多层盲埋孔板制作流程

制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。

而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。

（所以有时又被称为镭射板。

）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。

使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。

所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。

1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。

二.材料:1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。

盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。

在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。

一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。

其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。

有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。

芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。

芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。

第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。

⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。

内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。

交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。

二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。

工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。

层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。

层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。

并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。

先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。

埋盲孔多层印制板制作技术随着电子设备的日益发展和智能化的需求不断增加，多层印制板的应用范围也越来越广泛。

在现代电子产品中，多层印制板所承载的电子元件更加复杂和微小，因此对于制作技术的要求也越来越高。

埋盲孔多层印制板制作技术就是一种应对这种需求的高级制作技术。

本文将介绍埋盲孔多层印制板的制作过程及其技术要点。

一、埋盲孔多层印制板的概念埋盲孔多层印制板是一种多层印制板制作技术，它在传统的多层印制板制作过程中引入了盲孔技术。

盲孔是指在印制板的内部层之间打孔，但盲孔不贯穿整个印制板。

埋盲孔多层印制板通过盲孔的制作，可以实现电子元件之间的连接，提高整个印制板的可靠性和稳定性。

二、埋盲孔多层印制板的制作过程1. 设计阶段：首先根据电子产品的需求，进行印制板的设计。

设计过程中需要考虑电子元件的布局、信号线的连接等因素。

2. 布层：根据设计的要求，在印制板上涂布材料，形成不同层次的结构。

埋盲孔多层印制板的关键在于，每个内层都需要预留盲孔的位置。

3. 穿孔：在印制板的每个内层上进行穿孔，形成盲孔。

穿孔需要使用专业的设备和工具，确保孔径和深度的准确性。

4. 镀铜：穿孔之后，进行镀铜处理。

镀铜可以加强盲孔的导电性能，以便实现电子元件之间的连接。

5. 压合：将各层印制板按照设计的布局进行压合。

这个过程需要严格控制温度和压力，以确保每个内层的位置和盲孔的对齐准确。

6. 孔壁镀铜：在压合之后，对盲孔的孔壁进行镀铜处理。

这一步可以提高盲孔的导电性能，保证电子元件之间的连接。

7. 最终加工：最后对印制板进行各种加工处理，如打磨边缘、光刻、阻焊等。

这些步骤可以增加印制板的耐久性和稳定性。

三、埋盲孔多层印制板制作技术的优势1. 提高可靠性：通过盲孔的制作，可以减少电子元件之间的接触电阻，提高电路的可靠性。

盲孔的制作还能够减少电子元件的封装面积，提高组装密度。

2. 节省空间：埋盲孔多层印制板可以在有限的空间内实现更多的电子元件的布局，避免了印制板的扩大，节省了电子产品的体积。

pcb盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件，盲孔工艺是其制造过程中的重要环节之一。

本文将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。

一、盲孔概述盲孔是指只在一侧的表面上打孔，而不贯穿整个PCB板的孔洞。

盲孔工艺常见于多层PCB板的制造中，通过在内层之间形成盲孔，实现电气连接或信号传输的需要。

盲孔工艺的引入，可以提高PCB板的布线密度和可靠性。

二、盲孔工艺流程1. 设计阶段：在PCB板的设计阶段，需要根据实际需求确定盲孔的位置、大小和数量，并在设计文件中标明其参数。

设计人员还需考虑盲孔与其他元件的布局关系，确保其正常使用。

2. 钻孔阶段：在PCB板的制造过程中，首先进行钻孔工艺。

钻孔机器根据设计文件中的要求，将盲孔钻孔到指定深度。

钻孔过程中，需要保持钻头的稳定，以免出现偏移或损坏。

钻孔完毕后，需要进行钻屑清理，确保盲孔的质量。

3. 涂覆阶段：盲孔钻孔完毕后，需要进行涂覆工艺。

涂覆材料通常为光敏胶，通过涂覆在PCB板表面，形成一层薄膜。

盲孔所在位置的薄膜需要较厚，以保护盲孔的结构完整性。

4. 曝光阶段：在涂覆完毕后，需要进行曝光工艺。

曝光机器通过曝光光源，将涂覆层进行固化。

曝光光源的强度和时间需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保固化效果。

盲孔所在位置的涂覆层需要固化较长时间，以保持其稳定性。

5. 除膜阶段：固化后的涂覆层上会形成一层膜，需要进行除膜工艺。

除膜液通常为碱性溶液，可以将未固化的涂覆层溶解掉，露出盲孔。

除膜液的浓度和温度需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保除膜效果。

6. 镀铜阶段：除膜后，需要进行镀铜工艺。

镀铜液通过电解方法，在盲孔和PCB板的其他部分形成一层铜层。

镀铜液的浓度、电流和时间需要根据实际需求进行调整，以保持铜层的均匀性和厚度。

7. 蚀刻阶段：在镀铜完毕后，需要进行蚀刻工艺。

蚀刻液可以将不需要的铜层蚀刻掉，只保留盲孔和其他电路部分的铜层。

盲埋孔板工艺流程
一、概述
盲埋孔板是一种常用于铸造行业的工艺，它能够有效地改善铸造件的质量和性能。

在铸造过程中，盲埋孔板的使用可以提高铸件的密封性、抗压性和耐腐蚀性。

下面将介绍盲埋孔板的工艺流程。

二、工艺流程
1. 准备工作
在开始盲埋孔板工艺流程之前，需要准备以下材料和设备： - 盲埋孔板 - 砂型 - 铸造材料 - 铸造设备
2. 制作砂型
首先，将砂型放置在铸造设备上，然后按照设计要求在砂型中制作出孔板的位置。

3. 安装盲埋孔板
将盲埋孔板嵌入到砂型中，确保孔板与砂型表面平整贴合，并且固定牢固。

4. 浇注铸造材料
接下来，将铸造材料加热至适当温度后，倒入砂型中，填充至孔板的位置。

5. 冷却固化
等待铸造材料冷却固化，使其与盲埋孔板紧密结合，形成成型的铸件。

6. 拆模取件
待铸件完全冷却后，拆除砂型，取出铸件，并清理表面杂质。

7. 后续处理
对铸件进行必要的后续处理，如修磨、除渣等，以确保其质量满足要求。

三、注意事项
在盲埋孔板工艺流程中，需要注意以下事项：- 确保孔板的安装位置准确无误，避免出现错位或偏移。

- 控制好铸造材料的温度和浇注速度，以防发生温度过高或
过低的情况。

- 检查铸件质量，确保表面光洁平整，无裂纹或气孔等缺陷。

四、总结
盲埋孔板工艺流程是铸造行业中常见的一种工艺，通过合理的操作和严格的控制，可以获得高质量的铸件。

在实际应用中，需要根据具体需求灵活调整工艺参数，以确保最终产品的性能和质量达到要求。

有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。

盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0 职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0 工作程序4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。

对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。

采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。

依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。

各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。

如图所示4层板盲埋结构无法生产：超过四次以上的压合、钻孔不能生产！若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！5.0生产制作5.1各序严格按生产流程生产5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性5.3对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟，观察其铜厚确定5.4蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象5.5检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会5.6字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样5.7盲埋孔板曲不能过1 .5%6.0各种板的盲埋结构6.1四层板第一种结构此种结构按下方法生产：L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil，以利于掩孔L1空白底片与L2按外层线路对位；L4空白底片与L3按外层线路对位；不用夹边对铜箔进行减溥处理其制造说明如下：盲埋孔板制造说明工号：层客户名：客户号：交货日期：交货时间：交货地点：发货方式交货数：拼板数：投料数：审核：成品厚度成品尺寸：内层铜厚外层铜厚：工程审核：入库：发货：库存：工程设计：全板盲埋结构：全板叠层结构：第二种结构此结构按以下方法生产：L1-2盲时：L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边L1-3盲时：L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边；L3正片效果的线路底片，有马氏兰定位孔底片不用夹边其制造说明如下：第三种结构此结构按以下方法生产：L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔L2、L3不用夹边其制造说明如下：6.2六层板结构第一种结构此结构按以下方法生产：L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔；L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向其它内层底片不用夹边其制造说明如下：第二种结构此结构按以下方法生产：L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片；L2与L3-2正常夹边L5-4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片；L4-5与L5正常夹边其制造说明如下：第三种结构此种结构按如下方法生产：所有的内层底片保证所埋孔孔有5MIL以上的环掩孔，正常按内层底片出，不用夹边。