ADI-设计与制造指南
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adi 研发流程Adi研发流程是指Adi公司在产品研发过程中所遵循的一套规范和步骤。
该流程旨在确保产品的质量和可靠性,提高研发效率,以满足市场需求。
下面将详细介绍Adi研发流程的各个环节。
一、需求分析阶段在需求分析阶段,Adi公司会与客户进行充分的沟通和交流,了解客户的需求和期望。
同时,公司内部的产品经理和市场团队也会进行市场调研,分析竞争对手的产品和市场趋势。
通过这些工作,Adi 公司能够明确产品的功能需求、性能指标和市场定位。
二、概念设计阶段在概念设计阶段,Adi公司的工程师团队会根据需求分析的结果,进行产品的初步设计和方案定稿。
这一阶段需要考虑产品的整体架构、核心技术、外观设计等方面。
同时,团队也会进行技术评估和风险分析,以保证产品的可行性和稳定性。
三、详细设计阶段在详细设计阶段,Adi公司会对产品进行更加具体和细致的设计。
工程师团队会制定详细的设计方案和技术规范,包括电路设计、软件开发、机械结构等方面。
此外,团队还会进行设计评审和验证,以确保设计的合理性和可行性。
四、样品制作阶段在样品制作阶段,Adi公司会根据详细设计的结果,制作出样品产品。
这一阶段需要对产品进行原型制作、组装和调试,以验证设计的正确性和性能指标的达标程度。
同时,工程师团队也会进行样品测试和验证,收集反馈意见和改进建议。
五、试产阶段在试产阶段,Adi公司会根据样品制作阶段的结果,进行小批量的试产。
这一阶段主要是为了验证生产工艺的可行性和产品质量的稳定性。
同时,公司也会对生产线进行调试和优化,以提高生产效率和降低成本。
六、量产阶段在量产阶段,Adi公司会根据试产阶段的结果,进行大规模的量产。
这一阶段需要对生产线进行进一步的调试和优化,确保产品的质量和交付能力。
同时,公司还会制定严格的质量控制和生产管理规范,以保证产品的一致性和可靠性。
七、市场推广阶段在市场推广阶段,Adi公司会通过各种渠道和方式,将产品推向市场。
这一阶段需要进行市场营销活动、渠道拓展和客户培训等工作,以提高产品的知名度和市场份额。
一名芯片设计工程师的书单作为一名芯片设计工程师,我一直都对我的专业充满了热情和好奇心。
在这个快速发展的行业中,学习和保持更新是非常重要的。
为了不断提升自己的技能和知识水平,我经常阅读各种与芯片设计相关的书籍。
下面是我个人的书单推荐,希望对同行们有所帮助。
1.《芯片设计导论》:这本书是芯片设计的入门指南,全面介绍了芯片设计的基本概念、流程和方法。
它以简单易懂的语言解释了复杂的技术,适合初学者阅读。
2.《数字集成电路设计与实践》:这本书详细介绍了数字集成电路的设计原理和方法。
它涵盖了从逻辑门到完整数字系统的设计过程,包括电路设计、时序分析和布局布线等内容。
3.《模拟集成电路设计与实践》:与数字集成电路设计不同,模拟集成电路设计更注重信号处理和电路性能的优化。
这本书深入浅出地介绍了模拟电路设计的基本原理和技术,以及常见的设计方法和工具。
4.《射频集成电路设计与实践》:射频集成电路设计是一门高度专业化的领域,需要掌握特定的设计技术和工具。
这本书系统地介绍了射频电路设计的原理、方法和实践经验,对于从事射频电路设计的工程师来说是一本不可或缺的参考书。
5.《数字信号处理与应用》:数字信号处理在现代芯片设计中起着重要的作用,它涉及到信号采集、滤波、编解码等方面的技术。
这本书对数字信号处理的基本原理和常见应用进行了详细介绍,非常适合对于数字信号处理感兴趣的工程师阅读。
6.《半导体物理与器件基础》:作为芯片设计工程师,了解半导体物理和器件基础是非常重要的。
这本书系统地介绍了半导体物理学的基本原理、晶体生长技术和半导体器件的特性及应用,对于理解芯片工作原理和优化设计具有重要意义。
7.《芯片设计中的可靠性考虑》:芯片设计中的可靠性是一个重要的问题,它关系到芯片的寿命和性能稳定性。
这本书介绍了芯片设计中的可靠性考虑和相关的测试方法,帮助工程师提高芯片的可靠性和稳定性。
8.《面向对象的芯片设计方法》:面向对象的设计方法在软件工程中得到了广泛应用,而在芯片设计领域也有着重要的意义。
Rev. 0Circuits from the Lab® reference designs from Analog Devices have been designed and built by Analog Devices engineers. Standard engineering practices have been employed in the design and construction of each circuit, and their function and performance have been tested and verified in a lab environment at room temperature. However, you are solely responsible for testing the circuit anddetermining its suitability and applicability for your use and application. Accordingly, in no event shall Analog Devices be liable for direct, indirect, special, incidental, consequential or punitive damages due to any cause whatsoever One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: /cn电路笔记CN-050875瓦单输出台式电源评估和设计支持电路评估板CN-0508电路评估板(EVAL-CN0508-RPIZ)设计和集成文件原理图、布局文件、物料清单、软件、机械外壳电路功能与优势优质台式电源是所有电子或科学实验室的必备设备,因为如果电源不能正常供电,则敏感电路可能会出现意外故障。
adi芯片ADI芯片(Analog Devices Incorporated)是一家领先的半导体技术和解决方案供应商,总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市。
该公司成立于1965年,致力于设计和制造高性能模拟和数字集成电路(IC),广泛应用于电子设备、通信、工业自动化、汽车和医疗设备等领域。
ADI芯片在模拟和数字信号处理方面具有世界领先的技术优势。
它们能够将现实世界的模拟信号转换为数字信号,并对其进行处理、分析和转换,以满足各种应用的需求。
ADI芯片具有高精度、低功耗、高速率和可靠性等特点,能够提供高质量和可靠的信号处理解决方案。
ADI芯片覆盖了广泛的产品线,包括模拟对数字转换器(ADC)、数字对模拟转换器(DAC)、放大器、滤波器、时钟和定时器、功率管理电路等。
这些芯片能够满足各种应用的需求,从音频、视频和图像处理到工业控制、传感器信号处理和无线通信等。
ADI芯片还提供了强大的软件开发工具和支持,使用户能够更轻松地设计、开发和集成其解决方案。
该公司还与各大芯片制造商合作,提供全面的系统级解决方案,包括开发板、评估工具和参考设计等,以帮助客户更好地实现其创新和产品目标。
ADI芯片在全球范围内具有广泛的应用和市场份额。
其客户包括电子设备制造商、电信运营商、汽车制造商、工业自动化公司和医疗设备制造商等。
该公司通过与客户密切合作、持续创新和技术领先来保持其市场地位,并致力于提供全球领先的半导体解决方案。
总之,ADI芯片作为一家领先的半导体技术和解决方案供应商,提供了各种高性能模拟和数字集成电路,可以满足各种应用的需求。
通过其先进的技术和全面的产品线,ADI芯片在各个行业中具有广泛的应用和市场份额。
半导体行业智能制造标准体系建设指南The development of intelligent manufacturing in the semiconductor industry is crucial for improving efficiency, reducing costs, and enhancing competitiveness. 半导体行业智能制造的发展对于提高效率、降低成本和增强竞争力至关重要。
By establishing a standard system for intelligent manufacturing, companies in the semiconductor industry can streamline their operations, automate processes, and optimize resource allocation. 通过建立智能制造的标准体系,半导体行业的企业可以简化运营流程、自动化生产过程并优化资源分配。
This not only improves productivity and quality but also enables them to adapt to rapidly changing market demands more effectively. 这不仅提高了生产效率和产品质量,还使他们能够更有效地适应迅速变化的市场需求。
One of the key aspects of building an intelligent manufacturing standard system in the semiconductor industry is the integration of smart technologies such as artificial intelligence, big data analytics, and Internet of Things (IoT). 在半导体行业建立智能制造标准体系的关键方面之一是整合人工智能、大数据分析和物联网等智能技术。
设计与制造课教学大纲设计与制造是一门旨在培养学生设计、开发和创造新产品的能力的课程。
通过学习设计与制造,学生将不仅了解产品设计和制造的基本原理与技术,而且培养创新思维和实践能力。
本文将深入探讨设计与制造课教学的目标、内容、方法等方面,旨在提供一个全面、科学的教学大纲。
一、课程目标设计与制造课教学的首要目标是培养学生的创新思维和实践能力。
设计与制造是一门涵盖科技、工程和艺术等领域的综合性课程,学生需通过设计和制造实践,培养解决问题、创造新产品的能力。
同时,培养学生的团队合作和沟通能力,提高学生综合素质。
二、课程内容1. 产品设计原理与方法:包括市场调研、用户需求分析、产品规划、概念设计等方面的理论知识和实践技能。
2. 制造工艺与工程:涵盖了工艺基础知识、材料选择、制造流程控制等方面的内容。
3. 创新思维培养:通过开展创意思维训练和创新项目,培养学生的创新意识和创造能力。
4. 项目管理与团队合作:教授项目管理的基本原理和方法,培养学生的团队协作和沟通能力。
5. 信息技术应用:教授CAD、CAM等设计和制造相关软件的基本操作和应用技巧。
三、教学方法1. 理论讲授与案例分析:通过讲授设计与制造的理论基础,并结合实际案例进行分析,激发学生的学习兴趣。
2. 实践操作与实验教学:组织学生进行产品设计和制造实践操作,掌握实际技能。
3. 课堂讨论与互动学习:引导学生提出问题,开展课堂讨论和小组互动学习,促进学生的思维碰撞和知识共享。
4. 课外实习与实践项目:组织学生参加企业实习和实践项目,提高学生的动手实践能力和工作经验。
四、教学评估1. 考核方式:采用综合评估的方式,包括课堂表现、实验报告、项目成果以及课程考试等途径进行评估。
2. 成绩权重:将课堂表现、实验报告等实践性环节的成绩占总评成绩的一定比例,以突出实践能力的培养。
3. 实时反馈:及时向学生反馈评估结果,并针对不足之处提出改进建议,帮助学生提高学习效果。
半导体中的参数adi-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍半导体以及本篇文章的主要内容和目的。
半导体作为一种重要的材料,具有特殊的电学和光学性能,在现代科技中扮演着至关重要的角色。
本篇文章旨在探讨半导体中的参数ADi(参数名称),它们在半导体器件中的作用,以及影响这些参数的因素。
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料,具有在特定条件下能够传导电流的特性。
半导体材料的导电性可以通过控制其掺杂(杂质的引入)和应力等方式来调节。
在半导体器件中,参数ADi(参数名称)在调控和控制电子流动、电荷传递、电压响应等方面起着至关重要的作用。
本文将着重介绍半导体中的一些重要参数,包括(具体列举参数名称),并探讨它们的物理意义和数值计算方法。
同时,本文还将分析影响这些参数的因素,例如温度、晶体结构、杂质掺杂等,并讨论它们对半导体性能的影响。
通过深入了解和研究半导体中的参数ADi,我们可以更好地理解半导体器件的工作原理和性能优化的方法。
这对于改进半导体器件的性能、提高能源效率、推动电子技术的发展具有重要意义。
在总结半导体中的参数ADi的同时,我们还将探讨这些参数对半导体器件性能的影响。
同时,文章还将展望未来半导体技术的发展趋势,以期为读者提供对未来半导体研究和应用的启发和指导。
通过本文的阐述,读者将深入了解半导体中参数ADi的重要性和作用,为进一步研究和开发半导体器件提供基础和指导,并为相关领域的研究者和从业者提供参考和启示。
1.2文章结构本文分为引言、正文和结论三个部分。
下面具体介绍每个部分的内容:1. 引言部分包括以下内容:1.1 概述:介绍半导体的基本概念,对半导体的定义进行简要说明,引起读者对半导体的兴趣。
1.2 文章结构:概述本篇文章的整体结构,说明各部分的内容和顺序,使读者能够清晰地了解整篇文章的组织和脉络。
1.3 目的:明确本文的目的和意义,说明为什么要撰写这篇文章,提出读者可获得的收益和启发。
adi 模拟集成电路设计
ADI(Analog Devices Inc.)是一家知名的模拟集成电路设计
公司,专注于提供高性能模拟、混合信号和数字信号处理解决方案。
该公司的产品广泛应用于工业、汽车、通信、医疗和消费类电子等
领域。
ADI的模拟集成电路设计涵盖了广泛的应用,包括数据转换、放大器、滤波器、功率管理、传感器接口、射频和微波电路等。
在模拟集成电路设计方面,ADI注重创新和技术领先,不断推
出具有竞争优势的产品。
他们的设计团队致力于开发高性能、低功耗、高集成度和高可靠性的解决方案,以满足客户不断增长的需求。
在ADI的模拟集成电路设计中,他们还注重与客户的合作,理
解客户的需求,并提供定制化的解决方案。
他们的工程团队与客户
紧密合作,确保设计的实施和性能达到客户的预期。
此外,ADI还注重研发投入,不断创新。
他们在模拟集成电路
设计领域拥有丰富的专利和技术积累,不断推动行业的发展。
总的来说,ADI在模拟集成电路设计领域具有丰富的经验和技
术实力,致力于为客户提供高性能、创新的解决方案,并与客户紧密合作,满足不断变化的市场需求。
半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南文档下载说明Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document 半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!半导体芯片的制造是一项极为复杂的工艺,涉及到许多理论和实践方面的知识。
本文将介绍半导体芯片的基本理论、制造工艺以及一些实用指南,希望能够为读者提供一个全面的了解。
半导体芯片的基本理论。
半导体芯片是现代电子设备的核心组件之一,它是由一系列不同材料的半导体层叠而成的微小结构。
半导体材料如硅、锗等,具有在特定条件下电导率介于导体和绝缘体之间的特性,使得它们成为电子器件的理想选择。
半导体设计与制造技术半导体是指介于导体和绝缘体之间的物质,具有导电性能但不完全导电。
在现代科技领域中,半导体的应用非常广泛,包括计算机芯片、智能手机、电视、汽车电子等等。
而半导体设计与制造技术则是半导体产业中非常重要的一环。
半导体设计可以分为电路设计和物理设计两个方向。
电路设计主要是设计半导体芯片的电路,包括逻辑电路、模拟电路、功率电路等。
而物理设计则主要是设计半导体芯片的物理结构,包括晶体管、电容器、电阻等。
在设计时,要考虑到芯片的性能、功耗和成本等因素,同时还要根据不同应用领域的需求来设计具体的电路。
半导体制造的流程可以分为晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化和封装等步骤。
晶圆制备是制造半导体芯片的第一步,需要对硅晶片进行加工和制备,使其达到制造要求。
光刻则是将芯片设计图案投射到硅晶片上,并在硅晶片表面形成一层光刻胶。
蚀刻是将光刻胶中未被光刻消解掉的部分用化学方法进行蚀刻,从而形成芯片上的电路图案。
离子注入则是通过离子束轰击芯片表面,将离子注入到芯片内部,从而修改芯片的物理性质。
金属化则是在芯片上涂上一层导电金属,从而将电路连接起来。
最后,封装则是将芯片放在一个外壳内,以保护芯片及其电路免受物理和电信干扰,并方便安装。
半导体设计与制造技术有着非常广泛的应用领域。
在计算机领域中,半导体设计与制造技术的发展让电脑性能越来越强大,而随着云计算、大数据等新兴技术的兴起,半导体产业也进一步推动了计算机产业的快速发展。
在物联网领域中,半导体芯片被广泛应用于各种智能设备中,如智能家居、智能工业等。
在生活用品领域中,半导体芯片的应用也越来越广泛,如智能手表、智能眼镜等等。
半导体设计与制造技术的技术门槛非常高,需要具备深厚的电子学、物理学和材料科学等领域的知识。
同时,半导体产业也是一种典型的资本密集型产业,需要投入大量资本才能进行研发和生产。
因此,各国政府都非常重视半导体产业的发展,加强对该领域的支持与投资。
ADI铸铁研发生产方案一、实施背景随着中国制造业的持续发展,产业结构改革已成为制造业转型的关键。
ADI铸铁作为传统制造业的一环,面临着激烈的竞争和环保压力。
为了提高产品质量、降低成本并满足环保要求,公司决定进行ADI铸铁的研发生产。
二、工作原理ADI铸铁,全称为Aerated Decorative Iron,是一种通过特殊工艺制造出的具有高强度、轻质、耐腐蚀等优良性能的铸铁材料。
其工作原理主要是通过控制铁水中的气体含量,优化凝固过程,从而得到具有优异性能的铸铁。
三、实施计划步骤1.建立研发团队:组织内部研发人员与外部专家共同组成研发团队,进行技术攻关。
2.确定工艺流程:通过实验确定ADI铸铁的制造工艺流程,包括铁水处理、模具准备、浇注、冷却等关键步骤。
3.设备选型与改造:根据工艺需求,选择合适的设备并进行改造,确保生产过程的稳定与可控。
4.试生产:进行小批量试生产,验证工艺流程和设备性能。
5.批量生产:在验证成功后,进入批量生产阶段。
四、适用范围此方案适用于传统制造业中需要使用铸铁材料的行业,如建筑、机械、汽车等。
通过使用ADI铸铁,这些行业可以获得轻质、高强度、耐腐蚀的铸铁产品,从而提高产品质量和降低成本。
五、创新要点1.工艺创新:通过引入新的工艺技术,优化了ADI铸铁的生产过程,提高了产品质量和生产效率。
2.设备创新:根据新的工艺需求,改造了原有的生产设备,使其更适应ADI铸铁的生产。
3.管理模式创新:通过引入现代化的管理模式,优化了生产流程,提高了生产效率。
六、预期效果预期效果包括:提高产品质量,降低生产成本,提高市场竞争力;优化生产流程,提高生产效率;减少环境污染,实现绿色制造。
七、达到收益通过实施ADI铸铁研发生产方案,公司预计将获得以下收益:1.提高产品销售价格和市场份额:由于ADI铸铁具有优良的性能和市场潜力,预计实施方案后可以提高产品销售价格和市场份额。
2.降低生产成本:通过优化工艺和设备改造,可以降低生产过程中的能源消耗和人力成本,从而提高生产效益。
ADI设计参考资料说明ADI(Analog Devices, Inc.)是全球领先的模拟技术解决方案提供商。
作为一家创新型公司,ADI不仅提供高性能模拟技术产品,还提供独特的系统级设计支持,帮助客户在各个行业实现更高的效率、更高的可靠性和更好的用户体验。
ADI设计参考资料是ADI为工程师和设计师提供的各种技术文档和设计指南,以帮助他们更好地理解和应用ADI的产品和解决方案。
这些设计参考资料包括技术手册、应用笔记、设计工具和软件、示例电路和评估板等,涵盖了从基础模拟电路设计到高级数据转换和信号处理技术的各个方面。
以下是ADI设计参考资料的主要内容和特点:1.技术手册:技术手册是ADI产品的详细规格说明和应用指导,包含产品的功能特性、电气特性、引脚定义等详细信息。
对于新手工程师来说,技术手册通常是最基础和最重要的参考资料。
2.应用笔记:应用笔记是ADI为特定的应用场景提供的设计指导,包括电路原理、性能优化、电源管理、EMI/EMC设计等方面的相关知识。
应用笔记通常使用实例和示意图来说明设计的具体细节,帮助工程师解决实际应用中的技术问题。
4.示例电路和评估板:ADI还提供丰富的示例电路和评估板,用于实际测试和验证产品的性能。
示例电路是一种标准的电路设计,介绍了ADI产品的典型应用。
评估板是一种完整的硬件平台,包含了ADI产品和相应的外围电路,可以直接用于系统级和性能验证。
1.全面性:ADI设计参考资料涵盖了ADI产品和解决方案的各个方面,从基础的模拟电路设计到高级的数据转换和信号处理技术,几乎涵盖了所有模拟电子系统设计的领域。
2.实用性:ADI设计参考资料注重实际应用,通常以解决实际问题为目标,提供了大量的实例和示意图,帮助工程师理解和应用ADI的产品和解决方案。
3.可靠性:ADI是一家有着多年经验和丰富实践的公司,其设计参考资料基于实际验证和测试,经过严格的质量控制。
因此,ADI的设计参考资料具有很高的可靠性和可信度。
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Sample application note for microCSP by AnalogDevices (Report AN-617)2. Application Notes for Surface Mount Assembly ofAmkor’s Microleadframe (MLF) Packages, September20023. Electrical Report from Amkor Technology:7.0mm37.0mm31.4mm, 48 Lead LQFP, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-99-19), February 19994. Electrical Report from Amkor Technology:7.0mm37.0mm30.9mm 48 Lead MLP2, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-99-03), February 19995. Electrical Report from Amkor Technology:3.0mm33.0mm30.9mm 8 Lead TSSOP, 3D ElectricalParasitic Parameters (Report EM-98-57), October 19986. Electrical Report from Amkor Technology: 3.0mm32.0mm 30.85mm 8 Lead MLF, 3D Electrical ParasiticParameters (Report EM-2000-011), July 20007. Reliability Report from Analog Devices: Evaluation ofReliability of SnPb and SnAgCu Solder Joints In 737mm LFCSP Package, March 20038. Thermal Report from Amkor Technology: 7 mm squarebody, 44 lead MicroLeadFrame Packages(TM-00-11),April 20009. 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