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smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT/AI外观检验标准名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准晶片型元件点胶标准目视相关资料晶片型元件翘高标准目视相关资料芯片式元件垂直方向偏移标准目视相关资料零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.824 点胶仅留在零件下方及焊盘周围，但未影响焊点形成824 标准：点胶仅流在零件下方824 点胶沾在零件焊锡端及焊垫上表面沾着组件须平贴于PCB板零件翘高未超过0.5mm＞0.5mm零件翘高超过0.5mmw 标准：SMD组件安放在规定的范围内AI SMT 标准晶片式元件水平方向偏移标准目视相关资料MELF式元件垂直方向偏移标准目视相关资料MELF式元件水平方向偏移标准目视相关资料标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.X≦30％W零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.AI SMT 标准SOT式元件水平方向偏移标准目视相关资料SOT式元件垂直偏移贴标准目视相关资料SOIC式元件水平方向偏移标准目视相关资料W 标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移;零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.AI SMT 标准SOIC垂直方向偏移检测标准目视相关资料SMD元件错件检测标准目视相关资料钽质电容反向检测标准钽质电容极性反向标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准表面沾着组件没有错件应为二极管误用为电阻标准钽质电容极性没有反向AI SMT 标准二极体反想检测标准目视\目视IC反向检测标准标准二极管没有反向AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料标准: 标示文字应在正面, 零件没有反面;标示文字应在正面, 零件没有反面;标准：表面沾着组件无破损不良表面沾着电容组件有裂痕.焊锡面超过SMD组件截面积的50%AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料SMD元件垂直偏移标准目视相关资料焊锡面小于SMD组件截面积的50%标准：组件焊接牢固,其截面完全上锡其截面完全上锡超过焊点面的50%与25%其截面完全上锡小于焊点面的50%与25%标准：其截面完全上锡组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.组件锡点吃锡量高出零件面0.5mmAI SMT 标准印刷电路板弯曲标准目视相关资料目视相关资料标准:No bow found on PCBC小于b宽度之1%C大于b宽度之1%标准A,B,C,D 平整无变形现象A,B,C,D点翘起之过PC板高度超对角线长度之1%A,B,C,D点翘起之高度不超过PCB板对角线长度之1 %名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB板破裂检测标准目视相关资料目视PCB因高温变色检测标准标准：No crack foundon PCB裂痕L小于或等于3mm,且无影响到螺丝固定裂痕L大于或等于3mm裂痕影响到螺丝固定孔标准印刷电路板无任何变黄现象PCB因高温变色名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB拉握取检查标准目视相关资料PCB置放标准目视相关资料标准：握持PCB 时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求握持PCB 时佩带静电环,并握持PCB 边缘,需符合静电防护要求握持PCB 时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB同一机种使用一框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉不同机种混在一个框架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB置放标准目视标准同一机种使用一L架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉2.不同机种混在一个L架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI 标准卧式零件线脚长度及角度标准目视相关资料°15~30°1.8± 0.3 mm标准:1.零件弯脚长度介于1.8±0.3mm内；2.零件弯脚角度为15°-30°零件弯脚长度不在1.5-2.1mm范围内零件弯脚角度不在15-30°间OUT OF1.5-2.1MMOUT OF 15-30°。
