PCB设计中的电路板抗干扰措施探析
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印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板(PCB)的抗干扰设计是指在PCB的设计和布局过程中,采取一系列措施来减少外界干扰对PCB正常工作的影响。
干扰可能来自于电磁辐射、电源噪声、信号耦合等多个方面,如何有效地抵抗这些干扰因素,保证PCB电路的稳定运行,是PCB设计过程中非常重要的一环。
对于电源噪声的干扰,可以采取以下措施:1. 合理布局电源和地线:将电源线和地线远离模拟和数字信号线,以最大限度地降低电源噪声对其他信号的影响。
2. 添加电源滤波器:在电源输入端添加适当的滤波器,能够有效地滤除电源中的高频噪声。
对于电磁辐射干扰的抵抗,可以采取以下措施:1. 合理布局信号线:将模拟和数字信号线分开布局,避免它们交叉或靠近高频部件,减少信号线之间的相互耦合影响。
2. 使用屏蔽设备:对于易受电磁辐射干扰的高频电路,可在其周围加入金属屏蔽罩,有效地阻挡外界电磁辐射。
信号耦合也是影响PCB抗干扰性能的重要因素,针对信号耦合问题,可采取以下措施:1. 电源和地线分离:将模拟和数字信号地分离开来,有效减少信号之间的耦合。
2. 加入适当的隔离层:对于高频干扰敏感的信号线,可以采用层层隔离的方法,利用不同层次的层间垂直耦合,减少信号之间的横向耦合。
还需要注意一些细节来进一步提高PCB的抗干扰能力:1. 合理选择元器件:选择抗干扰性能好的元器件,并严格控制元器件的引脚长度和布局。
2. 良好的接地设计:良好的接地设计有助于减小信号回路上的回流电流,并减少信号之间的相互干扰。
3. 严格控制走线:要避免走线太长、走线太密,同时要合理使用过孔进行信号层之间的连接。
印刷电路板的抗干扰设计是一个综合性的工作,需要结合具体的电路设计和使用环境来进行综合考虑。
通过合理的布局设计、选择适当的抗干扰措施,可以有效地提升PCB的抗干扰能力,保证电路的稳定工作。
如何应对PCB设计中的电磁干扰问题在PCB设计中,电磁干扰是一个常见而令人头痛的问题。
它可能导致电路性能的下降、系统崩溃甚至设备损坏。
因此,正确地应对电磁干扰问题至关重要。
本文将探讨几种应对PCB设计中电磁干扰问题的方法和策略。
一、电磁干扰的原因及影响电磁干扰来源于各种电子设备,包括干扰源和受干扰的电路。
产生电磁干扰的原因很多,比如电路中的高频信号、不正确的接地、信号线之间的互相干扰等。
这些干扰会导致电路中的信号失真、噪音增加、系统性能下降等问题。
二、合理布局电路板合理布局电路板是应对电磁干扰问题的重要策略之一。
首先,应尽量缩短信号线的长度,减少信号线之间的耦合。
其次,将高频信号线和低频信号线分开布局,避免相互干扰。
此外,可以采用屏蔽罩来隔离信号线和其他电路元件,减少干扰的传播。
三、地线的设计和布局地线的设计和布局对于降低电磁干扰也非常重要。
首先,要保证地线的连续性,避免地线断裂。
其次,在布局地线时,尽量采用星型连接方式,将各个地线连接到一个共接地点。
这样可以减少接地电流的路径,降低电磁干扰的产生。
同时,应尽量将数字和模拟地线分开布局,以减少它们之间的相互干扰。
四、减少信号线的串扰信号线之间的串扰是电磁干扰的主要来源之一。
为了减少串扰,可以采用以下方法。
首先,选择适当的信号线间距,尽量将它们分开。
其次,可以采用屏蔽罩、地平面等方法进行屏蔽。
另外,还可以使用差分信号线,通过差分信号的抵消作用来减少串扰的影响。
在布局和布线时,注意布线对称和平衡,可以进一步减少串扰。
五、选择合适的滤波器和抑制器在PCB设计中,可以采用滤波器和抑制器来抑制电磁干扰。
滤波器可以用于滤除高频噪声和信号,可以选择合适的滤波器根据具体的需求。
抑制器可以用于抑制电磁辐射和干扰源的信号,采用合适的抑制器可以有效地降低电磁干扰的影响。
六、合理选择敷铜与引入GI设计在PCB设计中,合理选择敷铜和引入地电网隔离设计是有效应对电磁干扰的方法之一。
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计是电子产品设计中非常关键的一部分,其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件:在布局电路元件时,要根据电路功能和信号传输的要求,合理放置各元器件,减少信号线的长度,尽量减少信号线之间的交叉和平行布线,以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线:信号线的长度对于高频电路尤为重要,因为在较高的频率下,信号线会表现出电感和电容的性质,对信号引起较大的干扰。
因此,对于高频信号线,需要尽量缩短信号路径,减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距:传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此,在设计中应考虑到实际信号需求,计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线:对于复杂的电路设计,分层布线可以将不同功能的信号线分隔开,减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过,这时就需要提前规划分层布线,以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计:地线是电路中非常重要的参考线,用于提供参考电平和回路。
因此,在进行印制电路板设计时,要考虑地线的设计,确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线:飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时,要准确把握长度和位置,避免信号串扰和干扰,尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感:层间电容和层间电感会导致电磁干扰,因此,在进行PCB设计时,要注意层间电容和电感的控制,尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划:将信号线按照功能和高低频分布到各象限中,可以降低相互之间的干扰。
例如,可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中,避免信号之间的相互干扰。
PCB设计中的电路板抗干扰措施研究摘要:在PROTEL的PCB产品设计中,一旦电路布置不当,或许会导致各类干涉,从而使得原本合理的设计方案根本无法实施,或者降低整机特性技术指标,甚至于在干涉重大时,集成电路板将根本无法正常工作。
因此,要对抗干扰措施进行分析和研究,并且保证措施的针对性和有效性,进而为更好地满足设计要求提供一定支持。
关键词:PCB设计;电路板;抗干扰PCB是电子设备中不可或缺的一部分,它为集成电路单元和设备实现了有效的连接。
并且随着电子技术的进步,PCB的密度也在不断提高。
PCB的设计对于抵抗外界干扰有着至关重要的作用。
因此,在PCB设计过程中,除了遵守一般的设计准则外,还必须特别注意抗干扰性能的要求。
要通过提出完善的抗干扰措施,提升电路板的运行有效性,为设备的稳定运行奠定良好基础。
一、PCB设计中对于电路板抗干扰的要求和原则随着计算机应用软件的不断改进,印制电路板的应用已经成为整机产品开发的重要组成部分,它不但可以提高生产的可信度和安全,而且还能够极大地提升设计水平,从而为产品的开发创造了更多的可能性。
所以,在进行印刷板图时,为了确保系统中的元电子器件能够准确连接外,还应该充分考虑印制板的抗干扰能力性。
为了确保电磁兼容性,抗干扰能力设计工作应该包含3个内容:首先,抑制噪声源;其次,截断噪声传递路径;最后,降低受影响电气设备的噪声敏感性[1]。
从设计阶段出发,印刷板噪声抑制就应该贯彻于电路原理图工程设计、印制板图设绘、元器件选择、印刷板装配引线等每一个阶段,每一步都应该认真负责,以确保噪声抑制的有效性。
二、PCB设计中的电路板抗干扰措施(一)辐射噪声控制当印制电路板运行时,它会向外放射噪音,这些噪音源包括:信号线通过连接电路传递到机壳,产生谐振,从而产生强大的噪音;信号电缆也会将噪音传播到外部;印制电路板本身也会直接向外放射噪音。
为了减小噪声辐射,应采取以下措施:一,谨慎选择元器件,对已经老化的元件进行准确筛选和清理,并且尽量选择具备较小反馈作用的元件。
PCB及电路抗干扰措施PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中常见的一种基础组件,用于支撑和连接电子元器件。
在设计和制造PCB时,为了保证电路的稳定性和可靠性,需要采取一系列的抗干扰措施。
首先,对于信号线的定位和布线需要谨慎考虑。
对于高频信号线和低频信号线,应尽量避免在布线过程中产生交叉和平行,同时应尽量使信号线和地线、电源线保持一定的间距,减小相互之间的干扰。
其次,对于电源线的设计,应采取合适的滤波措施。
通过设置电源滤波器,可以有效地滤除电源线上的高频噪声,保证电路的稳定供电。
此外,应尽量避免共地和共电源现象的产生,即将高频和低频电源线分开布局,减少相互之间的相互干扰。
另外,在PCB的设计中,需要合理规划和设置地面层。
地面层在PCB上起到了很重要的作用,可以提供稳定的工作参考电平,同时还可以起到屏蔽和散热的作用。
在地面层设计中,可以采取大面积连接的方式,将地面层与信号层、电源层等连接起来,形成一个完整的电流环路,减少干扰的产生。
此外,在PCB的布局和连接中,还可以采取差分信号传输技术。
差分信号传输是一种通过两个相反但幅度相等的信号进行数据传输的方式,可以有效抵消传输过程中的共模干扰和噪声。
对于差分信号线,需要尽量保持两条信号线的长度、间距和走线方式一致,减小差分信号线之间的不平衡和失配。
此外,在PCB的设计过程中,还可以采用屏蔽罩和屏蔽设备来进行电磁屏蔽。
屏蔽罩通常由导电材料制成,可以用于保护敏感的设备和信号线不受来自外部的电磁干扰。
同时,在PCB上的敏感电路和元器件周围,可以设置合适的屏蔽罩或屏蔽设备,进一步提高电路的抗干扰性能。
最后,还可以通过设计适当的接地和继电器等控制装置来提高PCB的抗干扰能力。
良好的接地设计可以减少接地回路的阻抗,提供稳定的接地参考电平。
通过合理选择和设计继电器,可以实现对敏感电路的切断和隔离,避免干扰源对电路的影响。
综上所述,PCB及电路的抗干扰措施涉及信号线的布线定位、电源线的滤波设计、地面层的设置、差分信号传输、屏蔽设备的应用、接地设计和继电器等。
印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板(PCB)是电子产品中最重要的组成部分之一,其设计对于整个电子系统的工作效率和稳定性至关重要。
在 PCB 的设计中,抗干扰能力是非常重要的指标之一,因为干扰会使电路失去稳定性,导致电子产品的性能下降,甚至无法正常工作。
因此,在PCB 的设计中,必须充分考虑抗干扰能力。
下面将从 PCB 设计的主要方面来探讨如何提高 PCB 的抗干扰能力。
1. 地线设计地线是 PCB 设计中非常重要的一个部分,它不仅可以提供电路的回流路径,还可以降低 PCB 的干扰噪声。
在地线的设计中,必须注意以下几个方面:(1)在 PCB 设计中,地线的导线应该足够宽,以确保其能够承受电流负载,同时也能够降低电路中的电流噪声。
(2)在进行 PCB 线路布局时,地线应该呈现等分布的状态,并且需要尽可能缩短地线的长度,从而减少电路中的电磁波。
(3)在 PCB 的层次设计中,应该尽可能地让地线与其他信号层分离,以避免地线对其他信号的影响。
(4)在布局和设计过程中,应该尽可能避免地线延长和超长面积地线的存在。
(5)在 PCB 制造过程中,需要保证地线与 PCB 的焊盘导通,以确保地线能够正常连接。
2. 信号线和电源线的布局在 PCB 的设计中,信号线和电源线的布局与连接方式对于整个电路的抗干扰能力有着非常重要的影响,因此需要特别注意以下几个方面:(1)在 PCB 的设计中,应该尽可能将信号线和电源线布置在靠近中心的位置,以降低 PCB 中的信号噪声。
(2)信号线和电源线的布局应该合理,以尽可能减少信号线的距离和电源线之间的交叉,从而避免EMI 。
(4)相同信号同时出现在不同层次的 PCB 中时,应该采用相同的线路布局方式,以确保信号的稳定性和一致性。
(5)在进行 PCB 的联锁设计时,应该尽可能避免信号线与电源线太过靠近,从而避免Cross-talk。
3. PCB 的布局设计(1)在 PCB 的布局设计中,应该尽可能避免狭窄的走线和过密的布线,以免干扰的发生。
PCB设计中的电路板抗干扰措施探析摘要:近年,越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要性,即使电路原理图和试验板试验正确,而印制板电路设计不当,也会对设计的产品的性能产生不利影响。
因此,在设计印制板电路时,不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘,更要考虑到设计中的抗干扰和可靠性措施。
关键词:印制电路板;抗干扰设计;措施PCB设计及制作技术的发展直接带动着大规模集成电路产业的发展,而集成电路在各行业领域的应用也日趋宽泛,因此PCB设计中的噪声抑制问题也变得越来越重要,特别是在军工、航空航天等对产品要求极为严苛的领域,PCB板上的噪声问题如果没有得到妥善解决可能会带来严重的后果。
1 PCB设计的干扰种类PCB设计在干扰问题中的研究逐渐深入并取得了一些成果。
印制电路板产生的干扰主要有三个方面的内容,首先是布局类干扰问题,这一问题主要是由于印制电路板中元件的放置位置的不合理而造成印制电路板产生干扰问题,其次是板层类干扰的问题,这类问题主要指的是由于印制电路板的设置不科学现象的存在,从而产生的噪声干扰的问题,最后是走线类干扰问题,这一问题主要是由于印制电路板的信号线以及电源线和地线之间的线距离设置或者线宽度设置的不合理导致,或者是印制电路板布线方法不适当所产生的。
根据PCB使用过程中所产生的干扰类型,可以分别使用布局规则、分层对策和走线规则抑制等具体的措施对干扰问题进行有效抑制和解决,从而削弱或者消除印制电路板所受到的干扰,使得设计逐渐符合电磁兼容性的要求。
2 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、造价低的PCB板,应遵循以下一般原则:2.1布局:首先要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
对于特殊元件的位置要遵守以下原则:(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
PCB抗干扰设计PCB(Printed Circuit Board)抗干扰设计是指在电子产品的PCB设计过程中,采取一系列措施来减少和抵御各种外部干扰因素对电路的影响和干扰。
随着电子产品的不断发展和普及,电子设备之间的干扰问题也变得越来越严重。
因此,采取有效的抗干扰设计对于保证电子产品的正常运行和可靠性至关重要。
1.接地设计:在PCB设计中,接地是一个非常重要的因素,能够有效地抵御和减少各种干扰。
良好的接地设计可以有效地降低信号线之间的串扰和互相干扰。
在PCB设计中,应该合理规划接地路径,将接地线路保持尽量短且直接。
同时,通过增加接地区域的面积来减少电磁干扰。
2.电源过滤:电源过滤电路可以在供电系统上降低不同频率的电磁噪声。
使用陶瓷电容器和电源滤波器可以有效地减少电源线上的电磁干扰。
通过在电源输入端添加滤波器来滤除高频噪声和尖峰噪声,以保证电路正常运行。
3.信号线隔离和屏蔽:在PCB设计中,信号线的隔离和屏蔽是非常重要的一步。
信号线之间的互相干扰会导致信号失真和产生噪声。
为了降低信号线之间的干扰,可以采用不同层的PCB布线,并根据信号的特性进行合理的布线规划,避免信号线交叉和并行。
此外,通过在信号线旁添加地层和屏蔽层,可以进一步减少信号线的干扰。
4.环境屏蔽:在一些特殊环境下,如高温、高湿度、强磁场等,电子设备容易受到外部环境的干扰。
为了保证电路的正常运行,可以在PCB设计中增加外部屏蔽层来防止干扰。
此外,在PCB设计中还可以选择合适的材料,如有机基板和金属外壳,来提高设备的抗干扰能力。
5.地线和功率线的分离:在PCB设计中,地线和功率线的分离是非常重要的。
通过对地线和功率线进行分离,可以减少互相的干扰,提高整体的抗干扰性能。
此外,还可以采用不同层次的布线,将地线和功率线分别布置在不同的层次上,以减少干扰。
6.编码和解码技术:在一些特殊的通信应用中,编码和解码技术可以有效地提高通信系统的抗干扰能力。
印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品中的重要组成部分,需要具备良好的抗干扰设计。
在当今电子产品应用越来越广泛,并且电子设备与设备之间的互联越来越密切的情况下,电路板的抗干扰设计显得尤为重要。
本文将从几个方面探讨印刷电路板的抗干扰设计原则及措施。
抗干扰设计原则:1. 地线设计:良好的地线设计是抗干扰设计的基础。
地线的作用主要有两个:一是提供电路工作的零参考电位;二是对传导型干扰电流提供回流通道。
在PCB的布线中,应该尽量避免地线环路,减小地线的电阻。
应该在PCB的设计中合理规划地线的走向,避免地线交叉或并联,减小地线的共模干扰。
2. 信号线设计:在设计PCB的信号线时,应该将高频信号线和低频信号线分开布线,减小信号线之间的干扰。
在布线时应该尽量避免使用锐角折线,减小信号线的辐射干扰。
对于高频信号线,应该采用差分传输技术,减小共模干扰。
3. 综合布线设计:在PCB的综合布线设计中,要合理规划布局,减小信号线和电源线之间的干扰。
在对PCB进行布线时,还应该考虑到信号线和功率线之间的距离关系,尽量让它们保持距离,减小其互相干扰。
4. 电源线设计:良好的电源线设计是保证整个电路系统稳定运行的关键。
在PCB的设计中,应该优化电源线的布局,避免电源线交叉、并联,减小电源线的电阻和电感,提高其抗干扰能力。
抗干扰设计措施:1. 电磁屏蔽:在PCB的设计中可以采用电磁屏蔽技术,通过在电路板上覆盖一个屏蔽层,来减小外界电磁场对电路板的干扰。
电磁屏蔽层可以采用金属材料或者导电性好的化合物材料,从而有效的提高电路板的抗干扰能力。
2. 滤波器设计:在PCB的设计中可以采用滤波器技术,通过在电路板上增加RC滤波器、LC滤波器或者Pi滤波器,来滤除干扰信号,保护电路板的稳定工作。
滤波器的选用应该根据实际的干扰频率、功率等特性进行选择。
3. 接地设计:良好的接地设计是确保电路板稳定运行的重要保障。
PCB设计中的电路板抗干扰措施探析
作者:陈奎
来源:《进出口经理人》2017年第08期
摘要:改革开放以来,我国各行各业的发展都极为迅速,电子制造业也不例外。
其中PCB是电子制造业中的重要板块,其重要性也日益突出,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。
基于此,本文针对PCB设计中容易产生干扰的原因从抑制干扰源,直接消除干扰、切断干扰传递途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面对PCB设计中的电路板抗干扰措施进行了探讨。
关键词:印制电路板;抗干扰设计;措施
近年,越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要性,即使电路原理图和试验板试验正确,而印制板电路设计不当,也会对设计的产品的性能产生不利影响。
因此,在设计印制板电路时,不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘,更要考虑到设计中的抗干扰和可靠性措施。
一、抑制干扰源,直接消除干扰
(一)慎重选用器件。
选用器件时需注意元器件的老化问题,并挑选热温度系数小的器件。
对高频电路,应选用适宜的芯片,以减少电路辐射。
在选择逻辑器件时,要充分考虑其噪声容限指标,最好用HTL型兼顾功耗,且VDD≧15V的CMOS为宜。
(二)合理安排元器件位置。
首先,把整机电路按照功能分成若干个电路单元,按照电路的流程安排各个电路单元的位置,使信号流通更加顺畅,并使信号尽可能保持方向一致:信号从左边输入、从右边输出,或从上边输入、从下边输出;其次,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。
与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方,元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
强电部分和弱电部分、输入级和输出级、数字部分和模拟部分应该分开布局;再次,在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰,对相互可能产生影响或干扰的元件应当尽量分开或采取屏蔽措施,一般电路应尽可能使元器件平行排列;最后,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
(三)使用多层印制电路板。
使用多层印制电路板,可以从结构上获得理想的屏蔽效果。
以中间层作为电源线或地线,且电源线被密封在板内,两面经绝缘处理,流经上下面的开关电流彼此不影响,并将板内层做成大面积的导电区,各导线面之间有很大的静电电容,形成阻抗极低的供电线路,可以有效预防辐射和接收噪声。
二、切断干扰传递途径
(一)电源、地线处理。
电源、地线之间加上去耦电容,根据印制线路板电流的大小,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是地线>电源线>信号线,通常信号线宽为0.2-0.3mm,电源线为1.2-2.5mm,接地线应在2-3mm以上。
目的是减少环路电阻,同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接,作为地线使用,或是做成多层板电源地线各占用一层。
(二)屏蔽干扰。
所谓屏蔽干扰是用导电或导磁体的封闭面将其内外两侧空间进行的电磁性隔离。
因此,从其一侧空间向另一侧空间传输的电磁能量,由于经过了屏蔽而被抑制到极微量。
这种抑制效果称为屏蔽效能或屏蔽插入衰减,用分贝表示。
令空间某点在没有屏蔽时的场强为EO,设屏蔽后该点的场强为Ei,于是屏蔽效能S为。
屏蔽效能是频率和材料电磁参数的函数。
另外,材料的厚度和屏蔽体的连接对屏蔽效能也有显著影响。
三、提高敏感器件的抗干扰性能
(一)使用抗干扰器件。
用二极管和压敏电阻等吸收浪涌电压;用隔离变压器等隔离电源噪声;用线路滤波器等滤除一定频段的干扰信号;用电阻器、电容器、电感器等元件的组合把干扰电压或电流旁路、吸收、隔离、滤除、去藕等。
抗干扰器件运用如果不当,不但不能有效减少干扰,甚至会成为新的干扰源。
(二)正确选用、安装电容器。
钽电解电容器对低频效果好,应装在电源入口处;陶瓷电容器对高频有效,应装在各集成电路的近处。
安装电容器时,尽量缩短引线,但不可只求引线短而忽视安装位置,应将其装在需要旁路的集成电路的VCC和GND引脚近处,否则,电容器就毫无旁路意义。
板上信号导线阻抗不匹配会发生多次反射噪声,在线路终端和始端接入阻抗匹配电阻,可消除干扰。
当印制导线较长时,线路电感导致减幅振荡,串入阻尼电阻,可抑制振荡、增强抗干扰能力和改善波形。
(三)热设计。
首先,从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm;然后对器件在印制电路板上进行排列时,应考虑按其发热量大小及耐热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的入口处最上端,发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流最下端;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路按横长方式排列;对晶振电路设计考虑恒温箱和单独设计;在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
四、结语
综上所述,硬件的可靠性是设备的复杂性函数,为了消除一些特殊的、小概率的干扰,就要采用特殊的、更复杂的硬件抗干扰电路。
过多地采用硬件抗干扰措施会明显提高产品的常规
成本,且硬件数量的增加还会产生新的干扰,导致系统的可靠性下降。
所以,应根据设计条件和目标要求,合理采用一些硬件抗干扰措施,提高系统的抗干扰能力。
参考文献:
[1]凌林玉.印制电路板的抗干扰性设计[J].电子测试,2017,09:93-94.
[2]刘东.浅议印制电路板的抗干扰设计[J].科技创新导报,2014,30:62.。