首件检验报表-SMT

班别：机种；18712A(A1)□锡膏□红胶刮刀升起速度： mm/s 自动清洗频率： PCS/次站位物料代码规格型号零件工位实物测量值与零件极性LL～UL是否符合标准 周期01.23.00029751206贴片电阻__2.4M,±5%,1206,1/4W R1 R2 R3 R4 2.28M-2.52M与样品BOM一致 01.23.00029351206贴片电阻__1.5M,±5%,1206,1/4W R5 R6 1.425M-1.575M与样品BOM 一致 01.22.00011450805贴片电阻__120K,±1%,0805,1/8W R7114K-126K与样品BOM 一致 01.22.00018450805贴片电阻__22R,±5%,0805,1/8W,R820.9R-23.1R 与样品BOM 一致 01.22.00020250805贴片电阻__150R,±5%,0805,1/8W R9142.5R-157.5R 与样品BOM 一致 01.22.00021350805贴片电阻__470R,±5%,0805,1/8W,R10446.5R-493.5R 与样品BOM 一致 01.22.00024450805贴片电阻__10K,±5%,0805,1/8W,R119.5K-10.5K与样品BOM 一致 01.23.00015851206贴片电阻__1R,±5%,1206,1/4W,R13 R14 R15 R160.95R-1.05R 与样品BOM 一致 01.23.00034051206贴片电阻__0.91R,±5%,1206,1/4W R170.864R-0.955R 与样品BOM 一致 01.23.00019251206贴片电阻__47R,±5%,1206,1/4W R18 R19 R31 R3244.65R-49.35R与样品BOM 一致 01.23.00027451206贴片电阻__200K,±5%,1206,1/4W,R20 R21 R22 R23190K-210K 与样品BOM 一致 01.22.00023750805贴片电阻__5.6K,±5%,0805,1/8W R25 5.32K-5.88K 与样品BOM 一致 01.22.00022150805贴片电阻__1K,±5%,0805,1/8W R260.95K-1.05K 与样品BOM 一致 01.21.00022950603贴片电阻__3K,±5%,0603,1/10W,R27 2.85K-3.15K 与样品BOM 一致 01.21.00007450603贴片电阻__3.6K,±1%,0603,1/10W R28 3.42K-3.78K 与样品BOM 一致 01.21.00011050603贴片电阻__75K,±1%,0603,1/10W R2974.25K-75.75K与样品BOM 一致 01.21.00009950603贴片电阻__30K,±1%,0603,1/10W R3029.7K-30.3K 与样品BOM 一致 02.12.00001650805贴片电容__221/50V,±10％,0805,X7R C7198PF-242PF 与样品BOM 一致 02.12.00003250805贴片电容__472/50V,±10％,0805,X7R C8 4.23NF-5.17NF 与样品BOM 一致 02.11.00004050603贴片电容__473/50V,±10％,0603,X7R C942.3NF-51.7NF 与样品BOM 一致 02.13.00005451206贴片电容__102/200V,±10％,1206,X7R,C100.9NF-1.1NF与样品BOM 一致03.04.0000025快恢复二极管__RS1M,1000V,1A,SMA,编带,台源D1RS1M 与样品BOM一致 03.02.0000065整流二极管__A7,1000V,1A,SOD-123,编带,台源D2A7与样品BOM 一致 03.06.0000025开关二极管__1N4148W,100V,150mA,SOD-123,编带,台源D31N4148与样品BOM 一致 05.01.0000905IC__OB2365AMP,SOT23-6,OB,编带U1OB2365与样品BOM 一致 05.03.0000035光耦合器__EL817S1/B,SDIP-4,亿光 S,编带U2EL817与样品BOM 一致 05.02.0000065三端稳压IC__H431,±0.5%,SOT-23,华润,编带U3H431与样品BOM 一致 07.03.0001815玻璃纤维板 FR-4 PCB 板__DSP721-P05,双面,1.6,FR-4,10Z,UL94V-0,OSP,绿油 SDSP721-P05与样品BOM 一致 22.03.0000010锡膏__无铅锡膏(YC-M0307NI-C-890),Sn99/Ag0.3/Cu0.7,227℃(YC-M0307NI-C-与样品BOM 一致炉温设定一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区上温区下温区是否有空焊，假焊：□有 □无是否有锡珠，锡渣：□有 □无是否有元件方向与极性错误：□有 □无是否有浮高： □有 □无文件编号：DYS-RE-SMT-002/A.1印刷厚度（MM)是否有溢胶： □有 □无PCBA表面是否清洁： □有 □无经首件报告后能否批量生产：□能 □不能审核：工程：IPQC:风速： HZ是否有侧立，立碑： □有 □无是否有元件破损： □有 □无是否有多件，少件：□有 □无是否有元件丝印不清晰：□有 □无回流焊接后PCB有无变形或变色： □有 □无回流焊接后PCB有无起泡： □有 □无回流焊接后锡点是否有光泽： □有 □无红胶推力是否到达要求： □是 □否链速： cm/min 是否有错件，漏件： □有 □无是否有偏移，翻白： □有 □无焊接时间（0ver217℃）40-90秒：峰值温度（240～259℃）:峰值温度差：炉温曲线图及分析报告是否符合当前制程：□OK □NG 回流焊接后元件是否符合检验标准： □OK □NG 站位排列及检验是否有误：□OK □NG 炉温是否按制程特性设定：□是 □否炉温有无测绘曲线图及分析报告：□有 □无预热时间（30～150℃）1-3℃：升温斜率（1 ～3℃/秒）：恒温时间（150-200℃）60～120秒：PCB印刷是否有拉丝：□OK □NG □NAPCB印刷是否有缺胶： □OK □NG □NAPCB印刷是否有多胶、少胶：□OK □NG □NA SM471PCB印刷是否有锡尖：□OK □NG □NA PCB印刷是否有连锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有缺锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有锡陷：□OK □NG □NA PCB印刷是否有锡粉残留：□OK □NG □NA PCB印刷是否有多锡、少锡：□OK □NG □NA 脱模停顿时间： ms 刮刀加压速度： mm/s 加锡提示： PCS/次自动清洗长度： mm人工清洗提示： PCS/次PCB印刷是否有偏位： □OK □NGBOM表/首件报表/NC程式及站位表有无核对是否一致：□OK □NG印刷速度： mm/s 前刮刀压力： Kg/cm后刮刀压力： kg/cm 先起刮刀再脱模 □ 先脱模再起刮刀 □脱模速度： mm/s回温时间是否4-8H之间：□OK□NG 锡膏使用前是否搅拌：□有 □无搅拌时长：3分钟BOM表编号：DSP721-240300-18712A(A3)PCB版本型号：DSP721-P05钢网型号：DSP721-P05使用锡膏/红胶编号：回温时间；4H 0.15MM锡膏/红胶型号：使用时间SMT首件报告线别：机器设备：SM471+SM481日期：订单： 客户：批量：是否首次生产：□是□否东莞市东颂电子有限公司Dongguan Dongsong Electronic Co., Ltd.。

编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。