，远离火源和易燃物。

三、锡膏使用规范1. 检查锡膏：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异物、结块或变色等情况应立即停止使用。

2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的刮刀或滚轮等工具，以防止污染和交叉感染。

3. 使用方法：锡膏应均匀地涂抹在焊接部位，厚度应符合焊接工艺要求。

避免过度使用或浪费锡膏。

4. 封存剩余锡膏：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免湿气和污染物进入。

如果锡膏已过期或受到污染，应立即报废。

四、锡膏处理规范1. 锡膏废弃物分类：将废弃的锡膏分为有机废弃物和无机废弃物两类。

有机废弃物包括废弃的锡膏容器、刮刀等工具，无机废弃物包括废弃的锡膏残留物。

2. 废弃物处理：有机废弃物应放入专门的废弃物容器中，交由环保部门进行处理。

无机废弃物应收集并妥善存放，防止对环境造成污染。

3. 废弃物记录：应建立废弃物记录，包括废弃物的种类、数量、处理方式等信息，并定期报告给相关部门。

五、锡膏管理培训1. 培训内容：对使用锡膏的员工进行培训，包括锡膏的存储、使用和处理规范，以及锡膏的性能、应用注意事项等。

2. 培训频率：新员工入职时应进行锡膏管理培训，定期对员工进行复训，以确保员工对锡膏管理规范的理解和掌握。

3. 培训记录：应建立培训记录，包括培训时间、培训人员、培训内容等信息，并定期进行培训效果评估。

六、锡膏管理监督1. 监督责任：由专门的质量管理部门负责对锡膏管理规范的执行进行监督，并定期进行内部审核和外部认证。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它的质量直接影响着焊接工艺的稳定性和焊接质量的可靠性。

为了确保锡膏的质量和管理的规范性，制定锡膏管理规范是非常必要的。

二、锡膏的存储和保管1. 存储环境：锡膏应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免阳光直射和高温、高湿环境。

2. 存放位置：锡膏应垂直放置，避免倒置或堆叠，以免造成膏体分离或压力过大导致泄漏。

3. 温度控制：锡膏应存放在规定的温度范围内，一般为5℃-25℃，避免温度过高或过低。

三、锡膏的使用和操作1. 膏体检查：在使用锡膏之前，应仔细检查膏体的外观和质地，确保无异常现象，如膏体分层、颜色变化等。

2. 清洁操作：使用锡膏前，操作人员应保持手部清洁，并佩戴手套，以防止污染锡膏。

3. 用量控制：使用锡膏时，应根据焊接工艺要求，控制好膏体的用量，避免浪费和过度使用。

4. 封存措施：使用完毕后，应及时将锡膏盖好，防止空气和湿气进入，影响锡膏的质量。

四、锡膏的质量控制1. 质检标准：制定锡膏的质检标准，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保锡膏的质量符合要求。

2. 定期检测：定期对锡膏进行抽样检测，检测项目包括外观、粘度、焊接性能等，以确保锡膏质量的稳定性。

3. 不合格处理：对于不合格的锡膏，应及时进行处理，包括退货、返修或淘汰，确保不合格产品不会被使用。

五、锡膏的废弃物处理1. 分类收集：将废弃的锡膏按照不同的类型进行分类收集，避免交叉污染。

2. 安全处理：对于有毒有害的废弃锡膏，应按照相关法律法规进行安全处理，避免对环境和人体造成危害。

六、锡膏管理的培训和宣传1. 培训计划：制定锡膏管理的培训计划，包括培训内容、培训方式和培训对象，确保相关人员了解锡膏管理规范。

2. 宣传活动：定期组织锡膏管理的宣传活动，通过会议、培训、海报等形式，提高员工对锡膏管理的重视程度。

七、锡膏管理的记录和档案1. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用日期、使用数量、使用人员等信息，以便追溯和分析。

GHS113固体。

[锡膏]INFOTRACNorth America: (800) 535-5053International: (352) 323-3500化学品安全技术说明书参考号码产品类型应急咨询电话（带值班时间）:::企业标识:International:AIM9100 Henri Bourassa East Montreal, QC H1E 2S4(514) 494-2000In China:AIM Solder (CHANGXING) Company Limited No.1208-D Chenwang Rd., Taihu St.Changxing County, Huzhou, Zhejiang ************In Malaysia:AIM Solder (Malaysia)No. 2A, Jalan Industri Seri Juru,Taman Industri Seri Juru, 14000 Bukit Mertajam,Pulau Pinang, Malaysia +6012 800 1936Alloy SAC305 W20不适用。

推荐用途安全技术说明书根据 GB/ T 16483-2008 和 GB/ T 17519-2013皮肤腐蚀/刺激 - 类别 3皮肤致敏物 - 类别 1危害水生环境一长期危险 - 类别 1GHS危险性类别:警示词:警告危险性说明:造成轻微皮肤刺激。

可能造成皮肤过敏反应。

对水生生物毒性极大并具有长期持续影响。

象形图:防范说明预防措施:戴防护手套。

避免释放到环境中。

避免吸入粉尘。

受沾染的工作服不得带出工作场地。

标签要素分清洗/。

如发生皮肤刺激或皮疹： 求医要么就诊。

安全储存:不适用。

废弃处置:处置内装物/容器按照地方/区域/国家/国际规章。

其他危害:没有已知信息。

就供应商当前已知，在所适用的浓度中，没有其它对健康或环境有害的成分需要在本章节报告。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。

为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。

二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。

避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。

2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。

避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。

3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。

过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。

三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。

2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。

3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。

施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。

4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。

清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。

四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。

如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。

2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。

如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。

五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。

清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。

2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导热、防氧化和连接作用。

为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学、规范的锡膏管理规范。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。

二、锡膏的存储要求1. 存储环境：锡膏应存放在温度恒定、湿度适宜、无腐蚀性气体和灰尘的环境中，温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%之间。

2. 存储容器：锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的侵入。

容器应标明锡膏的品牌、型号、生产日期等信息，并保持清晰可见。

3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离直射阳光和热源。

同时，避免与酸、碱、溶剂等有害物质接触。

三、锡膏的使用要求1. 选择合适的锡膏：根据焊接工艺和要求，选择适合的锡膏品牌和型号。

在选择锡膏时，要考虑焊接温度、焊接速度、焊点可靠性等因素。

2. 锡膏的搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属粉末和助焊剂充分混合。

3. 锡膏的涂布：涂布锡膏时，应控制好涂布厚度和涂布面积，确保焊点的质量和一致性。

4. 锡膏的使用寿命：锡膏在使用过程中，应定期检查其使用寿命。

一般情况下，锡膏的使用寿命不超过6个月，超过使用寿命的锡膏应及时更换。

四、锡膏的检验要求1. 外观检验：检查锡膏的外观是否正常，如颜色是否均匀、无沉淀、无异物等。

2. 粘度检验：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其符合生产工艺要求。

3. 焊接性能检验：通过焊接试样对锡膏的焊接性能进行检验，包括焊点的外观、焊接强度、焊接温度等指标。

4. 包装标识检验：检查锡膏包装上的标识是否清晰、完整，包括品牌、型号、生产日期等信息。

五、锡膏的清洁要求1. 清洗工艺：在焊接完成后，应及时清洗焊接表面的锡膏残留物。

清洗工艺应根据焊接材料和产品要求确定，确保清洗效果和产品质量。

2. 清洗剂选择：选择合适的清洗剂进行清洗，清洗剂应符合环保要求，并能有效去除锡膏残留物，同时不对焊接表面造成损害。

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。

为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。

2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。

3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。

超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。

三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。

如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。

2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。

3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。

避免过量使用，以免影响焊接质量。

4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。

封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。

四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。

2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。

3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。

4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。

五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。

2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。

3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电路板的焊接工艺。

为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏进行管理和规范使用。

本文将介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和废弃处理等方面的要求。

二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在30%-60%之间。

避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏的质量受到影响。

2. 存储容器要求：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气中的湿气进入。

容器应标有锡膏的品名、批号、生产日期和有效期等信息，以便追溯和管理。

3. 存储位置要求：锡膏应存放在干燥、通风良好的库房或者仓库中，远离火源和易燃物品。

存储位置应定期清理和消毒，以确保锡膏的质量和安全。

三、锡膏使用管理1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和包装是否完好。

如发现异常，如包装破损、变色或者有异味等情况，应即将报告主管并住手使用。

2. 使用工具要求：使用锡膏时，应使用清洁的刮刀或者喷嘴，以避免杂质污染。

刮刀或者喷嘴应经过清洗和消毒，确保无油污和杂质。

3. 使用方法：锡膏应均匀涂布在焊接部位，避免过量使用。

操作人员应熟悉锡膏的使用方法和技巧，确保焊接质量和效率。

四、锡膏质量检验管理1. 外观检查：在使用锡膏之前，应对锡膏进行外观检查。

锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无结块、沉淀和异物等。

如发现异常，应即将报告主管并住手使用。

2. 粘度检测：锡膏的粘度是影响焊接质量的重要指标之一。

应定期对锡膏的粘度进行检测，确保其符合规定的粘度范围。

检测方法可采用粘度计或者粘度测试仪等设备。

3. 成份分析：锡膏的成份分析是确保焊接质量和产品可靠性的重要环节。

应定期对锡膏的成份进行分析，确保其符合相关标准和要求。

成份分析可委托专业实验室进行。

五、锡膏废弃处理管理1. 废弃物分类：锡膏废弃物应按照像关规定进行分类，如包装废弃物、残存锡膏和废弃容器等。

锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子制造行业。

为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的规定。

二、锡膏的存储1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃之间，相对湿度控制在45%-75%之间的干燥环境中，以防止锡膏受潮、变质或凝固。

2. 存储位置要求：锡膏应存放在封闭的柜子或货架上，远离阳光直射、高温、高湿、腐蚀性气体等有害因素。

存放位置应干燥、通风良好，并与其他化学品隔离存放，以防止交叉污染。

3. 存储标识要求：每个锡膏容器上应标明生产日期、有效期、批号、规格型号等信息，以便及时追溯和管理。

三、锡膏的使用1. 使用前的准备：在使用锡膏之前，操作人员应检查锡膏的外观、质地和存储标识，确保锡膏没有异常情况。

如发现锡膏变质、凝固或超过有效期，应立即报告上级主管并停止使用。

2. 使用工具要求：使用锡膏时应使用干净的工具，如刮刀、刷子等，以避免杂质和污染物进入锡膏中。

使用完毕后，应及时清洁工具，以防止锡膏残留和交叉污染。

3. 使用方法：按照工艺要求和操作规程，将适量的锡膏均匀地涂抹在焊接部位，确保焊接质量和连接可靠性。

使用过程中应避免过度使用锡膏，以免造成浪费和环境污染。

4. 使用记录：每次使用锡膏都应记录使用日期、使用量、使用工具等相关信息，以便追溯和统计锡膏的使用情况。

四、锡膏的保养1. 定期检查：锡膏的保质期一般为6个月至1年，但实际保质期可能会受到存储条件和使用频率的影响。

因此，应定期检查锡膏的外观、质地和存储标识，确保锡膏的质量和可用性。

2. 清洁维护：锡膏容器的盖子应保持紧闭，以防止空气进入导致锡膏氧化。

使用过程中，应避免将灰尘、杂质等污染物掉入锡膏中。

如发现锡膏有异常情况，应及时清理或更换。

3. 温度控制：在使用锡膏的生产线上，应配备适当的温度控制设备，以确保锡膏在使用过程中的温度稳定。

锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。

然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。

本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。

一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。

过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。

1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。

过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。

1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。

二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。

2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。

同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。

2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。

另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。

三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。

3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。

对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。

3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。

四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。

4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。

4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。

结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。

通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，负责连接电子元件和电路板。

为了确保生产质量和工作环境的安全，制定锡膏管理规范是必要的。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的规定。

二、锡膏的存储1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-60%的干燥环境中，远离直射阳光和火源。

2. 存储容器：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气和湿气的进入。

容器应标明锡膏的型号、批次和有效期。

3. 存储区域：锡膏应存放在专门的存储区域，远离易燃和易爆物品，并设有防火设施。

三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应仔细检查锡膏的外观和包装是否完好，确认无异常后方可使用。

2. 温度控制：在使用锡膏时，应根据生产工艺要求，控制好锡膏的温度。

过高或过低的温度都会对焊接质量产生不良影响。

3. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的污染。

使用完毕后，工具应及时清洗干净并妥善保管。

四、锡膏的保养1. 定期搅拌：锡膏在存储期间可能会出现分层或沉淀的情况，为了保持锡膏的均匀性，应定期进行搅拌。

搅拌时应使用专用的搅拌工具，避免污染。

2. 清洁容器：在使用锡膏之前，应清洁存储容器，将旧锡膏残留物和污染物清除干净，以免对新锡膏造成污染。

3. 保持封闭：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免空气和湿气的进入。

锡膏的容器应放置在干燥的环境中，以延长锡膏的有效期。

五、锡膏的废弃1. 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，区分有毒和无毒的锡膏。

有毒的锡膏应交由专门的废物处理单位处理。

2. 安全处理：在处理锡膏废弃物时，应采取安全措施，避免接触皮肤和吸入有害气体。

废弃物应存放在密闭容器中，并妥善封存。

六、总结锡膏管理规范对于确保生产质量和工作环境的安全至关重要。

通过规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作，可以有效提高焊接质量，减少生产事故的发生。

锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。

为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。

本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。

一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。

通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。

1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。

如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。

1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。

二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。

一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。

2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。

使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。

2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。

如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。

三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。

清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。

3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。

一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。

3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。

可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。

四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。

目录0版本修改记录021.目标和目的032.有效性或范围033.职责034.技术术语和缩略语035.程序描述046系统更新097其他相关文件098表单09依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。

2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。

3. 职责：3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存；3.2生产人员负责锡膏的领用；3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督；3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。

4.技术术语和缩略语：4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%；4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。

5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图5.2锡膏的验收：5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMICM705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；图2 容器标签内容对应内容注译如下：①Product name (Product) /品名②Producion lot No. (Lot No.) /批号③Net weight (Net) /净重量④Guarantee period (Val.) /保证期间⑤Patent No. /特许号码⑥Precaution /注意事项⑦Manufacturer＇s name /制造业名5.3 锡膏的存储5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；5.3.2锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下:图3 厂内物料标签编码规则：1．UID：日期+流水号2．Part：物料料号3．Dsec：物料规格4．DC：锡膏生产日期5．LotNo：批号6．VPN：物料号等；5.3.3密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10℃，保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控，当温度over 2~8度时，监控系统自动报警，人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。