培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜（）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(，商品名)薄膜、聚酯(：，商品名)薄膜和聚四氟乙烯(：)薄膜。一般薄膜厚度选择在～(．～)范围内。黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜

盲埋孔技术

制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。

文件撰写及修订履历目录1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。2.0 范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。3.0 职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意

盲 埋 孔 設 計 原 則一、四層板：（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。L1-4 機械鑽孔。L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～～～～～～～～二、六層板：（A ）說明： L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔

盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体

题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义:1.1. No-VIP 结构指如图1-1所示Via

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。

多层盲埋孔板制作流程

• 板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔) • 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、沉

有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理：激光钻孔

盲埋孔制作规范

埋盲孔多层PCB制作工艺

盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0 职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0 工作程序4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ 1 1 / 1 /部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部

盲埋孔板制作规范一. 目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二. 适用范围：3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三. 要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；四. 注意事项4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2 确定各层所采用的

盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双

有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述:盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积目的,如手机板,二, 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因:a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小c , 特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理：激光钻孔是利用板材吸收激

培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)