SMT首件确认记录
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024 A1 IPQC—SMT PCBA首件确认记录表
IPQC—SMT PCBA首件确认报表
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
客 户 □ 锡膏、□ 红胶 机 型 检查时间 生产线别 / / : . 生产制程 检查项目 PCB BOM 编号 确认内容 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □否 □ 1线、□ 2线、□ 3线、□ 4线 确认结果 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 □其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1）PCB版本是否对应BOM要求 □是 2）锡膏/红胶规格是否依客户要求使用 规格 :______________ □ 是 3）锡膏/红胶是否在有效使用期内 □是 印刷 4）锡膏/红胶是否有按要求回温后使用 □是 5）双面板制程时，用于固定PCBA的顶针是否损坏已生产的元件□ 是 6）抽查印刷/点胶质量是否满足要求无异常 □是 7）机台物料站位设定是否对应机器内编写的程序 □是 8）PCBA上的物料规格是否按BOM要求贴片 □是 贴片 9）PCBA元件贴装方向是否符合工艺要求 □是 10）抽查贴片质量是否满足要求无异常 □是 11）回流炉的温度是否按作业指示设定 □是 12）是否在温度测试合格后再过炉生产 □是 回流炉 13）炉后焊接/粘接质量是否满足要求无异常 □是 14）胶水板的推力测试结果是否满足要求 □是 15）所有部品是否符合ROHS规定 □是 ROHS工艺 16）ROHS与非ROHS制程的生产设备、工具是否执行区分使用 □ 是 执行状况 17）生产线使用的所有辅助物料是否均符合ROHS规定 □是 18）ROHS与非ROHS的部品、辅助物料有无区分标识、摆放及使用 □是 19）是否按要求执行工程变更（ECN） 文件编号 : ____________ □ 是 其它 20）代用物料是否依据《代用物料申请单》执行使用 □是 21）客户有特殊工艺要求时（包括辅料要求），是否有按要求执行 □是
SMT首件确认表
生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT手插件首件检查记录表
SMT手插件首件检查记录表机种客户名制令编号
项目检查内容
判定
记录栏
OK NG
外观检查1.确认元器件制造商、制造商料号、规格
是否符合要求.
2.元器件外观应完好无损、表面无凹陷、
划伤、裂纹等现象;表面有涂层的元器
件表面应无脱落或擦伤.
3.元器件上的型号，规格标示应清晰、完
整、色标位置、颜色应符合标准. 4.电极引线应无折压和弯曲，镀层完好光
洁、无氧化锈蚀.
5.机械结构元器件尺寸合格、螺纹灵活、
转动手感合适.
6. 开关类组件操作灵活、手感良好;接插
件松紧适宜、接触良好。
7.检查PCB有无变形,丝印是否模糊不清，
线路有无短路、断路，表面是否清洁、
刮伤、起铜皮等现象.
8.组件有无误插、漏插、逆插、组件浮高、
组件损伤、组件翘起.
9.锡点检查:检查有无锡多、锡少、裂锡、
锡珠、锡尖、残渣、冷焊、假焊、锡桥、
锡洞等不良现象.
功能测试1.电压测试：实际值 (V)测量值 (V)
2.电流测试：实际值 (A)测量值 (A)
3.功率测试：实际值 (W)测量值 (W)
4.ICT测试：各参数值都在规定范围内
5.波形测试：与标准波形相一致
6.失真度测试：失真度越低越好
7.S/N测试：在规定范围内
承认确认担当判定备
注。
SMT首件记录表
SMT首件记录表
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件过程记录表
人机物 法 环
人机物 法 环
年 月日
巡检
13:00-15:00
15:00-17:00 18:00-20:00
06全部＞28N以上、 首件外观性能 □:O K □:N G
作业详情
SMT首件过程记录表ຫໍສະໝຸດ 机种 名:料号名 称：
批量：
检查项目记录
钢网张力：① ② ③ ④ ⑤
（N/cm2）
印刷
脱模速度：
印刷速度：
数据
擦拭方式：
（湿擦） （干擦） （真空擦)
8:00-10:00
前刮刀压力： KG 后刮刀压力： KG
自动擦拭频率： 大片/次
手动擦拭频率： H/次
10:0012:00
巡检
SPI:CPK数据：
首
贴片机实装压力设定为:
（
程序名：
件 BOM,物料核对表、程序、是否正确。 贴片 每2H物料核对是否有异常、
过
抛料率：‰ 首件状态：
程
炉前抽查状态：
炉温设置
巡
程序名： 速度
查 回流 1区上： 焊 2区上：
3区上：
【cm/min】 4区上：
下：
5区上：
下：
6区上：
下：
7区上：
下： 下： 下： 下：
风机频率【Hz】：①：
操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。
有无电脑测试机程序、电脑测试程序名：
是否有测试配套治具、测试配套治具编号：
测试机输出参数记录：
报表是否按时填写？
极限验证板名称：
验证结果：□: O K □: N G
产品要求的包材是否按照要求使用防静电材质：塑胶托盘、静电袋、
包装方式符合要求？
SMT首件检查确认清单
1
231
2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.
注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用
不
良
项
目不合格项描述
改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符
● IC无错料、反向、短路、虚焊
●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反
向等不良；PC B板面无脏污
● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内
● 回流炉程序名_________________
PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________
45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号
工序名称PC B装载 印刷机程序名_________________
2印刷锡膏检查内容确认结果第一次 第二次 第三次 确认： 核准：拉别：
型号：
日期： 年 月 日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名
检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________
●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）
●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合
● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面
、反向等不良；P C B板面无脏污
● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良
深圳市世利特电子有限公司。
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件确认报告
SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
SMT首件确认表
深圳市***有限公司
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SHENZHEN **** ELECTRONICS CO.,LTD.
SMT首件确认表
线别
产品名称
基
检验员
本
BOM版本
信
息
首件
类型
推力 测试
1
2
3
4
5
6
7 工程 变更
线
日期/班别
PCB板版本
PCB厂家/周期
样板数
每班首件
软件变更
回流曲线变更
重大工艺更改 返工
/
/
转线（机型） 调机（印刷、贴片） 物料变更（主/辅料）
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
检 印刷品质检查
验 锡膏厚度测试（需记录数据）
及 BOM/丝印图版本核对
分
析 贴片程序及版本核对
内 容
物料核对（物料编码、描述、品牌、 供应商、批次及相关参数等）
极性方向确认
炉前样机核对 回流曲线测试（需记录数据） 炉后样机核对
升温 斜恒温 温恒温 时
X－Ray/AOI检查
8
15
9
16
10
17
11
18
12
19
13
20
14
21
检验项目
检验记录
编
指令单号 工单数量 转线时间
有铅 新机型试产 程序变更 设计变更
无铅 混合工艺
重要零件 规 1
格
厂商名 称
测量值
2
3
4567 Nhomakorabea8
9
10
11
12
13
14
签名确认
不良原因分析/对策
上板检查(周期、外观） 锡膏型号
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
首件检验记录表(SMT段)11
序号38910审核:拉长确认:说明：1、检查结果栏打“√”表示合格，打差“× ”表示不合格；2、对于不合格项目，需要立即进行纠正处理，处理措施和结果记录在“不合格项处理情况”栏中，根据实际情况填写首件结论，当有不合格项目未解决时，首件结论为“不合格”；3、该表中的项目为主要检查项目，实际检验时不仅限于这些项目；4、报表填写字迹工整、清晰，不允许涂改/划改。
表单编号：SJ-FM-04664不合格项处理情况物料PCB各飞达物料使用正确（与物料清单一致）。
核对BOM清单、记录问题点PCB板来料合格，拉长检验批号。
BOM清单/图纸5工装治具贴片质量7丝印字体合理，无错误、漏印。
目视实际使用的PCB板名/版本号。
钢网型号焊点质量应符合SMT 焊接质量检验标准。
不应有漏件、偏位、贴错、方向错误的现象。
根据BOM清单、丝印图核对和相关工具(电容使用电容表测试，半导体器件要使用对照表确认丝印)首件使用放大镜全检(板面无0603及更小元件可不使用放大镜)焊接质量检查类别检验员（炉后）：检验员（炉前）：首件数量：首件结论 □合格 □不合格项已解决，合格 □不合格2非机贴物料（含PCB板）都已填写《物料发放记录表》并经过核对。
核对（标记后显示为“ ”，机器不会吸取该站位物料贴片）核对、记录（有2台贴片机的要分别记录2个“贴片程序名”）产品环保状态正确。
贴片机电脑中调用的贴片程序名称与站位表上的“贴片程序名”一致。
首件检验记录表（SMT段）机型： 批量： 日期： 时间：检查项目检查结果来料PCB相对1检查方法/工具是（否）含铅文件环保状态贴片程序涉及到本次生产的更改单装有飞达的站位在程序中“SK（或Skip/跳过）”栏应没有被标记。
目视更改单编号贴片物料和位置是否正确。
PCBA首件确认记录表
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
回流焊
19）是否按要求测绘出最新炉温曲线，并有签名确认。 20）是否使用氮气及氮气含量是否符合要求。 21）回流焊接后焊点是否符合《焊接检查判定标准》要求，有无其它缺陷。
温区 温度 上温区 下温区
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
峰值（Peak)/℃ ﹥220℃/S
贴片文件编号 □ BOT □ TOP □ 锡膏 BOM 编号 □ 红胶 确认内容 班别
生产日期 □ A □ B
20
年
月
日 线
线别
确认结果
PCB版本:
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
贴片
Max: Min: 问题记录： 接受时间 完成时间 问题记录： 接受时间
胶纸板
锡膏板 _____________
线长确认：
工程师确认：
IPQC确认：
13）是否有替代料，替代料是否依据《代用物料请单》及BOM执行使用是否有人签名确认。 14）贴片位置、规格、数量是否符合贴片文件及BOM要求。 15）贴片是否有错件、漏贴、飞件、反向、偏移等问题。 16）是否按要求执行工程变更（ECN）及工艺要求。 17）是否按照首件生产流程规范要求生产作业。 17）回流炉炉温是否符合产品工艺及客户要求。 18）回流炉各温区参数设置是否符合标准参数指导书要求。 ECN编号:
惠州市XXX电子有限公司
SMT首件检查记录表
机种型号 PCB板面 制程工艺 检查项目 1）PCB/PCBA板版本符合BOM要求。 2）PCB来料真空包装，湿度指示卡未变色，无露铜划伤等不良。 3）锡膏品牌、型号符合客户及工艺要求。 印刷
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
首件确认记录(SMT)
首件确认记录(SMT)
文件编号： 线别（单位）： 机种： 检验数： 工单： 检验与检测内容 检验日期： 客户： AC RE 不良记录/备注 版次：1
1、PCB板上贴片元件之规格是否符合BOM、ECO、ECN要求。 2、贴片位置用胶量是否适当，有无多余胶丝。 3、检查SMD元件是否有贴斜、掉件/错件，发生移位现象。 4、SMD元件极性、方向是否正确。 5、贴片元件是否有缺损、裂纹、油污、尘埃。 6、用推力计检测SMD固化强度。（推力应大于2.5Kg） 7、SMD元件上的标识是否正确，且清晰可辨认。 8、用仪表检测各SMD元件的规格：（电阻：Ω，电容：μF） 9、检查程序版本是否符合技术条件、ECO、ECN要求。 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 SMT 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 本次检验 最终判定 备 以上检验与检测内容参照BOM、ECO、制造命令单以及作业指导书、检验规范等相关资料，若AC则 ”，若未要求或不适用则划“/”，元件的公差范围参照所对应的BOM清单。 注 打“√”，RE则打“×
审核：Βιβλιοθήκη 确认者：
文件编号： 线别（单位）： 机种： 检验数： 工单： 检验与检测内容 检验日期： 客户： AC RE 不良记录/备注 版次：1
1、PCB板上贴片元件之规格是否符合BOM、ECO、ECN要求。 2、贴片位置用胶量是否适当，有无多余胶丝。 3、检查SMD元件是否有贴斜、掉件/错件，发生移位现象。 4、SMD元件极性、方向是否正确。 5、贴片元件是否有缺损、裂纹、油污、尘埃。 6、用推力计检测SMD固化强度。（推力应大于2.5Kg） 7、SMD元件上的标识是否正确，且清晰可辨认。 8、用仪表检测各SMD元件的规格：（电阻：Ω，电容：μF） 9、检查程序版本是否符合技术条件、ECO、ECN要求。 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 SMT 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 本次检验 最终判定 备 以上检验与检测内容参照BOM、ECO、制造命令单以及作业指导书、检验规范等相关资料，若AC则 ”，若未要求或不适用则划“/”，元件的公差范围参照所对应的BOM清单。 注 打“√”，RE则打“×
审核：Βιβλιοθήκη 确认者：
首件确认记录表
首件确认记录表
工单号
产品型号
电流值 测试项目
R1电流 R2电流 R3电流
标准值
测试参数
配置电阻值
R1
R2
R3
电压
1
S2 M T3 炉 后 实4 测 值5
6 送检人
工序
焊接
送检人
送检时间
IPQC
工序首件确认
IPQC确认
性能判定 OK NG
订单数量
LED参数值
波长/箱号
判定结果
外观判定
OK
NG
亮度
备注
贴双面胶
fmwipdb700105a0首件确认记录表工单号产品型号订单数量测试参数测试项目电流值配置电阻值r1r2r3电压亮度标准值送检人ipqc判定结果工序工序首件确认焊接送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokngled参数值r1电流r2电流r3电流波长箱号ipqc确认fmwipdb700105a0贴双面胶送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokng包装送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokngipqc确认ipqc确认说明
送检人
送检时间
IPQC确认
性能判定 OK NG
外观判定
OK
NG
பைடு நூலகம்
备注
包装
送检人
送检时间
IPQC确认
性能判定 OK NG
外观判定
OK
NG
备注
说明：1、车间首件确认记录表和派工单一起随工序往下流，在成品报检工序完毕后，由入库员存档； 2、各工序首件需在批量上线前做好首件确认工作，具体操作为：实物在送检时需贴上产品状态标识，由IPQC确认合格
后加盖IPQC印章，同时在该记录表上签字确认方可视为确认完毕； 3、SMT首件送检数量为2pcs，焊接、贴双面胶、包装首件送检数量为2pcs，订单数量低于或等于以上数量时，首件与
工单号
产品型号
电流值 测试项目
R1电流 R2电流 R3电流
标准值
测试参数
配置电阻值
R1
R2
R3
电压
1
S2 M T3 炉 后 实4 测 值5
6 送检人
工序
焊接
送检人
送检时间
IPQC
工序首件确认
IPQC确认
性能判定 OK NG
订单数量
LED参数值
波长/箱号
判定结果
外观判定
OK
NG
亮度
备注
贴双面胶
fmwipdb700105a0首件确认记录表工单号产品型号订单数量测试参数测试项目电流值配置电阻值r1r2r3电压亮度标准值送检人ipqc判定结果工序工序首件确认焊接送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokngled参数值r1电流r2电流r3电流波长箱号ipqc确认fmwipdb700105a0贴双面胶送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokng包装送检人送检时间性能判定外观判定备注okngokngipqc确认ipqc确认说明
送检人
送检时间
IPQC确认
性能判定 OK NG
外观判定
OK
NG
பைடு நூலகம்
备注
包装
送检人
送检时间
IPQC确认
性能判定 OK NG
外观判定
OK
NG
备注
说明：1、车间首件确认记录表和派工单一起随工序往下流，在成品报检工序完毕后，由入库员存档； 2、各工序首件需在批量上线前做好首件确认工作，具体操作为：实物在送检时需贴上产品状态标识，由IPQC确认合格
后加盖IPQC印章，同时在该记录表上签字确认方可视为确认完毕； 3、SMT首件送检数量为2pcs，焊接、贴双面胶、包装首件送检数量为2pcs，订单数量低于或等于以上数量时，首件与
首件确认报表SMT
SMT 首 件 确 认 记 录 表
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
SMT首件确认表
二极管 > 2Kg 三极管 > 2.5Kg IC > 2.5Kg
侧立 片式的侧立元件不能多于1个。
反面 片式元件不能多于1个。
连锡 不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡。
假焊 少锡 锡尖 锡珠
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动。
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3； 2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2。 焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm 。 不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠。
不熔锡 焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端。
孔洞 判定焊锡面焊点合孔格洞不□能多于10个或同一个焊点的孔洞不不合多格于2(个立。即改善 □ 停产改善 □ ) *在“胶点大小”一栏记录测量值，“推力”一栏记录红胶制程电脑板贴片件推力测量值 *检查结果栏打“ √ ”表示OK；打“ × ”表示NG；打“N”表示该产品无需检查此项目
检查人：
审核人：
005
生产线体：
SMT首件确认表
生产型号：Biblioteka 文件代号：HS/JL/07—
日期：
PCB型号：
版本：
检查项目
品质要求
IC: 胶点直径 1.5±0.5mm 胶点大小 CHIP:胶点直径的大小应为焊盘间距的一半
直立 元件不能竖立（碑石现象）。
溢胶 胶体不可溢到元件焊盘。
错位 元件与PCB准确贴装，无偏移。
批量： 检查结果 备注
损伤
1、CHIP元器件任何一端金属涂层和材料都不能有损伤，凹痕；
2、IC，晶体管、普通电阻无丝印，或丝印模糊、破损不可辨认的为不合格； 3、封装壳上不能有破损、脚跟部不能有伤痕，不能有整体的凹痕； 4、引脚不能有变形，不能有超过脚宽度10%的龟裂。
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
IPQC
备 注
注：此表格一式二联，第一联品質部门，第二联生产部.
表单 编号﹕
SMT首件确认记录
生产机型
客戶
线別
锡膏型号
订单号
基 软件版本 本
信 贴片程序名
息
□每日首件
首件 类型
□软件更改(升级）
□机器程式变更、程序优代
首件数量
BOM版本
SN号/喷码 □换线后首件 □材料更改 □调机重大工艺更改
主题
检查项目
1）核对BOM
元件规格 正确性
表 2）,元 是件 否是有
少件、多件
1）核对元件位置图,元件坐标是否正确
元件贴片 2）元件极
正确性 性或方向是
3）是否缺件
炉前贴片 质量
1）是否元 件 2）移是位否、元立 件 1）反核白对、机侧
印锡外观 型 2）钢测网试编印号
检查 刷 3）锡漏膏印的錫厚
、 1）少元印件錫引、
脚 2）是元否件连是锡
焊錫外观 否 3）空元焊件、是虚
检查 否浮高、站
4）锡点是否灰暗、冷焊
工
5）锡点是