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文件編號文件版次A 0審核制作日期變壓器無鉛制程作業注意事項1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產核准半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進料檢驗工序站別1234負責單位IQC變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。
防止制程中造成感染﹐混料。
防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。
4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片 必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购：1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。
2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。
IQC：1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。
员工规定：1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。
无铅相关文件规定：1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。
辅料存放及使用规定：1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。
本公司的标签如下：无铅清洗规定：1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。
SMT车间RoHS制程规定一、目的：鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。
公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程，防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。
二、范围：本规定适用于SMT车间无铅生产流程。
三、生产过程切换确认：;在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据《SMT无铅制程检查表》的内容对各岗位进行检查、确认，待确认合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。
四、无铅制程中各岗位要求：。
为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手；准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产。
生产过程中，所有人员都应随时保持双手的清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。
连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后，可停线连班。
1、物料：物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。
如“RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。
接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时应用专用的箱子装并标明。
无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。
文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕ 轉換器無鉛制程作業注意事項倉庫儲存貼片﹑穿線24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接文件名稱原材料進料檢驗工序站別1管控目的序號產品名稱注意事項1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。
防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。
生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。
2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。
5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。
審核﹕6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔第2頁﹐共3頁文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。
无铅工艺控制管理现在工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，同时提出一个符合RoHS 法例的管理办法。
产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们是否具有通过正确的热循环周期？关于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料与无铅材料的厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。
目前的情况大部分公司已经使用一种方法把含铅与无铅装配作业分开。
这些方法包含，使用针对具体方法的专门的装配线或者者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，与用不一致颜色的工作服来区分车间人员，说明他们所承担的不一致工序。
然而，不论是那种情形，实际上存在一些细微的变化，不容易操纵，不容易觉察到。
这样的例子有：● 电路板可能同时有含铅元件与无铅元件，但由于开孔的设计不一致，模板是完全不一致的。
● 产品中混合使用无铅与含铅元件，在进行再流焊接，温度处于能够同意的边沿。
● 电路板最后需要通过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。
● 要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。
所有这些情况，都能够用MES来管理。
有智力的MES管理智能型MES解决办法中的管理，是从工厂办公室开始，新产品推出（NPI）的准备工作或者者产品的修改就是在这里进行的。
整个制造过程，包含电路板装配之前与之后的步骤，都是有智力的，当发生上述情况时，它能够确定出现了什么事，同时加以操纵。
元件的管理程序也是预先装在机器中的，同时链接着它支持的客户、供应商与制造厂。
关于给定的产品，这个系统迅速地检查材料清单（BOM），并与往常的版本进行比较。
关于材料清单中每一个元件，元件工程师找出厂里有的、能够使用的元件，同时确定什么是厂里没有的新元件。
工程师查看材料清单中制造厂的元件型号，同时与自己厂里有的元件型号参照，进一步看看厂里的元件是否与元件清单相配。
假如一个厂商的无铅元件的型号稍有改变，比如后缀有变化，就要进行全面搜索，确认这个型号的元件能够用于具体的焊接工艺。
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
產品無鉛制程注意事項一﹑作業要求﹕1.材料的儲存﹐無鉛材料與有鉛材料必須作好標示區分儲存﹐避免材料在儲存過程中相互接觸而產生感染﹔2.無鉛制程要采用專人專線作業﹐在作業過程中并用“LF”作標示﹐表示為無鉛制程作業﹔3.采用無鉛制程作業的產品要與現生產的有鉛制程產品作完全的區隔﹐避免兩種不同制程的產品相互接觸而感染﹔4.在生產作業過程中所使用的工治具﹑設備﹑膠盆等要進行徹底的區分﹐不能混合使用﹐并做好無鉛標示以便區分。
避免兩種不同制程的產品通過其它路徑相互感染﹔5.本次無鉛制程的導入試作﹐目的是針對產品的外PIN無鉛化﹐固在作業過程中要特別注意的是在端子焊接后的品質管控。
6.產品端子焊接后的擺放整齊﹐不可重疊堆放。
7.半成品檢修指定使用無鉛錫絲﹐焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。
二﹑制程作業條件﹕1.半成品端子焊接前的工序與現時生產作業方法相同﹐不作方法變更﹐但使用工治具應指定為無鉛專用。
2.端子焊接錫錫絲更改為無鉛材料﹐作業方法和焊接條件與現時作業條件方法一致﹐針對焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。
3.半成品/成品清洗與現時生產作業方法相同。
4.印字作業要求同現生產的作業要求相同﹐但印字模具要使用新的﹐不能同有鉛產品的印字模具混合使用。
5.成品鍍錫使用錫棒為無鉛純錫﹐錫爐溫度設定為350±10℃﹐鍍錫時間為3±1秒﹐使用錫爐應從新申領全新的﹐并指定為專用和做好標示。
6.成品測試要求所使用的測試座的新的﹐不能同有鉛產品的測試座混合使用﹐避免造成交叉感染。
7.無鉛產品燒機針對使用以前舊燒機板的IC座須先使用酒精清干淨后﹐再進行燒機。
注﹕1.以上沒有提及的工序作業方法均與現時作業一致﹐但產品要注意區分2.在生產過程中﹐作業人員必須同有鉛制程作業人員作完全的區分﹐工作台面要用洒精進行擦清﹐制程作業要指定作業區域﹐并非無鉛作業人員不得接觸無鉛制程產品。
無鉛制程之管制點一．進料部分﹐材料如何檢驗?如何標示?如何儲存?1.進料部分材料檢驗﹐已制定相關的檢驗標准﹐已按無鉛要求進行檢驗﹐比如所有無鉛底座﹐在檢驗吃錫度時﹐就采用鍍純錫﹐過迥流焊時采用過無鉛要求的迥流焊溫度曲線﹐但因我司目有能力對重金屬元素進行檢測﹐同時供應商也不愿意每一批都送檢測公司檢測﹐現在目前只能要求供應商提供保証書﹐及變更確認書﹐因無鉛制程非常難控制﹐也不知道供應商制程管能力﹐所以只能定期對供應商進行稽核。
現在正在評估購買檢測儀器的事﹐因儀器費用過高﹐還需進一步評估。
2.已全面要求供應商送料方面﹐必須以無鉛材料作優先進料了。
3.無鉛材料與有鉛材料都有分開儲存﹐無鉛材料所存放的溫度﹐環境都有嚴格的要求﹐防止材料儲存過程中產生感染。
4.材料部分有列出材料削減計划表﹐同時也決定對供方應商進行稽核﹐確保材料無鉛化﹐但沒有儀器檢測﹐只有盡最在努力去管控﹐但還是不能提供100%的保証。
二．制程部分”1.無鉛制程之流程如何管控﹐及QC流程圖無鉛制程從原材料進料到產品出貨都有嚴格的區分管控﹐所有工冶具都有區分開﹐大量生產時﹐將采用專用生產作業線進行作業﹐工作場地環境﹐作業要求都有嚴格的標准。
無鉛制程QC 流程圖流程 負責單位 要求2. 無鉛制程于制程中如何標示?加LF 標示牌﹐專用生產作業線作業。
3. 間接之物如何管制(例如﹐錫爐﹐分裝盤﹐工冶具等物) 所有間接物料工冶都采用新的﹐能符合要求的設備及工具。
4. 檢驗設備及冶具是否無鉛。
可以滿足無鉛要求﹐因為我們采用同樣的工冶具可以制作到含鉛量在1000ppm 以下的產品﹐從而可以証明此工冶具不會感染產品。
1. 查看是否為無鉛材料﹐然后按無鉛材料確認。
2. 是否有變更確認書﹐保証書。
3. 其它要求是否符合我司要求1. 將無鉛材料存入無鉛材料專用區﹐并貼好標簽。
1. 所有工冶具都采用無鉛專用工冶具﹐2. 采用專業生產線作業﹐3. 所有要求﹐嚴格按工程SOP 作業。
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
三號鍍錫房 (Pb 有鉛專用)
有鉛鍍錫房標示﹕
標簽規格要求:紅底黑字
注﹕無鉛鍍錫房直接使用白色A4紙打印鍍錫房即可(或外購標示牌)
圖二
镊子
膠棒 牙刷 圖四
流水 編號
圖三
P1-A -001
班別代號 部門 代號 有鉛烙鐵標示﹕
標簽規格要求﹕紅底黑字
注﹕1.無鉛烙鐵標示只需在編號后加上LF 及底紋改為綠色即可。
2.班別代號可根據需要自行添加。
各部門烙鐵標簽的部門代碼﹕ P1:一課 QC:品保工程部 P2:二課
P3 :三課 E1﹕制樣組
5 CM
Pb 有鉛專用標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直接用紅色紙張列印)
Pb 有鉛專用
圖五
圖六
有鉛膠盆標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直
接用紅色紙張列印)
淺藍色膠盆用于有鉛制程正常品使用﹐不得
用于其它無鉛制程
有鉛產品之不良品與報廢品使用之膠盆都
需標示Pb有鉛專用。
Pb有鉛專用標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直
接用紅色紙張列印)
其它物品有鉛專用標示﹕
如﹕治具﹑清洗槽﹑盛助焊劑铁盘
其它有鉛制程治具可用
“Pb 有鉛專用”字樣標示即可。
圖七。
文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕無鉛制程作業注意事項倉庫儲存24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接貼片﹑穿線文件名稱原材料進料檢驗工序站別1無鉛制程注意事項管控目的序號產品名稱 1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。
生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。
2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。
5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。
審核﹕1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。
注意事項1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕3.使用的所有工治具均為無鉛制程專用﹐且貼無鉛制程專用標簽區分存放﹔4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。
1.目的:为使SMT无铅生产作业流程顺畅,及确保产品的品质保证，同时使所有参与者有流程可以遵循。
2.范围: SMT以及各相关配合单位均属之
3.权责:SMT课
4.定义:无
5：作业说明：因SMT产线不分无铅制程专线，故制订出一套通用的作业流程。
各单位的作业人员必须严格按照此流程来执行。
5.1：备料：划分出指定区域用于无铅材料的发放，物料組人員在发无铅材料時，要在
材料上要贴有无铅标签已便区分。
无铅锡膏与有铅锡膏应分开置放，标示明确，不同型号的无铅锡膏应该要标
示明确
5.2：领料：在无铅产品生产前由产线领班依照无铅制程点检表（见附档）進行点检点检
无异常后方可生产。
(备注：在无铅制程中所使用的锡膏，锡丝，助焊剂必须和
客戶确认的规格一致)。
产线物料放置：生产无铅产品前需将产线所有的有铅产品及与有铅产品相关的物品清除干净。
所有的无铅材料必须用颜色来划分区域放置。
5.3：印刷：在印刷中所使用到的锡膏，搅拌刀，钢网,刮刀及清洗剂都为无铅专用，必
须贴有无铅标签。
印刷机内部必须清洁干净（包括传输皮带，顶PIN）。
印刷机作业人员必须核对钢板上的产品名称，版本，钢板厚度，印刷不良的PCB必须用无铅专用的无尘布清洁。
5.4：贴片：在贴片中的顶PIN及传输皮带必须清洁干净，所使用的吸嘴为无铅专用，
必须贴有无铅标示。
贴片所使用到的材料必须有指定区域放置。
产线作业人员在对
料时必须注意每一盘料上有没有无铅标示。
5.5：回焊炉：生产无铅产品时必须将轨道的链条，炉膛清洁干净。
产线技术员应随时注意回焊炉的溫度是否正常，链条速度是否运转正常，以免因温度及链条速度不正常，而导致产品的不良。
本公司无铅制程的标准炉温为：
a: 升温区斜率：1--3℃/SEC以下
b: 恒温区：110℃---190℃的时间为60----120SEC
c: 超过220℃以上的时间为30----60SEC
d: PEAK TEMP: 240±5℃
e: 降温斜率为4---6℃/SEC
5.6：后检：后检需划分出无铅产品指定位置，放置PCB的上板架及周转台车必须贴上无
铅标示，以免与有铅产品产生混淆。
5.7：维修：维修时使用的烙铁（370--400℃），锡丝，助焊剂，静电毛刷，镊子及所使用
的各种治具必须为无铅专用（有无铅标签）。
必须划分出区域专门维修无铅产品。
维修台必须保持清洁干净（没有残留的锡渣）。
5.8：SMT的半成品放置：划分出指定区域来放置SMT所生产出来的无铅产品的半成品。
并且在状态单上注明为无铅产品。
5.9：成品送验：无铅产品应与有铅产品区分开送验。
并在送验单上注明为无铅产品。
注意事项：
⑴：无铅PCB在拆封后必须在24小时内完成SMT的全制程。
⑵：无铅PCB在拆封后，未能立即上线生产，必须放入防潮箱。
⑶：无铅产品在生产时，必须打开氮气,防止氧化。
⑷：无铅产品在投产时须以单包逐一拆封方式投产，务必减少PCB外嚗时间。
⑸：无铅产品产出后在状态单上标明生产顺序及时间，以落实先进先出的原则。
附件：
生产制程<有铅v.s 无铅> 生产治工具/设备比较查检表：。
