PCBA SMT制程查检表
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时间xxx IPQC 每天的工作情况详细(xxx IQC 每天的工作情况详细(来料xxx 三分厂主检 每天的工作情况详细时间时间查记录表、AI/SMT首件记录表审核归档预防措施报告、产线测试生产不良记录首件检查、关键参数记录、末件检查等、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、成品、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、成品、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、详细(SMT/AI)件检查,检查内容和标准与首件检查一致查记录表、AI/SMT首件记录表审核归档抽检记录表单清单台账等核对、首件检查、关键参数记录、末件,BOM单物料编码与实物物料编码一致,、线束等插件无误,外观检验符合手工首件检查记录表单业手法,核对焊接岗及波峰焊关键参核对设备关键参数,确认设备正常运、PCBA成品检验通用标准对送检成品外板成品检验日报表型号产品需抽检进行老化测试,检验结格出具返工单,对结单出货产品依据抽格出具返工单,对结单出货产品依据抽录台账、PCBA成品检验通用标准对送检成品外板成品检验日报表型号产品需抽检进行老化测试,检验结格出具返工单,对结单出货产品依据抽格出具返工单,对结单出货产品依据抽录台账(来料检验)用申请单等物料检验资料命测试、配合研发部门对来料进行特性实验现象及不良原因合格品判定原因反馈品质主管、生产、合格品判定原因反馈品质主管、生产、验结果生成试验报告帐、仓库物料重新检验合格台帐况详细(三分厂)质控点检测岗不良记录表单、AI/SMT换理方式,跟进IQC处理结果析原因,制定整改措施,安排IPQC跟进措施,安排IPQC跟进整改措施落实,监,安排IPQC跟进整改措施落实,监控整改结际情况制定品质提升目标制定整改措施,回复客诉报告等。
PCBA Quality Process AuditPaste Printing評審細項稽核項目自評分利慶評分備註1. Work Instructions1.1是否有版本管控的作業指導書針對所生產特殊產品僅有信息做出規定?(有手寫作業指導書無簽字或無日期=0,有任何手寫作業指導書超過48小時=0)1.2作業指導書作業員是否隨手可得,並且他們是否在錫膏印刷操作時按照指導書作業?1.3錫膏特性是否在錫膏印刷程式或作業指導書中具體寫出?1.4錫膏生產廠商,型號及粒徑是否在印刷程式或指導書中定義出?1.5在印刷程序或作業標準書中是否具體指出如何識別鋼板?1.6鋼板的識別型號是否在作業指導書中具體說明?1.7鋼板的載入方向是否在鋼板本體上和作業指導書中明確標出?1.8是否在印刷程式或作業指導書中具體寫出所使用的鋼刀?1.9支撐塊/pin的數量,位置, 型號及高度是否在作業指導書中具體說明?1.10是否作業員所使用的所有的工具(用手操作的簡易工具)在作業指導書中都有項系列出並有描述說明?1.11是否明確規定添加移除錫膏是不允許使用金屬工具(金屬刮刀)?1.12PCB料號,版本是否在作業指導書及新產品生產設置作業書中具體指出?1.13PCB與鋼板的相對方向是否在作業指導書及新產品生產設置指導書中明確說明?1.14機器程式名稱是否在作業指導書及新產品生產設置作業書中明確說明?2. Solder Paste2.1是否有錫膏冷藏標準作業書?2.2錫膏冷藏溫度是否在廠商推荐的範圍內?2.3錫膏是否以先進先出原則管控,並且定義出冷藏時的最大最小量?2.4冷藏設備是否有溫度紀錄器, 不需打開設備便可隨時讀出溫度值?2.5溫度紀錄器是否與報警系統線連, 黨溫度不適宜(超出規定界限)時發出報警?2.6是否有文件要求定期檢查所記錄溫度是否在要求範圍之內?2.7是否有證據證明黨溫度超出規定界限時,採取了某些行動?2.8錫膏冷藏截止日期是否在錫膏罐上明確標出?2.9錫膏從冰箱中拿出的日期時間是否在錫膏罐上明確標出?2.10從冰箱中拿出後, 錫膏開始使用的日期及時間是否在錫膏罐上明確標出?2.11是否有文件標出並且被人所知錫膏開封后,在常溫下使用的截止日期及時間?2.12是否有文件標出並且被人所知,在常溫下錫膏密封儲存的截止日期及時間?2.13是否有證據證明這些信息被正確完成, 並且這些程序完全被人理解?2.14當填加移除錫膏時, 鋼板印刷作業員是否被要求戴上手套?2.15是否有錫膏的規格?。