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盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6

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制作HDI盲埋孔板的基本流程

制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔：导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。、布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。驱动芯片应靠近连接器。有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。元件的放置尽量做到模块化并连线最短。在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件；卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

压合设计制作规范

文件撰写及修订履历

1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。 2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、

压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。 3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。 4.0 作业内容 4.1 层压 4.1.1 层压能力（缺失） 4.1.2 完成板厚及公差: 4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。 4.2 板边留边

4.2.1 多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则） 2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。 3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。 4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。 4.3 SET 边设计 4.3.1 层偏测试模块（Coupon ） 4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm 4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容 A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块 B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ； C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。所有层

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范

文件撰写及修订履历

1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。 2.0 范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。 3.0 职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例： 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6

4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3

(完整版)研发工艺设计规范

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

FPC和盲埋孔板培训资料

培训资料一．柔性板: 1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜（）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(，商品名)薄膜、聚酯(：，商品名)薄膜和聚四氟乙烯(：)薄膜。一般薄膜厚度选择在～(．～)范围内。黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 3.柔性板加工流程：双面板流程: 开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 4.柔性电路板()的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 (硬板)轻

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。五、SCH图设计 5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1 元器件命名表按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

风管设计注意事项

（一）系统设计问题 1、水泵在系统的设计位置：一般而言，冷冻水泵应设在冷水机组前端,从末端回来的冷冻水经过冷冻水泵打回冷水机组；冷却水泵设在冷却水进机组的水路上，从冷却塔出来的冷却水经冷却水泵打回机组；热水循环泵设在回水干管上，从末端回来的热水经过热水循环泵打回板式换热器。 2、冷却塔上的阀门设计： 2、1冷却塔进水管上加电磁阀(不提倡使用手动阀) 2、2管泄水阀应该设置于室内,(若放置在室外,由于管内有部分存水,冬天易冻) 3、电子水处理仪的安装位置放置于水泵后面，主机前面。 4、过滤器前后的阀门过滤器前后放压力表。 5、水泵前后的阀门 5、1水泵进水管依次接:蝶阀-压力表-软接 5、2水泵出水管依次接:软接-压力表-止回阀-蝶阀 6、分\集水器

6、1分\集水器之间加电动压差旁通阀和旁通管(管径一般取DN50) 6、2集水器的回水管上应设温度计. 7、各种仪表的位置：布置温度表，压力表及其他测量仪表应设于便于观察的地方，阀门高度一般离地1.2－1.5m,高于此高度时，应设置工作平台。 8、机组的位置：两台压缩机突出部分之间的距离小于1.0m，制冷机与墙壁之间的距离和非主要通道的距离不小于0.8m, 大中型制冷机组（离心，螺杆，吸收式制冷机）其间距为1.5－2.0m。制冷机组的制冷机房的上部最好预留起吊最大部件的吊钩或设置电动起吊设备。（二）、水路设计问题点汇总问题点一：水管的坡度要合理 1、水平支、干管，沿水流方向应保持不小于0.002的坡度； 2、机组水盘的泄水支管坡度不宜小于0.01。 3、因条件限制时，可无坡度敷设，但管内流速不得小于0.25m/s。问题点二：冷凝水干管的设计 1、冷凝水应就近排放，一般排于卫生间地漏 2、凝水干管的长度设计要考虑因坡降引起的高度，管两端高低落差距离不能大于吊顶高度

埋盲孔板制作工艺规范(0610)

盲埋孔板制作工艺规范 1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法 3.0 职责： 3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。 3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。 4.0 制作要求 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 4.4.1镀孔和掩孔流程的选择： 4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。 4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。 4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。 4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。 4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。 4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下： 4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。其实“T”就是“TOP”，“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。 4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式：1-2层需要镀孔，那CS 面的镀孔菲林命名为：DK1-2T，SS面的就为：DK1-2B。 4.4.2.3辅助菲林：“FZ+层”，例如：现在1、2开一张料，只要做出第2层线路，那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路，辅助菲林的命名就为：FZ1-2。镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性；

盖板涵设计规范

盖板涵设计规范篇一：钢筋混凝土盖板涵设计规范设计说明一、技术标准与设计规范： 1、交通部部颁标准《公路工程技术标准》JTJ 001-97 2、交通部部颁标准《公路桥涵设计通用规范》JTJ 021-89 3、交通部部颁标准《公路砖石及混凝土桥涵设计规范》JTJ 022-85 4、交通部部颁标准《公路桥涵地基及基础设计规范》JTJ 024-85 5、交通部部颁标准《公路桥涵施工技术规范》JTJ 041-2000 二、技术指标 1、净跨径：1.5、2.0、2.50、3.00、4.00米 2、斜度：0o、10o、20o、30o、40o（涵洞轴线与路线法线之夹角） 3、荷载等级：汽车——20级，挂车——100；汽车——超20级，挂车——120 4、涵洞净跨径、净空及地基土的容许承载力：三、主要材料四、设计要点 1、盖板采用简支板计算图式进行设计。按承载能力极限

状态和正常使用极限状态分别进行计算和验算。 2、盖板的计算高度按d1计，为提高盖板强度在盖板跨中加厚为d2。预制盖板宽度为 99cm。 3、盖板底层设受力主筋，顶层设架立钢筋，各种钢筋沿板长和板宽方向均匀布置。 4、当涵洞为斜交时，涵身部分中板以正交预制板铺设，二端洞口部分以梯形现浇钢筋混凝土板构成，梯形板支撑端短边长度99Ld50(cm)，钢筋构造见相应图纸。 5、路面车辆活荷载对涵顶的压力按30 o 角进行分布；填土内摩擦角为35 o，土容重 18KN/m。 6、涵台的计算按四铰框架模式进行。 7、当涵洞跨径L<2.0M时，支撑梁可采用块石砌筑。L=2.0M时宜采用钢筋混凝土浇筑。 8、当涵洞过水流量按无压力式涵洞设计。确定涵底坡度时，一般应小于本图册水力计算表中设定流速下的最大坡度imax，同时应大于表中的临界坡度Ik。当设计涵底坡度小于临界坡度时，泄水能力应予折减。 9、图册中涵洞洞口形式均采用八字墙式，如采用其它形

仪表板出风口结构设计规范

出风口的结构设计目录 1. 出风口的总布置要求 (3) 1.1 概述 (3) 1.2 出风口对气流方向的控制 (3) 1.2.1 出风口对气流的纵向调节: (4) 1.2.1.1 输入条件 (4) 1.2.1.2 向上吹风角度 (4) 1.2.1.3 向下吹风角度 (5) 1.2.1.4 Nominal 位置 (5) 1.2.1.5 通用体系中的纵向吹风要求 (5) 1.2.2 出风口对气流的横向调节 (6) 1.2.2.1 输入条件 (6) 1.2.2.2 横向调节要求 (6) 1.2.2.3 宽车的特殊性要求 (7) 1.2.3 出风角度分析与实际情况相悖的情况。 (7) 1.2.3.1 窄口造成的吹风角度异常 (7) 1.2.3.2 柯恩达效应 (8) 1.3 风量要求 (8) 1.3.1.1 有效出风面积的定义 (8) 1.3.1.2 极限位置下的有效出风面积要求 (9) 2 运动机构设计 (10) 2.1 概述 (10) 2.2 铰链四杆机构的设计 (10) 2.2.1 压力角与传动角 (11) 2.2.2 死点 (11) 2.2.3 四铰链机构的布置 (12) 2.3 摆动导杆机构的设计 (16) 2.3.1 摆动导杆机构的布置 (17) 2.3.2 制造死点 (17) 2.4 齿轮机构的设计 (18) 2.4.1 圆柱直齿轮机构的初步设计 (18) 2.4.2 模数的选择 (19) 2.4.3 柔性结构 (19) 2.5 双风门控制机构 (19) 2.5.1 双风门机构的基本形态 (20) 2.5.2 双风门控制机构的设计 (20) 2.6 拨轮转轴与风门转轴呈角度时的机构设计 (22)

金手指板设计规范

金手指板设计规范 1.最小金手指距离：6mil； 2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"； 3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；

二、询问时，检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚； 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边区域 4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀金，若短手指须加引线时必须问客； 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消； 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才可以镀上金。（2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边的距离≥10＂才可以镀上金。

盲埋孔设计规范

盲埋孔設計原則一、四層板：（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～～～～～～～～二、六層板：（A ）說明： L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～

（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L4 L5 L6 ～～～～～～～（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～三、八層板：（A ）說明： L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～

NO-VIP、盲埋孔板流程制作指引Rev 03

题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义: 1.1. No-VIP 结构指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖孔口的设计。此Via 可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。 1.2. 盲孔结构（Blind Via Core ）指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。 1.3. 埋孔结构（Blind Via Core ）指如图1-3所示，双面为内层的结构。图1-1 No-VIP 结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP 设计 Laser Via Normal Via 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构（BlindVia Core ）图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构（BuriedVia Core ）

二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚>=基铜+0.2mil）。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。 2.1.流程定义及参数设定： 2.1.1.全板电镀流程（优选流程）前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1.2.镀Button流程前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求，可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1. 3.磨Button工序当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板” 工序，去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚>=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 A)板厚>=12mil(连铜厚)

[图]华为PCB布线规范完整版(全面)

华为PCB布线规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施

仪表板设计规范初版--20170413

1.1 附件1：ace与GBT19011-2008标准主要差异性分析 Q/JT 江苏金坛汽车工业有限公司企业标准 Q/JTT00.0XX—2017 仪表板设计规范简介 2017-04-30发布2017-05-10实施

前言本标准依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本标准由江苏金坛汽车工业有限公司产品中心提出。本标准由江苏金坛汽车工业有限公司产品中心技术开发三部归口。本标准由江苏金坛汽车工业有限公司产品中心技术开发四部起草。本标准主要起草人：本标准于2017年4月首次发布；

仪表板设计规范简介一、简要说明 1.1 简述现代轿车的仪表板总成一般分成两部分，一部分是指方向盘前的仪表板和仪表罩及平台，另一部分是指司机旁通道上的副仪表板。其中仪表板是安装指示器的主体，集中了全车的监察仪表，通过它们揭示出发动机的转速、油压、水温和燃油的储量，灯光和发电机的工作状态，车辆的现时速度和里程积累。有些仪表还设有变速档位指示，计时钟，环境温度表，路面倾斜表和地面高度表等。按照现时流行的款式，现代轿车多数将空调，音响等设备的控制部件安装在副仪表板上，以方便驾驶者的操作，同时也显得整车布局紧凑合理。仪表板总成在车厢里处于中心的位置，非常引人注目，它的任何疵点都会令人感到浑身不舒服，因此汽车制造商是非常重视轿车仪表板总成的制作水平，从制作工艺上可以表现出制造公司的设计与工艺水平，从装饰风格上可以表现出这个国家或地区的文化传统。一种成功的轿车仪表板总成，既要融入轿车的整体，体现出它是轿车不可分割的一部分；又要体现出轿车的个性，使人看到仪表板就会想到车子的形象。仪表板简称IP（Instrument panel）,是汽车内饰的重要组成部分。 1.2 设计该产品的目的由于仪表板的特殊位置，处于正副驾驶员的前方，在整个坐舱系统占用了很大的空间和视野，所以设计好该产品对于提高整车内饰质量有很直接有效的作用。仪表板的面积很大，故对造型的影响起了举足轻重的作用，对于新车型的开发，从实用新型方面来讲，对造型提出了较高的要求；仪表板的外面装有仪表和各类操纵件，里面装有空调等各类车身附件，对空间和结构的要求都很复杂，在设计中应特别精心，对于仪表板的布置和结构设计尤其要考虑充分，校核全面；仪表板的设计要充分考虑到人机工程学，主要为仪表板上各种开关件及杂物盒、点烟器等的布置要尽量满足人体工程学的要求，既要美观，又要方便实用；仪表板需要满足国家强检项目，主要是除霜的要求，前方视野的要求和燃烧特性要求，除霜对空调和仪表板同时提出要求，并借助CAE分析及样件制作来满足条件，前方视野对方向盘、仪表板等同时提出要求，要求在造型和总布置阶段就对视野校核完整，关于燃烧特性及气味性等其他要求，我们必须在仪表板的材料上下功夫，争取在相应价位的车上采用物美价廉的材料。总之，一款较好的仪表板可以使人无论从感观还是使用上对整车的满意度提高许多。 1.3 适用范围该设计规范适用于金坛汽车所有仪表板总成，包括注塑仪表板、吸塑仪表板、搪塑仪表板及麻纤维仪表板。

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

印制电路板DFM设计技术要求

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议 PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度； 3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求：

三、制程能力四、Protel设计注意 1、层的定义 1.1、层的概念 1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。 1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。 1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。 1.2、多层板层叠顺序： 1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。 1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。 2、孔和槽的表达 2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线 2.3、焊盘上开长孔的表达方式：