培训资料
一．柔性板:
1.柔性电路板介绍：
柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;
2.柔性电路板的材料：
绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：
双面板流程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货
单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货
4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄
短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
5.柔性电路板的基本结构：
铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
二.盲埋孔板：
1.盲埋孔板介绍(HDI)：
HDI是英文High Density Interconnection的简称,中文意思是高密度互连，一般为非机械钻孔(激光钻孔)，微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL以下，焊盘直径≤φ
0.35mm及球垫跨距在30MIL以下之增层法多层板制作方式，称之为HDI板。正确称呼应是BUM 板.
我们公司目前能生产的盲孔板孔径8mil(含)以上，线宽线距在4.5mil以上，采用机械钻孔。
2.盲埋孔板的定义：
2.1 一阶HDI板定义
以普通的多层板为芯板，在单面或双面上积上一层HDI板称为一阶HDI板，它包含三种类型。一是无埋孔的多层板上积上一层HDI板(如图1)，称为A类一阶HDI板；二是在普通的多层板上（有埋孔）积上一层HDI板（如图2），称为B类一阶HDI板；另一种是在盲埋孔板上积上一层HDI板，称为C类一阶HDI板（如图3）。
图1 A类一阶HDI板图示图2 B类一阶HDI板图示图3 C类一阶HDI板图示
2.2 二阶HDI板定义
以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上两层HDI板称为二阶HDI板，它包含两种类型，一是简单的一阶HDI板的叠加（如图4），称为A类二阶HDI板，另一种是在第一次积层的盲孔上叠加盲孔（如图5），称为B类二阶HDI板。
图4 A类二阶HDI板图示图5 B类二阶HDI板图示
2.2 三阶HDI板定义
以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上三层HDI板，称为三阶HDI板（见下图6）。
图6 三阶HDI板图示
3.盲埋孔板生产流程：
3.1一阶HDI板常规（1+C+1）流程
开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成C层板→烤板→ X-RAY 打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→埋孔沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→ X-RAY打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→开窗→钻孔（激光钻）→除胶渣→水平黑影→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→阻焊→表面处理→成型→测试→FQC →入库→包装出货.
3.2二阶HDI板常规（2+C+2）流程
开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成C层板→烤板→X-RAY打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→除胶渣→埋孔沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→ X-RAY打靶→成型→蚀薄铜→机械钻通孔→开窗→钻孔（激光钻）→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→塞埋孔→磨板除胶→黑化→压合→ X-RAY打靶→成型→蚀薄铜→机械钻孔→开窗→钻孔（激光钻）→除胶渣→水平黑影→盲孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→阻焊→表面处理→成型→测试→FQC →入库→包装出货
3.3 三阶HDI板常规（3+C+3）流程
