盲埋孔设计规范
- 格式：doc
- 大小：750.00 KB
- 文档页数：10
下载文档原格式
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
盲 埋 孔 設 計 原 則
一、四層板：
（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4
L1 L2 L3 L4
～～～～～～～
（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。
L1-4 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4
L1 L2 L3 L4
～～～～～～～
～～～～～～～
二、六層板：
（A ）說明： L1-2、L5-6
L2-5、L1-6
鐳射鑽孔。 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6
機械鑽孔。
L1 L2 L3
～～～～～～～
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L4 L5 L6
～～～～～～～
（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)
鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
三、八層板：
（A ）說明： L1-2、L7-8
L2-7、L1-8
鐳射鑽孔。 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5 L6 L7
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（B ）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（C ）說明： L1-4、L5-8、L1-8
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
～～～～～～～
L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
～～～～～～～
（D ）說明： L1-2、L3-8、L1-8
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)
鐳射鑽孔。
L2-7、L1-8 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5 L6 L7
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（F ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)
鐳射鑽孔。
L3-6、L1-8 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5 L6 L7
L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
四、(1)線寛：3 mil ，間距：線到線 4 mil 、線到Pad 3 mil 。
8 mil)
(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil 。(孔邊距導體至少 (3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）。 (4)各層Pad 最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil （至少10 mil ）。 (5)鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil 以下（L1-2、L2-3）。
雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3）。 （機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
(6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32 mil ，否則需先樹脂塞孔。