SMT制程首件记录表

程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /

S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)

检查回流炉温度及链条转动速度在规格内?
回流炉程序名称:
REV:
过回流炉
温区 入口区 预热1 预热2 锡温 冷度
炉后检查 物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检 (锡浆板) 查；确认炉后的PCB’A有无变形。
炉后检查 (红胶板)
物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。 所有料点推力测试是否在标准范围内：0603/0805>1.5Kg,1206>1.8Kg,晶体管/IC>2.5Kg?
2. 首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。
品保部确认：
右刮刀速度： ㎜/s
印刷质量检查是否良好? 贴片是否有漏件、少件、反向等不良?
脱模速度： ㎜/s
贴片机1程序名:
贴片机
4
贴片机2程序名:
REV: REV:
贴片机3程序名:
REV:
FEEDER装料 核对所有物料P/N、规格和装载位置的正确性是否OK?
5 元件方向确认 有极性元件有无反向(含二极管, IC, BGA, QPN, PLCC, LED, 三级管, 坦质电容, 铝壳电容等)?
SMT首件检验记录表
客户名称:
机型:
拉别：
工单号：
生产日期：
时间:
首件类别： □每日 □开拉 □转拉
NO. 检查项目
检查内容
1
作业指导书 各工位有无正确版本之作业指导书
2 PCB P/N与版本 PCB 物料编号与版本是否正确? PCB P/N:
□自购 □客供; 钢网编号
，厚度
REV: mm,钢网制作时间
取左右刮刀各2台测试锡膏厚度结果:

生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认

首件确认结果:
□ 合格
□ 不合格
相关改善措施: (在此处填写确认后的措施, 如“可以量产”或“调机重确认”或“割免”等)
确认部门会签 : QC：
设备：
工程：
检查结果没问题打√，需改善打×并填写相关改善措施
品质主管：
ห้องสมุดไป่ตู้
锡浆检查 元件贴错 元件贴偏 SMD LED湿度 回流焊检查
项目 元件偏移 锡点 功能测试 T5 T6 T7 T8
功能测试
检验结果及不良描述
检验结果及不良描述
链速
温度公差: 链速公差:
功能测试：测试电压、电流，有无死灯、灯暗、色差等不良； 胶点推力测试：0603元件1.3kg以上，0805元件1.5kg以上，1206元件2kg以上
产品代码 生产单号 机台编号
检验项目 PCB
贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻
环境温度 送检数量
BOM规格 实际规格
XX有限公司
SMT首件确认表
基本信息
产品名称
环境湿度
送检时间
物料检查
批次号
检验项目
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片钽质电容
IC
贴片二极管
贴片二极管
整流桥堆
BOM规格
客户名称 首件编号
实际规格
批次号
检验项目 HSF检查 元件漏贴 元件贴反 料位检查
检验项目
元件外观
线路
胶点推力测试
回流炉溫度项目
1
S.P溫度
2
实际溫度
3
程序名称

人机物 法 环
人机物 法 环
年 月日
巡检
13:00-15:00
15:00-17:00 18:00-20:00
06全部＞28N以上、 首件外观性能 □:O K □:N G
作业详情
SMT首件过程记录表ຫໍສະໝຸດ 机种 名:料号名 称：
批量：
检查项目记录
钢网张力：① ② ③ ④ ⑤
（N/cm2）
印刷
脱模速度：
印刷速度：
数据
擦拭方式：
（湿擦） （干擦） （真空擦)
8:00-10:00
前刮刀压力： KG 后刮刀压力： KG
自动擦拭频率： 大片/次
手动擦拭频率： H/次
10:0012:00
巡检
SPI:CPK数据：
首
贴片机实装压力设定为:
（
程序名：
件 BOM,物料核对表、程序、是否正确。 贴片 每2H物料核对是否有异常、
过
抛料率：‰ 首件状态：
程
炉前抽查状态：
炉温设置
巡
程序名： 速度
查 回流 1区上： 焊 2区上：
3区上：
【cm/min】 4区上：
下：
5区上：
下：
6区上：
下：
7区上：
下： 下： 下： 下：
风机频率【Hz】：①：
操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。
有无电脑测试机程序、电脑测试程序名：
是否有测试配套治具、测试配套治具编号：
测试机输出参数记录：
报表是否按时填写？
极限验证板名称：
验证结果：□: O K □: N G
产品要求的包材是否按照要求使用防静电材质：塑胶托盘、静电袋、
包装方式符合要求？

批
量：
________
__ 线
别：
________
___ 工
单：
________
___ 日 首件内
容: 印刷机
钢网:___________ 1.锡膏对
准度0K 2.锡膏
印刷图形
O3K.锡膏无
倒塌,连
锡 ,钉状
物等 4.锡膏厚
度OK 5.PIN位
置分布OK 6.钢板张
力OK
贴片机
开始时间:___________
SMT首件检查记录表
□ □ □ □ □ □
结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点 数:_____ ______ 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK 5.PIN位 置分布OK 6.EN/ECN 确认OK
回焊炉 1.回焊炉 参数 2.焊点外 观
AOI
□ □ □ □ □ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
□ □
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
点数: 1.点数与 BOM相符 2.零件规 格正确 3.零件极 性OK 4.贴片外 观OK
异常备 注:
□
□
□
□
开始时间:___________ 结束时间:___________ QC:___________ 生产:___________
确认后请在□划''ˇ'',若有异常立即回馈至机台采取相应措施. 品质主管：___________

*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark

7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准

印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4