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射频(RF)电路板设计(RF)板设计胜利的RF设计必需认真注重囫囵设计过程中每个步骤及每个详情，这意味着必需在设计开头阶段就要举行彻底的、认真的规划，并对每个设计步骤的发展举行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数企业文化所欠缺的。
近几年来，因为设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计犹如电磁干扰(EMI)问题一样，向来是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计胜利，必需事先认真规划和注意详情才干奏效。
射频(RF)电路板设计因为在理论上还有无数不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正有用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们举行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和睦波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必需分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳状况下衔接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔普通分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延长到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过囫囵线路板，可用于第1页共5页。
RF射频电路设计与调试技巧
射频（Radio Frequency，RF）电路设计与调试是无线通信领域中的重要技术之一，其设计与调试的质量直接影响到整个通信系统的性能。
在实际项目中，经常会遇到一些技术难题，因此需要掌握一些技巧来提高设计与调试的效率和准确性。
首先，设计RF射频电路时，需要考虑的因素有很多，比如频率、功率、带宽、阻抗匹配、噪声等。
在设计过程中，需要根据具体的要求选择合适的器件和元件，如滤波器、放大器、混频器等，来实现整个系统的功能。
此外，还要注意信号的损耗和噪声的影响，以及射频信号的传输和辐射特性。
其次，调试RF射频电路的关键在于准确的测试和分析。
在实际调试中，常用
的工具有频谱分析仪、网络分析仪、示波器等。
通过这些仪器，可以实时监测信号的频谱、波形和幅度，并对电路的性能进行评估。
同时，还可以通过射频仿真软件对设计的电路进行仿真分析，发现问题并优化设计。
此外，还有一些常用的调试技巧可以帮助提高工作效率。
比如，在调试过程中，可以采用“分而治之”的方法，逐步排除可能存在的问题，从而快速定位故障点。
另外，还要注意防止电路中的干扰和串扰，尽量减小电路中的耦合和杂散信号，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
总的来说，设计和调试RF射频电路是一项挑战性的工作，需要技术和经验的
积累。
通过不断的学习和实践，掌握一些设计与调试的技巧，可以更好地解决实际问题，提高工作效率，实现设计目标。
希望大家在实际工作中能够运用这些技巧，不断完善自己的射频电路设计与调试能力。
祝大家在无线通信领域取得更好的成果！。
【连载】射频电路设计——原理与应用相关搜索:射频电路, 原理, 连载, 应用, 设计随着通信技术的发展，通信设备所用频率日益提高，射频（RF）和微波（MW）电路在通信系统中广泛应用，高频电路设计领域得到了工业界的特别关注，新型半导体器件更使得高速数字系统和高频模拟系统不断扩张。
微波射频识别系统（RFID）的载波频率在915MHz和2450MHz频率范围内；全球定位系统（GPS）载波频率在1227.60MHz和1575.42MHz的频率范围内；个人通信系统中的射频电路工作在1.9GHz，并且可以集成于体积日益变小的个人通信终端上；在C波段卫星广播通信系统中包括4GHz的上行通信链路和6GHz的下行通信链路。
通常这些电路的工作频率都在1GHz以上，并且随着通信技术的发展，这种趋势会继续下去。
但是，处理这种频率很高的电路，不仅需要特别的设备和装置，而且需要直流和低频电路中没有用到的理论知识和实际经验。
下面的内容主要是结合我从事射频电路设计方向研究4年来的体会，讲述在射频电路设计中必须具备的基础理论知识，以及我个人在研究和工作中累积的一些实际经验。
作者介绍ChrisHao，北京航空航天大学电子信息工程学院学士、博士生；研究方向为通信系统中的射频电路设计；负责或参与的项目包括：主动式射频识别系统设计、雷达信号模拟器射频前端电路设计、集成运算放大器芯片设计，兼容型GNSS接收机射频前端设计，等。
第1章射频电路概述本章首先给出了明确的频谱分段以及各段频谱的特点，接着通过一个典型射频电路系统以及其中的单元举例说明了射频通信系统的主要特点。
第1节频谱及其应用第2节射频电路概述第2章射频电路理论基础本章将介绍电容、电阻和电感的高频特性，它们在高频电路中大量使用，主要用于：（1）阻抗匹配或转换（2）抵消寄生元件的影响（扩展带宽）（3）提高频率选择性（谐振、滤波、调谐）（4）移相网络、负载等第1节品质因数第2节无源器件特性第3章传输线工作频率的提高意味着波长的减小，当频率提高到UHF时，相应的波长范围为10-100cm，当频率继续提高时，波长将与电路元件的尺寸相当，电压和电流不再保持空间不变，必须用波的特性来分析它们。
射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF 设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。
但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
在射频电路中，放大器应用非常的多，放大器的功能就是将直流的能量转换为射频信号的能量，所以射频放大器需要加入直流的偏置提供射频放大器的直流工作点。
在频率相对低的射频电路中（GHZ以下或者是几个GHZ），一般采用高频扼流圈或者电感串在供电的线路中，为了阻断射频的信号通过直流偏置电路进入供电线路中，也起到了防止射频功率的损失。
在更高的频率的射频电路中，往往采用四分之一波长线和扇形电容的提供直流的偏置。
射频信号沿着四分之一波长线到电源，相当于是四分之一波长的短路线，射频信号进入四分之一波长的短路线并不会对信号功率造成损失，同时扇型电容的作用更是加强了这种作用，当线路供电线路中加入扇型电容后，只要扇型电容的角度和半径足够大，那么射频主线路中的射频的能量就很少损失。
在射频电路中，有时为了测试方便，经常要加入一些测试点，测试点会极大的方便电路的调试，准确的链路各级的信号状态。
但是测试点的加入要注意，在非测试模式下，尽量不影响主线路的信号的能量的传输。
为了有效的作到这点，一个比较有效的方法是，把测试电路中的串连电容和主线路中测试电容共用一个焊点，当测试时，焊接测试用电容，主线路电容不焊接，可以准确检测该点的信号。
当正常工作时，则需要将测试用的电容取下，焊接上主线路中的电容，测试线路不会对于主信号造成影响。
在这里着重提到的是，如果不是按照上述方法，而是在主线路中分出一路微带线，如果微带线刚好是四分之一波长，那么这会对信号造成极大的损失。
在射频放大线路中，为了有限的调节功率和提高驻波比，从而提高链路的稳定性，经常在线路中引入PI型的衰减网络。
为了方便工程中的使用，特将一些常用的衰减值的网络列举出衰减量串连电阻并联电阻实际衰减量（dB）回波损耗（dB）1 dB 51 820 -0.97 -402dB 10 430 -1.88 -373 dB 18 300 -3 -445 dB 30 180 -4.9 -656 dB 39 150 -6.1 -43.68dB 50 120 --7.68 -569dB 68 100 -9.6 -4912dB 100 82 -12.4 -47PI型衰减器对于线路中的功率调节起到了重要的作用，熟悉这些值对于快捷的电路调节是非常有效的。
RF电路的PCB设计技巧如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变，在近年来电子产品日趋多功能、精巧并符合环保条例。
故此，PCB的精密度日高，其软硬板结合应用也将增加。
PCB是信息产业的基础，从计算机、便携式电子设备等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，这些设备(如手机、无线PDA等)的一个最大特点是：第一、几乎囊括了便携式的所有子系统；第二、小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
因此，要设计一个完美的射频电路与音频电路的PCB，以防止并抑制电磁干扰从而提高电磁兼容性就成为一个非常重要的课题。
因为同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
尤其是当今手持式产品的音频功能在持续增加，必须给予音频电路PCB布局更加关注.据此本文对手持式产品RF电路与音频电路的PCB的巧妙设计（即包括元件布局、元件布置、布线与接地等技巧）作分析说明。
1、元件布局先述布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；由实践所知，元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。
对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。
1.1 把PCB划分成数字区和模拟区任何PCB设计的第一步当然是选择每个元件的PCB摆放位。
我们把这一步称为“布板考虑“。
仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及占用电路板的面积。
电磁兼容性要求每个电路模块PCB设计时尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。
因此，在进行RF电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小RF电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
由经验实所知，对于RF电路效果的好坏不仅取决于RF电路板本身的性能指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响。
由于RF电路包含数字电路和模拟电路，为了防止数字噪声对敏感的模拟电路的干扰，必须将二者分隔开，把PCB划分成数字区和模拟区有助于改善此类电路布局，显得尤为重要。
1.2 需要防止RF噪声耦合到音频电路虽然手持式产品的RF部分通常被当作模拟电路处理，许多设计中需要关注的一个共同问题是RF噪声，需要防止RF噪声耦合到音频电路，因RF噪声经过解调后产生可闻噪音。
为了解决这个问题，需要把RF电路和音频电路尽可能分隔开。
在将PCB划分成模拟、数字后，需要考虑模拟部分的元件布置。
元件布局要使音频信号的路径最短，音频放大器要尽可能靠近耳机插孔和扬声器放置，使D类音频放大器的EMI辐射最小，耳机信号的耦合噪音最小。
模拟音频信号源须尽可能靠近音频放大器的输入端，使输入耦合噪声最小。
所有输入引线对RF信号来说都是一个天线，缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。
2、元件布置应注意的问题与应用举例2.1 布局中应注意的问题：认真分析电路结构。
对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，在将数字信号电路和模拟信号电路分开后，也应注意将完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率及提高电路的抗干扰能力。
根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。
对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU 的干扰等）。
2.2 元件布置对音频信号影响的举例不合理的元件布局对音频信品质影响一个不合理的音频元件布局，比较严重的问题有二：其一是音频放大器离音频信号源太远，由于引线从嘈杂的数字电路和开关电路附近穿过，从而增加了噪音耦合的几率。
较长的引线也增强了RF天线效应。
如手机电话采用GSM技术，这些天线能够拾取GSM发射信号，并将其馈入音频放大器。
几乎所有放大器都能一定程度上解调217Hz包络，在输出端产生噪音。
糟糕时，噪音可能会将音频信号完全淹没掉，缩短输入引线的长度能够有效降低耦合到音频放大器的噪声.其二音频是放大器放距离扬声器和耳机插座太远。
如果音频放大器采用的是D类放大器，较长的耳机引线会增大该放大器的EMI 辐射。
这种辐射有可能导致设备无法通过当地政府制定的测试标准。
较长的耳机和麦克风引线还会增大引线阻抗，降低负载能够获取的功率。
最后，因为元件布置得如此分散，元件之间的连线将不得不穿过其它子系统。
这不仅会增加音频部分的布线难度，也增大了其它子系统的布线难度。
不合理的元件布局示意对音频信品质影响合理的元件布局对音频信号品质改善相同元件的排列，重新排列的元件能够更有效地利用空间，缩短引线长度。
注意，所有音频电路分配在耳机插孔和扬声器附近，音频输入、输出引线比上述方案短得多，PCB的其它区域没有放置音频电路。
这样的设计能够全面降低系统噪音，减小RF干扰，并且布线简单。
合理的元件布局示意对音频信号品质改善3 、布线原则与技巧在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。
3.1 布线的基本原则在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。
对于RF电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰。
而信号通路对音频输出噪音和失真的影响非常有限，也就是说为了保证性能需要提供的折中措施很有限。
音频放大器通常由电池直接供电，需要相当大的电流。
如果使用长而细的电源引线，会增大电源纹波。
与短而宽的引线相比，又长又细的引线阻抗较大，引线阻抗产生的电流变化会转变成电压变化，馈送到器件内部。
为了优化性能，放大器电源应使用尽可能短的引线。
应该尽可能使用差分信号。
差分输入具有较高的噪声抑制，使得差分接收器能够抑制正、负信号线上的共模噪声。
为充分利用差分放大器的优势，布线时保持相同的差分信号线对的长度非常重要，使其具有相同的阻抗，二者尽可能相互靠近使其耦合噪声相同。
放大器的差分输入对抑制来自系统数字电路的噪声非常有效。
另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计RF电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。
3.2 布线技巧布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。
电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。
4、接地在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。
PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。
当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。
当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。
因此，在对RF电路PCB的地线进行布线时应该做到：对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块PCB设计时提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块PCB设计时之间传输。
然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。
由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。
数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。
在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。
对于音频电路,接地对于是否能够达到音频系统的性能要求至关重要。
任何系统中接地有两个重要考虑：首先它是流过器件的电流返回路径，其次是数字和模拟电路的参考电位。
这里给出了适用于所有系统的技巧：为数字电路建立一个连续的地平面。
地层的数字电流通过信号路径返回，该环路的面积应保持最小，以降低天线效应和寄生电感。
确保所有数字信号引线具有对应的接地通路，这一层应该与数字信号引线覆盖相同的面积，具有尽可能少的断点。
地层的断点，包括过孔，会使地电流流过更大的环路，因而产生更大的辐射和噪声。
保证地电流隔离。
数字电路和模拟电路的地电流要保持隔离，以阻止数字电流对模拟电路的干扰。
为了达到这一目标，需要正确排列元件。
如果把模拟电路布置在PCB的一个区域，把数字电路布置在另一区域，地电流会自然隔离开。
最好使模拟电路具有独立的PCB分层。
模拟电路采用星形接地。
星形接地是将PCB的一点看作公共接地点，而且只有这一点被当作地电位，蜂窝电话中，电池地端通常被作为星形接地点，流入地平面的电流不会自动消失，所有地电流都将汇入到这个接地点。
音频放大器吸收相当大的电流，这会影响电路本身的参考地和其它系统的参考地。
为了解决这一问题，最好提供一个专用的返回回路桥接放大器的功率地和耳机插孔的地回路。
注意，这些专用的回路不要穿越数字信号线，因为它们会阻碍数字返回电流。
最大化旁路电容作用。
几乎所有器件都需要一个旁路电容，以提供电源不能提供的瞬态电流。
这些电容需尽可能靠近电源引脚放置，以减少电容和器件引脚之间的寄生电感，电感会降低旁路电容的作用。
接地分布的电路板实例以用于PCB设计中估超低EMI、1.5W、无滤波D类音频功率放大器和80mW DirectDriv耳机放大器MAX9776PCB设计中估板为例作说明。
一个具有较好接地分布的电路板实例(即丝印层和地层举例),图3（a）为应元件布局A(正)面，图3（b）为应元件布局B(背).首先需要注意PCB底部为数字区域，顶部为模拟区域。
穿越区域边界的唯一信号线是I2C控制信号，这些信号线有一个直接的返回路径，确保数字信号只存在于数字区域，没有地层分割导致的数字地电流。
还要注意大部分地平面是连续的，即使数字区域有一些中断，但彼此之间的距离足够远，保证了电流通道的顺畅。
在这个例子中，星形接地点在PCB顶层的左上角。
模拟地层的断点确保D类放大器和电荷泵的电流直接返回星形接地点，不会干扰其它模拟层。
另外，还需注意耳机插孔有一条引线直接将耳机地电流返回到星形接地点。
5、结论以上设计良好的PCB是一件耗时，同时也是极具挑战性的工作，但这种投入也的确是值得的。
